JPH0917762A

JPH0917762A - 処理装置

Info

Publication number: JPH0917762A
Application number: JP18497195A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Honda; 儀幸本田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd; Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date: 1995-06-29
Filing date: 1995-06-29
Publication date: 1997-01-17

Abstract

(57)【要約】【目的】被処理体保持部における剛性の確保及びパー
ティクルの発生を抑制し、処理液の温度に影響を受ける
ことなく被処理体の浸漬処理の効率化を図る。【構成】半導体ウエハＷを浸漬処理する処理液を収容
する処理槽１５と、半導体ウエハＷを保持して処理槽１
５へ搬送するウエハチャック２０と、半導体ウエハＷを
保持して半導体ウエハＷを処理槽１５内の処理液に浸漬
するウエハボート３０とを具備する処理装置において、
ウエハチャック２０とウエハボート３０の半導体ウエハ
保持部を、耐食、耐熱及び耐強度性を有する基部材２６
ａ，２７ａ，３２ａ，３３ａと、この基部材２６ａ，２
７ａ，３２ａ，３３ａに着脱可能にかつ処理液の温度に
応じて伸縮変位可能に装着される溝部２８，３４を列設
する複数の耐食及び耐熱性を有する合成樹脂製の保持溝
部材２６ｂ，２７ｂ，３２ｂ，３３ｂとで構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、処理装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造工程においては、被処
理体である半導体ウエハ（以下にウエハという）の表面
に付着したパーティクル、有機汚染物、金属不純物等の
コンタミネーションあるいは表面に形成された自然酸化
膜等を除去するために洗浄装置が使用されている。この
種の洗浄装置は、例えばウエハをアンモニア、フッ酸等
のアルカリ性薬液や酸性薬液等及び純水等の処理液に順
次浸漬してウエハの表面を洗浄処理するもので、例えば
直線状に配置される各処理液を収容した処理槽と、ロー
ダ部に搬入された未処理のウエハを保持して順次処理槽
に搬送する搬送・保持手段であるウエハチャックを有す
るウエハ搬送装置と、ウエハチャックにて搬送されたウ
エハを保持してウエハを処理槽内に浸漬する保持手段で
あるウエハボートとを具備してなる。

【０００３】上記のように構成される洗浄処理装置にお
いて、ウエハは異なる種類の薬液（処理液）に浸漬され
るため、ウエハチャック及びウエハボートのウエハ保持
部は耐食性を有する必要があり、かつ耐強度性を有する
必要がある。

【０００４】そこで、従来では、一般に石英製のものあ
るいは例えばポリエーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥ
Ｋ）等の合成樹脂製部材にて形成したものが使用されて
いる。しかし、石英製のものにおいては、ウエハとの接
触部にウエハボートのチッピングやごみが発生し、ウエ
ハ表面にパーティクルとして付着するという問題があっ
た。これに対し、ＰＥＥＫ製のものにおいては、パーテ
ィクルの発生を抑制することができるが、石英製のもの
に比較して耐熱性にやや劣ると共に耐強度性に劣るとい
う問題があった。

【０００５】これら問題を解決するために、出願人は先
に剛性を有する石英製部材と耐食性を有するＰＥＥＫ等
の合成樹脂製部材とを組合わせた複合保持部材を有する
洗浄処理装置を開発した（特開平６−２０４１９７号公
報参照）。この特開平６−２０４１９７号に記載の洗浄
処理装置は、例えば石英製の基部材にあり溝を設け、こ
のあり溝に溝部を列設した耐食及び耐熱性を有する合成
樹脂製例えばＰＥＥＫ製の保持溝部材を嵌合装着するも
の、あるいは、基部材に取付溝を設け、この取付溝に複
数に分割された合成樹脂製の保持溝部材を嵌合してねじ
止めするものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の構造のものにおいては、基部材にあり溝や取付
溝を設ける必要があるため、加工が面倒であるという問
題があった。また、基部材にあり溝を設けるものにおい
ては、保持溝部材を取付けるために保持手段例えばウエ
ハボートの背部分に保持溝部材の取付用の貫通孔を設け
る必要があり、この部分の加工も面倒であった。また、
処理液の使用温度が高温のときには保持溝部材が熱膨張
するため、保持溝部材の長手方向の位置決めが困難とな
りウエハＷの保持が不十分になるという問題があった。
これに対し、基部材に複数の保持溝部材を装着するもの
は、処理液の使用温度に応じて保持溝部材を交換するこ
とができるが、保持溝部材はねじ止めによって固定され
るため、処理液の温度変化に対して長手方向の位置決め
が十分でなく、結局ウエハの保持が不十分となり、処理
能力の低下を招くという問題があった。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、処理液の温度に影響を受けることなく被処理体の処
理を充分かつ均一に行うことができる処理装置を提供す
ることを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の処理装置は、被処理体を処理する処理容
器と、複数の上記被処理体を溝部にて保持可能な保持手
段とを有し、上記被処理体を上記処理容器内の処理液中
又は処理液雰囲気中で保持して処理する処理装置を前提
とし、上記保持手段の被処理体保持部は、上記処理液に
対し耐液性を有する基部材と、保持溝部材とからなり、
上記基部材は、複数個の上記保持溝部材を一体に保持す
るものであり、上記保持溝部材は、上記溝部を列設し、
上記処理容器内での温度に応じて伸縮変位可能に設けら
れたことを特徴とするものである（請求項１）。

【０００９】この発明において、上記保持溝部材は基部
材に対して着脱可能にかつ処理液の温度に応じて伸縮変
位可能に装着されていれば、その取付けは任意でよい
が、好ましくは、基部材に長手方向に沿う取付孔を適宜
間隔をおいて穿設し、保持溝部材には、取付孔内に摺動
可能に嵌合すると共に、取付孔の位置決め用側壁に内方
側面が当接する係止脚を設ける方がよい（請求項２）。

【００１０】また、上記保持溝部材の係止脚に、基部材
の取付孔に係合する弾性変形可能な係合爪を突設する方
が好ましい（請求項３）。

【００１１】

【作用】上記のように構成されるこの発明の処理装置に
よれば、保持手段の被処理体保持部を、処理液に対し耐
液性を有する基部材と保持溝部材とで構成し、基部材に
複数個の保持溝部材を一体に保持し、保持溝部材に溝部
を列設すると共に、この保持溝部材を処理容器内での温
度に応じて伸縮変位可能に設けることにより、処理液の
温度に応じて保持溝部材の熱膨張による溝部のピッチを
制御することができるので、被処理体の保持及び搬送を
確実にすることができる（請求項１）。

【００１２】また、基部材に長手方向に沿う取付孔を適
宜間隔をおいて穿設し、保持溝部材には、取付孔内に摺
動可能に嵌合すると共に、取付孔の位置決め用側壁に内
方側面が当接する係止脚を設けることにより、保持溝部
材の取付の際の位置決めを確実にすることができ、また
取付孔と係止脚の隙間を介して処理液を流すことがで
き、被処理体と保持部との接触による微細パーティクル
を排出することができる（請求項２）。

【００１３】また、保持溝部材の係止脚に、基部材の取
付孔に係合する弾性変形可能な係合爪を突設することに
より、保持溝部材の基部材への着脱を容易にすることが
できると共に、確実にすることができる（請求項３）。

【００１４】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、この発明の処理装置を半導体ウ
エハの洗浄装置に適用した場合について説明する。

【００１５】半導体ウエハの洗浄装置は、図１に示すよ
うに、未処理の被処理体である半導体ウエハＷ（以下に
ウエハという）を収容する搬入部１と、ウエハ搬送装置
２によって搬送されるウエハＷを薬液処理、水洗処理等
の洗浄処理を行う洗浄処理部３と、洗浄後のウエハＷを
収容する搬出部４とで主要部が構成されている。

【００１６】搬入部１は、ウエハＷを収納するキャリア
Ｃの待機部６と、キャリアＣからのウエハＷの取り出
し、オリフラ合せ及びウエハＷの枚葉検出等を行うロー
ダ部５と、外部から搬入されるキャリアＣの待機部６へ
の搬送及び待機部６とローダ部５間のキャリアＣの移送
を行うキャリア搬送アーム７とを具備する。

【００１７】また、洗浄処理部３の上方には、上記ウエ
ハ搬送装置２によってウエハＷが取り出された後の空の
キャリアＣを洗浄、乾燥処理するキャリア洗浄・乾燥ラ
イン８が上記洗浄処理部３に沿って配設されている。そ
して、このキャリア洗浄・乾燥ライン８には昇降機構９
を介して空のキャリアＣをローダ部５から持ち上げて供
給するように構成されている。また、搬出部４側にも同
様の昇降機構（図示せず）が配設され、この昇降機構を
介して洗浄、乾燥後のキャリアＣを搬出部４へ供給する
ように構成されている。なお、洗浄処理部３の背面側に
は薬液等の処理液を収容するタンクや配管群（図示せ
ず）を含む処理液タンク・配管領域１０が設けられてい
る。

【００１８】一方、上記洗浄処理部３は、ウエハ搬送装
置２と、このウエハ搬送装置２のウエハチャック２０を
洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾燥処理槽１１と、この
チャック洗浄・乾燥処理槽１１の下流側に順次配設され
かつウエハＷ表面の有機汚染物、金属不純物あるいはパ
ーティクル等の不要物質を洗浄により処理する第１の薬
液洗浄装置１２ａ、薬液処理後のウエハＷを水洗する２
つの第１及び第２の水洗洗浄装置１３ａ，１３ｂ、上記
第１の薬液洗浄装置１２ａとは別の薬液処理を行う第２
の薬液洗浄装置１２ｂ、２つの第３及び第４の水洗洗浄
装置１３ｃ，１３ｄと、ウエハチャック２０を洗浄、乾
燥するチャック洗浄・乾燥処理槽１１と、不純物質が除
去されたウエハＷを例えばイソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）等で蒸気乾燥する乾燥処理槽１４とを具備してな
る。そして、上記第１及び第２の薬液洗浄装置１２ａ，
１２ｂ及び第１ないし第４の水洗洗浄装置１３ａ〜１３
ｄは、それぞれ洗浄処理液がオーバーフローし、水洗処
理の場合は、そのオーバーフローした洗浄処理液を排出
し、薬液処理の場合は、オーバーフローした洗浄処理液
を循環させて蓄積された不純物を除去して循環使用する
処理容器としての処理槽１５を具備している。

【００１９】上記ウエハ搬送装置２は、例えば５０枚の
ウエハＷを一括して保持する保持手段であるウエハチャ
ック２０と、このウエハチャック２０を水平方向（Ｘ，
Ｙ方向）及び昇降方向（Ｚ方向）に移動させる駆動機構
２１と、複数の処理槽１５に沿って配設される搬送路２
２とを有し、搬送路２２に沿って往復移動するように構
成されている。なお、ウエハチャック２０と駆動機構２
１との間には、内部で発生したパーティクルが外部へ飛
散するのを防止するためのベローズ２３が被着されてい
る。

【００２０】上記ウエハチャック２０は、図２ないし図
５に示すように、ウエハ搬送装置２本体から水平に突出
すると共に水平方向に回転可能な２本の回転アーム２４
と、これら回転アーム２４の両端部から下方に向って突
出する２本のブラケット２５と、ブラケット２５，２５
間に架設されると共にウエハＷを保持する複数の溝部２
８を適宜間隔をおいて列設した２本の保持棒２６，２７
とで構成されており、駆動機構２１の駆動によって回転
アーム２４，２４が接離移動することによりウエハＷの
縁部を溝部２８内に保持し得るように構成されている。

【００２１】この場合、保持棒２６，２７は、それぞれ
後述するように、耐食、耐熱及び耐強度性を有する部材
例えば石英製の基部材２６ａ，２７ａと、この基部材２
６ａ，２７ａに着脱可能にかつ処理液の温度に応じて伸
縮変位可能に設けられる溝部２８を列設する複数の耐食
及び耐熱性を有する例えばポリエーテル・エーテル・ケ
トン（ＰＥＥＫ）製、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐ
ＴＦＥ；テフロン［商品名］）製あるいはテトラフルオ
ロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重
合体（ＰＦＡ）製等の合成樹脂製の保持溝部材２６ｂ，
２７ｂとで構成されている。

【００２２】一方、上記処理液を収容する処理槽１５内
には、ウエハＷを保持するウエハボート３０が配置され
ている（図３参照）。このウエハボート３０は、処理槽
１５の対向する両側壁に沿って配置される一対の支持部
材３１と、これら支持部材３１の下端中央部間に架設さ
れる中央保持棒３２及びこの中央保持棒３２の両側に架
設される側保持棒３３とで構成されている。

【００２３】上記中央保持棒３２及び側保持棒３３は、
図３ないし図５に示すように、上記ウエハチャック２０
の保持棒２６，２７と同様に、耐食、耐熱及び耐強度性
を有する部材例えば石英製の基部材３２ａ，３３ａと、
この基部材３２ａ，３３ａに着脱可能にかつ処理液の温
度に応じて伸縮変位可能に装着される溝部３４を列設す
る複数の耐食及び耐熱性を有する例えばＰＥＥＫ製、Ｐ
ＴＦＥ製あるいはＰＦＡ製等の合成樹脂製の保持溝部材
３２ｂ，３３ｂとで構成されている。

【００２４】ここで、上記基部材３２ａ，３３ａと保持
溝部材３２ｂ，３３ｂの取付態様について、図６及び図
７に中央保持棒３２を代表して説明する。基部材３２ａ
は、断面矩形状の本体３２ｃの表裏面に長手方向に沿っ
て適宜間隔をおいて略矩形状の取付孔３５を穿設してな
る。保持溝部材３２ｂは、複数の溝部３４を列設した複
数に分割例えば５分割されたピース状の保持溝部材本体
３２ｄからなり、各保持溝部材本体３２ｄの裏面すなわ
ち取付面には、基部材３２ａの取付孔３５内に着脱可能
かつ摺動可能に嵌合すると共に、取付孔３５の長手方向
側の位置決め用側壁３５ａに内方側面３６ａが当接し得
る係止脚３６が突設されている。この場合、係止脚３６
は先端が開口する割溝３６ｂが設けられて左右に弾性変
形可能に形成されており、かつ係止脚３６の先端部には
基部材３２ａの裏面に係合する係止爪３７が設けられて
いる。

【００２５】上記のように構成される基部材３２ａに保
持溝部材３２ｂを装着するには、図７（ｂ）に示すよう
に、基部材３２ａの取付孔３５に保持溝部材３２ｂの係
止脚３６をスナップ嵌合して、隣接する取付孔３５の近
接側の側壁面３５ａに係止脚３６の内方側面３６ａを当
接させ、係止爪３７を基部材３２ａの裏面に係合させる
（図７（ａ）参照）。このようにして基部材３２ａに保
持溝部材３２ｂを取付けることにより、常温（約２０〜
２５℃）状態で保持溝部材３２ａを位置決めして取付け
ることができると共に、隣接する保持溝部材３２ｂ間
に、保持溝部材３２ｂの熱膨張分を見込んだ寸法の隙間
ｓを設けて中央保持棒３２を構成する。この中央保持棒
３２が高温例えば約１６０℃の処理液中に浸漬されて保
持溝部材３２ｂが膨脹すると、図７（ｃ）に示すよう
に、隣接する保持溝部材３２ｂ同士が当接すると共に、
隣接しない側の保持溝部材３２ｂの係止脚３６が取付孔
３５の側壁面３５ａに当接して位置決めされる。ここ
で、取付孔３５の長手方向の寸法、隣接する係止脚３６
間の隙間ｓの寸法等は、保持溝部材３２ｂの材質あるい
は分割数等によって設定することができる。また、保持
溝部材３２ｂの分割数は任意に設定できるが、分割数を
多くする程、各保持溝部材３２ｂの熱膨張を小さくする
ことができるので、溝部３４のピッチ精度を高めること
ができる。具体的には、例えば８０℃前後の中温用の保
持溝部材３２ｂは５分割に形成され、例えば１５０℃前
後の高温用の保持溝部材３２ｂは１０分割に形成され
る。

【００２６】また、上記のように取付孔３５内に保持溝
部材３２ｂの係止脚３６を摺動可能に嵌合することによ
り、取付孔３５と係止脚３６の隙間を介して処理液を流
すことができ、ウエハＷと保持溝部材３２ｂとの接触に
よる微細パーティクルを排出することができる。

【００２７】なお、上記説明ではウエハボート３０の中
央保持棒３２の基部材３２ａと保持溝部材３２ｂとの取
付態様について述べたが、ウエハボート３０の側保持棒
３３についても同様に基部材３３ａと保持溝部材３３ｂ
を形成することができ、また、ウエハチャック２０の保
持棒２６，２７の基部材２６ａ，２７ａと保持溝部材２
６ｂ，２７ｂを形成することができる。

【００２８】このようにウエハボート３０の中央保持棒
３２と側保持棒３３及びウエハチャック２０の保持棒２
６，２７を、それぞれ上述した構造の石英製の基部材３
２ａ，３３ａ，２６ａ，２７ａとＰＥＥＫ製、ＰＴＦＥ
製あるいはＰＦＡ製の保持溝部材３２ｂ，３３ｂ，２６
ｂ，２７ｂとで構成することにより、基部材３２ａ，３
３ａ，２６ａ，２７ａの加工を容易にすることができる
と共に、保持溝部材３２ｂ，３３ｂ，２６ｂ，２７ｂの
取付を容易にすることができる。また、ウエハ保持部に
剛性をもたせることができると共に、ウエハＷとの接触
部におけるパーティクルの発生を抑制することができ、
しかも、高温例えば約１６０℃の処理液での浸漬処理に
おいてもウエハボート３０の保持棒３２，３３とウエハ
チャック２０の保持棒２６，２７とが同様に熱膨張する
ので、溝部３４，２８のピッチずれが生じることがな
く、ウエハボート３０とウエハチャック２０との間のウ
エハＷの受け渡しを確実に行うことができる。

【００２９】なお、上記保持棒２６，２７，３２，３３
の溝部２７，３４のピッチを高精度に加工するには、溝
部を加工する前の保持溝部材２６ｂ，２７ｂ，３２ｂ，
３３ｂを基部材２６ａ，２７ａ，３２ａ，３３ａに取付
けた状態で、ウエハＷを同時に保持する溝部を同じ条件
で加工するのが望ましい。そこで、図４に示すように、
ウエハボート３０の支持部材３１に挿入窓４０を設けて
おけば、この挿入窓４０を利用して溝加工用カッタ４１
により保持溝部材３２ｂ，３３ｂ，２６ｂ，２７ｂの溝
加工を同じ条件で行うことができる。すなわち、ウエハ
ボート３０の保持棒３２，３３の基部材３２ａ，３３ａ
とウエハチャック２０の保持棒２６，２７の基部材２６
ａ，２７ａに溝部を有しない加工前の保持溝部材３２
ｂ，３３ｂ，２６ｂ，２７ｂを取付けて、図示しない固
定治具等によって図４のようにセットし、そして挿入窓
４０を介してカッタ４１を挿入して各保持溝部材３２
ｂ，３３ｂ，２６ｂ，２７ｂに溝部３４，２８を加工す
る。このような加工方法によれば、ウエハチャック２０
の保持棒２６，２７が例えば石英製の一体物であっても
同様に溝加工を行うことができる。なお、ウエハボート
３０とウエハチャック２０とを別々にセットしてそれぞ
れの保持溝部材３２ｂ，３３ｂ；２６ｂ，２７ｂを一体
加工してもよい。

【００３０】なお、ウエハチャック２０の保持棒２６，
２７、ウエハボート３０の中央保持棒３２，側保持棒３
３の溝部２８，２８Ａ；３４，３４Ａの形状は同一でな
く、ウエハチャック２０の上方の保持棒２６の溝部２８
はウエハＷの面方向への傾斜を規制すべく幅の狭い細溝
２８ａと幅の広い開口部２８ｂを有する２段溝にて形成
されており（図８（ａ）参照）、また、下方の保持棒２
７に設けられる溝部２８Ａは、ウエハＷの重量を支持す
るもので断面略Ｖ字形溝２８ｃに形成されている（図８
（ｂ）参照）。一方、ウエハボート３０の中央保持棒３
２に設けられる溝部３４は、ウエハＷの面方向への傾斜
を規制すべく幅の狭い細溝３４ａと幅の広い開口部３４
ｂを有する２段溝にて形成されており（図８（ｃ）参
照）、また、側保持棒３３に設けられる溝部３４Ａは、
ウエハＷの重量を支持するもので断面略Ｖ字形溝３４ｃ
に形成されている（図８（ｄ）参照）。

【００３１】なお、上記処理槽１５は、上端開口の外側
にオーバーフロー槽１６を有し、このオーバーフロー槽
１６の下部に設けられた排出口１６ａと処理槽１５の下
部に設けられた処理液供給口１５ａとを循環管路１７に
て連結し、そして、循環管路１７には、オーバーフロー
槽側から順に吸引ポンプ１８ａ、流量制御弁１８ｂ及び
フィルタ１８ｃを介設して、処理槽１５からオーバーフ
ローした処理液をオーバーフロー槽１６から再び処理槽
１５内に循環供給し得るように構成されている。また、
処理槽１５内の下部には複数の小孔１９ａを設けた整流
板１９が配置されており、処理液供給口１５ａから供給
される処理液をウエハボート３０にて保持されるウエハ
Ｗに均一に接触させるようにしてある。なおこの場合、
整流板１９の両側に上方に向う傾斜片１９ｂを設けるこ
とにより、処理液の流れを円滑にして更に均一な処理を
行うことができる。

【００３２】次に、上記のように構成された処理装置２
を組込んだ半導体ウエハの洗浄装置の動作について説明
する。まず、２５枚単位でキャリアＣに収納されたウエ
ハＷを搬入部１へ供給すると、キャリア搬送アーム７が
駆動して供給されたキャリアＣを２個単位でローダ部５
へ移送する。そして、その後に供給されたキャリアＣに
ついてキャリア搬送アーム７によって待機部６へ移載
し、待機部６でその後のキャリアＣのウエハＷを一時的
に保管する。

【００３３】上記ローダ部５に２個のキャリアＣが供給
されると、ローダ部５が駆動して２個のキャリアＣ内の
ウエハＷのオリエンテーションフラットを一方向に揃え
て５０枚のウエハＷを位置決めする一方、ウエハ搬送装
置２が駆動してウエハチャック２０をローダ部５の上に
移動させる。このとき、ウエハ搬送装置２の駆動機構２
１の駆動により回転アーム２４が回転すると共に、左右
のブラケット２５が開く。次に、ローダ部５が駆動して
２個のキャリアＣからウエハＷを一括して持ち上げ、ウ
エハチャック２０とウエハＷとが相対的に接近して保持
棒２６，２７の溝部２８内にウエハＷを把持する。

【００３４】ウエハＷを把持したウエハチャック２０
は、ウエハ搬送装置２の駆動によって搬送路２２に沿っ
て第１の薬液洗浄装置１２ａへ移動した後、その位置で
ウエハチャック２０を下降させて第１の薬液洗浄装置１
２ａの処理槽１５内のウエハボート３０へ５０枚のウエ
ハＷを引き渡して洗浄処理液に浸漬する。

【００３５】第１の薬液洗浄装置１２ａでのウエハＷの
洗浄処理が終了すると、上述の場合と逆の動作によって
ウエハ搬送装置２のウエハチャック２０がウエハボート
３０からウエハＷを一括して受け取り、次の第１の水洗
洗浄装置１３ａのウエハボート３０へ移載して上述と同
様の動作によって水洗処理を行い、更に次の第２の水洗
洗浄装置１３ｂで同様の水洗処理を行って洗浄処理を完
了する。その後、必要に応じて薬液処理及び水洗処理が
繰り返し行われて、洗浄処理後のウエハＷは搬出部４を
介して次工程へキャリア単位で排出される。

【００３６】なお、上記実施例では、この発明の処理装
置を半導体ウエハの洗浄装置に適用する場合について説
明したが、その他の例えばＬＣＤガラス基板等の洗浄装
置やエッチング装置等にも適用できることは勿論であ
る。

【００３７】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置によれば、上記のように構成されているので、以下
のような効果が得られる。

【００３８】１）請求項１記載の処理装置によれば、処
理液の温度に応じて保持溝部材の熱膨張による溝部のピ
ッチを制御することができるので、被処理体の保持及び
搬送を確実にすることができ、被処理体を充分かつ均一
に処理することができる。

【００３９】２）請求項２記載の処理装置によれば、基
部材に長手方向に沿う取付孔を適宜間隔をおいて穿設
し、保持溝部材には、取付孔内に摺動可能に嵌合すると
共に、取付孔の位置決め用側壁に内方側面が当接する係
止脚を設けるので、上記１）に加えて保持溝部材の取付
の際の位置決めを確実にすることができると共に、取付
孔と係止脚の隙間を介して処理液を流すことができ、被
処理体と保持部との接触による微細パーティクルを排出
することができる。

【００４０】３）請求項３記載の処理装置によれば、保
持溝部材の係止脚に、基部材の取付孔に係合する弾性変
形可能な係合爪を突設するので、上記１）に加えて保持
溝部材の基部材への着脱を容易にすることができると共
に、確実にすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置を適用する半導体ウエハの
洗浄装置を示す斜視図である。

【図２】この発明におけるウエハチャックを示す斜視図
である。

【図３】この発明におけるウエハボートによるウエハの
保持状態を示す断面図である。

【図４】図３の要部拡大図である。

【図５】ウエハボートとウエハチャックの要部平面図で
ある。

【図６】この発明における基部材と保持溝部材の取付状
態を示す分解斜視図である。

【図７】図５のＡ−Ａ線に沿う保持棒の拡大断面図
（ａ）、常温時の保持棒の断面図（ｂ）及び高温時の保
持棒の断面図（ｃ）である。

【図８】ウエハチャック及びウエハボートの保持棒の溝
部を示す要部断面図である。

【符号の説明】

２０ウエハチャック（搬送・保持手段）２６保持棒２６ａ基部材２６ｂ保持溝部材２７保持棒２７ａ基部材２７ｂ保持溝部材２８，２８Ａ溝部３０ウエハボート（保持手段）３２中央保持棒３２ａ基部材３２ｂ保持溝部材３３側保持棒３３ａ基部材３３ｂ保持溝部材３４，３４Ａ溝部３５取付孔３５ａ側壁面３６係止脚３７係止爪Ｗ半導体ウエハ（被処理体）

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０１Ｌ 21/68 Ｈ０１Ｌ 21/68 ＮＡ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体を処理する処理容器と、複数の
上記被処理体を溝部にて保持可能な保持手段とを有し、
上記被処理体を上記処理容器内の処理液中又は処理液雰
囲気中で保持して処理する処理装置において、上記保持手段の被処理体保持部は、上記処理液に対し耐
液性を有する基部材と、保持溝部材とからなり、上記基部材は、複数個の上記保持溝部材を一体に保持す
るものであり、上記保持溝部材は、上記溝部を列設し、上記処理容器内
での温度に応じて伸縮変位可能に設けられたことを特徴
とする処理装置。
【請求項２】基部材に長手方向に沿う取付孔を適宜間
隔をおいて穿設し、保持溝部材には、上記取付孔内に摺
動可能に嵌合すると共に、取付孔の位置決め用側壁に内
方側面が当接する係止脚を設けたことを特徴とする請求
項１記載の処理装置。
【請求項３】保持溝部材の係止脚に、基部材の取付孔
に係合する弾性変形可能な係合爪を突設したことを特徴
とする請求項２記載の処理装置。