JP3819141B2

JP3819141B2 - 研磨装置

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Publication number: JP3819141B2
Application number: JP05067898A
Authority: JP
Inventors: 達也小林
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 1998-03-03
Filing date: 1998-03-03
Publication date: 2006-09-06
Anticipated expiration: 2018-03-03
Also published as: JPH11245152A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨ヘッドによって被加工物の光学曲面を研磨する研磨装置に関し、詳しくは被加工物に沿って研磨ヘッドを移動させながら研磨ヘッドに備えたポリシャを回転させて光学曲面を研磨する研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、被加工面の光学曲面を研磨する場合、光学曲面の形状が球面であるか、それ以外の非球面形状であるかにより、研磨装置および研磨方法は大きく異なっており、最近、非球面光学曲面を研磨する装置として、小径研磨工具を用いたスモールツール研磨法が多く用いられている。
【０００３】
従来、回転対称非球面光学曲面を研磨するための研磨装置としては、特公平４―５０１５２号公報に記載されているものがある。また、上記非球面以外の非球面（自由曲面）光学曲面を研磨するための研磨装置としては、特開平６―１２６６０７号公報に記載されているものがある。
【０００４】
まず、特公平４―５０１５２号公報に示された研磨装置を図８および図９に基づいて説明する。図８は斜視図、図９は要部断面図である。
【０００５】
この研磨装置では、図８に示すように、被加工物であるワーク５０はロータリーテーブル５１上のワークチャック５２に固定され、ロータリーテーブル５１の回転軸を中心に回転可能となっている。ロータリーテーブル５１は、水平方向（Ｘ軸方向）に移動して位置決め可能なＸ軸機構部５３に載置されており、ワーク５０はＸ軸機構部５３によって水平方向の移動が可能となっている。
【０００６】
ワークチャック５２に固定されたワーク５０を研磨する工具５４は、ワーク５０の上方に位置したスピンドル５５の先端に取り付けられて回転可能となっている。スピンドル５５は、θ機構部５６の一端面になるＲ軸機構部５７上に取り付けたスライダ５８に支持されている。θ軸機構部５６は、Ｘ軸方向と直交する上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能なＺ軸機構部５９に対し回転制御自在に取り付けられ、回転制御により、図９に示すように、ワーク５０の表面（光学曲面）のＸ，Ｚポイントにおける法線方向にスピンドル５５の軸を一致させるように所定角度（図ではθ）を傾けることが可能になっている。また、スピンドル５５とスライダ５８との間には、工具５４の軸方向にばね力を作用させる圧縮ばね６０が介挿されており、工具５４がワーク５０に接触する圧力を調整可能となっている。
【０００７】
このような構成で、工具５４とワーク５０を相対的にＸ，Ｚ，θの３軸の位置決めを行い、さらに工具５４を定圧でワーク５０に接触させて研磨することにより、高精度な非球面の鏡面加工が可能になる。
【０００８】
一方、特開平６―１２６６０７号公報に示された研磨装置を図１０に基づいて説明する。図１０は研磨装置の断面図である。
【０００９】
この研磨装置では、被加工物６１の加工面（光学曲面）６１ａを加工する円盤状工具６２が工具回転軸６３を介して研磨ヘッド６４に回転自在に支持されている。工具回転軸６３は駆動装置６５により回転駆動され、工具回転軸６３に固定されている円盤状工具６２は工具回転軸６３を中心にして回転可能となっている。また、工具回転軸６３が加工点での接線Ｃと平行となるように研磨ヘッド６４を揺動させるＮＣテーブル６６が設けられている。
【００１０】
このような構成で、研磨ヘッド６４を揺動して工具回転軸６３を加工点での接線と平行にすることで、被加工物６１の加工面６１ａに円盤状工具６２の外周面が押し当てられるため、円盤状工具６２と加工面６１ａとの接触部における相対速度が均一となり、精度よく研磨することが可能になる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、研磨加工後の光学曲面には高い形状精度が要求されており、このような要求を満足させるため、加工中の光学曲面の形状を測定しつつ、所望の形状に仕上げるようにしている。
【００１２】
しかし、上記従来の研磨装置にあっては、研磨装置とは異なる位置に配置した形状測定機により光学曲面の形状を測定する必要があるが、所望の形状に研磨加工するためには、研磨装置から被加工物を数回取り外して研磨加工中の光学曲面の形状を測定し、所望の曲面形状との形状誤差を積極的に修正しながら、光学曲面を繰り返し研磨し、光学曲面の形状精度を所望の精度にしていく必要がある。したがって、加工形状の研磨ならびに測定を研磨装置と形状測定機との間で着脱しながら繰り返し行うため、加工時間が長くなるという問題点があった。
【００１３】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、光学曲面の表面形状を更に高精度に仕上げ研磨できるとともに、光学曲面の研磨加工の効率化を図ることができる研磨装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る本発明の研磨装置は、ワーク保持具に取り付けられた被加工物の光学曲面を研磨する研磨装置において、前記被加工物の光学曲面を回転しながら加工するポリシャを先端に備えた研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを配設して前記ポリシャを光学曲面の法線方向に押圧する押圧手段と、前記ポリシャを回転させる回転手段と、前記押圧手段に配設した研磨ヘッドに備えたポリシャを被加工物の光学曲面に対して当接または離反するように移動させる移動手段と、前記研磨ヘッドまたは研磨ヘッドを配設した押圧手段に取り付けられて研磨ヘッドとともに移動し、前記ポリシャが光学曲面に当接している状態で、前記光学曲面との距離を検出する非接触変位計と、一度研磨が終了した後、前記非接触変位計で検出した値に基づいて研磨条件を補正するＣＰＵと、を具備するものである。
【００１５】
また、請求項２に係る本発明の研磨装置は、請求項１の構成において、前記非接触変位計は、前記研磨ヘッドの走査方向の前後に各々配置した。
【００１６】
さらに、請求項３に係る本発明の研磨装置は、請求項１の構成において、前記非接触変位計は、レーザー測長器であり、前記研磨ヘッドの回転中心軸に設けた中空穴の上方に配置した。
【００１７】
すなわち、請求項１に係る研磨装置は、ポリシャを回転させる回転手段により研磨ヘッドに備えたポリシャを回転し、移動手段によりポリシャを被加工物の光学曲面に当接させるとともに、押圧手段により一定の加工圧力をポリシャに付加する。そして、この状態で所定の光学曲面形状を走査してポリシャで研磨しつつ、研磨ヘッドまたは研磨ヘッドを配設した押圧手段に取り付けた非接触変位計により光学曲面との距離を検出する。そして、そのデータを基に研磨条件を最適化しながら研磨し、非接触変位計と光学曲面との距離を所定の値にすることで研磨を完了とする。
【００１８】
また、請求項２に係る研磨装置は、研磨ヘッドの走査方向の前後に各々配置した非接触変位計により、光学曲面上の未研磨面部と済研磨面部の両方の面との距離を検出し、研磨状況をリアルタイムで把握しつつ研磨する。
【００１９】
さらに、請求項３に係る研磨装置は、研磨ヘッドの回転軸に中空穴を設け、この中空穴の上方にレーザー測長器からレーザー光を中空穴を介して光学曲面に照射して光学曲面との距離を測定し、請求項１と同様に光学曲面を所望の形状に研磨する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１を図１〜３に基づいて説明する。図１〜３は本実施の形態が適用された研磨装置を示すもので、図１は正面図、図２は図１の左側面図、図３は研磨ヘッドの要部断面図である。
【００２１】
研磨装置には、被加工物として研磨加工される光学曲面１ａを有するワーク１を水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）に移動可能とするＸ軸機構部２およびＹ軸機構部３が設けられている。
【００２２】
Ｘ軸機構部２には、Ｘ軸機構部２の基台２ｂに対しガイドレール２ｄ上を上記水平方向の面（以下、水平面という）内で、Ｘ軸方向に直線移動自在な移動テーブル２ａが設けられている。移動テーブル２ａは、基台２ｂの側壁に取り付けたステッピングモータ２ｃにより所定位置に移動、停止して位置決め可能となっている。
【００２３】
また、Ｙ軸機構部３には、Ｘ軸機構部２の移動テーブル２ａ上に取り付けた第２基台３ｂと、この第２基台３ｂ内で不図示のガイドレール上を水平面内でＹ軸方向に直線移動自在なＹ軸移動テーブル３ａが設けられている。Ｙ軸移動テーブル３ａは、第２基台３ｂの側壁に取り付けたステッピングモータ３ｃにより、移動テーブル２ａの移動方向と直交するＹ軸方向に移動されて所定位置に停止し位置決め可能となっている。
【００２４】
Ｙ軸機構部３には、ワーク１の回転中心軸４を、上記水平方向に対し直交する面内で傾斜可能とするθ軸機構部５が設けられている。θ軸機構部５には、図２に示すように、Ｙ軸移動テーブル３ａ上に固定されたＬ字型の台座５ａが設けられており、台座５ａは、移動テーブル２ａとＹ軸移動テーブル３ａにより、水平面内における任意の位置に移動、停止が可能となっている。台座５ａの立ち上がり側面の裏面には、モータ６が取り付けられている。モータ６の駆動軸６ａには、台座５ａの立ち上がり側面の前面に配置したワークスピンドル固定板７が取り付けられている。モータ６の駆動軸６ａは、Ｙ軸方向に延在しワーク１の回転中心軸４と垂直に交わる水平軸８を中心にして回転可能となっている。回転中心軸４と水平軸８との交点は、ワーク１の研磨加工する光学曲面１ａの球心Ｏ（光学曲面１ａの曲率半径の中心）となるように設定されており、ワークスピンドル固定板７は、モータ６により水平軸８、すなわち球心Ｏを中心にして所定の揺動角度の範囲で揺動可能となっている。
【００２５】
ワークスピンドル固定板７には、ワークスピンドル９が取り付けられている。ワークスピンドル９には、ワーク１の回転中心軸４を中心に回転するワーク保持具１０が回転可能に保持されている。ワークスピンドル９の下方にはモータ１１が接続され、このモータ１１によりワーク保持具１０が回転されるようになっている。
【００２６】
ワーク保持具１０には、光学曲面１ａを上に向けてワーク１が着脱自在に取り付け可能となっている。ワーク１の着脱は、開閉自在な保持チャック（図示省略）をワーク１の外周方向から進退させることにより行うようになっている。
【００２７】
上記Ｘ軸機構部２の基台２ｂ上には、Ｘ軸機構部２の移動テーブル２ａの後方において、Ｚ軸機構部１２の一部を構成するスタンド１３が立設されている。Ｚ軸機構部１２は、ワーク保持具１０に取り付けたワーク１の光学曲面１ａを研磨加工するポリシャ２１を有する研磨ヘッド２０を上下方向（Ｚ軸方向）に移動するもので、上記スタンド１３と、このスタンド１３の上側両側面に対で配設したガイド１４と、このガイド１４に案内されて上下方向に移動するスライド板１５とを備えている。すなわち、Ｚ軸機構部１２は、ポリシャ２１を光学曲面１ａに対して当接または離反するように移動させる移動手段を構成している。
【００２８】
スタンド１３の上端には、取付台１６ｂを介してモータ１６が取り付けられている。モータ１６の駆動軸には、スライド板１５に螺合するボールネジ１６ａがＺ軸方向に延在するように接続されており、スライド板１５の上下動はモータ１６の駆動によるボールネジ１６ａの回転により行われる。
【００２９】
スライド板１５には、静圧スライド１８が底板１７を介して取り付けられている。静圧スライド１８には、スライド板１５と同じＺ軸方向に移動可能なスライダ１８ａが設けられており、このスライダ１８ａの前面には、保持台１９を介してポリシャ２１を先端に備えた研磨ヘッド２０が光学曲面１ａの球心Ｏに向かうように固定されている。静圧スライド１８は、図示しない静圧制御装置により作動されるとともに、研磨加工時には、加工圧力を一定に制御するようにした定圧倣い制御装置１８ｂによりスライダ１８ａを介して研磨ヘッド２０をワーク１に対して常に一定の荷重を付加するように制御されている。ここにスライダ１８ａは研磨ヘッド２０を配設してポリシャ２１を光学曲面１ａの法線方向に押圧する押圧手段を構成している。
【００３０】
研磨ヘッド２０は、工具べース２２とポリシャ軸２３を有している。工具べース２２は、図３に示すように、略上側半分が大径部２２ａで略下側半分の先端側が細径の先端部軸２２ｂからなっており、大径部２２ａが保持台１９に固定されている。研磨ヘッド２０の回転中心軸である工具べース２２の中心部には、大径部２２ａと先端部軸２２ｂの内部をＺ軸方向に貫通した中空穴２４が設けられている。
【００３１】
ポリシャ軸２３は、工具べース２２の先端部軸２２ｂを挿入可能な穴部を有しており、スペーサ２５により上下方向に配置したベアリング２６を介して先端部軸２２ｂに回転可能に取り付けられている。ベアリング２６はポリシャ軸２３に取り付けた固定リング２７により保持されている。ポリシャ軸２３の先端には、リング状のポリシャ２１が保持されている。ポリシャ２１は円柱形状で、その中心部には工具べース２２の先端部軸２２ｂを挿入可能な穴が設けられている。このポリシャ２１は弾性体からなっているが、固定砥粒、固形研磨部材であってもよい。
【００３２】
ポリシャ軸２３の外周には、ポリシャ２１を回転させる回転手段としてのモータ２８の駆動軸に巻回したベルト２９が巻き付けられており、モータ２８でポリシャ軸２３と一緒にポリシャ２１を回転可能となっている。モータ２８はスライダ１８ａに固定されている。
【００３３】
上記工具べース２２の中空穴２４内には、先端部軸２２ｂの先端側に非接触変位計３０がポリシャ軸２３の回転とは独立して固持されている。非接触変位計３０の先端は、ポリシャ２１の研磨面（先端面）よりも後退した位置に設定されており、ワーク１の光学曲面１ａとは非接触状態に配置されている。この非接触変位計３０には静容量タイプを用い、非接触状態でワーク１の光学曲面１ａとの距離を測定可能となっている。そして、非接触変位計３０から検出される信号は、コード３１を介してアンプ３２により検出され、そのデータはＣＰＵ３３に取り込まれる。
【００３４】
次に、上記構成からなる研磨装置の作用を説明する。
研磨ヘッド２０が研磨加工する際にワーク１の光学曲面１ａを走査する軌跡は、ワーク１の加工形状によりＣＰＵ３３がＸ軸機構部２、θ軸機構部５およびＺ軸機構部１２を同時制御するＮＣプログラムによるものであり、同時にその軌跡を走査した時のワーク１の光学曲面１ａと非接触変位計３０との距離は、ワーク１の光学曲面１ａが所望の曲率に加工されたときに所定の距離になるように、あらかじめ目標値として算出しておく。したがって、ワーク１の加工前では、光学曲面１ａと非接触変位計３０との距離は長く、ワーク１が所望の曲率になったときは目標値になる。すなわち、非接触変位計３０の先端とポリシャ２１の研磨面との間の距離が目標値になったとき、ワーク１の光学曲面１ａが所望の曲率に加工されるようになっている。
【００３５】
まず、被加工物であるワーク１をワーク保持具１０に固定する。次に、あらかじめ設定したＮＣプログラムをＣＰＵ３３により実行することにより、モータ１１によりワークスピンドル９を介してワーク保持具１０およびモータ２８によりベルト２９を介してポリシャ軸２３をそれぞれ回転させ、ワーク１およびポリシャ２１の双方を回転させながらポリシャ２１の研磨面をワーク１の光学曲面１ａに当接させる。この時、研磨ヘッド２０の研磨圧は、定圧倣い制御装置１８ｂが作動してスライダ１８ａにより一定の圧力が与えられる。そして、この状態で、Ｘ軸機構部２、θ軸機構部５およびＺ軸機構部１２を同時制御し、ワーク１の光学曲面１ａに対して所望の光学曲面１ａとなるようにポリシャ２１により研磨を進める。
【００３６】
この研磨加工中において、研磨ヘッド２０内に配置した非接触変位計３０は、研磨しているワーク１の光学曲面１ａとの距離を検出し、アンプ３２を介してＣＰＵ３３に転送する。一度研磨が終了すると、ＣＰＵ３３に転送された変位が所望の変位（目標値）になっているか算出し、所望の変位になるようにＣＰＵ３３によりＮＣプログラムを補正して繰り返し研磨加工を行う。
【００３７】
本実施の形態によれば、ワーク１の光学曲面１ａを研磨ヘッド２０に備えたポリシャ２１で研磨しつつ、研磨ヘッド２０の内部に配置した非接触変位計３０によりワーク１の光学曲面１ａとの距離を検出し、そのデータを基に研磨条件の最適化をしながら、光学曲面１ａの研磨を行うことができる。そのため、研磨加工中に、ワーク保持具１０からワーク１を取り外すことなく、ワーク１にポリシャ２１に当接させた状態で、ワーク１の光学曲面１ａの形状測定を行う回数を最小限に抑えることができるため、研磨加工時間の短縮化を図って効率良く研磨でき、加工コストの低減を図ることができる。
【００３８】
［実施の形態２］
本発明の実施の形態２を図４，５に基づいて説明する。図４，５は本実施の形態が適用された研磨装置を示すもので、図４は正面図、図５は図４の左側面図である。なお、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３９】
本実施の形態の研磨装置には、静圧スライド１８に設けられＺ軸方向に移動可能なスライダ１８ａの前面に保持台３９を介して研磨ヘッド４０が設けられている。この研磨ヘッド４０は、ワーク１の回転中心軸４に対し、Ｙ軸方向に略４５°傾けた状態で配設されている。研磨ヘッド４０の内部には、図示しないモータが設けられている。このモータの駆動軸４１の先端には、ワーク１の光学曲面１ａに当接して研磨加工する球体状のポリシャ４２が取り付けられており、モータの駆動によりポリシャ４２は回転軸４３を中心に回転可能となっている。
【００４０】
また、研磨ヘッド４０のポリシャ４２付近には、ポリシャ４２を挟んで研磨ヘッド４０の走査方向の前後であるＸ軸方向に一対の非接触変位計４４，４５が配設されている。この一対の非接触変位計４４，４５は、スライダ１８ａの前面に固定されたＬ字保持台４６に取り付けられてポリシャ４２と並列に配置されている。一対の非接触変位計４４，４５は、ワーク１の光学曲面１ａとの距離を非接触でそれぞれ測定し、その信号はそれぞれに接続した図示しない２つのアンプを介して図示しないＣＰＵに取り込まれるようになっている。
【００４１】
次に、上記構成からなる研磨装置の作用を説明する。
ワーク１を研磨する動作は、上記実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。この時、ポリシャ４２が研磨加工するワーク１の光学曲面１ａの前後を、一対の非接触変位計４４，４５で光学曲面１ａとの距離を検出する。
【００４２】
本実施の形態によれば、一対の非接触変位計４４，４５は、ポリシャ４２がワーク１の光学曲面１ａを加工する走査方向の前後に配置されているので、未加工部表面と加工完了状態の表面との距離を検出することができる。したがって、研磨状態が所望の精度になるか、具体的には走査方向の前後の表面における差が小さくなって一致するか、あるいは所定の範囲内に収まっているか、などをリアルタイムに検出することができる。これにより、高精度な研磨加工が可能になるとともに、実施の形態１と同様に研磨加工の効率を向上させることができ、加工コストの低減を図ることができる。
【００４３】
［実施の形態３］
本発明の実施の形態３を図６，７に基づいて説明する。図６，７は本実施の形態が適用された研磨装置を示すもので、図６は正面図、図７は研磨ヘッドの要部断面図である。なお、実施の形態１と同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
本実施の形態の研磨装置には、実施の形態１と同様に、Ｚ軸方向に移動可能なスライダ１８ａの前面に研磨ヘッド２０が取り付けられている。研磨ヘッド２０は、図７に示すように、実施の形態１と同様に構成されている。本実施の形態では、研磨ヘッド２０の中央部に設けた中空穴２４は、上下に貫通している状態となっている。研磨ヘッド２０の中空穴２４の上方には、スライダ１８ａの前面に固定したレーザー測長器４８が配置されている。なお、レーザー測長器４８は研磨ヘッド２０の上端に直接取り付け、中空穴２４の上方に配置してもよい。
【００４５】
次に、上記構成からなる研磨装置の作用を説明する。
ワーク１を研磨する動作は、上記実施の形態１と同様であるので、その説明を省略する。研磨時、レーザー測長器４８からレーザー光を中空穴２４を通してワーク１の光学曲面１ａに照射し、光学曲面１ａまでの距離を検出する。
【００４６】
本実施の形態によれば、実施の形態１と同様に、ワーク１の光学曲面１ａをポリシャ２１で研磨しつつ、レーザー測長器４８によりワーク１の光学曲面１ａとの距離を検出し、そのデータを基に研磨条件の最適化をしながら、光学曲面１ａの研磨を行うことができる。そのため、研磨加工中に、ワーク保持具１０からワーク１を取り外すことなく、ワーク１の光学曲面１ａの形状測定を行う回数を最小限に抑えることができるため、研磨加工時間の短縮化を図って効率良く研磨でき、加工コストの低減を図ることができる。
【００４７】
なお、上記実施の形態１，２，３においては、ワーク１の光学曲面１ａが回転軸対称の曲面形状を研磨加工する場合を説明したが、これに限らず、対称軸を持たない回転軸非対称の曲面形状についても、Ｘ軸機構部２、Ｙ軸機構部３、θ軸機構部５およびＺ軸機構部１２のＮＣ制御により研磨することができ、実施の形態１と同様な効果を得ることができる。
【００４８】
なお、上記した具体的実施の形態から次のような構成の技術的思想が導き出される。
（付記）
（１）ワーク保持具に取り付けられた被加工物の光学曲面を研磨する研磨方法において、前記光学曲面を研磨ヘッドに備えたポリシャで研磨しつつ、研磨ヘッドに配置した非接触変位計により光学曲面と非接触変位計との距離を測定し、そのデータを基に研磨ヘッドの滞留時間を補正し光学曲面を所望の形状に研磨することを特徴とする研磨方法。
【００４９】
付記（１）の研磨方法によれば、非接触変位計により研磨加工している光学曲面との距離を測定することで、被加工物を研磨装置から取り外すこと無く被加工物の光学曲面を所望の形状に研磨することができ、研磨の効率化を図ることができる。
【００５０】
【発明の効果】
請求項１の研磨装置によれば、ポリシャを回転させる回転手段により研磨ヘッドに備えたポリシャを回転し、移動手段によりポリシャを被加工物の光学曲面に当接させるとともに、押圧手段により一定の加工圧力をポリシャに付加して光学曲面を研磨する際、非接触変位計により光学曲面との距離を検出することできる。そのため、ワーク保持具から被加工物を取り外すことなく加工時の光学曲面の形状変位を測定しながら、光学曲面を研磨することができ、研磨の効率化を図ることができる。
【００５１】
また、請求項２の研磨装置は、請求項１の効果に加えて、研磨ヘッドの走査方向の前後に各々配置した非接触変位計により、光学曲面上の未研磨面部と済研磨面部の両方の面との距離を検出し、研磨状況をリアルタイムで把握しつつ研磨することができる。
【００５２】
さらに、請求項３の研磨装置は、研磨ヘッドの回転軸に中空穴を設け、この中空穴の上方にレーザー測長器からレーザー光を中空穴を介して光学曲面に照射して光学曲面との距離を測定することで、請求項１と同様な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１が適用された研磨装置を示す正面図である。
【図２】本発明の実施の形態１が適用された研磨装置を示す左側面図である。
【図３】本発明の実施の形態１が適用された研磨装置の研磨ヘッドを示す要部断面図である。
【図４】本発明の実施の形態２が適用された研磨装置を示す正面図である。
【図５】本発明の実施の形態２が適用された研磨装置を示す左側面図である。
【図６】本発明の実施の形態３が適用された研磨装置を示す正面図である。
【図７】本発明の実施の形態３が適用された研磨装置の研磨ヘッドを示す要部断面図である。
【図８】従来の研磨装置を示す斜視図である。
【図９】従来の研磨装置の要部断面図である。
【図１０】従来の研磨装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１ワーク
１ａ光学曲面
２Ｘ軸機構部
３Ｙ軸機構部
５ θ軸機構部
１２Ｚ軸機構部
１８静圧スライド
１８ａスライダ
１８ｂ定圧倣い制御装置
２０，４０研磨ヘッド
２１ポリシャ
２８モータ
２９ベルト
３０，４４，４５非接触変位計
４８レーザー測長器

Claims

ワーク保持具に取り付けられた被加工物の光学曲面を研磨する研磨装置において、
前記被加工物の光学曲面を回転しながら加工するポリシャを先端に備えた研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドを配設して前記ポリシャを光学曲面の法線方向に押圧する押圧手段と、
前記ポリシャを回転させる回転手段と、
前記押圧手段に配設した研磨ヘッドに備えたポリシャを被加工物の光学曲面に対して当接または離反するように移動させる移動手段と、
前記研磨ヘッドまたは研磨ヘッドを配設した押圧手段に取り付けられて研磨ヘッドとともに移動し、前記ポリシャが光学曲面に当接している状態で、前記光学曲面との距離を検出する非接触変位計と、
一度研磨が終了した後、前記非接触変位計で検出した値に基づいて研磨条件を補正するＣＰＵと、
を具備することを特徴とする研磨装置。
前記非接触変位計は、前記研磨ヘッドの走査方向の前後に各々配置したことを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
前記非接触変位計は、レーザー測長器であり、前記研磨ヘッドの回転中心軸に設けた中空穴の上方に配置したことを特徴とする請求項１記載の研磨装置。