JP7033972B2 - 研磨装置 - Google Patents
研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7033972B2 JP7033972B2 JP2018053264A JP2018053264A JP7033972B2 JP 7033972 B2 JP7033972 B2 JP 7033972B2 JP 2018053264 A JP2018053264 A JP 2018053264A JP 2018053264 A JP2018053264 A JP 2018053264A JP 7033972 B2 JP7033972 B2 JP 7033972B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wafer
- chuck
- pressing means
- pressing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
2 ・・・インデックステーブル
3 ・・・チャック
4 ・・・ウェハアライメントユニット
5 ・・・第1の搬送アーム
6 ・・・第2の搬送アーム
7 ・・・ロードポート
8 ・・・粗研削砥石送り機構
8a ・・・スピンドル
8b ・・・スピンドル送り機構
9 ・・・精研削砥石送り機構
9a ・・・スピンドル
9b ・・・スピンドル送り機構
10 ・・・研磨装置
11 ・・・1次洗浄ユニット
12 ・・・2次洗浄ユニット
13 ・・・第3の搬送アーム
14 ・・・制御装置
20 ・・・(研磨装置の)スピンドル
21 ・・・モータ
22 ・・・スピンドルシャフト
23 ・・・ケーシング
24 ・・・ベアリング
25 ・・・ロータリージョイント
30 ・・・研磨ヘッド
31 ・・・回転体
32 ・・・固定体
33 ・・・ベアリング(加圧伝達手段)
34 ・・・搖動機構(傾き許容接続手段)
35 ・・・研磨パッド
35a・・・研磨面
40 ・・・コラム
50 ・・・送り機構
51 ・・・プーリ
52 ・・・スライダ
60 ・・・エアシリンダ(中央押圧手段)
61 ・・・シリンダ
62 ・・・ピストン
70 ・・・エアパッド(外側押圧手段)
80 ・・・ロードセル(測定手段)
90 ・・・チルト機構
W ・・・ウェハ
a1 ・・・回転軸
Claims (5)
- ウェハの研磨装置であって、
前記ウェハを吸着保持するチャックと、
前記ウェハより大径で前記ウェハの上面を研磨する研磨パッドを備え、前記チャックの上方に配置された研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドを回転させるスピンドルシャフトと、
前記研磨ヘッドを前記スピンドルシャフトに傾斜自在に接続する傾き許容接続手段と、
前記スピンドルシャフトを介して前記研磨ヘッドを下方に押圧する中央押圧手段と、
前記スピンドルシャフトの外周側に設けられて、前記研磨ヘッドを下方に押圧する外側押圧手段と、
前記チャックに作用する押圧力を測定する測定手段と、
前記測定手段の測定値に応じて、前記中央押圧手段又は外側押圧手段の押圧力を調整する制御手段と、
を備えていることを特徴とする研磨装置。 - 前記測定手段は、平面から視て前記チャックの回転軸を中心として同心円上に互いに等間隔に離間して複数設けられており、
前記制御手段は、前記複数の測定手段の測定値が略一致するように前記中央押圧手段又は外側押圧手段の押圧力を調整することを特徴とする請求項1記載の研磨装置。 - 前記外側押圧手段は、平面から視て前記研磨ヘッドの回転軸を中心として同心円上に複数設けられており、
平面から視て前記チャックの回転軸を頂点とする扇状の複数の加圧領域に前記ウェハを等分した場合に、前記加圧領域毎に前記中央押圧手段又は外側押圧手段が1つずつ配置されるとともに、前記加圧領域毎に前記測定手段が1つずつ設けられていることを特徴とする請求項1又は2記載の研磨装置。 - 前記測定手段は、前記チャックを載置したチルトテーブルを傾斜させる可動支持部又は固定支持部を支持するように設けられていることを特徴とする請求項1から3の何れか1項記載の研磨装置。
- 前記研磨ヘッドは、
前記傾き許容接続手段を介して前記スピンドルシャフトに接続され、下端に前記研磨パッドが取り付けられた回転体と、
前記回転体の内側に配置され、前記外側押圧手段が取り付けられた固定体と、
前記回転体と固定体との間に介装され、前記外側押圧手段の押圧力を前記回転体に伝達する加圧伝達手段と、
を備えていることを特徴とする請求項1から4の何れか1項記載の研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018053264A JP7033972B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018053264A JP7033972B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019162706A JP2019162706A (ja) | 2019-09-26 |
JP7033972B2 true JP7033972B2 (ja) | 2022-03-11 |
Family
ID=68065156
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018053264A Active JP7033972B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | 研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7033972B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI766728B (zh) * | 2021-06-16 | 2022-06-01 | 均豪精密工業股份有限公司 | 研磨裝置 |
WO2023277103A1 (ja) * | 2021-06-30 | 2023-01-05 | 京セラ株式会社 | 周期表第13族元素窒化物結晶基板の製造方法 |
KR20230021193A (ko) * | 2021-08-03 | 2023-02-14 | 삼성전자주식회사 | 기판 처리 챔버, 이를 포함한 기판 처리 장치 및 이들을 이용한 기판 처리 방법 |
CN114346792B (zh) * | 2022-01-19 | 2022-09-20 | 杭州怡田工具制造有限公司 | 一种粗抛机及粗抛装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0714589B2 (ja) * | 1991-08-08 | 1995-02-22 | 浜井産業株式会社 | ラップ盤 |
JP2000005988A (ja) * | 1998-04-24 | 2000-01-11 | Ebara Corp | 研磨装置 |
JP5674084B2 (ja) * | 2009-10-15 | 2015-02-25 | 株式会社ニコン | 研磨装置及び研磨方法 |
-
2018
- 2018-03-20 JP JP2018053264A patent/JP7033972B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019162706A (ja) | 2019-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7033972B2 (ja) | 研磨装置 | |
JPWO2018235619A1 (ja) | 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP7136953B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7079871B2 (ja) | 研削装置 | |
KR20200123002A (ko) | 유지면 형성 방법 | |
JP2023025122A (ja) | 研削装置 | |
JP7399220B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP7353406B2 (ja) | 研磨装置 | |
JP7033960B2 (ja) | 研磨装置 | |
US12030157B2 (en) | Processing method | |
JP7504616B2 (ja) | 加工システム | |
JP3256808B2 (ja) | 半導体ウエーハの周縁ポリシング装置 | |
JP6748440B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2013255994A (ja) | 研磨装置 | |
JP6850631B2 (ja) | 研削装置 | |
JPH1044029A (ja) | ウエハ研磨装置 | |
JP6748660B2 (ja) | 加工装置のセッティング方法 | |
JP6906980B2 (ja) | 研削装置 | |
JP2023075994A (ja) | 硬質ウェーハの研削方法 | |
JP2024013432A (ja) | 研磨装置 | |
JP6621337B2 (ja) | 研削装置 | |
WO2001023138A1 (fr) | Meuleuse pour plaquettes | |
JP2023130555A (ja) | 加工システム | |
JP2022072120A (ja) | ウェーハの研削方法 | |
CN115194581A (zh) | 磨削方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210210 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220201 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220301 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7033972 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |