JP2840799B2 - 枚葉式洗浄方法及び装置 - Google Patents
枚葉式洗浄方法及び装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体基板や液晶ガラス
基板等の薄板状の基板を、洗浄液を用いて一枚づつ洗浄
する枚葉式洗浄方法および装置に関する。
基板等の薄板状の基板を、洗浄液を用いて一枚づつ洗浄
する枚葉式洗浄方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置もサブミクロン時代を迎える
と共に半導体基板（以下、ウエハと称する）の直径が現
在では、１５０ｍｍ〜２００ｍｍのものが主流となり、
大口径化が進んでいる。従って、一枚のウエハに対する
清浄度の向上が要求されてきている。このため従来の方
法において、複数枚のウエハを収載したキャリアを洗浄
液に投入して、複数枚のウエハを同時に洗浄する方法か
ら、図６〜図８に示す様なウエハを一枚づつ洗浄する、
いわゆる枚葉式洗浄方法に移行してきた。すなわち、洗
浄液を収容した石英ガラス等から成る洗浄槽１内に、図
示しないチャッキングアームでウエハ３を浸漬し、洗浄
槽１内に形成され、各々ウエハ３の厚みよりやや幅広の
溝を有するウエハ保持部４に載置して保持し、循環ポン
プ５によって洗浄液を循環させると、洗浄液が洗浄液給
液口７の多数の流出口７ａから洗浄槽１内に流出する。
洗浄液が充満した洗浄槽１にさらに洗浄液が流入するこ
とにより、余った洗浄液が洗浄槽１の上部開口に設けら
れた４つの堰１ａ、１ｂ，１ｃ，１ｄを乗り越えオーバ
ーフローし、オーバーフロー部２に流れ込む。この時洗
浄槽１内に洗浄液の上昇流を生じ、ウエハ表面３ａとウ
エハ裏面３ｂに付着した汚染物質を剥離して、オーバー
フローする洗浄液と共に持ち去り、ろ過フィルタ６を通
して洗浄液中の汚染物質を除去し、洗浄液のみが再び洗
浄槽１に戻る。上記のように処理時間洗浄液を循環させ
ることにより、ウエハ３が清浄化される。
と共に半導体基板（以下、ウエハと称する）の直径が現
在では、１５０ｍｍ〜２００ｍｍのものが主流となり、
大口径化が進んでいる。従って、一枚のウエハに対する
清浄度の向上が要求されてきている。このため従来の方
法において、複数枚のウエハを収載したキャリアを洗浄
液に投入して、複数枚のウエハを同時に洗浄する方法か
ら、図６〜図８に示す様なウエハを一枚づつ洗浄する、
いわゆる枚葉式洗浄方法に移行してきた。すなわち、洗
浄液を収容した石英ガラス等から成る洗浄槽１内に、図
示しないチャッキングアームでウエハ３を浸漬し、洗浄
槽１内に形成され、各々ウエハ３の厚みよりやや幅広の
溝を有するウエハ保持部４に載置して保持し、循環ポン
プ５によって洗浄液を循環させると、洗浄液が洗浄液給
液口７の多数の流出口７ａから洗浄槽１内に流出する。
洗浄液が充満した洗浄槽１にさらに洗浄液が流入するこ
とにより、余った洗浄液が洗浄槽１の上部開口に設けら
れた４つの堰１ａ、１ｂ，１ｃ，１ｄを乗り越えオーバ
ーフローし、オーバーフロー部２に流れ込む。この時洗
浄槽１内に洗浄液の上昇流を生じ、ウエハ表面３ａとウ
エハ裏面３ｂに付着した汚染物質を剥離して、オーバー
フローする洗浄液と共に持ち去り、ろ過フィルタ６を通
して洗浄液中の汚染物質を除去し、洗浄液のみが再び洗
浄槽１に戻る。上記のように処理時間洗浄液を循環させ
ることにより、ウエハ３が清浄化される。
【０００３】上記において洗浄槽は１基のみ用いて説明
したが、実際にはスループット（生産高）を上げる為、
数基を連設して使用される。例えば３基の洗浄槽を用い
て拡散前洗浄をする場合、第１の洗浄槽には希フッ酸を
収容し、第２の洗浄槽には純水を収容し、第３の洗浄槽
には過酸化水素水を収容して、ウエハをチャッキングア
ームで第１の洗浄槽から第３の洗浄槽まで順番に投入し
洗浄する。
したが、実際にはスループット（生産高）を上げる為、
数基を連設して使用される。例えば３基の洗浄槽を用い
て拡散前洗浄をする場合、第１の洗浄槽には希フッ酸を
収容し、第２の洗浄槽には純水を収容し、第３の洗浄槽
には過酸化水素水を収容して、ウエハをチャッキングア
ームで第１の洗浄槽から第３の洗浄槽まで順番に投入し
洗浄する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ウエハの裏面は各プロ
セス装置内で、搬送ベルトや真空チャック等との接触が
多いため汚染が著しく、従来の方法では以下に示す問題
点があった。すなわち、図９（図６の洗浄槽の一部を拡
大示した図）を参照して、ウエハ３を洗浄中ウエハ裏面
３ｂより剥離した汚染物質８が４方向オーバーフローだ
と、洗浄槽上部からオーバーフローしきれずに、一部が
ウエハ表面３ａ側に回り込み、槽内壁面を逆流し、ウエ
ハ表面３ａに再付着し汚染してしまうという問題点があ
った。
セス装置内で、搬送ベルトや真空チャック等との接触が
多いため汚染が著しく、従来の方法では以下に示す問題
点があった。すなわち、図９（図６の洗浄槽の一部を拡
大示した図）を参照して、ウエハ３を洗浄中ウエハ裏面
３ｂより剥離した汚染物質８が４方向オーバーフローだ
と、洗浄槽上部からオーバーフローしきれずに、一部が
ウエハ表面３ａ側に回り込み、槽内壁面を逆流し、ウエ
ハ表面３ａに再付着し汚染してしまうという問題点があ
った。
【０００５】それゆえに、本発明は洗浄液により洗浄さ
れたウエハ等の基板表面が、洗浄中に再び汚染されるこ
とのない改良された枚葉式洗浄方法および装置を提供す
ることにある。
れたウエハ等の基板表面が、洗浄中に再び汚染されるこ
とのない改良された枚葉式洗浄方法および装置を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、洗浄液を収容した洗浄槽内に、被洗浄物で
ある一枚の基板を垂直に保持し、洗浄槽内底部に洗浄液
を供給すると共に、洗浄槽上部よりオーバーフローさせ
て上昇流を形成し、基板を洗浄する枚葉式洗浄方法にお
いて、前記上昇流を生じる洗浄液の流量（流速）を基板
を隔てて相違させると共に、基板の一面側のみからオー
バーフローさせるようにしたものである。さらに具体的
には、汚染度の高い基板裏面と洗浄槽内壁面とで囲まれ
る空間を流れる洗浄液の流量を、基板表面と洗浄槽内壁
面とで囲まれる空間を流れる洗浄液の流量よりも多くす
ると共に、基板裏面側のみからオーバーフローさせるよ
うにしたものである。
成するため、洗浄液を収容した洗浄槽内に、被洗浄物で
ある一枚の基板を垂直に保持し、洗浄槽内底部に洗浄液
を供給すると共に、洗浄槽上部よりオーバーフローさせ
て上昇流を形成し、基板を洗浄する枚葉式洗浄方法にお
いて、前記上昇流を生じる洗浄液の流量（流速）を基板
を隔てて相違させると共に、基板の一面側のみからオー
バーフローさせるようにしたものである。さらに具体的
には、汚染度の高い基板裏面と洗浄槽内壁面とで囲まれ
る空間を流れる洗浄液の流量を、基板表面と洗浄槽内壁
面とで囲まれる空間を流れる洗浄液の流量よりも多くす
ると共に、基板裏面側のみからオーバーフローさせるよ
うにしたものである。
【０００７】また、洗浄液を収容した洗浄槽内に、一枚
の基板を垂直に保持し、洗浄槽内底部に洗浄液を供給す
ると共に、洗浄槽上部よりオーバーフローさせて上昇流
を形成し、基板を洗浄するようにした枚葉式洗浄装置に
おいて、洗浄液の流量を基板を隔てて相違させる手段を
設けると共に、前記洗浄槽を基板の一面側のみより洗浄
液をオーバーフローさせる構造にしたものである。 さ
らに具体的には汚染度の高い基板裏面と洗浄槽内壁面と
で囲まれる空間を流れる洗浄液の流量を、基板表面と洗
浄槽内壁面とで囲まれる空間を流れる洗浄液の流量より
も多くなるように、洗浄液供給口を形成すると共に、前
記洗浄槽を基板の裏面側のみより洗浄液をオーバーフロ
ーさせる構造にしたものである。
の基板を垂直に保持し、洗浄槽内底部に洗浄液を供給す
ると共に、洗浄槽上部よりオーバーフローさせて上昇流
を形成し、基板を洗浄するようにした枚葉式洗浄装置に
おいて、洗浄液の流量を基板を隔てて相違させる手段を
設けると共に、前記洗浄槽を基板の一面側のみより洗浄
液をオーバーフローさせる構造にしたものである。 さ
らに具体的には汚染度の高い基板裏面と洗浄槽内壁面と
で囲まれる空間を流れる洗浄液の流量を、基板表面と洗
浄槽内壁面とで囲まれる空間を流れる洗浄液の流量より
も多くなるように、洗浄液供給口を形成すると共に、前
記洗浄槽を基板の裏面側のみより洗浄液をオーバーフロ
ーさせる構造にしたものである。
【０００８】
【作 用】本発明によれば、上記したように、洗浄液の
流量を基板表面側より基板裏面側を多くすると共にオー
バーフローを基板の裏面側のみからさせるようにしたこ
とにより、洗浄中に汚染度の高い基板裏面から剥離した
汚染物質が基板表面に再付着することがなく基板を清浄
にすることができる。
流量を基板表面側より基板裏面側を多くすると共にオー
バーフローを基板の裏面側のみからさせるようにしたこ
とにより、洗浄中に汚染度の高い基板裏面から剥離した
汚染物質が基板表面に再付着することがなく基板を清浄
にすることができる。
【０００９】
【実施例】本発明を従来例と同様ウエハの洗浄に適用し
た実施例を図面により説明する。図１は本発明の一実施
例にかかる洗浄装置の構成図で，図２は図１の左側面
図、図３は図２の平面図であり、従来例を示す図６〜図
８と同じ部分には、同一の参照符号を付して説明を省略
する。従来例との一つの違いは、ウエハ表面３ａ側を流
れる洗浄液の流量とウエハ裏面３ｂ側を流れる洗浄液の
流量とを相違させ、ここではウエハ裏面３ｂ側の流量を
ウエハ表面３ａ側の流量よりも多くした点にある。 す
なわち、ウエハ３を洗浄槽１の真ん中でウエハ保持部４
により保持すると、洗浄槽１はウエハ３により、ウエハ
表面３ａと洗浄槽１の内壁面とで囲まれる容積と、ウエ
ハ裏面３ｂと洗浄槽１の内壁面とで囲まれる容積とがほ
ぼ等しくなるように二分される。そこで、洗浄液供給口
１７に洗浄液が導入されると、洗浄液供給口１７は先端
の閉じられた１本のパイプから成り、その軸線がウエハ
３の直径方向に平行に取り付けられ、その上面には軸線
と平行にウエハ表面３ａ側に１列縦体に多数の流出口１
７ａと、ウエハ裏面３ｂ側に１列縦体に多数の流出口１
７ｂとが設けられ、図４（図３のＡ−Ａ断面図）に示す
ように、流出口１７ｂの直径は、流出口１７ａの直径よ
りも大きく形成されているので、洗浄液は圧力損失の小
さい方へ流れようとし、流出口１７ｂ側からの方が流出
口１７ａ側からよりも多く流出し、従ってウエハ裏面３
ｂ側の方がウエハ表面３ａ側よりも多く流れる。
た実施例を図面により説明する。図１は本発明の一実施
例にかかる洗浄装置の構成図で，図２は図１の左側面
図、図３は図２の平面図であり、従来例を示す図６〜図
８と同じ部分には、同一の参照符号を付して説明を省略
する。従来例との一つの違いは、ウエハ表面３ａ側を流
れる洗浄液の流量とウエハ裏面３ｂ側を流れる洗浄液の
流量とを相違させ、ここではウエハ裏面３ｂ側の流量を
ウエハ表面３ａ側の流量よりも多くした点にある。 す
なわち、ウエハ３を洗浄槽１の真ん中でウエハ保持部４
により保持すると、洗浄槽１はウエハ３により、ウエハ
表面３ａと洗浄槽１の内壁面とで囲まれる容積と、ウエ
ハ裏面３ｂと洗浄槽１の内壁面とで囲まれる容積とがほ
ぼ等しくなるように二分される。そこで、洗浄液供給口
１７に洗浄液が導入されると、洗浄液供給口１７は先端
の閉じられた１本のパイプから成り、その軸線がウエハ
３の直径方向に平行に取り付けられ、その上面には軸線
と平行にウエハ表面３ａ側に１列縦体に多数の流出口１
７ａと、ウエハ裏面３ｂ側に１列縦体に多数の流出口１
７ｂとが設けられ、図４（図３のＡ−Ａ断面図）に示す
ように、流出口１７ｂの直径は、流出口１７ａの直径よ
りも大きく形成されているので、洗浄液は圧力損失の小
さい方へ流れようとし、流出口１７ｂ側からの方が流出
口１７ａ側からよりも多く流出し、従ってウエハ裏面３
ｂ側の方がウエハ表面３ａ側よりも多く流れる。
【００１０】本発明と従来例とのもう一つの違いは、洗
浄液のオーバーフローのやり方を４方向から１方向に変
えた点にある。すなわち、洗浄槽１の上部開口の１辺の
みに洗浄液をオーバーフローさせる堰１ａと、溢れた洗
浄液を一時貯留するオーバーフロー部２を設けるように
構成した。
浄液のオーバーフローのやり方を４方向から１方向に変
えた点にある。すなわち、洗浄槽１の上部開口の１辺の
みに洗浄液をオーバーフローさせる堰１ａと、溢れた洗
浄液を一時貯留するオーバーフロー部２を設けるように
構成した。
【００１１】次に、上記実施例の装置を用いた洗浄方法
について説明すると、洗浄液の収容された洗浄槽１に、
図示しないチャッキングアームによりウエハ３を浸漬
し、ウエハ裏面３ｂをオーバーフロー部２側に向けてウ
エハ保持部４に載置し、循環ポンプ５を作動させて洗浄
液を循環させると、洗浄液はろ過フィルタ６を通り洗浄
液供給口１７の流出口１７ａと１７ｂとから洗浄槽１内
に流出するが、 流出口１７ｂの直径が流出口１７ａの
直径よりも大きいため、流出口１７ｂの方から多く流出
する。洗浄液が充満した洗浄槽１にさらに洗浄液が流入
することにより、余った洗浄液が洗浄槽１の堰１ａを乗
り越えオーバーフローし、オーバーフロー部２に流れ込
む。この時洗浄槽１内に洗浄液の上昇流を生じ、ウエハ
表面３ａとウエハ裏面３ｂに付着した汚染物質を剥離し
て、オーバーフローする洗浄液と共に持ち去り、ろ過フ
ィルタ６を通して洗浄液中の汚染物質を除去し、洗浄液
のみが再び洗浄槽１に戻る。 上記のように処理時間洗
浄液を循環させることによりウエハ３が清浄化される
が、ウエハ裏面３ｂの方がウエハ表面３ａよりも早く、
しかも多く洗浄される。なお上記実施例においては、ウ
エハ３を図示しないチャッキングアームからウエハ保持
部４に移載しているが、洗浄槽１にウエハ保持部４を設
けず、図示しないチャッキングアームで保持したままの
状態で洗浄するようにしても良い。
について説明すると、洗浄液の収容された洗浄槽１に、
図示しないチャッキングアームによりウエハ３を浸漬
し、ウエハ裏面３ｂをオーバーフロー部２側に向けてウ
エハ保持部４に載置し、循環ポンプ５を作動させて洗浄
液を循環させると、洗浄液はろ過フィルタ６を通り洗浄
液供給口１７の流出口１７ａと１７ｂとから洗浄槽１内
に流出するが、 流出口１７ｂの直径が流出口１７ａの
直径よりも大きいため、流出口１７ｂの方から多く流出
する。洗浄液が充満した洗浄槽１にさらに洗浄液が流入
することにより、余った洗浄液が洗浄槽１の堰１ａを乗
り越えオーバーフローし、オーバーフロー部２に流れ込
む。この時洗浄槽１内に洗浄液の上昇流を生じ、ウエハ
表面３ａとウエハ裏面３ｂに付着した汚染物質を剥離し
て、オーバーフローする洗浄液と共に持ち去り、ろ過フ
ィルタ６を通して洗浄液中の汚染物質を除去し、洗浄液
のみが再び洗浄槽１に戻る。 上記のように処理時間洗
浄液を循環させることによりウエハ３が清浄化される
が、ウエハ裏面３ｂの方がウエハ表面３ａよりも早く、
しかも多く洗浄される。なお上記実施例においては、ウ
エハ３を図示しないチャッキングアームからウエハ保持
部４に移載しているが、洗浄槽１にウエハ保持部４を設
けず、図示しないチャッキングアームで保持したままの
状態で洗浄するようにしても良い。
【００１２】次に、上記本発明の洗浄方法によるとウエ
ハの清浄度を高められる理由について、図５（図１の洗
浄槽の一部を拡大示した図）を用いて説明する。洗浄槽
１にはオーバーフロー用の堰１ａと、オーバーフローし
た洗浄液を一時貯留するオーバーフロー部２とが一方向
のみ（この場合ウエハの裏面側のみ）にしか設けてな
く、循環ポンプ５で洗浄液を循環させると、オーバーフ
ローはウエハの裏面３ｂ側のみしか生じないので、洗浄
槽１の上層部での流れにおいて、ウエハ表面３ａ側えの
流れはほとんど生じ得ない。 従って、ウエハ裏面３ｂ
に付着していた汚染物質８はウエハ表面３ａ側には逆流
せず、ウエハ表面３ａ側に付着していた汚染物質９と共
にウエハ裏面３ｂ側からオーバーフローされ、洗浄中に
ウエハ表面３ａに再付着することがない。しかも洗浄液
はウエハ裏面３ｂ側の方がウエハ表面３ａ側よりも多く
流れるため、汚染度の高いウエハ裏面３ｂがウエハ表面
３ａより早く、しかも多く洗浄され、ウエハ３を高い清
浄度に保つことができる。
ハの清浄度を高められる理由について、図５（図１の洗
浄槽の一部を拡大示した図）を用いて説明する。洗浄槽
１にはオーバーフロー用の堰１ａと、オーバーフローし
た洗浄液を一時貯留するオーバーフロー部２とが一方向
のみ（この場合ウエハの裏面側のみ）にしか設けてな
く、循環ポンプ５で洗浄液を循環させると、オーバーフ
ローはウエハの裏面３ｂ側のみしか生じないので、洗浄
槽１の上層部での流れにおいて、ウエハ表面３ａ側えの
流れはほとんど生じ得ない。 従って、ウエハ裏面３ｂ
に付着していた汚染物質８はウエハ表面３ａ側には逆流
せず、ウエハ表面３ａ側に付着していた汚染物質９と共
にウエハ裏面３ｂ側からオーバーフローされ、洗浄中に
ウエハ表面３ａに再付着することがない。しかも洗浄液
はウエハ裏面３ｂ側の方がウエハ表面３ａ側よりも多く
流れるため、汚染度の高いウエハ裏面３ｂがウエハ表面
３ａより早く、しかも多く洗浄され、ウエハ３を高い清
浄度に保つことができる。
【００１３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の枚
葉式洗浄方法によれば、オーバーフローの過程におい
て、汚染度の高い基板裏面側を流れる洗浄液の流量を基
板表面側を流れる洗浄液の流量よりも多くすると共に、
基板裏面側のみからオーバーフローさせたことにより基
板を洗浄中に基板裏面から剥離した汚染物質が基板表面
に再付着することがなく洗い流され、清浄な状態で次工
程に搬送することができ、歩留まりを向上させることが
できる。
葉式洗浄方法によれば、オーバーフローの過程におい
て、汚染度の高い基板裏面側を流れる洗浄液の流量を基
板表面側を流れる洗浄液の流量よりも多くすると共に、
基板裏面側のみからオーバーフローさせたことにより基
板を洗浄中に基板裏面から剥離した汚染物質が基板表面
に再付着することがなく洗い流され、清浄な状態で次工
程に搬送することができ、歩留まりを向上させることが
できる。
【００１４】また、本発明の枚葉式洗浄装置によれば、
上記効果に加え、従来の４方向オーバーフローから一方
向オーバーフローに改良したことにより、洗浄槽を薄く
小型に製造でき、３基、４基と連設して使用する場合に
はプロセス装置全体を小さくまとめることができ、半導
体工場の省スぺース化が計れる。
上記効果に加え、従来の４方向オーバーフローから一方
向オーバーフローに改良したことにより、洗浄槽を薄く
小型に製造でき、３基、４基と連設して使用する場合に
はプロセス装置全体を小さくまとめることができ、半導
体工場の省スぺース化が計れる。
【図１】本発明の一実施例にかかる枚葉式洗浄装置の構
成図。
成図。
【図２】図１の左側面図。
【図３】図２の平面図。
【図４】図２のＡ−Ａ断面（拡大）図。
【図５】本発明によると、ウエハの清浄度を高められる
理由を説明するために、図１に示す洗浄槽の一部を拡大
示した図。
理由を説明するために、図１に示す洗浄槽の一部を拡大
示した図。
【図６】従来例にかかる枚葉式洗浄装置の構成図。
【図７】図６の左側面図。
【図８】図７の平面図。
【図９】従来の技術の問題点を説明するために、図６に
示す洗浄槽の一部を拡大示した図。
示す洗浄槽の一部を拡大示した図。
１ 洗浄槽 １ａ 堰 ２ オーバーフロー部 ３ ウエハ ３ａ ウエハ表面 ３ｂ ウエハ裏面 ４ ウエハ保持部 １７ 洗浄液供給口 １７ａ 流出口 １７ｂ 流出口
Claims (4)
- 【請求項１】 洗浄液を収容した洗浄槽内に、一枚の基
板を垂直に保持し、洗浄槽内底部に洗浄液を供給すると
共に、洗浄槽上部よりオーバーフローさせて上昇流を形
成し、基板を洗浄する枚葉式洗浄方法において、洗浄液
の流量を基板を隔てて相違させると共に、基板の一面側
のみからオーバーフローさせることを特徴とする枚葉式
洗浄方法。 - 【請求項２】 基板の汚染度の高い一面側のみからオー
バーフローさせることを特徴とする請求項１の枚葉式洗
浄方法。 - 【請求項３】 基板の汚染度の高い一面側を流れる洗浄
液の流量を、もう一面側を流れる洗浄液の流量よりも多
くすると共に、前記基板の汚染度の高い一面側のみから
オーバーフローさせることを特徴とする請求項１の枚葉
式洗浄方法。 - 【請求項４】 洗浄液を収容した洗浄槽内に、一枚の基
板を垂直に保持し、洗浄槽内底部に洗浄液を供給すると
共に、洗浄槽上部よりオーバーフローさせて上昇流を形
成し、基板を洗浄するようにした枚葉式洗浄装置におい
て、洗浄液の流量を基板を隔てて相違させる手段と、前
記洗浄槽の上部開口の一方向のみにオーバーフロー部を
設けて成ることを特徴とする枚葉式洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32360291A JP2840799B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 枚葉式洗浄方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32360291A JP2840799B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 枚葉式洗浄方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05102120A JPH05102120A (ja) | 1993-04-23 |
| JP2840799B2 true JP2840799B2 (ja) | 1998-12-24 |
Family
ID=18156548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32360291A Expired - Fee Related JP2840799B2 (ja) | 1991-10-02 | 1991-10-02 | 枚葉式洗浄方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2840799B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE452419T1 (de) * | 2000-06-27 | 2010-01-15 | Imec | Verfahren und vorrichtung zum reinigen und trocknen eines substrats |
| KR100696726B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-03-20 | 주식회사 케이씨텍 | 딥 타입 세정 시스템 및 그 세정 방법 |
| CN102553852A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-11 | 北京京东方光电科技有限公司 | 清洗装置 |
-
1991
- 1991-10-02 JP JP32360291A patent/JP2840799B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05102120A (ja) | 1993-04-23 |
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