JP7079635B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
2 ・・・ウェハチャック
3 ・・・乾燥空気供給手段
4 ・・・移動手段
10 ・・・研磨ヘッド
12 ・・・収容部
13 ・・・開口
14 ・・・透光窓
20 ・・・スピンドル
21 ・・・モータ
22 ・・・回転部
23 ・・・固定部
24 ・・・ベアリング
25 ・・・被支持部
26 ・・・空洞
30 ・・・研磨パッド
31 ・・・研磨面
32 ・・・供給孔
40 ・・・送り機構
41 ・・・モータ
42 ・・・ボールネジ
43 ・・・スライダ
50 ・・・配管
51 ・・・ロータリージョイント
52 ・・・スラリー供給源
60 ・・・厚み測定手段
61 ・・・センサヘッド
62 ・・・ブラケット
70 ・・・制御装置
W ・・・ウェハ
a1 ・・・(ウェハチャックの)回転軸
a2 ・・・(研磨ヘッドの)回転軸
Claims (5)
- ウェハの研磨装置であって、
前記ウェハの上面を研磨する研磨パッドと、前記研磨パッドの研磨面に開口する収容部と、を備えている研磨ヘッドと、
前記収容部内に設けられたセンサヘッドを備え、前記開口を介して前記ウェハの厚みを非接触で測定する光学式の厚み測定手段と、
前記収容部を経由することなく前記ウェハの上面にスラリーを供給するスラリー供給手段と、
前記開口を塞ぐ透光窓と前記センサヘッドとの間に乾燥空気を供給する乾燥空気供給手段と、
を備えていることを特徴とする研磨装置。 - 前記厚み測定手段は、前記センサヘッドからウェハに向けて光を照射し、前記ウェハの上面及び下面で反射した光を受光する分光干渉式の膜厚測定器であることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
- 前記スラリー供給手段は、前記研磨パッドの研磨面に開口する供給孔を介して前記ウェハの上面にスラリーを供給することを特徴とする請求項1又は2に記載の研磨装置。
- 前記研磨ヘッドを水平方向に移動させる移動手段をさらに備えていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項記載の研磨装置。
- 前記研磨パッドは、前記ウェハより大径に形成され、平面から視て前記ウェハを覆うように配置されていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項記載の研磨装置。
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JP2018053262A JP7079635B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 研磨装置 |
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JP2018053262A JP7079635B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 研磨装置 |
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