JPS63160233A - 鏡面ウエハの洗浄方法 - Google Patents
鏡面ウエハの洗浄方法Info
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- JPS63160233A JPS63160233A JP30711686A JP30711686A JPS63160233A JP S63160233 A JPS63160233 A JP S63160233A JP 30711686 A JP30711686 A JP 30711686A JP 30711686 A JP30711686 A JP 30711686A JP S63160233 A JPS63160233 A JP S63160233A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、半導体ウェハの鏡面加工直後に施す純粋洗浄
方法の改良に関するものである。
方法の改良に関するものである。
[従来の技術]
、 ウェハの鏡面加工は、メカニカル研磨及びケミカ
ル研磨の双方を組み合せた研磨によるもので、加工液と
してエツチング作用があるものが使用されている。
ル研磨の双方を組み合せた研磨によるもので、加工液と
してエツチング作用があるものが使用されている。
鏡面加工直後のウェハ表面は非常に酸化され易いため、
加工後ウェハ表面への生成物を防止又は除去するために
、以下に述べるような各種処理が施されている。
加工後ウェハ表面への生成物を防止又は除去するために
、以下に述べるような各種処理が施されている。
(1) 鏡面加工終了直前に弱アルカリ性溶液でウェ
ハ表面の生成物を溶かし去り、その俊速やかに純水洗浄
を行う。
ハ表面の生成物を溶かし去り、その俊速やかに純水洗浄
を行う。
(2) 鏡面加工終了直前に加工液を止め、水槽内で
純水を強制的に噴射させることによりウェハ表面の加工
液を純水と置き換えてウェハを水研aする。
純水を強制的に噴射させることによりウェハ表面の加工
液を純水と置き換えてウェハを水研aする。
(3) 鏡面加工直後にウェハに純水のシャワーを浴
びせて機械的に加工液を洗い流す。
びせて機械的に加工液を洗い流す。
(4) 鏡面加工直後にウェハを大量の純水を入れた
大きな水槽に入れ、揺動装置等により揺動させて加工液
を洗い流す。
大きな水槽に入れ、揺動装置等により揺動させて加工液
を洗い流す。
[発明が解決しようとする問題点]
しかし、(1)の方法ではウェハ表面の生成物を均一に
除去できないのみならず、ウェハ移送中変質する問題が
ある。(2)の方法では、ウェハ表面にスクラッチが形
成され、完全な鏡面が得られない。(3)の方法はシャ
ワーによって機械的に研磨液を洗い流すものだが、大量
の純水を必要とするため不経済であるばかりでなくウェ
ハ表面に流線模様(面欠陥)が形成されるという問題が
ある。
除去できないのみならず、ウェハ移送中変質する問題が
ある。(2)の方法では、ウェハ表面にスクラッチが形
成され、完全な鏡面が得られない。(3)の方法はシャ
ワーによって機械的に研磨液を洗い流すものだが、大量
の純水を必要とするため不経済であるばかりでなくウェ
ハ表面に流線模様(面欠陥)が形成されるという問題が
ある。
また(4)の方法では水槽が大型化し純水使用量も必然
的に増えてしまい、また、揺動装置等を具備するために
設備も高価なものになってしまうという問題がある。更
に、水槽の壁面に汚れが一旦付いてしまうとなかなか取
れず、水槽内に新たな純水を満たしても壁面に付いた汚
れにより純水が汚染されてしまい、良好な洗浄ができな
かった。
的に増えてしまい、また、揺動装置等を具備するために
設備も高価なものになってしまうという問題がある。更
に、水槽の壁面に汚れが一旦付いてしまうとなかなか取
れず、水槽内に新たな純水を満たしても壁面に付いた汚
れにより純水が汚染されてしまい、良好な洗浄ができな
かった。
[発明の目的]
本発明の目的は、前記した従来技術上の問題を解決し、
ウェハ鏡面品質を損なうことなく、がっ、洗浄の省力化
を容易に実現することができる鏡面ウェハの洗浄方法を
提供することにある。
ウェハ鏡面品質を損なうことなく、がっ、洗浄の省力化
を容易に実現することができる鏡面ウェハの洗浄方法を
提供することにある。
[発明の要点]
本発明の要旨は、研磨用治具上に貼付けられた状態のま
ま鏡面ウェハを水洗浄する鏡面ウェハの洗浄方法に於い
て、洗浄槽内に上記鏡面ウェハが下向きになるように上
記研磨用治具を固定し、上記洗浄槽の底部に該洗浄槽の
底部の中心から偏心した位置に設けられたノズルから純
水を噴射して渦巻水流を生じさせて上記鏡面ウェハを洗
浄し、上記洗浄槽の」二部から汚れた水をオーバーフロ
ーさせることにある。
ま鏡面ウェハを水洗浄する鏡面ウェハの洗浄方法に於い
て、洗浄槽内に上記鏡面ウェハが下向きになるように上
記研磨用治具を固定し、上記洗浄槽の底部に該洗浄槽の
底部の中心から偏心した位置に設けられたノズルから純
水を噴射して渦巻水流を生じさせて上記鏡面ウェハを洗
浄し、上記洗浄槽の」二部から汚れた水をオーバーフロ
ーさせることにある。
「実施例]
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例である洗浄装置の゛正面図を
示すものである。洗浄槽3の内側にはウェハを貼り付け
た研磨用治具7を固定するための治具固定架台1が補助
金具2を介して取付けられている。補助金具2は、オー
バフローの妨げとならない様4ケ所に取付ける。
示すものである。洗浄槽3の内側にはウェハを貼り付け
た研磨用治具7を固定するための治具固定架台1が補助
金具2を介して取付けられている。補助金具2は、オー
バフローの妨げとならない様4ケ所に取付ける。
治具固定架台1の上部には、研磨用治具7の固定が容易
にできる様ガイドスロープ(図示せず)が設けられてい
る。
にできる様ガイドスロープ(図示せず)が設けられてい
る。
洗浄槽3は、渦流抵抗が小さくなる様円錐状の形状を有
しており、純水は底部の中心から偏心した位置に設けら
れたノズル5より噴出される。
しており、純水は底部の中心から偏心した位置に設けら
れたノズル5より噴出される。
洗浄tl!!3の外側にオーバフロ一槽4があり、排液
配管6が取り付けられている。
配管6が取り付けられている。
このような装置を用いて、ノズル5から純水を噴射する
ことにより発生した渦水流の中で鏡面ウェハを洗浄した
ところ、ウェハに面欠陥を発生させることなく、短時間
で且つ少量の純水を用いるだけでリウエハを洗浄するこ
とができた。
ことにより発生した渦水流の中で鏡面ウェハを洗浄した
ところ、ウェハに面欠陥を発生させることなく、短時間
で且つ少量の純水を用いるだけでリウエハを洗浄するこ
とができた。
また、本実施例では洗浄槽3内に渦水流を発生させるた
め、洗浄槽3壁面に汚れが付着する心配がない。
め、洗浄槽3壁面に汚れが付着する心配がない。
さらに洗浄効果を高めるために、純水のほかに不活性ガ
スを噴出させてバブリングさせることも有効な手段であ
る。
スを噴出させてバブリングさせることも有効な手段であ
る。
バブリングは、無数の微小吐出口を持つガス配管を洗浄
槽底部に設置する投込型で十分効果がある。
槽底部に設置する投込型で十分効果がある。
[発明の効果]
以上に説明したように、本発明の鏡面ウェハの洗浄方法
によれば、鏡面ウェハが下向きになるように研磨用治具
を固定し、洗浄槽の底部に洗浄槽の底部の中心から偏心
した位置に設けられたノズルから純水を噴射して渦巻水
流を生じさせて鏡面ウェハを洗浄し、洗浄槽の上部から
汚れた水をオーバーフローさせたことにより、次のよう
な顕著な効果を奏する。
によれば、鏡面ウェハが下向きになるように研磨用治具
を固定し、洗浄槽の底部に洗浄槽の底部の中心から偏心
した位置に設けられたノズルから純水を噴射して渦巻水
流を生じさせて鏡面ウェハを洗浄し、洗浄槽の上部から
汚れた水をオーバーフローさせたことにより、次のよう
な顕著な効果を奏する。
(1) 短時間に少量の純水で鏡面ウェハを洗浄する
ことができ、軽済的である。
ことができ、軽済的である。
(2)鏡面ウェハに面欠陥を発生させることがないため
、歩留まりを・向上できる。
、歩留まりを・向上できる。
(3) 洗浄槽の内側壁面に汚れが付着することがな
いため、信頼性のある洗浄を行うことができる。
いため、信頼性のある洗浄を行うことができる。
第1図は本発明の一実施例を示す洗浄装置の正面図、第
2図は第1図の平面図である。 1:治具固定架台、 2:補助金具、 3:洗浄槽、 4ニオ−バフロ一槽、 5:ノズル・ 6:排液配管、 7:研磨用治具。 第 1 l
2図は第1図の平面図である。 1:治具固定架台、 2:補助金具、 3:洗浄槽、 4ニオ−バフロ一槽、 5:ノズル・ 6:排液配管、 7:研磨用治具。 第 1 l
Claims (1)
- 研磨用治具上に貼付けられた状態のまま鏡面ウエハを水
洗浄する鏡面ウエハの洗浄方法に於いて、洗浄槽内に前
記鏡面ウエハが下向きになるように前記研磨用治具を固
定し、前記洗浄槽の底部に該洗浄槽の底部の中心から偏
心した位置に設けられたノズルから純水を噴射して渦巻
水流を生じさせて前記鏡面ウエハを洗浄し、前記洗浄槽
の上部から汚れた水をオーバーフローさせることを特徴
とする鏡面ウエハの洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30711686A JPS63160233A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 鏡面ウエハの洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30711686A JPS63160233A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 鏡面ウエハの洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63160233A true JPS63160233A (ja) | 1988-07-04 |
Family
ID=17965219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30711686A Pending JPS63160233A (ja) | 1986-12-23 | 1986-12-23 | 鏡面ウエハの洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63160233A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004044971A1 (en) * | 2002-11-09 | 2004-05-27 | Worldex Int | Method and device for polishing plasma chamber cathode holes |
US7524232B2 (en) * | 2006-05-29 | 2009-04-28 | Fujikoshi Machinery Corp. | Workpiece centering apparatus and method of centering workpiece |
-
1986
- 1986-12-23 JP JP30711686A patent/JPS63160233A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004044971A1 (en) * | 2002-11-09 | 2004-05-27 | Worldex Int | Method and device for polishing plasma chamber cathode holes |
US7524232B2 (en) * | 2006-05-29 | 2009-04-28 | Fujikoshi Machinery Corp. | Workpiece centering apparatus and method of centering workpiece |
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