JPS63160233A - 鏡面ウエハの洗浄方法 - Google Patents

鏡面ウエハの洗浄方法

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Publication number
JPS63160233A
JPS63160233A JP30711686A JP30711686A JPS63160233A JP S63160233 A JPS63160233 A JP S63160233A JP 30711686 A JP30711686 A JP 30711686A JP 30711686 A JP30711686 A JP 30711686A JP S63160233 A JPS63160233 A JP S63160233A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
wafer
water
pure water
nozzle
Prior art date
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Pending
Application number
JP30711686A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Ozawa
誠 小沢
Susumu Sawahata
沢畠 進
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
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Publication of JPS63160233A publication Critical patent/JPS63160233A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、半導体ウェハの鏡面加工直後に施す純粋洗浄
方法の改良に関するものである。
[従来の技術] 、  ウェハの鏡面加工は、メカニカル研磨及びケミカ
ル研磨の双方を組み合せた研磨によるもので、加工液と
してエツチング作用があるものが使用されている。
鏡面加工直後のウェハ表面は非常に酸化され易いため、
加工後ウェハ表面への生成物を防止又は除去するために
、以下に述べるような各種処理が施されている。
(1)  鏡面加工終了直前に弱アルカリ性溶液でウェ
ハ表面の生成物を溶かし去り、その俊速やかに純水洗浄
を行う。
(2)  鏡面加工終了直前に加工液を止め、水槽内で
純水を強制的に噴射させることによりウェハ表面の加工
液を純水と置き換えてウェハを水研aする。
(3)  鏡面加工直後にウェハに純水のシャワーを浴
びせて機械的に加工液を洗い流す。
(4)  鏡面加工直後にウェハを大量の純水を入れた
大きな水槽に入れ、揺動装置等により揺動させて加工液
を洗い流す。
[発明が解決しようとする問題点] しかし、(1)の方法ではウェハ表面の生成物を均一に
除去できないのみならず、ウェハ移送中変質する問題が
ある。(2)の方法では、ウェハ表面にスクラッチが形
成され、完全な鏡面が得られない。(3)の方法はシャ
ワーによって機械的に研磨液を洗い流すものだが、大量
の純水を必要とするため不経済であるばかりでなくウェ
ハ表面に流線模様(面欠陥)が形成されるという問題が
ある。
また(4)の方法では水槽が大型化し純水使用量も必然
的に増えてしまい、また、揺動装置等を具備するために
設備も高価なものになってしまうという問題がある。更
に、水槽の壁面に汚れが一旦付いてしまうとなかなか取
れず、水槽内に新たな純水を満たしても壁面に付いた汚
れにより純水が汚染されてしまい、良好な洗浄ができな
かった。
[発明の目的] 本発明の目的は、前記した従来技術上の問題を解決し、
ウェハ鏡面品質を損なうことなく、がっ、洗浄の省力化
を容易に実現することができる鏡面ウェハの洗浄方法を
提供することにある。
[発明の要点] 本発明の要旨は、研磨用治具上に貼付けられた状態のま
ま鏡面ウェハを水洗浄する鏡面ウェハの洗浄方法に於い
て、洗浄槽内に上記鏡面ウェハが下向きになるように上
記研磨用治具を固定し、上記洗浄槽の底部に該洗浄槽の
底部の中心から偏心した位置に設けられたノズルから純
水を噴射して渦巻水流を生じさせて上記鏡面ウェハを洗
浄し、上記洗浄槽の」二部から汚れた水をオーバーフロ
ーさせることにある。
「実施例] 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例である洗浄装置の゛正面図を
示すものである。洗浄槽3の内側にはウェハを貼り付け
た研磨用治具7を固定するための治具固定架台1が補助
金具2を介して取付けられている。補助金具2は、オー
バフローの妨げとならない様4ケ所に取付ける。
治具固定架台1の上部には、研磨用治具7の固定が容易
にできる様ガイドスロープ(図示せず)が設けられてい
る。
洗浄槽3は、渦流抵抗が小さくなる様円錐状の形状を有
しており、純水は底部の中心から偏心した位置に設けら
れたノズル5より噴出される。
洗浄tl!!3の外側にオーバフロ一槽4があり、排液
配管6が取り付けられている。
このような装置を用いて、ノズル5から純水を噴射する
ことにより発生した渦水流の中で鏡面ウェハを洗浄した
ところ、ウェハに面欠陥を発生させることなく、短時間
で且つ少量の純水を用いるだけでリウエハを洗浄するこ
とができた。
また、本実施例では洗浄槽3内に渦水流を発生させるた
め、洗浄槽3壁面に汚れが付着する心配がない。
さらに洗浄効果を高めるために、純水のほかに不活性ガ
スを噴出させてバブリングさせることも有効な手段であ
る。
バブリングは、無数の微小吐出口を持つガス配管を洗浄
槽底部に設置する投込型で十分効果がある。
[発明の効果] 以上に説明したように、本発明の鏡面ウェハの洗浄方法
によれば、鏡面ウェハが下向きになるように研磨用治具
を固定し、洗浄槽の底部に洗浄槽の底部の中心から偏心
した位置に設けられたノズルから純水を噴射して渦巻水
流を生じさせて鏡面ウェハを洗浄し、洗浄槽の上部から
汚れた水をオーバーフローさせたことにより、次のよう
な顕著な効果を奏する。
(1)  短時間に少量の純水で鏡面ウェハを洗浄する
ことができ、軽済的である。
(2)鏡面ウェハに面欠陥を発生させることがないため
、歩留まりを・向上できる。
(3)  洗浄槽の内側壁面に汚れが付着することがな
いため、信頼性のある洗浄を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す洗浄装置の正面図、第
2図は第1図の平面図である。 1:治具固定架台、 2:補助金具、 3:洗浄槽、 4ニオ−バフロ一槽、 5:ノズル・ 6:排液配管、 7:研磨用治具。 第 1 l

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 研磨用治具上に貼付けられた状態のまま鏡面ウエハを水
    洗浄する鏡面ウエハの洗浄方法に於いて、洗浄槽内に前
    記鏡面ウエハが下向きになるように前記研磨用治具を固
    定し、前記洗浄槽の底部に該洗浄槽の底部の中心から偏
    心した位置に設けられたノズルから純水を噴射して渦巻
    水流を生じさせて前記鏡面ウエハを洗浄し、前記洗浄槽
    の上部から汚れた水をオーバーフローさせることを特徴
    とする鏡面ウエハの洗浄方法。
JP30711686A 1986-12-23 1986-12-23 鏡面ウエハの洗浄方法 Pending JPS63160233A (ja)

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JPS63160233A true JPS63160233A (ja) 1988-07-04

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JP (1) JPS63160233A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004044971A1 (en) * 2002-11-09 2004-05-27 Worldex Int Method and device for polishing plasma chamber cathode holes
US7524232B2 (en) * 2006-05-29 2009-04-28 Fujikoshi Machinery Corp. Workpiece centering apparatus and method of centering workpiece

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2004044971A1 (en) * 2002-11-09 2004-05-27 Worldex Int Method and device for polishing plasma chamber cathode holes
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