JP2007313627A - ワークセンタリング装置およびワークセンタリング方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】周壁41を有するトレイ40と、トレイ40の底面中央部の供給口45からトレイ40内に水を供給する水供給部46と、トレイ40の内底面に、供給口45を覆って、トレイ40内底面とは所定距離離反して配設され、供給口45から供給される水が当接して水をトレイ40内に水平方向に導く当て板50と、トレイ40の周壁41に、周方向に一定間隔をおいて、周壁41を切り欠いて3個以上の複数個設けられ、トレイ40内の水を横溢させるオーバーフロー口54とを具備する。
【選択図】図4
Description
これら研磨装置は、上面に研磨布が張られた定盤と、下面側にワークが保持され、ワークの下面を研磨布に押しつけるトップリングとを具備し、定盤とトップリングとを相対運動させてワーク下面側を研磨(ポリシング)するものである。
このセンタリング装置は、基板受皿(トレイ)上面に噴水流を供給して水膜を張り、この噴水流を基板受皿上面に供給している状態でチャック機構の下面に保持されている研磨加工された基板(ワーク)を基板受皿上に落下させ、基板の研磨面を噴水流で洗浄した後、昇降機構のシリンダロッドを上昇させることにより基板芯出位置決め機構の複数のピコにより研磨基板のセンタリングを行うとともに、ピコにより外周縁を固定された研磨基板を基板受皿外周縁より起立した縁部の上部より高い位置に基板を移動させ、次いで基板の端部を搬送ロボットのアームで把持し、収納カセット内に基板を搬送するようにしている。
また、前記各オーバーフロー口が、前記周壁に同一の長さ、同一の高さ位置まで切り欠かれて形成されていることを特徴とする。
また、前記トレイの周壁の内壁が、下方に向けて内方に傾斜するテーパー面に形成され、前記オーバーフロー口から横溢する水の水面の直径が、ワークの直径よりも若干大きくなるように、前記オーバーフロー口が設定されていることを特徴とする。
また、前記位置決めピンを上昇させることによって、ワークをセンタリングすると共に、ワークをトレイの周壁上端よりもさらに上方にまで持ち上げ、別途保持装置にワークを受け渡し可能にすることを特徴とする。
また、別途研磨装置により下面側が研磨されたワークが前記トレイの水面上に供給され、別途保持装置により次工程への搬入のためワークを位置決めすることを特徴とする。
また、請求項5、6によれば、ワークは、オーバーフロー口から横溢する水の水流によってあらかじめトレイ中で仮センタリングされる。これにより、次に、位置決めピンが上昇されても、従来のように強制的に位置決めされる際の衝撃力がワークに加わるようなことがなく、したがってワークが損傷を受けるようなことがなくなる。
図1は研磨装置10の正面説明図である。
図1において、12は、上面にポリウレタン等の研磨布13が接着剤等により張られた定盤であり、スピンドル14により、水平面内で回転するようになっている。スピンドル14は公知の駆動機構(図示せず)により回転駆動される。
トップリング16は、公知の機構により、軸線を中心に回転、かつ上下動自在に支持された回転シャフト17の下端に取りつけられている。またトップリング16は、定盤12上に位置する位置と、定盤12外に位置するワーク受け渡し位置Xとの間で移動可能に設けられている。
受け渡し装置18から、トップリング16下面にワークが受け渡され、トップリング16によりワークが定盤12の研磨布13に押圧されつつ、定盤12およびトップリング16が回転することによりワークの研磨が行われる。研磨終了後は、トップリング16から受け渡し装置18にワークが受け渡され、受け渡し装置18からロボットハンドにより、ワークが搬出される。
20は、ヘッド本体であり、シャフト17に固定される天板部21と、この天板部21の下面側外周部に固定された筒体部22を有する。
24は保持板であり、ヘッド本体20の下方に位置して、リング状のダイアフラム25を介して上下動可能に取り付けられている。すなわち、ダイアフラム25の外周側は、固定具26により筒体部22下面に固定され、ダイアフラム25の内周側は固定具27により保持板24の外周部に固定されている。
保持板24内には、同心状の第2の流体室31が形成されている。この同心状の第2の流体室31は、ラジアル方向に延びる溝(図示せず)によって連通している。また、保持板24下面には第2の流体室31に通じる多数の細孔32が均一に開口している。
なお、ワークWを保持する際には、第2の流体室31内空気を吸引し、これによりワークWをバッキングパッド36下面に吸着して保持するようにする。
なおまた、筒体部22の内壁面と、固定具27外壁面とには、互いに逆テーパとなる係合テーパ面38が形成され、この係合テーパ面38が係合することによって、保持板24の芯出し、並びに抜け止めがなされる。
以下ではセンタリング装置およびセンタリング方法を図4、図5により説明する。
図4、図5は、受け渡し装置18の第1の実施の形態を示す説明断面図である。
40は周壁41を有するトレイであり、基台42に複数本の支持ロッド43を介して水平に支持されている。周壁41の内壁は、好適には、下方に向けて内方に傾斜するテーパー面41aに形成される。
上記オーバーフロー口54は3個以上の複数個設ける必要がある。なお、このオーバーフロー口54は、周壁41に、同一長さ、同一高さ位置に開口する貫通孔を含む概念とする。
研磨装置10によって下面側を研磨されたウェーハWは、トップリング16がセンタリング装置(受け渡し装置)18の上方位置まで移動され、次いで第2の流体室31が加圧されることによってトップリング16下面側から離脱し、トレイ40内のほぼ中央にほぼ水平状態を保って落下する。
上記では、各オーバーフロー口54を、トレイ40の周壁41を同一長さ、同一高さに亙って切り欠いて形成することによって、各オーバーフロー口54から横溢する水の流速を等しくして、ワークWのセンタリングをしたが、これに限定されるものではない。要は、オーバーフロー口54から横溢する水流からのワークWに対する水の粘性による引張力が、各オーバーフロー口54において等しくなるように、オーバーフロー口54の長さ、高さ等を設定すればよい。
上記のように、ワークWは、トレイ40にほとんど非接触でトレイ40の中央にセンタリングされるので、ワークWの損傷を極力防止できる。
本実施の形態でも、トレイ40には、その周壁41にオーバーフロー口54が設けられている。
58は位置決めピンであり、上端部側が先細部59に、下部側が大径部60に、先細部59と大径部60との間がテーパー面61に形成されている。この位置決めピン58は、3本以上(図7では5本)の複数本設けられ、トレイ40の周縁部においてトレー40内にその上部側が進入していて、かつ上下動可能に設けられている。
なお、本実施の形態では、位置決めピン58は、トレイ40の周壁41に断面円弧状に上下方向に凹設された円弧状溝内を上下動するように設けられている。オーバーフロー口54は、円弧状溝がテーパー面41aの中途部を縦断することで形成され、このテーパー面41aにおける円弧状溝の縁がオーバーフロー口54となっている。
また、70は、トレイ40の外周側の底面に複数設置された反射型センサであり、投下光がワークWにより反射され、この反射光を受光することで、ワークWがトレイ40に供給されたか否かを検出する。また、68は透過型のセンサであり、該透過型センサ68は、ワークWがトレイ40からかなりずれて落下した際、各落下防止駒67等のいずれかに引っ掛かり状態になったような異常状態を検出し、この場合にワークWの搬出等の次の動作を停止させるためのものである。
トレイ40内には、水供給部の供給口45から水が供給され、供給された水は当て板50に当接して、水平方向に導かれ、トレイ40内に、比較的、水面に波を立てることなく供給され、各オーバーフロー口54から同一の水量で、同一の流速でトレイ40外に流出している。
位置決めピン58は下降されており、水面下に位置している。
位置決めピン58はさらに上昇され、ワークWをトレイ40の周壁41上端よりもさらに上方にまで持ち上げて停止する。このように、ワークWがトレイ40の周壁41上端よりもさらに上方にまで持ち上げられるので、別途チャックあるいは吸着パッドを備える保持装置によってワークWを容易に把持可能となり、ワークWは保持装置に保持されてカセット等に収納される。
12 定盤
13 研磨布
16 トップリング
18 受け渡し装置
36 バッキングパッド
37 テンプレート
40 トレイ
41 周壁
41a テーパー面
42 基台
43 支持ロッド
45 供給口
46 水供給パイプ
47 管継手
50 当て板
54 オーバーフロー口
58 位置決めピン
63 アーム
65 シリンダ装置
67 落下防止駒
68 センサ
Claims (8)
- 周壁を有するトレイと、
該トレイの底面中央部の供給口からトレイ内に水を供給する水供給部と、
前記トレイの内底面に、前記供給口を覆って、トレイ内底面とは所定距離離反して配設され、前記供給口から供給される水が当接して水をトレイ内に水平方向に導く当て板と、
前記トレイの周壁に、周方向に一定間隔をおいて、該周壁を切り欠いて3個以上の複数個設けられ、トレイ内の水を横溢させるオーバーフロー口とを有し、
ワークが、前記トレイの水面上に水平に供給されることにより、ワークを水の表面張力によって浮いた状態で受け取ると共に、前記複数のオーバーフロー口からラジアル方向に横溢する水の流れによって、ワークをトレイ内中央にセンタリングすることを特徴とするワークセンタリング装置。 - 前記オーバーフロー口から横溢する水流からのワークに対する水の粘性による引張力が、各オーバーフロー口において等しいことを特徴とする請求項1記載のワークセンタリング装置。
- 前記各オーバーフロー口が、前記周壁に同一の長さ、同一の高さ位置まで切り欠かれて形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のワークセンタリング装置。
- 前記トレイの周壁の内壁が、下方に向けて内方に傾斜するテーパー面に形成され、前記オーバーフロー口から横溢する水の水面の直径が、ワークの直径よりも若干大きくなるように、前記オーバーフロー口が設定されていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載のワークセンタリング装置。
- 上端部側が先細部に、下部側が大径部に、前記先細部と大径部との間がテーパー面に形成された3本以上の位置決めピンと、該位置決めピンを上下動させる駆動部とを有する受け渡し部を具備し、
前記駆動部により位置決めピンが上昇した際、該位置決めピンによりワークを受け取って、ワークをさらにセンタリングすることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載のワークセンタリング装置。 - 前記位置決めピンを上昇させることによって、ワークをセンタリングすると共に、ワークをトレイの周壁上端よりもさらに上方にまで持ち上げ、別途保持装置にワークを受け渡し可能にすることを特徴とする請求項5記載のワークセンタリング装置。
- 別途研磨装置により下面側が研磨されたワークが前記トレイの水面上に供給され、別途保持装置により次工程への搬入のためワークを位置決めすることを特徴とする請求項1〜6いずれか1項記載のワークセンタリング装置。
- 周壁を有するトレイと、該トレイの底面中央部の供給口からトレイ内に水を供給する水供給部と、前記トレイの内底面に、前記供給口を覆って、トレイ内底面とは所定距離離反して配設され、前記供給口から供給される水が当接して水をトレイ内に水平方向に導く当て板と、前記トレイの周壁に、周方向に一定間隔をおいて、該周壁を切り欠いて3個以上の複数個設けられ、トレイ内の水を横溢させるオーバーフロー口とを有するワークセンタリング装置を用い、
前記水供給部から水を前記トレイ内に供給し、前記オーバーフロー口から水をオーバーフローさせつつ、ワークを、前記トレイの水面上に水平に供給し、ワークを水の表面張力によって浮いた状態で受け取ると共に、前記複数のオーバーフロー口からラジアル方向に横溢する水の流れによって、ワークをトレイ内中央にセンタリングすることを特徴とするワークセンタリング方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006148942A JP5033354B2 (ja) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | ワークセンタリング装置 |
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EP07252154A EP1862259B1 (en) | 2006-05-29 | 2007-05-25 | Workpiece centering apparatus and method of centering workpiece |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006148942A JP5033354B2 (ja) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | ワークセンタリング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007313627A true JP2007313627A (ja) | 2007-12-06 |
JP5033354B2 JP5033354B2 (ja) | 2012-09-26 |
Family
ID=38325175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006148942A Active JP5033354B2 (ja) | 2006-05-29 | 2006-05-29 | ワークセンタリング装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7524232B2 (ja) |
EP (1) | EP1862259B1 (ja) |
JP (1) | JP5033354B2 (ja) |
DE (1) | DE602007000516D1 (ja) |
MY (1) | MY146914A (ja) |
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DE602007000516D1 (de) | 2009-03-19 |
JP5033354B2 (ja) | 2012-09-26 |
MY146914A (en) | 2012-10-15 |
US7524232B2 (en) | 2009-04-28 |
EP1862259A1 (en) | 2007-12-05 |
US20070275639A1 (en) | 2007-11-29 |
EP1862259B1 (en) | 2009-02-04 |
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