JP5517698B2 - 研磨装置 - Google Patents
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Description
10 研磨ユニット
18 スピンドル
20 貫通孔
30 研磨パッド
32 非接触厚み検出計
34 レーザユニット
36 光ファイバ
38 送受信部
40 透明仕切り板
42 研磨液供給源
44 研磨液供給路
48 研磨液柱
60 チャックテーブル
Claims (3)
- 被加工物を研磨する研磨装置であって、
被加工物を回転可能に保持するチャックテーブルと、
中央に第1貫通孔を有するスピンドルと、該スピンドルを回転駆動するモータと、中央に該第1貫通孔に連通する第2貫通孔を有し被加工物より大径で該チャックテーブルに保持された被加工物を覆って研磨する該スピンドルの先端に取り付けられた研磨パッドとを含み、該チャックテーブルの上方に配設された研磨手段と、
該チャックテーブルと該研磨手段とを鉛直方向に相対移動させる第1移動手段と、
該チャックテーブルと該研磨手段とを水平方向に相対移動させる第2移動手段と、
該スピンドルの第1貫通孔内に配設され、該研磨パッドの該第2貫通孔を通して該チャックテーブルで保持された被加工物の厚みを検出する非接触式厚み検出手段と、
を具備したことを特徴とする研磨装置。 - 前記非接触式厚み検出手段は、
被加工物の上面に当接する該研磨パッドの該第2貫通孔内に研磨液を供給して該第2貫通孔内に研磨液柱を形成する、該スピンドルの該第1貫通孔内に配設された研磨液供給路と、
波を発振する発振部と、
該発振部で発振した波を該研磨液柱を介して被加工物へ送波する送波部と、
被加工物の上面及び下面で反射された反射波を受信する受波部とを含む請求項1記載の研磨装置。 - 前記波はレーザ光又は超音波である請求項2記載の研磨装置。
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