JP3118443B2 - ウェーハ洗浄装置 - Google Patents

ウェーハ洗浄装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ洗浄装
係り、より詳しくは洗浄槽の内部にウェーハを収納し
たトレイを浸漬させて洗浄液を流出することでウェーハ
を洗浄するウェーハ洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウェーハの製造工程では、
半導体ウェーハ(以下、ウェーハと称する)の表面を薬
液、純水などの洗浄液によりリンスおよびすすぎを行う
洗浄工程が実行されており、この工程にはウェーハ洗浄
装置およびウェーハ洗浄装置に使用するトレイが使用さ
れている。このウェーハ洗浄装置およびトレイは、ウェ
ーハの性能および信頼性を維持するために、ウェーハの
表面に付着する汚染物質を低減させる高い洗浄度が必要
とされている。特に、直径が12インチ(300mm)
の大きさを有する大型のウェーハにおいては、洗浄槽に
供給する洗浄液の流れ、またはウェーハを搬送するトレ
イなどの条件により洗浄効果が大きく変化してしまう。
また、このような大型のウェーハは、洗浄に使用する洗
浄液の量も増大するため洗浄槽の容量も重要になる。従
来、このような条件を解決するために様々なウェーハ洗
浄装置およびウェーハ洗浄装置に使用するトレイが開発
されている。
【0003】図3は、従来のウェーハ洗浄装置を示す斜
視図である。また、図4は図3に示したB−B部の断面
を示す断面図である。図3に示すように、従来のウェー
ハ洗浄装置は、搬送ロボット42により搬送したウェー
ハ40を収納して洗浄する洗浄槽50と、この洗浄槽5
0の底部に搬送ロボット42により搬送されたウェーハ
40を配列させて設置する設置台52とにより構成され
ている。
【0004】このように構成されたウェーハ洗浄装置を
使用する場合、所定の工程から複数枚の配列したウェー
ハ40を搬送ロボット42により把持させて洗浄槽50
の上部まで搬送する。ウェーハ40を洗浄槽50の上部
まで搬送すると、搬送ロボット42が下部に降下して洗
浄槽50の設置台52に複数枚のウェーハ40を設置す
る。ウェーハ40を設置すると、洗浄槽50の底部に設
けた流出口(図示せず)から洗浄液を流出させて、この
水流によりウェーハ40を洗浄する。このような構造に
よるウェーハ洗浄装置によると、搬送ロボット42がウ
ェーハ40を設置および取り出しする際に洗浄液により
常に洗浄されるため、ウェーハ40が搬送ロボット42
により汚染することがない。
【0005】しかし、このようなウェーハ洗浄装置の構
造では、図4に示すように、ウェーハ40の側面と洗浄
槽50の側面との間に、搬送ロボット42が浸漬するス
ペースHが必要になる。これにより洗浄槽が大型化して
使用する洗浄液の量も増大する。また、洗浄槽50の底
部に設けた設置台52は、洗浄によりウェーハ40から
剥離した汚染物質が沈積して新たに搬入したウェーハを
再汚染させてしまう不具合があった。このような、問題
を解決するために、ウェーハをトレイに収納して洗浄す
るウェーハ洗浄装置がある。
【0006】図5は、このような従来のウェーハ洗浄装
置およびウェーハ洗浄装置に使用するトレイを示す斜視
図である。また、図6は図5に示したC−C部の断面を
示す断面図である。図5に示すように、従来のウェーハ
洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に使用するトレイは、
上部および底部が開口した略箱状に形成された内部にウ
ェーハ60を垂直に複数配列させて収納するトレイ70
と、搬送ロボット62により搬送したトレイ70内のウ
ェーハ60を洗浄する洗浄槽80とにより構成されてい
る。
【0007】このように構成されたウェーハ洗浄装置お
よびウェーハ洗浄装置に使用するトレイを使用する場
合、所定の工程から複数枚のウェーハ60をトレイ70
に格納させて、このトレイ70を搬送ロボット62によ
り把持して洗浄槽80の上部まで搬送する。搬送ロボッ
ト62がウェーハ60を洗浄槽80の上部まで搬送する
と、この搬送ロボット62が下部に降下して洗浄槽80
内の底部にトレイ70を設置する。トレイ70が設置さ
れると、洗浄槽80の底部に設けた流出口(図示せず)
から洗浄液を流出させて、この水流によりウェーハ60
を洗浄する。
【0008】このようなウェーハ洗浄装置およびウェー
ハ洗浄装置に使用するトレイによると、図6に示すよう
にトレイ70の側面と洗浄槽80の側面との間に搬送ロ
ボット62が浸漬するスペースが不要となり、このスペ
ースを排除することで洗浄槽80を小型化することがで
きる。また、ウェーハ60を収納したトレイ70は、洗
浄が完了すると洗浄槽80から取り出されて常に清浄な
状態にあるため、ウェーハ60を汚染させることがな
い。このように、従来のウェーハ洗浄装置およびウェー
ハ洗浄装置に使用するトレイは、ウェーハの汚染を防止
することで効果的に洗浄を実行していた。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のウェーハ洗浄装置では、図5に示したトレイ7
0の内部で洗浄液の流体抵抗が大きくなるため、ウェー
ハ近傍での洗浄液の流量が相対的に減少する。このた
め、ウェーハの洗浄に必要な一定量の流量を確保するた
めには、全体として多大な流量が必要となり使用する洗
浄液の量も増大してしまう不具合があった。また、従来
のウェーハ洗浄装置では、トレイ内でウェーハを把持す
る把持部において、ウェーハと当接する接地面が多く、
パーティクルなどの汚染物質により汚染する確率が高か
った。このパーティクルなどの汚染物質は生産歩留りに
影響を与えて品質を著しく低下させてしまう不具合があ
った。本発明は上述の問題点を解決し、ウェーハの汚染
を防止するとともに、ウェーハを効果的に洗浄できるウ
ェーハ洗浄装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、洗浄槽に所定の間隔で複数配列するウェ
ーハを収納して底面から洗浄液を供給することでウェー
ハを洗浄するウェーハ洗浄装置において、ウェーハが複
数配列する上部と下部とが露出するように外周を囲む帯
状の周壁にウェーハが配列する両側端を把持する把持溝
および周壁を搬送する把持部を設けたトレイを有し、こ
のトレイを所定の位置に収納するガイドおよびウェーハ
の底面の形状に合わせて底面を形成するとともに底面と
ウェーハの底面との間に洗浄液を流出させる流出口を設
けた洗浄槽とを備え、ウェーハを洗浄する際にトレイの
把持部に把持されたウェーハの側端を容易に洗浄できる
ように洗浄槽の底部からウェーハを少し上部に上昇させ
る昇降部材を設けてあり、これによりウェーハを少し浮
かして洗浄するように設ける。ここで、洗浄槽の底部は
ウェーハの底面の形状に合わせて略V字状に形成して水
平面に対して24°の角度で傾斜させる。また、洗浄槽
には外部の側面に洗浄液がオーバーフローするオーバー
フロー槽を更に設け、このオーバーフロー槽にはオーバ
ーフローする洗浄液を再び洗浄槽に循環させて洗浄槽の
流出部から流出する洗浄液の流量を変化させる循環手段
とを更に設ける。
【0011】
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明に
よるウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に使用す
るトレイの実施の形態を詳細に説明する。図1は、本発
明によるウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装置に使
用するトレイの実施の形態を示す斜視図である。また、
図2は図1に示したA−A部の断面を示す断面図であ
る。図1に示すように、本発明によるウェーハ洗浄装置
およびウェーハ洗浄装置に使用するトレイの実施の形態
は、複数枚のウェーハ1を垂直に挿入することで両端が
把持されて収納されるトレイ10と、搬送ロボット2に
より搬送したトレイ10内のウェーハ2を洗浄する洗浄
槽20とにより構成されている。
【0012】ここでトレイ10は、ウェーハ1が複数配
列する上部および下部が露出させて格納できるように外
周を囲む帯状の周壁を設けている。この周壁はウェーハ
1の配列方向に平行に延長する側壁12と、この側壁1
2の両端を連結する連結壁14とを有している。この側
壁12は、複数配列するウェーハ1の両側端を把持する
把持溝12aを形成している。一方、連結壁14には、
底部に一部切り欠いた係合部14aが形成されている。
また、連結壁14には、垂直に延長した把持部14bを
設け、搬送ロボット2が把持して搬送できるように形成
している。このように、ウェーハ1を収納するトレイ1
0の形状は、収納されるウェーハ1の上部および下部が
露出するように周壁を帯状に形成し、ウェーハ1の把持
部を小さく設けてある。このようにウェーハ1と当接す
る部分を減少させることで、トレイ10によりウェーハ
1が汚染することを防止するとともに、洗浄液が効果的
に流出する形状になっている。
【0013】一方、洗浄槽20は、搬送ロボット2によ
り搬送されたトレイ10を格納するとともに、トレイ1
0を所定の高さに設置するガイド22が設けてある。こ
のガイド22は、洗浄槽20の内部側壁から垂直に突出
するように凸状に形成してあり、トレイ10の係合部1
4aに引っ掛かるように設けてある。ここで、洗浄槽2
0のガイド22に設置されたトレイ10の把持部14b
は、洗浄槽20の上部に突出している。これは、搬送ロ
ボット2が洗浄槽20の外部でトレイ10を設置できる
ようにするためである。これにより洗浄槽20には、搬
送ロボット2用のスペースが不要となるために小型化す
ることができる。また、洗浄槽20は、底面が略V字状
に傾斜した底部26を有している。ここで、洗浄槽20
の略V字状に傾斜した底部26は、好ましくは、水平面
に対しての角度θが24°に傾斜させることが望まし
い。また、洗浄槽20内には、底部26の近傍に洗浄液
を流出させる流出口24が設けてある。このように本実
施の形態は、図2に示すように、ウェーハ1の外周と洗
浄槽20の内面との間のスペースを狭く設けられるた
め、流出口24から供給される洗浄液は効率よくウェー
ハ1の全体に流出する。
【0014】さらに、洗浄槽20の外側側面には、洗浄
槽20からオーバーフローして流出した洗浄液を収容す
るオーバーフロー槽30が設けてある。このオーバーフ
ロー槽30には、洗浄槽20から流出する洗浄液を再び
洗浄槽20内に循環させるポンプ34および循環ライン
32が接続されている。また、ポンプ34から洗浄槽2
0に接続した循環ライン32には、洗浄槽20に排出す
る洗浄液の量を調節するバルブ36が装着されている。
【0015】このように構成されたウェーハ洗浄装置お
よびウェーハ洗浄装置に使用するトレイを使用する場
合、まず、所定の工程からトレイ10に複数のウェーハ
1を収納させて搬送ロボット2により把持部14bを把
持させて洗浄槽20まで搬送する。トレイ10を洗浄槽
20の上部まで搬送すると、搬送ロボット2が下部に降
下して洗浄槽20内のガイド22にトレイ10の係合部
14aを設置する。トレイ10をガイド22に設置する
と、洗浄槽20の底部26近傍に設けた流出口24から
洗浄液を供給する。この洗浄液は、流出口24から洗浄
槽20の内面に沿って流出するとともに、この水流によ
りウェーハ1が洗浄される。
【0016】この際、洗浄槽20内に流出した洗浄液
は、洗浄槽20の上部からオーバーフロー槽30に流出
する。このオーバーフロー槽30に収容された洗浄液
は、ポンプ34により循環ライン32を介して再び洗浄
槽20内に排出される。ここで、洗浄液が洗浄槽20内
に排出される際には、バルブ36により洗浄液の流量を
調節して洗浄槽20内に流出する。このようにバルブ3
6により、洗浄液の流量を変化させることでウェーハ1
を効果的に洗浄することができる。
【0017】ここで、ウェーハ1を洗浄する際には、ト
レイ10の把持溝12aに把持されたウェーハ1側端の
洗浄を容易にできるように、洗浄槽20の底部26から
ウェーハ1を少し上部に昇降させる昇降部材(図示せ
ず)が設けてあり、これによりウェーハ1を少し浮かし
て洗浄している。
【0018】このように本実施の形態によると、洗浄液
を効果的に流出できるとともに、ウェーハ1の汚染を防
止できる。これにより従来のウェーハ洗浄装置に比べ
て、洗浄液を無駄に消費することがなく、ウェーハの再
汚染により生産歩留りに影響を与えることが減少する。
【0019】以上、本発明によってなされたウェーハ洗
浄装置およびウェーハ洗浄装置に使用するトレイの実施
の形態を詳細に説明したが、本発明は前述の実施の形態
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で変更可能である。例えば、オーバーフロー槽に設けた
ポンプおよびバルブによる循環構造に限定されるもので
はなく、洗浄槽内に排出される洗浄液を濾過可能なフィ
ルタなどの濾過装置を装着してもよい。また、洗浄槽の
底面を略V字状に形成した実施の形態を説明したが、こ
れに限定されるものではなく、例えば、ウェーハの形状
に合わせて底面を略半円形状に形成した底面を設けても
よい。さらに、トレイを洗浄槽に設置した際に把持部が
洗浄槽から突出する実施の形態を説明したが、これに限
定されるものではなく、例えば、把持部を洗浄槽内に浸
漬させて搬送ロボットと一緒に洗浄することもできる。
【0020】
【発明の効果】このように、本発明のウェーハ洗浄装
よれば、洗浄槽の底面の形状を略V字状に形成してい
るため、従来に比べて洗浄槽に収容する洗浄液の収容量
が少なくなり無駄に消費されることなく有効に利用され
ると同時に、トレイに格納されたウェーハの上部および
下部を露出しているため、ウェーハの全表面に洗浄液が
効果的に流出して高い洗浄効果を得ることができる。ま
た、ウェーハを収納するトレイを帯状に小さく設けてウ
ェーハと当接する接地面を減少させているため、トレイ
がパーティクルなどの汚染物質によりウェーハを汚染さ
せることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるウェーハ洗浄装置およびウェーハ
洗浄装置に使用するトレイの実施の形態を示す斜視図。
【図2】図1に示したA−A部の断面を示す断面図。
【図3】従来のウェーハ洗浄装置を示す斜視図。
【図4】図3に示したB−B部の断面を示す断面図。
【図5】従来のウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄装
置に使用するトレイを示す斜視図。
【図6】図5に示したC−C部の断面を示す断面図。
【符号の説明】
1 ウェーハ 2 搬送ロボット 10 トレイ 12 側壁 12a 把持溝 14 連結壁 14a 係合部 14b 把持部 20 洗浄槽 22 ガイド 24 流出口 26 底部 30 オーバーフロー槽 32 循環ライン 34 ポンプ 36 バルブ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ▲廣▼川 昌利 静岡県島田市阿知ケ谷25番地 島田理化 工業株式会社 島田製作所内 (72)発明者 安藤 英一 静岡県島田市阿知ケ谷25番地 島田理化 工業株式会社 島田製作所内 (72)発明者 阿部 裕介 静岡県島田市阿知ケ谷25番地 島田理化 工業株式会社 島田製作所内 (72)発明者 大森 雅司 静岡県島田市阿知ケ谷25番地 島田理化 工業株式会社 島田製作所内 (56)参考文献 特開 平9−260478(JP,A) 特開 平6−333907(JP,A) 特開 平5−267263(JP,A) 特開 平8−141526(JP,A) 特開 平8−37228(JP,A) 特開 平8−195368(JP,A) 特開 平8−195431(JP,A) 特開 平8−64667(JP,A) 特開 平6−333903(JP,A) 特開 平2−301138(JP,A) 実開 平1−120339(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 642

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 洗浄槽を具備し、この洗浄槽に所定の間
    隔で複数配列するウェーハを収納して前記洗浄槽の底面
    から洗浄液を供給することで、前記ウェーハを洗浄する
    ウェーハ洗浄装置において、 前記ウェーハが複数配列する上部および下部が露出する
    ように外周を囲む帯状の周壁を有し、この周壁により配
    列する前記ウェーハの両側端を把持し、このウェーハを
    把持した周壁を搬送する把持部を設けたトレイと、 前記トレイを所定の位置に固定するガイドを設け、底面
    の形状を前記ウェーハの底面の形状に合わせて形成し、
    この底面と前記ウェーハの底面との間に洗浄液を流出さ
    せる流出口を備えた洗浄槽とを備え、 前記ウェーハを洗浄する際に前記トレイの把持部に把持
    された前記ウェーハの側端を容易に洗浄できるように前
    記洗浄槽の底部から前記ウェーハを少し上部に上昇させ
    る昇降部材を設けてあり、これにより前記ウェーハを少
    し浮かして洗浄するように 設けたことを特徴とするウェ
    ーハ洗浄装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のウェーハ洗浄装置にお
    いて、 前記洗浄槽の底部は、前記ウェーハの底面の形状に合わ
    せて略V字状に形成したことを特徴とするウェーハ洗浄
    装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載のウェーハ洗浄装置にお
    いて、 前記洗浄槽に形成した略V字状の底部は、水平面に対し
    ておよそ24°の角度で傾斜させたことを特徴とするウ
    ェーハ洗浄装置。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載のウェーハ洗浄装置にお
    いて、 前記洗浄槽の外部側面には、オーバーフローした洗浄液
    を収容するオーバーフロー槽を更に設けたことを特徴と
    するウェーハ洗浄装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載のウェーハ洗浄装置にお
    いて、 前記オーバーフロー槽には、オーバーフローする洗浄液
    を再び前記洗浄槽に循環させて前記洗浄槽の流出部から
    流出する洗浄液の流量を変化させる循環手段とを更に設
    けたことを特徴とするウェーハ洗浄装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4413829B2 (ja) * 2005-08-03 2010-02-10 東京エレクトロン株式会社 現像処理装置及び現像処理方法
CN101255012B (zh) * 2007-02-27 2010-08-18 睿明科技股份有限公司 Tft lcd玻璃基板的蚀刻装置及其蚀刻方法
CN108878321A (zh) * 2018-06-25 2018-11-23 扬州思普尔科技有限公司 一种半导体晶圆清洗用节能快排冲水槽
CN108899293B (zh) * 2018-07-06 2023-11-17 天长市百盛半导体科技有限公司 一种防清洁死角的太阳能电池晶体硅清洗装置
TWI734015B (zh) * 2018-07-16 2021-07-21 奇景光電股份有限公司 清洗系統、清洗裝置及清洗方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5870546A (ja) * 1981-10-23 1983-04-27 Hitachi Ltd 物品移換装置
JP2568799Y2 (ja) * 1990-07-10 1998-04-15 株式会社 カイジョー ウエハー処理装置
JP3197304B2 (ja) * 1991-10-30 2001-08-13 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置及び基板液処理方法
JP3008001B2 (ja) * 1992-03-05 2000-02-14 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置
JP2970894B2 (ja) * 1993-04-07 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置
JP3223020B2 (ja) * 1993-12-08 2001-10-29 株式会社日立製作所 洗浄/エッチング装置およびその方法
JP2912538B2 (ja) * 1993-12-08 1999-06-28 大日本スクリーン製造株式会社 浸漬型基板処理装置
JPH07176506A (ja) * 1993-12-16 1995-07-14 Tokyo Electron Ltd 洗浄処理装置および洗浄処理方法
JPH07321079A (ja) * 1994-05-24 1995-12-08 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄用キャリア及び基板洗浄方法
JPH0917762A (ja) * 1995-06-29 1997-01-17 Tokyo Electron Ltd 処理装置

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