JP3208809B2 - オーバーフロー洗浄槽 - Google Patents

オーバーフロー洗浄槽

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JP3208809B2 JP32719391A JP32719391A JP3208809B2 JP 3208809 B2 JP3208809 B2 JP 3208809B2 JP 32719391 A JP32719391 A JP 32719391A JP 32719391 A JP32719391 A JP 32719391A JP 3208809 B2 JP3208809 B2 JP 3208809B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ワークの浸漬洗浄に用
いるオーバーフロー洗浄槽に関する。半導体装置の製造
では、半導体ウエーハやホトマスク基板などのワークに
対する薬液処理を行った際に、ワークに付着した薬液を
洗浄により完全に除去することが必要である。このた
め、その洗浄には、ワークから落ちた薬液により汚染し
た洗浄液をオーバーフローさせて洗浄液の純度を維持す
る上記オーバーフロー洗浄槽を賞用している。
【0002】本発明はその維持する洗浄液の純度を更に
向上させようとするものである。
【0003】
【従来の技術】図2はオーバーフロー洗浄槽の従来例1
及び従来例2の側面図である。図2において、(a)は
従来例1をまた(b)は従来例2を示し、1は洗浄槽、
2は洗浄液導入口、3は排液溝、4は洗浄液、である。
【0004】洗浄液導入口2は、洗浄槽1の下部に位置
して洗浄槽1に洗浄液4を連続的に導入する。従来例1
と従来例2の相違点は、洗浄槽1の底面形状と洗浄液導
入口2の位置である。何れの場合も、導入された洗浄液
4は、洗浄槽1の上縁からオーバーフローして排液溝3
に入り排出される。
【0005】そして、ワークの洗浄は、上記オーバーフ
ローにより洗浄槽1内で流れている洗浄液4に浸漬して
行う。ワークから汚れとして落ちた薬液は、洗浄液の流
れに乗って洗浄液4と共に排液溝3から排出される。従
って、洗浄槽1内の洗浄液4は、上記薬液による汚染の
少ない純度を維持して、ワークを効率良く洗浄する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、洗浄槽
1内の洗浄液4の流れは、流線を示す矢印のようにな
り、側壁と底面が接する角の近傍、即ち、洗浄槽1の内
壁面を洗浄液導入口2から洗浄槽1の上縁に至る経路の
屈曲部の近傍に淀み5を作る。
【0007】そこで、ワークから落ちた薬液が淀み5に
巻き込まれると、その薬液は、洗浄槽1から排出される
のに時間がかかり洗浄液4の純度を暫時低下させる。こ
のため、十分な洗浄を行おうとすると、上記純度低下の
回復を待つことになり洗浄に長時間を必要とする。
【0008】そこで本発明は、ワークの浸漬洗浄に用い
るオーバーフロー洗浄槽に関し、洗浄槽内の洗浄液の流
れが淀みを作らないようにすることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によるオーバーフロー洗浄槽は、洗浄液をオ
ーバーフロー状態に導入しワークを該洗浄液に浸漬して
洗浄する洗浄槽であって、洗浄液導入口が洗浄槽の底部
に位置し、該洗浄槽の側壁と底面とで形成されるコーナ
ー(屈曲部)近傍の底面側に、該洗浄液導入口から導入
された洗浄液の一部を常時排出する局部排液口を有する
ことを特徴としている。
【0010】
【作用】先の説明で述べたように、オーバーフロー洗浄
槽は洗浄液導入口が洗浄槽の下部に位置している。そし
て、従来例で洗浄槽内の洗浄液の流れが淀みを作る部位
は、洗浄槽の内壁面を洗浄液導入口から洗浄槽の上縁に
至る経路の屈曲部の近傍である。
【0011】従って、上記屈曲部に局部排液口を設けれ
ば、淀みが生ずる部位の洗浄液を排出することができ
て、洗浄槽内の洗浄液の流れが淀みを作らないようにな
る。これにより、ワークから汚れとして落ちた薬液の従
来例で淀みに取り込まれる分は、オーバーフロー側から
ではなく局部排液口から早急に排出されて、洗浄槽内の
洗浄液の純度を暫時低下させることがない。このため、
本発明のオーバーフロー洗浄槽を用いれば、従来例の場
合より短時間で十分な洗浄を行うことができるようにな
る。
【0012】
【実施例】以下本発明によるオーバーフロー洗浄槽の実
施例について図1の側面図を用いて説明する。全図を通
し同一符号は同一機能対象物を示す。
【0013】図1において、(a)は実施例1をまた
(b)は実施例2を示し、実施例1は図2(a)の従来
例1の洗浄槽1に、また実施例2は図2(b)の従来例
2の洗浄槽1に局部排液口6を設けたものである。何れ
の実施例も、洗浄液導入口2から洗浄槽1に導入した洗
浄液4の一部となる少量を局部排液口6から排出させ、
残りの大部分を排液溝3にオーバーフローさせる。
【0014】局部排液口6は、洗浄槽1の内壁面を洗浄
液導入口2から洗浄槽1の上縁に至る経路の屈曲部に、
即ち、洗浄槽1の底面が平坦であり洗浄液導入口2が側
壁と底面が接する角の一方に位置する実施例1では、そ
の角と反対側の角に、また、洗浄槽1の底面が中央部下
がりの傾斜をなし洗浄液導入口2がその中央部に位置す
る実施例2では、側壁と底面が接する角のそれぞれに設
けてある。
【0015】このことにより局部排液口6は、従来例1
または従来例2で淀み5が作られる部位の洗浄液4を排
出して、洗浄槽1内の洗浄液4の流れが淀みを作らない
ようにさせる。
【0016】従って、実施例1,2では、ワークから汚
れとして落ちた薬液がオーバーフローと局部排液口6に
よる排液により早急に排出されて、洗浄槽1内の洗浄液
4の純度を従来例1,2のように暫時低下させるという
ことがない。そしてこのことは、十分な洗浄を行うため
に必要な時間を短縮させる。
【0017】本発明者は、実施例1または実施例2の何
れの場合も、容量20リットルの洗浄槽1に対し洗浄液
導入口2からの洗浄液4の導入を10リットル/分に
し、局部排液口6からの洗浄液4の排出総量を1リット
ル/分にして、洗浄時間を2分以下にすることができ
た。ちなみに、局部排液口6からの排出を止めて従来例
1または従来例2に相当させた際には、洗浄に10分以
上の時間を要した。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ワ
ークの浸漬洗浄に用いるオーバーフロー洗浄槽に関し、
洗浄槽内の洗浄液の流れが淀みを作らないようにするこ
とができて、ワークの十分な洗浄に要する時間の短縮を
可能にさせる効果があり、例えば、半導体装置の製造に
おける洗浄工程のスループットを向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施例1及び実施例2の側面図
【図2】 従来例1及び従来例2の側面図
【符号の説明】
1 洗浄槽 2 洗浄液導入口 3 排液溝 4 洗浄液 5 淀み 6 局部排液口
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−58840(JP,A) 特開 平2−44727(JP,A) 実開 平3−38629(JP,U) 実開 平5−6836(JP,U) 実開 昭63−10547(JP,U) 実公 昭49−30027(JP,Y1) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 642 B08B 3/04 - 3/14

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄液をオーバーフロー状態に導入しワ
    ークを該洗浄液に浸漬して洗浄する洗浄槽であって、 洗浄液導入口が洗浄槽の部に位置し、 該洗浄槽の側壁と底面とで形成されるコーナー近傍の底
    面側に、該洗浄液導入口から導入された洗浄液の一部を
    常時排出する局部排液口を有することを特徴とするオー
    バーフロー洗浄槽。
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