JP6905362B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
[表1] 加工条件
6:移動基台 7:位置決めピン 8:位置決めピン挿入孔
10:研磨手段 11:スピンドル 12:スピンドルハウジング
13:ロータリージョイント 14:ホルダ 15:モータ 150:ステータ
16:マウント 16a:取り付け面 17:冷却部 18:冷却水供給源
19:エア源 20:研磨パッド 21:円板 21a:上面 21b:下面
22:研磨部材 22a:上面 22b:研磨面
220:大リング部 221:小リング部 23:第1の貫通孔 24:第2の貫通孔
25:溝 26:案内溝
30:研磨送り手段 31:ボールネジ 32:モータ
33:ガイドレール 34:昇降板
40:研磨液供給手段 41:接続管 42:スラリー供給源 43:バルブ
50:厚み測定手段 51:測定部 52:コリメータレンズ
Claims (1)
- ウエーハを保持する保持テーブルと、
研磨パッドが回転可能に装着された研磨手段と、を備え、
該研磨パッドを用いてウエーハを研磨する研磨装置であって、
該研磨パッドは、円板と、該円板の下面に接着する研磨部材と、を備え、
該円板及び該研磨部材は、上下面の中心を貫通する第1の貫通孔と、
該第1の貫通孔から所定距離外周側の位置で上下面を貫通する第2の貫通孔と、を備え、
該研磨部材は、該円板の中心を中心として該第2の貫通孔に連通するリング状の溝を備え、
該第2の貫通孔から該溝に研磨液を供給する研磨液供給手段と、
該第1の貫通孔から研磨加工中のウエーハに測定光を照射し、ウエーハの上面とウエーハの下面とから反射した反射光を受光して該反射光の光路長差からウエーハの厚みを測定する厚み測定手段と、を備え、
該第2の貫通孔から供給される該研磨液が該溝に溜められながら回転する該研磨パッドの遠心力で該研磨部材の研磨面に供給されてウエーハを研磨する研磨装置。
Priority Applications (1)
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JP2017051069A JP6905362B2 (ja) | 2017-03-16 | 2017-03-16 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2017051069A JP6905362B2 (ja) | 2017-03-16 | 2017-03-16 | 研磨装置 |
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JP2018153879A JP2018153879A (ja) | 2018-10-04 |
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Family Applications (1)
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JP5517698B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-06-11 | 株式会社ディスコ | 研磨装置 |
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2017
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