JP2018153879A

JP2018153879A - 研磨パッド及び研磨装置

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Publication number: JP2018153879A
Application number: JP2017051069A
Authority: JP
Inventors: 井上　雄貴; Yuki Inoue; 雄貴井上
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-03-16
Filing date: 2017-03-16
Publication date: 2018-10-04
Anticipated expiration: 2037-03-16
Also published as: JP6905362B2

Abstract

【課題】研磨パッドの研磨面の全面にスラリーを均一に供給できるようにするとともに、ウエーハの厚みを正確に測定できるようにする。【解決手段】本発明に係る研磨パッド２０は、円板２１と、円板２１の下面２１ｂに接着する研磨部材２２とを備え、円板２１及び研磨部材２２は、上下面の中心を貫通する第１の貫通孔２３と、第１の貫通孔２３から所定距離外周側の位置で上下面を貫通する第２の貫通孔２４とを備え、研磨部材２２は、円板２１の中心を中心として第２の貫通孔２４に連通するリング状の溝２５を備えたため、例えば、第２の貫通孔２４から溝２５にスラリーを供給しながら研磨部材２２の研磨面２２ｂでウエーハの上面に接触させてＣＭＰ研磨を行うと、溝２５にスラリーを溜めつつウエーハを研磨することができ、回転する研磨パッド２０の遠心力で研磨面２２ｂの全面に均一にスラリーをいきわたらせることができる。【選択図】図３

Description

本発明は、ウエーハを研磨する研磨パッドと該研磨パッドを備える研磨装置とに関する。

ウエーハなどの被加工物を例えばＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）と呼ばれる化学的機械的研磨法により研磨する研磨装置では、ウエーハに研磨パッドを当接させ、スラリーをウエーハに供給しながらウエーハの研磨を行う。ウエーハの研磨加工中は、ウエーハの厚みを測定し、所望の仕上がり厚みに達するように研磨を制御している。下記の特許文献１においては、研磨パッドの中心に大きな貫通孔を形成し、貫通孔を通じてウエーハに向けてスラリーを供給するとともに、厚み測定手段が貫通孔に沿って測定光を照射してウエーハの上面と下面との反射光の光路長差に基づいてウエーハの厚みを測定する研磨装置が提案されている。

特開２０１５−１３４３８３号公報

しかし、上記の研磨装置を用いても、研磨加工中のウエーハの上面にはスラリーが流れているため、厚み測定手段が反射光を受光できず、ウエーハの厚みを正確に測定できないという問題がある。この問題を解消するために、本出願人は、例えば、研磨パッドの中心を貫通させた第１の貫通孔からウエーハの厚みを測定できるようにするとともに、第１の貫通孔よりも外側のずれた位置にスラリーの供給路となる第２の貫通孔を形成してみたが、かかる構成の研磨パッドを用いてウエーハをＣＭＰ研磨しても、スラリーは研磨パッドの遠心力により研磨パッドの研磨面の一部分には供給されたものの、研磨面の全面にはスラリーがいきわたらないという現象が発生した。

また、回転する研磨パッドの遠心力により第２の貫通孔を中心としてスラリーが扇状に流れていくことから、研磨面のスラリーが供給されない部分が乾燥して、研磨パッドに振動が発生した。そのため、本出願人は、研磨面の全面に均一に研磨液を供給するために、研磨パッドに第２の貫通孔を複数形成してみたが、かかる構成の研磨パッドでは、研磨加工中に振動は発生しないが、研磨パッドの遠心力で複数の第２の貫通孔を中心として扇状にスラリーが流れていくため、研磨面に不均一にスラリーが供給されてウエーハの仕上げ厚み不良が発生した。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、研磨パッドの研磨面の全面にスラリーを均一に供給できるようにするとともに、ウエーハの厚みを正確に測定できるようにすることを目的としている。

本発明は、保持テーブルが保持したウエーハにＣＭＰ研磨を行う円板状の研磨パッドであって、該研磨パッドは、円板と、該円板の下面に接着する研磨部材と、を備え、該円板及び該研磨部材は、上下面の中心を貫通する第１の貫通孔と、該第１の貫通孔から所定距離外周側の位置で上下面を貫通する第２の貫通孔と、を備え、該研磨部材は、該円板の中心を中心として該第２の貫通孔に連通するリング状の溝を備えている。

また、本発明は、上記研磨パッドを用いてウエーハを研磨する研磨装置であって、ウエーハを保持する保持テーブルと、研磨パッドが回転可能に装着された研磨手段と、上記第２の貫通孔から上記溝に研磨液を供給する研磨液供給手段と、上記第１の貫通孔から研磨加工中のウエーハに測定光を照射し、ウエーハの上面とウエーハの下面とから反射した反射光を受光して該反射光の光路長差からウエーハの厚みを測定する厚み測定手段と、を備え、該第２の貫通孔から供給される該研磨液が該溝に溜められながら回転する該研磨パッドの遠心力で上記研磨部材の研磨面に供給されてウエーハを研磨することが可能となっている。

本発明に係る研磨パッドは、円板と、該円板の下面に接着する研磨部材と、を備え、該円板及び該研磨部材は、上下面の中心を貫通する第１の貫通孔と、該第１の貫通孔から所定距離外周側の位置で上下面を貫通する第２の貫通孔と、を備え、該研磨部材は、該円板の中心を中心として該第２の貫通孔に連通するリング状の溝を備えたため、例えば、該第２の貫通孔から該溝に研磨液を供給しながら該研磨部材の該研磨面でウエーハの上面に接触させてＣＭＰ研磨を行うと、該研磨面とウエーハの上面との間の該溝に該研磨液を溜めつつウエーハを研磨することが可能となり、回転する研磨パッドの遠心力で該研磨面に均一に研磨液をいきわたらせることができる。したがって、ウエーハの厚みにばらつきが発生するのを防止することができる。

本発明に係る研磨装置は、ウエーハを保持する保持テーブルと、研磨パッドが回転可能に装着された研磨手段と、第２の貫通孔から溝に研磨液を供給する研磨液供給手段と、第１の貫通孔から研磨加工中のウエーハに測定光を照射し、ウエーハの上面とウエーハの下面とから反射した反射光を受光してその光路長差からウエーハの厚みを測定する厚み測定手段とを備え、第２の貫通孔から供給される研磨液が溝に溜められながら、回転する研磨パッドの遠心力によって研磨部材の研磨面に供給されるように構成したため、研磨面の全面に研磨液を均一に供給することができるとともに、厚み測定手段によってウエーハの厚みを正確に測定することができる。

研磨装置の一例の構成を示す斜視図である。研磨手段の構成を示す断面図である。研磨パッドの研磨面側からみた底面図である。研磨パッドの研磨面の構成を示すとともに、保持テーブルに保持されたウエーハの回転中心と研磨パッドの回転中心との位置関係を説明する説明図である。保持テーブルに保持されたウエーハを研磨パッドでＣＭＰ研磨する状態を示す断面図である。研磨パッドの研磨面におけるスラリーの流れる方向を説明する説明図である。厚み測定手段でウエーハの厚みを測定する状態を説明する拡大側面図である。マウント及び研磨パッドの構成の一例を示す分解斜視図である。

図１に示す研磨装置１は、ウエーハにＣＭＰ研磨を行う円板状の研磨パッド２０を用いてウエーハを研磨する研磨装置の一例である。研磨装置１は、Ｙ軸方向に延在する装置ベース２と、装置ベース２のＹ軸方向後部側に立設されたコラム３とを有している。装置ベース２の上面には、ウエーハを保持する保持テーブル４が配設されている。保持テーブル４の上面は、ウエーハを吸引保持する保持面５となっており、保持面５には、吸引源が接続されている。保持テーブル４は、Ｙ軸方向に移動可能な移動基台６によって下方から支持されている。図示してないが、保持テーブル４の下方には、保持テーブル４を回転させる回転手段と、保持テーブル４を水平方向（Ｙ軸方向）に加工送りする加工送り手段とが配設されている。加工送り手段によって移動基台６がＹ軸方向に移動することにより、保持テーブル４をＹ軸方向に移動させることができる。保持テーブル４の直径は、例えば３００ｍｍに形成されている。

コラム３の前方には、研磨パッド２０が回転可能に装着された研磨手段１０と、研磨手段１０を保持テーブル４に対して接近及び離反する方向（Ｚ軸方向）に研磨送りする研磨送り手段３０と、研磨手段１０に接続され保持テーブル４が保持するウエーハとに向けて研磨液（スラリー）を供給する研磨液供給手段４０と、保持テーブル４に保持されたウエーハに測定光を照射してウエーハの厚みを測定する厚み測定手段５０とを備えている。

研磨送り手段３０は、Ｚ軸方向に延在するボールネジ３１と、ボールネジ３１の一端に接続されたモータ３２と、ボールネジ３１と平行に延在する一対のガイドレール３３と、一方の面が研磨手段１０に固定された昇降板３４とを備えている。一対のガイドレール３３には昇降板３４の他方の面が摺接し、昇降板３４の内部に形成されたナットにはボールネジ３１が螺合している。モータ３２によってボールネジ３１を回動させることにより、昇降板３４とともに研磨手段１０をＺ軸方向に昇降させることができる。

研磨手段１０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するスピンドル１１と、スピンドル１１を囲繞するスピンドルハウジング１２と、スピンドルハウジング１２を保持するホルダ１４と、図２に示すスピンドル１１の上端に連結され鉛直方向の軸心に中空を有するロータリージョイント１３と、スピンドル１１を鉛直方向の軸心を中心として回転させるモータ１５と、マウント１６を介してスピンドル１１の下端に装着された研磨パッド２０とを備えている。

図２に示すように、モータ１５は、スピンドル１１の上端側外周面に固定された図示しないロータと、ロータを囲繞するようにスピンドルハウジング１２の内周面に固定されたステータ１５０とにより構成されている。ステータ１５０に所定の電圧を印加することにより、ロータが回転し、スピンドル１１がその軸心を中心として回転する構成となっている。ステータ１５０の近傍には、ステータ１５０の熱を除去するための冷却路１７が配設されている。冷却路１７には、冷却水供給源１８が接続され、冷却水を冷却路１７に供給することにより、ステータ１５０を冷却することができる。

スピンドルハウジング１２には、エア源１９に接続されたエア供給路１２０と、スピンドルハウジング１２とスピンドル１１との間の隙間に高圧エアを噴出する噴出口１２１とを備えている。スピンドルハウジング１２の内部に収容されたスピンドル１１は、噴出口１２１から隙間に噴出される高圧エアによって非接触の状態で回転可能に支持されている。

マウント１６は、円板状に形成され、その下面は、研磨パッド２０が取り付けられる取り付け面１６ａとなっており、取り付け面１６ａは鉛直方向と直交する水平方向に平行な平坦面となっている。研磨パッド２０は、円板２１と、円板２１の下面２１ｂに接着する研磨部材２２とを備えている。円板２１は、その上面２１ａが図示しないボルト等によってマウント１６に取り付けられる。研磨パッド２０の直径は、マウント１６と略同径であり、例えば４５０ｍｍに形成されている。

円板２１及び研磨部材２２は、上下面の中心を貫通する第１の貫通孔２３と、第１の貫通孔２３から所定距離外周側の位置で上下面を貫通する第２の貫通孔２４とを備えている。スピンドル１１の中心部には、第１の貫通孔２３に連通する第１の貫通孔１１０が形成されている。また、スピンドル１１には、第２の貫通孔２４の位置に対応して、第１の貫通孔１１０から所定距離外周側の位置に第２の貫通孔２４に連通する第２の貫通孔１１１が形成されている。

研磨液供給手段４０は、ロータリージョイント１３を介して第２の貫通孔１１１の一端に接続された接続管４１と、接続管４１に接続されたスラリー供給源４２とを備えている。接続管４１とスラリー供給源４２との間にはバルブ４３が配設されており、バルブ４３を開くことによって第２の貫通孔１１１，２４とスラリー供給源４２とを連通させることができる。本実施形態では、第２の貫通孔２４，１１１がスラリーの流路となっている。

厚み測定手段５０は、ロータリージョイント１３を介して第１の貫通孔１１０の一端に接続されている。厚み測定手段５０は、第１の貫通孔１１０，２３を通じて下方に向けて測定光を照射するとともにウエーハの上面と下面とにおいて反射した測定光の反射光を受光する測定部５１と、測定部５１が照射した測定光を平行光に変換するコリメータレンズ５２とを少なくとも備え、測定部５１が受光した反射光の光路長差からウエーハの厚みを算出することができる。本実施形態では、第１の貫通孔２３，１１０が測定部５１の測定光の光路となっている。

次に、研磨部材２２の構成について説明する。研磨部材２２は、円板２１に固定される上面２２ａと上面２２ａの反対側の面にウエーハに対して研磨を行う研磨面２２ｂとを有している。研磨部材２２は、例えば、不織布と発泡ウレタンとからなる研磨層の上に発泡ウレタンからなるクッション層が積層された２層構造となっている。図３に示すように、研磨部材２２は、円板２１の中心を中心として第２の貫通孔２４に連通するリング状の溝２５と、格子状の複数の案内溝２６（黒色を施して図示した部分）とを備えている。研磨パッド２０とウエーハとが接触した状態で、スラリー供給源４２から第２の貫通孔２４を通じて溝２５にスラリーが供給されることによりスラリーを溜めておくことができる。

本実施形態に示す研磨部材２２は、溝２５の外側の大リング部２２０と溝２５の内側の小リング部２２１とに分けられて構成される。小リング部２２１は、第１の貫通孔２３の周囲を囲んでおり、研磨加工中に溝２５に溜められたスラリーが、第１の貫通孔２３の直下（小リング部２２１の内側）に進入するのを防ぐ壁となっている。溝２５に溜められたスラリーは、回転する研磨パッド２０の遠心力で格子状の案内溝２６に流れ込む構成となっている。つまり、溝２５に溜められたスラリーが回転する研磨パッド２０の中心から放射状に流れると、案内溝２６に沿って大リング部２２０の研磨面２２ｂの全面にスラリーをいきわたらせることができる。

案内溝２６の溝深さは、特に限定されないが、溝深さを深くしすぎるとスラリーが案内溝２６から逃げてしまい、研磨面２２ｂの全面にスラリーが拡がらないため、例えば、０．２〜０．６ｍｍに形成されている。また、案内溝２６の溝幅を狭くしたり、隣り合う案内溝２６の間隔を大きくしたりすると、スラリーが放射状に流れにくくなるため、案内溝２６の形状（溝深さ、溝幅、間隔、パターン等）は、加工条件に応じて適宜変更するとよい。

図４に示すように、研磨部材２２の溝２５の溝幅Ｌは、例えば１ｍｍ〜６ｍｍの範囲で設定することが好ましい。もっとも溝幅Ｌを狭くした方が、スラリーが溝２５に溜まりやすくなるが、溝幅Ｌを狭くしすぎると、第２の貫通孔２４を通じて溝２５に供給されるスラリーの供給量よりも研磨部材２２の案内溝２６に沿って遠心力で放射されるスラリーの放射量が多くなり、研磨面２２ｂの全面にスラリーがいきわたらず、スラリーが供給されない部分の研磨面とウエーハとの接触部分の摩擦力が大きくなって振動が発生してしまう。したがって、溝幅Ｌは、少なくとも上記程度の幅を設ける必要がある。

本実施形態において、第２の貫通孔２４が形成される上記の所定距離外周側の位置としては、図４に示すように、第１の貫通孔２３から例えば所定距離Ｈを設けて離れた位置である。第２の貫通孔２４を第１の貫通孔２３の位置から遠くに設定して形成すれば、研磨加工中に溝２５に溜められるスラリーが第１の貫通孔２３の直下に進入するのを防いで、厚み測定手段５０によるウエーハの厚み測定を精度よく行えるが、研磨パッド２０の研磨面２２ｂの全面にスラリーがいきわたらず、研磨パッド２０に振動が発生するおそれがある。所定距離Ｈとしては、例えば２５ｍｍに設定することが好適である。

また、本実施形態では、研磨パッド２０の回転中心２０Ｃと保持テーブル４が保持したウエーハＷの回転中心Ｗｏとのズレ量である距離Ｈ１が例えば７５ｍｍに設定されるとともに、保持テーブル４が保持したウエーハＷの外周縁Ｗｃと研磨パッド２０の回転中心２０Ｃとのズレ量である距離Ｈ２についても例えば７５ｍｍに設定されている。すなわち、研磨パッド２０の回転中心２０ＣからウエーハＷの回転中心Ｗｏ及び外周縁Ｗｃまで距離Ｈ１，Ｈ２を設けることで、保持テーブル４が保持した直径３００ｍｍのウエーハＷの半径（１５０ｍｍ）の中心に研磨パッド２０の回転中心２０Ｃを位置付けることができる。よって、回転する研磨パッド２０の遠心力によりスラリーを研磨面２２ｂの全面に均一に供給するとともに、研磨パッド２０とウエーハＷとの接触面にスラリーを効率よく供給することが可能となる。このように構成される研磨パッド２０を用いてＣＭＰ研磨を行うことで、研磨加工後のウエーハＷの厚みにばらつきが発生するのを防止することができる。

次に、上記の研磨装置１を用いて、図５に示すウエーハＷをＣＭＰ研磨する動作例について説明する。ウエーハＷは、円形板状の被加工物の一例であって、その上面Ｗａは、研磨が施される被加工面となっている。一方、上面Ｗａと反対側の下面Ｗｂには、例えば保護テープＴが貼着され、保護テープＴを介して保持テーブル４に保持される被保持面となっている。例えば、下記の表１に示す加工条件を研磨装置１に設定してＣＭＰ研磨を実施する。
［表１］加工条件

まず、図示しない搬入手段は、図１に示した保持テーブル４の保持面５にウエーハＷを載置する。続いて、保持テーブル４は、吸引源の吸引力によって保持面５でウエーハＷを吸引保持する。そして、保持テーブル４は、加工送り手段により移動基台６とともにＹ軸方向に移動して研磨手段１０の下方側に移動する。

図５に示すように、研磨液供給手段４０は、バルブ４３を開いてスラリー供給源４２と第２の貫通孔１１１，２４とを連通させ、スラリー４４を接続管４１，第２の貫通孔１１１，２４を通じてウエーハＷの上面Ｗａに向けて供給する。ウエーハＷを保持した保持テーブル４は、図示しない回転手段によって、５００ｒｐｍの回転速度で例えば矢印Ａ方向に回転する。研磨手段１０は、モータ１５が駆動されて、スピンドル１１が回転することにより研磨パッド２０を５００ｒｐｍの回転速度で例えば矢印Ａ方向に回転させながら、図１に示した研磨送り手段３０は、研磨パッド２０をウエーハＷに接近する方向に研磨送りする。そして、下降しながら回転する研磨部材２２の研磨面２２ｂをウエーハＷの上面Ｗａに接触させ、研磨部材２２とウエーハＷとを相対的に摺動させる。

研磨部材２２の研磨面２２ｂがウエーハＷの上面Ｗａに接触すると、研磨面２２ｂと上面Ｗａとの間の溝２５が密閉した空間となるため、この状態において第２の貫通孔２４からスラリー４４が溝２５に供給されると、溝２５にスラリー４４を溜めておくことができる。このようにして溝２５にスラリー４４を溜めながら、研磨部材２２でウエーハＷの上面Ｗａを研磨することにより、回転する研磨パッド２０の遠心力によって、図６に示すように、研磨パッド２０の回転中心２０Ｃから径方向外側にスラリー４４（点線で図示した部分を参照）が放射状に流れていき、図３に示した案内溝２６に沿って研磨面２２ｂの全面にスラリー４４をいきわたらせることができる。これにより、研磨加工中は、常に研磨面２２ｂが濡れた状態を維持できる。また、小リング部２２１が壁となり、第１の貫通孔２３の直下に位置付けられたウエーハＷの上面Ｗａにスラリー４４が流れ込むのを抑えることができる。なお、図示してないが、研磨手段１０の近傍には、研磨部材２２の研磨面２２ｂに水を供給するノズルが配設されており、研磨パッド２０をウエーハＷの上面Ｗａから離反させた後に、研磨面２２ｂに水を供給して、スラリー４４が乾燥して研磨面２２ｂに固着するのを防止している。

ウエーハＷの研磨加工中は、図５に示す厚み測定手段５０を用いてウエーハＷの厚みを監視する。具体的には、測定部５１から下方に向けて照射された測定光５００は、コリメータレンズ５２によって平行光に変換されて第１の貫通孔１１０，２３を通じてウエーハＷに向けて照射される。このとき、第１の貫通孔２３の直下に位置するウエーハＷの上面Ｗａにはスラリー４４が流れていないため、測定光５００をウエーハＷの上面Ｗａに対して入射及び反射させることができる。測定部５１は、図７に示すように、ウエーハＷの上面Ｗａにおいて反射した反射光５００ａとウエーハＷの下面Ｗｂにおいて反射した反射光５００ｂとをそれぞれ受光して、反射光５００ａと反射光５００ｂとの光路長差からウエーハＷの厚みを測定する。ウエーハＷが所望の仕上げ厚みに達したら、研磨手段１０を上昇させ、１枚のウエーハＷに対するＣＭＰ研磨を終了する。

このように、本発明に係る研磨装置１は、ウエーハＷを保持する保持テーブル４と、研磨パッド２０が回転可能に装着された研磨手段１０と、第２の貫通孔２４から溝２５にスラリーを供給する研磨液供給手段４０と、第１の貫通孔２３から研磨加工中のウエーハＷに測定光５００を照射し、ウエーハＷの上面ＷａとウエーハＷの下面Ｗｂとから反射した反射光５００ａ，５００ｂを受光してその光路長差からウエーハＷの厚みを測定する厚み測定手段５０とを備え、第２の貫通孔２４から供給されるスラリー４４が溝２５に溜められながら、回転する研磨パッド２０の遠心力によって研磨部材２２の研磨面２２ｂに供給されるように構成したため、研磨面２２ｂの全面にスラリー４４を均一に供給することができるとともに、厚み測定手段５０によってウエーハＷの厚みを正確に測定することができる。また、本発明によれば、スラリー４４の供給量を少なくしても、溝２５に溜められたスラリー４４を遠心力で研磨面２２ｂの全面に均一に供給することができる。

上記研磨パッド２０で複数枚のウエーハＷをＣＭＰ研磨すると、研磨部材２２の研磨面２２ｂに目詰まりが生じるため、定期的に研磨パッド２０のドレッシングを行う。ドレッシングを行う毎に研磨部材２２に形成された案内溝２６の溝深さが次第に浅くなっていき、溝深さが全くなくなると、スラリーを研磨面２２ｂの全面に均一にいきわたらせることができなくなるため、例えば、案内溝２６の溝深さが０．２ｍｍ程度に達したら、新しい研磨パッド２０に交換するとよい。

上記実施形態に示す研磨パッド２０では、リング状の溝２５にスラリー４４を溜めながら、研磨パッド２０の遠心力によって案内溝２６に沿って研磨面２２ｂの全面にいきわたらせることができるため、溝２５に連通する第２の貫通孔２４が１つで十分となっている。そのため、マウント１６に対する研磨パッド２０の円周方向の位置決め手段として、例えば、図８に示すように、マウント１６の取り付け面１６ａに研磨パッド２０の円周方向の位置決めをする位置決めピン７を備えておき、位置決めピン７の位置に対応して、円板２１の上面２１ａに位置決めピン挿入孔８を形成しておくとよい。これにより、マウント１６に研磨パッド２０を装着する際に、位置決めピン７を位置決めピン挿入孔８に挿入してマウント１６に円板２１を当接させることにより、研磨パッド２０側の第２の貫通孔２４とマウント１６側の第２の貫通孔１１１とを一致させることができる。また、図示していないが、マウント１６の取り付け面１６ａまたは円板２１の上面２１ａにリング状の溝を形成しておき、位置決め不要な構成にしてもよい。

１：研磨装置２：装置ベース３：コラム４：保持テーブル５：保持面
６：移動基台７：位置決めピン８：位置決めピン挿入孔
１０：研磨手段１１：スピンドル１２：スピンドルハウジング
１３：ロータリージョイント１４：ホルダ１５：モータ１５０：ステータ
１６：マウント１６ａ：取り付け面１７：冷却部１８：冷却水供給源
１９：エア源２０：研磨パッド２１：円板２１ａ：上面２１ｂ：下面
２２：研磨部材２２ａ：上面２２ｂ：研磨面
２２０：大リング部２２１：小リング部２３：第１の貫通孔２４：第２の貫通孔
２５：溝２６：案内溝
３０：研磨送り手段３１：ボールネジ３２：モータ
３３：ガイドレール３４：昇降板
４０：研磨液供給手段４１：接続管４２：スラリー供給源４３：バルブ
５０：厚み測定手段５１：測定部５２：コリメータレンズ

Claims

保持テーブルが保持したウエーハにＣＭＰ研磨を行う円板状の研磨パッドであって、
該研磨パッドは、円板と、該円板の下面に接着する研磨部材と、を備え、
該円板及び該研磨部材は、上下面の中心を貫通する第１の貫通孔と、
該第１の貫通孔から所定距離外周側の位置で上下面を貫通する第２の貫通孔と、を備え、
該研磨部材は、該円板の中心を中心として該第２の貫通孔に連通するリング状の溝を備えた研磨パッド。
請求項１記載の研磨パッドを用いてウエーハを研磨する研磨装置であって、
ウエーハを保持する保持テーブルと、
該研磨パッドが回転可能に装着された研磨手段と、
前記第２の貫通孔から前記溝に研磨液を供給する研磨液供給手段と、
前記第１の貫通孔から研磨加工中のウエーハに測定光を照射し、ウエーハの上面とウエーハの下面とから反射した反射光を受光して該反射光の光路長差からウエーハの厚みを測定する厚み測定手段と、を備え、
該第２の貫通孔から供給される該研磨液が該溝に溜められながら回転する該研磨パッドの遠心力で前記研磨部材の研磨面に供給されてウエーハを研磨する研磨装置。