JP2000326218A - ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 - Google Patents

ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法

Info

Publication number
JP2000326218A
JP2000326218A JP13501999A JP13501999A JP2000326218A JP 2000326218 A JP2000326218 A JP 2000326218A JP 13501999 A JP13501999 A JP 13501999A JP 13501999 A JP13501999 A JP 13501999A JP 2000326218 A JP2000326218 A JP 2000326218A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
polishing
holding head
spindle
wafer holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13501999A
Other languages
English (en)
Inventor
Tatsunobu Kobayashi
達宜 小林
Hiroshi Tanaka
弘志 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP13501999A priority Critical patent/JP2000326218A/ja
Priority to TW089104223A priority patent/TW467795B/zh
Priority to US09/523,757 priority patent/US6398906B1/en
Priority to KR1020000012646A priority patent/KR100638290B1/ko
Priority to EP00105312A priority patent/EP1037262B1/en
Priority to EP04014353A priority patent/EP1495838B1/en
Priority to DE60036825T priority patent/DE60036825T2/de
Priority to DE60036829T priority patent/DE60036829T2/de
Publication of JP2000326218A publication Critical patent/JP2000326218A/ja
Priority to KR1020060048441A priority patent/KR100712584B1/ko
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のウェーハの研磨を同時に安定して行う
ことができるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法を
提供することを目的としている。 【解決手段】 カルーセル2に設置された複数のスピン
ドル1は、第1、第2ベアリング3、7によって回転自
在に支持された軸本体1aを備えており、軸本体1a下
部にはウェーハ保持ヘッドと連結されるスピンドル側連
結部4が設けられている。第2ベアリング7を支持して
いるベアリング支持部5の外周には位置調整用おねじ部
6が形成されており、カルーセル2に設けられた位置調
整用めねじ部13と螺合されるようになっている。調整
ハンドル8によって、ハンドル支持部9とこれに固定さ
れたベアリング支持部5とを回転させることにより、軸
本体1aはベアリング支持部5とともに軸線方向に移動
されるようになっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおける、半導体ウェーハ表面を研磨する装置に用い
られるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体製造装置の高集積化に伴う
パターンの微細化が進んでおり、特に多層構造の微細な
パターンの形成が容易かつ確実に行われるために、製造
工程中における半導体ウェーハの表面を極力平坦化させ
ることが重要となってきている。その場合、表面の膜を
研磨するために平坦化の度合いが高い化学機械的研磨法
(CMP法)が脚光を浴びている。
【0003】CMP法とは、SiO2 を用いたアルカリ
溶液やSeO2を用いた中性溶液、或いはAl2O3を用
いた酸性溶液、砥粒剤等を用いて化学的・機械的にウェ
ーハ表面を研磨し、平坦化する方法であるが、この方法
に用いられるウェーハ研磨装置として、例えば図3に示
されるものがある。
【0004】図3において、ウェーハ研磨装置100
は、研磨すべきウェーハWを保持したウェーハ保持ヘッ
ド101と、円盤状に形成されたプラテン103上面に
全面にわたって貼付された研磨パッド102とを備えて
いる。このうちウェーハ保持ヘッド101は、ヘッド駆
動機構であるカルーセル104下部に複数取り付けられ
たものであり、スピンドル111によって回転可能に支
持され、研磨パッド102上で遊星回転されるようにな
っている。なおこの場合、プラテン103の中心位置と
ウェーハ保持ヘッド101の公転中心とを偏芯させて設
置することも可能である。
【0005】プラテン103は、基台105の中央に水
平に配置されており、この基台105内に設けられたプ
ラテン駆動機構により軸線まわりに回転されるようにな
っている。基台105の側方には支柱107が設けられ
ているとともに、支柱107の間には、カルーセル駆動
機構110を支持する上側取付板109が配置されてい
る。カルーセル駆動機構110は、下方に設けられたカ
ルーセル104を軸線まわりに回転させる機能を有して
いる。
【0006】基台105からは、突き合わせ部112が
上方に突出するように配置されており、突き合わせ部1
12の上端には、間隔調整機構113が設けられてい
る。一方、突き合わせ部112の上方には、係止部11
4が対向配置されている。この係止部114は、上側取
付板109に固定されるとともに、上側取付板109か
ら下方に突出する構成となっている。そして、この間隔
調整機構113を調節し、突き合わせ部112と係止部
114とを当接させることにより、ウェーハ保持ヘッド
101と研磨パッド102との距離寸法を適切なものと
している。そして、ウェーハ保持ヘッド101に保持さ
れたウェーハWと研磨パッド102表面とを当接させる
とともに、カルーセル104とプラテン103とを回転
させることによってウェーハWは研磨される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このとき、ウェーハW
を保持したウェーハ保持ヘッド101は複数設置された
ものであるが、研磨によって研磨パッド102の厚みが
減少し、ウェーハ保持ヘッド101とプラテン103に
貼付された研磨パッド102との位置が微妙に変化する
場合がある。そのためウェーハWの均一性、平坦性が悪
化するという不具合が生じていた。しかし間隔調整機構
113をその都度調整することは実用的でないばかりで
なく、研磨時に生じる押圧力に耐えながらμm単位での
位置調整を左右の間隔調整機構113でもって調整する
ことは困難であった。また、ウェーハ保持ヘッド101
の寸法の変化によっても位置ズレが発生して研磨性能が
異なる場合があった。そのため、ウェーハWによって過
研磨品や研磨不足品が生じてしまうといった問題が生じ
た。
【0008】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、複数のウェーハの研磨を同時に安定して行う
ことができるウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法を
提供することを目的としている。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項1に記載の発明は、表面に研磨パッドが貼付
されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持して前記
研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェーハ保持
ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラ
テンとの相対運動により前記研磨パッドで前記ウェーハ
を研磨するウェーハ研磨装置であって、前記ウェーハ保
持ヘッドの上部に連結されるとともにこのウェーハ保持
ヘッドを水平回転自在に支持するスピンドルと、前記ス
ピンドルを係合させるための筒状係合部を有するスピン
ドルハウジングが複数設けられたカルーセルとを備え、
前記スピンドルには、前記カルーセルとの相対的位置を
変化させることによって前記ウェーハ保持ヘッドの軸線
方向の位置を調整するための調整機構が備えられたこと
を特徴とする。
【0010】本発明によれば、複数設けられた前記ウェ
ーハ保持ヘッドの軸線方向の位置は、前記調整機構によ
ってそれぞれ別個に調整することができるため、それぞ
れのウェーハの研磨条件を一定に保ちつつ、安定した研
磨を行うことができる。
【0011】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
のウェーハ研磨装置であって、前記スピンドルは、下部
に前記ウェーハ保持ヘッドを連結するための連結部を備
えた軸本体と、この軸本体と軸線方向の相対的位置を保
ちつつ前記軸本体を回転自在に支持するベアリングと、
このベアリングを支持するための、外周におねじ部を有
した筒状のベアリング支持部とを備えるとともに、前記
スピンドルハウジングの係合部内周には前記おねじ部と
螺合されるためのめねじ部が設けられており、前記おね
じ部を前記めねじ部に沿って回転させることにより前記
ウェーハ保持ヘッドが軸線方向に移動されることを特徴
とする。
【0012】本発明によれば、前記おねじ部をめめじ部
に沿って回転させることにより、前記ベアリング支持部
は前記ベアリングとともに軸線方向に移動され、これに
ともなって前記軸本体も軸線方向に移動される。このと
き、ウェーハ保持ヘッドと連結する部分である前記連結
部も軸線方向に移動されるため、ウェーハの軸線方向の
位置は調整される。そして、軸本体の回転中において
も、前記ベアリング支持部の回転は可能であるため、研
磨工程中においても位置調整を行うことができる。
【0013】請求項3に記載の発明は、表面に研磨パッ
ドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハを保持
して前記研磨パッドにウェーハの一面を当接させるウェ
ーハ保持ヘッドとを具備し、このウェーハ保持ヘッドと
前記プラテンとの相対運動により前記研磨パッドで前記
ウェーハを研磨する研磨工程を含んだウェーハ製造方法
であって、前記ウェーハ保持ヘッドを水平回転自在に支
持するためのスピンドルを、カルーセルに複数設けられ
たスピンドルハウジングの係合部にそれぞれ係合させ、
前記ウェーハと前記研磨パッドとを当接しつつ回転させ
るとともに、前記スピンドルに備えられた調整機構によ
って前記カルーセルとの相対的位置を変化させるように
前記ウェーハ保持ヘッドの軸線方向の位置を調整するこ
とによって、前記複数のウェーハは、それぞれの位置を
調整されつつ研磨されることを特徴とする。
【0014】本発明によれば、研磨作業中においてもウ
ェーハ保持ヘッドの位置調整が可能であるため、各ウェ
ーハの研磨状態や研磨条件によって微調整が可能であ
り、それぞれの研磨を安定して行うことができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態による
ウェーハ研磨装置及び製造方法を図面を参照して説明す
る。図1は本発明のウェーハ研磨装置の一実施形態のう
ちスピンドル1を示す断面図である。
【0016】なおこのスピンドル1は、例えば図3に示
したカルーセルとウェーハ保持ヘッドとを連結する部分
に設置されるものである。
【0017】図1において、スピンドル1は、カルーセ
ル2に設けられているスピンドルハウジング16に形成
された貫通孔である係合部20内部に設けられている。
このスピンドル1は、ほぼ円筒管形状に形成された軸本
体1aと、カルーセル2の下部に配されたスピンドル側
連結部4と、カルーセル2の上部に配されたハンドル支
持部9と、このハンドル支持部9から水平方向に延びる
ように設けられた調整ハンドル8と、上端側に設けられ
軸本体1aの管路1bと連通された流体供給口10とを
備えている。係合部20内部には第1ベアリング3が設
置されており、軸本体1aは第1ベアリング3によって
回転自在に支持されている。また、カルーセル2の上面
には、上側フランジ部15が設けられている。そして、
スピンドル1とカルーセル2とは取付ネジ2aによって
連結されている。
【0018】スピンドルハウジング16のうち筒状に形
成された係合部20内部には第1ベアリング3が嵌合さ
れている。このとき、第1ベアリング3は係合部20内
部において軸線方向に摺動自在に支持されており、第1
ベアリング3の外周と係合部20内周とは固定されてい
ない状態となっている。また、第1ベアリング3と軸本
体1aの軸線方向の相対的位置は変化されないように設
けられている。
【0019】スピンドルハウジング16の下面には、円
環状に形成された環状凸部16aが鉛直方向下向きに二
重に形成されている。また、第1ベアリング3の内周下
部には、半径方向に突出した円環状の係止部16bが形
成されており、摺動自在に支持された第1ベアリング3
の下方への移動を規制している。このとき、係止部16
bの上面に円環状の板ばね25を設けることも可能であ
り、この板ばね25によって第1ベアリング3の下部と
係止部16bとが当接されたときの衝撃をやわらげるよ
うになっている。
【0020】円筒状に形成された上側フランジ部15の
内部にはベアリング支持部5が設けられている。このベ
アリング支持部5は筒状に形成されており、外周面の下
部には位置調整用おねじ部6が形成されている。この位
置調整用おねじ部6は、スピンドルハウジング16の内
周面の上部に形成された位置調整用めねじ部13と螺合
されるようになっている。このとき位置調整用めねじ部
13の軸線方向の幅は、位置調整用おねじ部6の軸線方
向の幅より大きく形成されている。また、ベアリング支
持部5外周面と上側フランジ部15の内周面とは当接さ
れた状態であり、ベアリング支持部5は上側フランジ部
15内部で回転可能となっている。
【0021】ベアリング支持部5の筒状内部には第2ベ
アリング7が設けられており、軸本体1aは、この第2
ベアリング7と第1ベアリング3とで回転自在に支持さ
れた構成となっている。また、ベアリング支持部5の下
部には第2ベアリング7を下方から支持するように設け
られた段部5aが形成されているとともに、第2ベアリ
ング7外周とベアリング支持部5内周とは固定されてい
る。この第2ベアリング7はアンギュラ玉軸受によって
形成されており、軸本体1aの軸線方向(スラスト方
向)の移動を規制している。このため、軸本体1aと第
2ベアリング7との相対的位置は変化されないようにな
っている。
【0022】ベアリング支持部5の上方には筒状のハン
ドル支持部9が設けられている。このハンドル支持部9
はボルト14によってベアリング支持部5と固定されて
いるとともに、水平方向に延びるように設けられた調整
ハンドル8を連結させている。このとき、軸本体1aは
ハンドル支持部9の筒状内部で回転可能となっている。
そして調整ハンドル8を用いて、ハンドル支持部9をベ
アリング支持部5とともに回転させることにより、軸本
体1aは軸線方向に移動されるようになっている。
【0023】つまり、ベアリング支持部5とハンドル支
持部9と第2ベアリング7とは固定されているととも
に、第1ベアリング3はスピンドルハウジング16に対
して摺動可能となっている。また、第2ベアリング7に
よって軸本体1aのスラスト方向への移動は規制されて
おり、第1ベアリング3と第2ベアリング7と軸本体1
aとの相対的位置は変わらないように設けられている。
【0024】このとき、ベアリング支持部5を回転させ
ることによって、位置調整用おねじ部6が位置調整用め
ねじ部13に沿って回転され、それに伴ってベアリング
支持部5はスピンドルハウジング16に対して軸線方向
に移動される。そのため軸本体1aは、ベアリング支持
部5との相対的位置を変えることなく、カルーセル2に
固定されたスピンドルハウジング16に対して相対的に
軸線方向に移動されるようになっている。
【0025】なお、ハンドル支持部9の上方には目盛盤
26が設置されており、この目盛盤26によってハンド
ル支持部9を回転させた角度を確認できるようになって
いる。
【0026】スピンドル1の上方には、軸本体1aの管
路1b内部に連通するように流体供給口10が設けられ
ている。この流体供給口10から供給される例えば空気
などの流体は、管路1bを通って下端の開口側まで送ら
れるようになっている。この流体供給口10近傍の軸本
体1aの周囲にはハウジング11が設けられており、流
体供給口10から供給される以外の流体が管路1b内部
に侵入するのを防止している。なお、ハウジング11内
部には第3ベアリング12が設けられており、軸本体1
aの回転を妨げないように構成されている。
【0027】カルーセル2下方に突出したスピンドル1
の下部には、ウェーハ保持ヘッドと連結されるためのス
ピンドル側連結部4が形成されている。このスピンドル
連結部4は、軸本体1aに連結された外筒部17と、こ
の外筒部17内部に設けられた筒状の位置調整部材18
とを備えている。また、位置調整部材18の上方に一体
的に設置されたスペーサー21の厚みを変更することに
より、スピンドル側連結部4に連結されるウェーハ保持
ヘッドの位置を調整することも可能となっている。
【0028】このうちセンタリングアダプタである位置
調整部材18は、円筒状に形成され下方に突出するよう
に形成された突起部18aと、この突起部18aと連続
するように形成された鍔部18bと、突起部18a内部
の空間である凹部18cとを備えている。また、突起部
18aの内部には、管路1bと連通するように鉛直方向
に形成された供給管18dが、突起部18aの下端面ま
で貫通するように設けられている。
【0029】外筒部17の内周面にはヘッド取付用めね
じ部19が、突起部18aの外周面と対向する高さの位
置に形成されている。また、外筒部17の外側上面に
は、環状凸部16aに沿うように形成された環状凹部1
7aが設けられている。すなわちこれらによってラビリ
ンスリングが構成されており、環状凸部16aと環状凹
部17aとによって複雑な形状を有する隙間が形成され
たことにより、この隙間には粘性摩擦抵抗や表面張力が
作用され、第1ベアリング3側には研磨剤などの液体や
異物などが侵入しないようになっている。
【0030】次に、このスピンドル1に取り付けられる
ウェーハ保持ヘッドについて、図2を参照して説明す
る。図2において、ウェーハ保持ヘッド50は、天板部
53及び筒状に形成された周壁部54からなるヘッド本
体52と、ヘッド本体52の内部に張られたダイヤフラ
ム55と、ダイヤフラム55の下面に固定された円盤状
のキャリア56と、周壁部54の内壁とキャリア56の
外周面に同心状に設けられた円環状のリテーナリング5
7とを備えている。これらキャリア56及びリテーナリ
ング57は、ダイヤフラム55の弾性変形によって軸線
方向に移動可能となったフローティング構造となってい
る。
【0031】ヘッド本体52は、円板状の天板部53と
天板部53の外周下方に固定された筒状の周壁部54と
から構成され、ヘッド本体52の下端部は開口されて中
空になっている。天板部53は、スピンドル1に連結さ
れるためのヘッド側連結部であるシャフト部59に同軸
に固定されており、シャフト部59には、スピンドル1
の管路1bと連通される流路65が鉛直方向に形成され
ている。このシャフト部59の外周面には、ヘッド取付
用おねじ部58が形成されている。また、周壁部54の
下部には、全周にわたって段部54a及び半径方向内方
に突出された円環状の係止部60が形成されている。
【0032】繊維補強ゴムなどの弾性材料からなるダイ
ヤフラム55は円環状または円板状に形成されており、
ダイヤフラム固定リング61によって周壁部4の内壁に
形成された段部54a上に固定されている。
【0033】ダイヤフラム55上方には流体室64が形
成されており、シャフト部59に形成された流路65と
連通されている。そして、流体室64内部に、スピンド
ル1の管路1bから流路65を通して、空気をはじめと
する流体が供給されることによって、流体室64内部の
圧力は調整される。
【0034】セラミック等の高剛性材料からなるキャリ
ア56はほぼ円盤状に一定の厚さで形成されており、ダ
イヤフラム55の上面に設けられたキャリア固定リング
62によって固定されている。キャリア固定リング62
の上部には円環状に段部62aが形成されており、天板
部53から鉛直方向に挿通されたナット69、スぺーサ
ー69aによって固定されているストッパーボルト68
の下端に形成された段部68aと係合されるようになっ
ている。そして、ウェーハ保持ヘッド50が、例えば図
3に示す昇降機構118によって上昇し、キャリア56
などの自重によってダイヤフラム55が下方にたわんで
も、段部62aと段部68aとが係合することにより、
ダイヤフラム55に過剰な力を作用させないようになっ
ている。
【0035】リテーナリング57は、周壁部54の内壁
とキャリア56の外周面との間に円環状に形成されてお
り、周壁部54の内壁との間及びキャリア56の外周面
との間に僅かな隙間を空けて、周壁部54及びキャリア
56と同心状に配置されている。また、リテーナリング
57は、上端面及び下端面が水平に形成されており、ダ
イヤフラム55の上面に設けられたリテーナリング固定
リング63によって固定されている。また、リテーナリ
ング57の外周面には段部57aが形成されており、ウ
ェーハ保持ヘッド50が前記昇降機構118によって上
昇した際、段部57aと係止部60とが係合することに
よってリテーナリング57の下方向への過剰な移動を抑
え、ダイヤフラム55に局所的な力を作用させないよう
になっている。
【0036】このように構成されたスピンドル1とウェ
ーハ保持ヘッド50とは、それぞれに形成されたヘッド
取付用めねじ部19とヘッド取付用おねじ部58とを螺
着することによって連結される。
【0037】つまり、まずウェーハ保持ヘッド50をス
ピンドル1のスピンドル側連結部4の下方に配置すると
ともに、ヘッド側連結部であるシャフト部59とスピン
ドル側連結部4とを接近させる。このとき、突起部18
aと流路65とを嵌め合わせるようにして位置合わせを
行いつつ接近させる。このように、スピンドル側連結部
4にセンタリングを行うための位置調整部材18を設け
たことにより、スピンドル1とウェーハ保持ヘッド50
との中心位置合わせを容易に行うことができる。
【0038】位置合わせを行いつつヘッド取付用めねじ
部19とヘッド取付用おねじ部58とを螺着させる。そ
して、ウェーハ保持ヘッド50のシャフト部9上端面と
スピンドル側連結部4内部に設けられた位置調整部材1
8の鍔部18bとが当接されるまで螺合させることによ
り、ウェーハ保持ヘッド50とスピンドル1との連結は
終了される。なお、スピンドル1のトルクは、スピンド
ル側連結部4の内部に係合されピン70によって伝達さ
れるようになっている。
【0039】このようなスピンドル1に連結されたウェ
ーハ保持ヘッド50を用いてウェーハWの研磨を行う場
合、まずウェーハWは、キャリア56の下面に設けられ
たウェーハ付着シート56aに付着される。そして、ウ
ェーハWはリテーナリング57によって周囲を係止され
つつ、その表面をプラテン103上面に貼付された研磨
パッド102に当接させられる。なお、研磨パッド10
2の材質には、従来よりウェーハの研磨に使用されてい
たものであればいずれでも良く、例えばポリエステル等
からなる不織布にポリウレタン樹脂等の軟質樹脂を含浸
させたベロアタイプパッド、ポリエステル等の不織布を
基材としてその上に発泡ポリウレタン等からなる発泡樹
脂層を形成したスエードタイプパッド、或いは独立発泡
させたポリウレタン等からなる発泡樹脂シートが使用さ
れる。
【0040】次に、図示しない流体供給手段から流体供
給口10に空気などの流体を供給させる。供給された流
体は管路1bを通過し、流路65から流体室64に流入
される。流入された流体は、流体室64内の圧力を調節
し、キャリア56及びリテーナリング57の研磨パッド
102への押圧圧力を調節する。キャリア56及びリテ
ーナリング57はダイヤフラム55に支持された、それ
ぞれ独立して上下方向に変位可能なフローティング構造
となっており、流体室64内部の圧力によって研磨パッ
ド102への押圧圧力が調節可能となっている。
【0041】そして、キャリア56及びリテーナリング
57の研磨パッド102への押圧圧力を調節しつつ、プ
ラテン103を回転させるとともに、ウェーハ保持ヘッ
ド50を遊星回転させるようになっている。これと同時
に、図示しない研磨剤供給手段から研磨剤を研磨パッド
102表面やウェーハWの研磨面に供給させることによ
りウェーハWは研磨される。
【0042】そして、ウェーハWの研磨状態を確認しつ
つ最適な状態となるように、それぞれの調整ハンドル8
を回転させてウェーハWと研磨パッド102との位置を
調整する。なおウェーハWの研磨状態の確認は、例えば
研磨抵抗検出用センサ出力や目視などによって行うこと
ができる。ウェーハ保持ヘッド50の高さ方向の位置調
整は、位置調整用おねじ部6と位置調整用めねじ部13
との螺合によって行われるため、例えばμm単位の微調
整を容易に行うことができる。
【0043】なお、調整ハンドル8の操作は手動に行わ
れるが、サーボモータやステッピングモータ等の各種ア
クチュエータを用いて自動的に行うことももちろん可能
である。
【0044】このように、複数設けられたウェーハ保持
ヘッド50を支持しているそれぞれのスピンドル1に、
ウェーハ保持ヘッド50の高さ調整機構として、ベアリ
ング支持部5外方の位置調整用おねじ部6と、この位置
調整用おねじ部6に螺合されスピンドルハウジング16
に形成させた位置調整用めねじ部13と、前記ベアリン
グ支持部5に固定され、このベアリング支持部5を回転
させるとともに調整ハンドル8を有したハンドル支持部
9とを設けたことにより、ベアリング支持部5をハンド
ル支持部9とともに回転させることによって、軸本体1
aは軸線方向に移動される。そのため、ウェーハ保持ヘ
ッド50の位置の微調整を容易に行うことができるとと
もに、ウェーハWと研磨パッド102との位置の微調整
を行うことができ、複数のウェーハ保持ヘッド50を備
えた構成でも、それぞれの調整を別個に行うことがで
き、全てのウェーハWの研磨を安定して行うことができ
る。
【0045】また、ウェーハWの研磨中においても軸線
方向位置の微調整を可能なものとしたことにより、研磨
中に加工条件が変化された場合においても確実に対応す
ることができる。なお、ここでいう加工条件の変化と
は、例えば、流体室64内部の圧力が各ウェーハ保持ヘ
ッド50ごとにわずかに変化してそれぞれのウェーハW
の押圧力が異なったり、それぞれのウェーハ保持ヘッド
50におけるリテーナリング57下面の摩耗状態が異な
ったり、研磨パッド102の厚みが徐々に薄くなるとい
ったことなどが挙げられる。
【0046】そして、例えば図4に示すようなウェーハ
研磨装置300は、回転可能な3つのプラテン301
と、それぞれのプラテン301の表面に貼付された1次
研磨用の研磨パッド302a、302b及び2次研磨用
の研磨パッド302cと、二股状に形成され軸303a
に旋回自在に支持されたアーム303と、アーム303
のそれぞれの先端に設けられたウェーハ保持ヘッド30
4と、それぞれの研磨パッド302の直径方向に設置さ
れたガイド305に沿って直動されるドレッシングパッ
ド306とを備えており、ウェーハ保持ヘッド304に
支持されたウェーハはそれぞれの研磨パッド302によ
って研磨される構成となっているが、ウェーハ保持ヘッ
ド304の軸線方向の位置の微調整は困難な構成となっ
ている。すなわち、1次、2次研磨を行うために、アー
ム303に支持されたウェーハ保持ヘッド304は各研
磨パッド302a〜302c上を旋回させられるが、各
研磨パッドは種類や厚みが異なるため、それぞれの研磨
パッドに対して最適な研磨条件を得ることは困難であ
る。このときアーム303の下限位置を予め各研磨パッ
ド毎に設定することも可能であるが、研磨やドレッシン
グによって各研磨パッドの厚みが変化したり装置全体が
複雑化するなどの問題点がある。しかしながら本発明に
よるウェーハ研磨装置においては、各々のウェーハ保持
ヘッド50の最適な高さ調節はそれぞれ個別することが
可能であるとともに、例えばステッピングモータを用い
て容易且つ安価に行うことができる。また図5に示すよ
うに、直線上のアーム403の両端に複数のウェーハ保
持ヘッド404がそれぞれ取り付けられ、それぞれのウ
ェーハ保持ヘッド404に保持されたウェーハが、異な
る研磨パッドによって研磨される構成を有するウェーハ
研磨装置においては、それぞれの研磨パッドに対するウ
ェーハ保持ヘッド404の最適な高さ位置調整は、アー
ム403の下限位置の調整をする構成では困難である。
すなわち図5に示す装置は、軸403aを中心に旋回可
能なアーム403と、このアーム403の先端にそれぞ
れ2基ずつ設けられたウェーハ保持ヘッド404と、互
いに水平方向90度の位置でもって配置された研磨パッ
ド402a、402b、402cと、研磨パッド402
bに対向したロードアンロードステーション405とを
備えたものである。そしてこの装置において、アーム4
03の一端にある2基のウェーハ保持ヘッド404が研
磨パッド402bによって研磨を行っている時には、他
端にある2基のウェーハ保持ヘッド404は、供給カセ
ット405aとロボット405bとスライダー405c
とを備えたロードアンロードステーション405におい
てウェーハの受け取り・受け渡しを行い、一方、アーム
403が水平方向に90度回転した場合には一端のウェ
ーハ保持ヘッド404は研磨パッド402aによって研
磨を行い他端のウェーハ保持ヘッド404は研磨パッド
402cによって研磨を行うようになっている。このよ
うな構成を持つウェーハ研磨装置においても、本発明の
ような高さ調整機構を備えさせることにより、複数設け
られたウェーハ保持ヘッド404は、それぞれの最適な
高さ位置を得ることができる。
【0047】
【発明の効果】本発明のウェーハ研磨装置及びウェーハ
製造方法は、以下のような効果を有するものである。請
求項1に記載の発明によれば、複数設けられた前記ウェ
ーハ保持ヘッドの軸線方向の位置は、前記調整機構によ
ってそれぞれ別個に調整することができるため、それぞ
れのウェーハの研磨条件を一定に保ちつつ、安定した研
磨を行うことができる。
【0048】請求項2に記載の発明によれば、前記おね
じ部をめめじ部に沿って回転させることにより、前記ベ
アリング支持部は前記ベアリングとともに軸線方向に移
動され、これにともなって前記軸本体も軸線方向に移動
される。このとき、ウェーハ保持ヘッドと連結する部分
である前記連結部も軸線方向に移動されるため、ウェー
ハの軸線方向の位置は調整される。そして、軸本体の回
転中においても、前記ベアリング支持部の回転は可能で
あるため、研磨工程中においても位置調整を行うことが
できる。
【0049】請求項3に記載の発明によれば、研磨作業
中においてもウェーハ保持ヘッドの位置調整が可能であ
るため、各ウェーハの研磨状態や研磨条件によって微調
整が可能であり、それぞれの研磨を安定して行うことが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のウェーハ研磨装置の実施形態の一例を
示す図のうちスピンドルの断面図である。
【図2】本発明のウェーハ研磨装置の実施形態の一例を
示す図のうちウェーハ保持ヘッドの断面図である。
【図3】ウェーハ研磨装置全体を説明する図である。
【図4】ウェーハ保持ヘッドがアームによって支持され
る構成を有するウェーハ研磨装置を説明する図である。
【図5】ウェーハ保持ヘッドがアームによって支持され
る構成を有するウェーハ研磨装置を説明する図である。
【符号の説明】
1 スピンドル 1a 軸本体 1b 管路 2 カルーセル 3 第1ベアリング 4 スピンドル側連結部 5 ベアリング支持部 6 位置調整用おねじ部 7 第2ベアリング 8 調整ハンドル 9 ハンドル支持部 10 流体供給口 13 位置調整用めねじ部 16 スピンドルハウジング 18 位置調整部材 18a 突起部 18b 鍔部 19 ヘッド取付用めねじ部 20 係合部 50 ウェーハ保持ヘッド 52 ヘッド本体 53 天板部 54 周壁部 55 ダイヤフラム 56 キャリア 57 リテーナリング 58 ヘッド取付用おねじ部 59 シャフト部 102 研磨パッド 103 プラテン W ウェーハ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとの相対運
    動により前記研磨パッドで前記ウェーハを研磨するウェ
    ーハ研磨装置であって、 前記ウェーハ保持ヘッドの上部に連結されるとともにこ
    のウェーハ保持ヘッドを水平回転自在に支持するスピン
    ドルと、 前記スピンドルを係合させるための筒状係合部を有する
    スピンドルハウジングが複数設けられたカルーセルとを
    備え、 前記スピンドルには、前記カルーセルとの相対的位置を
    変化させることによって前記ウェーハ保持ヘッドの軸線
    方向の位置を調整するための調整機構が備えられたこと
    を特徴とするウェーハ研磨装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のウェーハ研磨装置であ
    って、 前記スピンドルは、下部に前記ウェーハ保持ヘッドを連
    結するための連結部を備えた軸本体と、 この軸本体と軸線方向の相対的位置を保ちつつ前記軸本
    体を回転自在に支持するベアリングと、 このベアリングを支持するための、外周におねじ部を有
    した筒状のベアリング支持部とを備えるとともに、 前記スピンドルハウジングの係合部内周には前記おねじ
    部と螺合されるためのめねじ部が設けられており、 前記おねじ部を前記めねじ部に沿って回転させることに
    より前記ウェーハ保持ヘッドが軸線方向に移動されるこ
    とを特徴とするウェーハ研磨装置。
  3. 【請求項3】 表面に研磨パッドが貼付されたプラテン
    と、研磨すべきウェーハを保持して前記研磨パッドにウ
    ェーハの一面を当接させるウェーハ保持ヘッドとを具備
    し、このウェーハ保持ヘッドと前記プラテンとの相対運
    動により前記研磨パッドで前記ウェーハを研磨する研磨
    工程を含んだウェーハ製造方法であって、 前記ウェーハ保持ヘッドを水平回転自在に支持するため
    のスピンドルを、カルーセルに複数設けられたスピンド
    ルハウジングの係合部にそれぞれ係合させ、 前記ウェーハと前記研磨パッドとを当接しつつ回転させ
    るとともに、 前記スピンドルに備えられた調整機構によって前記カル
    ーセルとの相対的位置を変化させるように前記ウェーハ
    保持ヘッドの軸線方向の位置を調整することによって、 前記複数のウェーハは、それぞれの位置を調整されつつ
    研磨されることを特徴とするウェーハ製造方法。
JP13501999A 1999-03-15 1999-05-14 ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法 Pending JP2000326218A (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13501999A JP2000326218A (ja) 1999-05-14 1999-05-14 ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法
TW089104223A TW467795B (en) 1999-03-15 2000-03-09 Wafer transporting device, wafer polishing device and method for making wafers
US09/523,757 US6398906B1 (en) 1999-03-15 2000-03-13 Wafer transfer apparatus and wafer polishing apparatus, and method for manufacturing wafer
KR1020000012646A KR100638290B1 (ko) 1999-03-15 2000-03-14 웨이퍼 반송 장치, 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 제조 방법
EP00105312A EP1037262B1 (en) 1999-03-15 2000-03-15 Wafer polishing apparatus and method
EP04014353A EP1495838B1 (en) 1999-03-15 2000-03-15 Wafer polishing apparatus and method for manufacturing wafer
DE60036825T DE60036825T2 (de) 1999-03-15 2000-03-15 Waferpoliervorrichtung und -verfahren
DE60036829T DE60036829T2 (de) 1999-03-15 2000-03-15 Wafer-Poliervorrichtung und -verfahren
KR1020060048441A KR100712584B1 (ko) 1999-03-15 2006-05-30 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 제조 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13501999A JP2000326218A (ja) 1999-05-14 1999-05-14 ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000326218A true JP2000326218A (ja) 2000-11-28

Family

ID=15142040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13501999A Pending JP2000326218A (ja) 1999-03-15 1999-05-14 ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000326218A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063849A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Lapmaster Sft Corp 半導体ウエハの研磨方法
JP2012505763A (ja) * 2008-10-16 2012-03-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド テクスチャ付きプラテン
KR101499534B1 (ko) * 2013-12-23 2015-03-09 (주)유알시스 글라스 위치 보정 장치
CN115401587A (zh) * 2022-09-28 2022-11-29 浙江芯晖装备技术有限公司 一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063849A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Lapmaster Sft Corp 半導体ウエハの研磨方法
JP2012505763A (ja) * 2008-10-16 2012-03-08 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド テクスチャ付きプラテン
KR101499534B1 (ko) * 2013-12-23 2015-03-09 (주)유알시스 글라스 위치 보정 장치
CN115401587A (zh) * 2022-09-28 2022-11-29 浙江芯晖装备技术有限公司 一种抛光头及半导体晶圆平坦化设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4660505B2 (ja) 基板キャリアシステムおよび基板を研磨する方法
US7311585B2 (en) Substrate holding apparatus and polishing apparatus
JP5073714B2 (ja) 可撓膜を有するケミカルメカニカルポリシングシステム用キャリアヘット
US6957998B2 (en) Polishing apparatus
US9199354B2 (en) Flexible diaphragm post-type floating and rigid abrading workholder
US9011207B2 (en) Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder
KR20040047820A (ko) 화학 기계적 연마기, 연마 장치 및 연마 방법
JPH09168969A (ja) ケミカルメカニカルポリシング装置のキャリアヘッドのデザイン
JP4718107B2 (ja) 基板保持装置及び研磨装置
JP6181622B2 (ja) 研磨装置および研磨方法
JP4107835B2 (ja) 基板保持装置及びポリッシング装置
JP2006324413A (ja) 基板保持装置および研磨装置
JP2000326218A (ja) ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法
US11731235B2 (en) Polishing apparatus and polishing method
JP4049579B2 (ja) 基板保持装置及びポリッシング装置
JP4515047B2 (ja) 弾性膜、基板保持装置、研磨装置、及び研磨方法
JPH07171757A (ja) ウエーハ研磨装置
JP2008066761A (ja) 基板保持装置
WO2004012249A1 (ja) 研磨装置
JP2000331969A (ja) ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法
JP2000015569A (ja) ウェーハ研磨ヘッド
JP2007208282A (ja) ポリッシング装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20040326

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060428

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20071225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080325

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080522

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090507

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20091020