JP3177729B2

JP3177729B2 - 処理装置

Info

Publication number: JP3177729B2
Application number: JP13874295A
Authority: JP
Inventors: 儀幸本田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1995-05-12
Filing date: 1995-05-12
Publication date: 2001-06-18
Anticipated expiration: 2016-06-18
Also published as: JPH08316182A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、処理装置に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造工程においては、被処
理体である半導体ウエハ（以下にウエハという）の表面
に付着したパーティクル、有機汚染物、金属不純物等の
コンタミネーションあるいは表面に形成された自然酸化
膜等を除去するために洗浄装置が使用されている。この
種の洗浄装置は、例えばウエハをアンモニア、フッ酸等
のアルカリ性薬液や酸性薬液等及び純水等の処理液に順
次浸漬してウエハの表面を洗浄処理するもので、例えば
直線状に配置される各処理液を収容した処理槽と、ロー
ダ部に搬入された未処理のウエハを保持して順次処理槽
に搬送する搬送・保持手段であるウエハチャックを有す
るウエハ搬送装置と、ウエハチャックにて搬送されたウ
エハを保持してウエハを処理槽内に浸漬された状態で保
持する保持手段であるウエハボートとを具備してなる。

【０００３】上記のように構成される洗浄処理装置にお
いて、ウエハは異なる種類の薬液（処理液）に浸漬され
るため、ウエハチャック及びウエハボートのウエハ保持
部は耐食性を有する必要があり、かつ耐強度性を有する
必要がある。

【０００４】そこで、従来では、一般に石英製のものあ
るいは例えばポリエーテル・エーテル・ケトン（ＰＥＥ
Ｋ）等の合成樹脂製部材にて形成したものが使用されて
いる。しかし、石英製のものにおいては、ウエハとの接
触部にウエハボートのチッピングやごみが発生し、ウエ
ハ表面にパーティクルとして付着するという問題があっ
た。これに対し、ＰＥＥＫ材のものにおいては、パーテ
ィクルの発生を抑制することができるが、石英製のもの
に比較して耐熱性にやや劣ると共に耐強度性に劣るとい
う問題があった。

【０００５】これら問題を解決するために、出願人は先
に剛性を有する石英製部材と耐食性を有するＰＥＥＫと
を組合わせた複合保持部材を有する洗浄処理装置を開発
した（特開平６−２０４１９７号公報参照）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、処理液とし
てフッ硝酸を使用する場合があり、このフッ硝酸による
処理の場合、石英は溶ける性質があり、またＰＥＥＫ材
は腐食する可能性があるため、フッ硝酸を使用する洗浄
処理装置のウエハ保持部材においては、改善が望まれる
ようになってきた。

【０００７】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体保持部に耐薬品性及び耐強度性を有するよ
うにした処理装置を提供することを目的とするものであ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の処理装置は、被処理体を処理する処
理容器と、上記被処理体を保持する保持手段とを有し、
上記被処理体を上記処理容器内の処理液中又は処理液雰
囲気中で保持して処理する処理装置を前提とし、上記保
持手段は、上記被処理体を保持する剛性を有する心材
と、この心材の表面上に少なくとも上記処理液に対し耐
薬品性を有する合成樹脂製被覆層と、この合成樹脂製被
覆層と比較して上記処理液に対し耐透過性を有する合成
樹脂製被覆層とを積層して設けたことを特徴とする。

【０００９】また、請求項２記載の処理装置は、被処理
体を処理する処理容器と、上記被処理体を保持して上記
処理容器へ搬送する搬送・保持手段と、上記被処理体を
保持する保持手段とを有し、上記被処理体を上記処理容
器内の処理液中又は処理液雰囲気中で保持して処理する
処理装置を前提とし、少なくとも上記搬送・保持手段の
被処理体保持部と、上記保持手段の被処理体保持部を、
剛性を有する心材と、この心材の表面上に少なくとも上
記処理液に対し耐薬品性を有する合成樹脂製被覆層と、
この合成樹脂製被覆層と比較して上記処理液に対し耐透
過性を有する合成樹脂製被覆層とを積層して設けたこと
を特徴とする。

【００１０】この発明において、剛性を有する心材の表
面に、軸心側から順に耐透過性を有する合成樹脂製被覆
層と、耐薬品性を有する合成樹脂製被覆層とを積層して
なる方が好ましい。この場合、剛性を有する心材の表面
に耐透過性を有する合成樹脂製被覆層をコーティング
し、このコーティング膜の表面に耐薬品性を有する合成
樹脂製被覆層を被覆形成する方が好ましい。

【００１１】また、上記心材は剛性を有する部材であれ
ば例えば石英や合成樹脂あるいは耐食性を有する金属例
えばステンレス鋼等任意の材質のものであってもよい。

【００１２】

【作用】上記のように構成されるこの発明の処理装置に
よれば、処理液又は処理液雰囲気におかれる保持手段
を、剛性を有する心材と、この心材の表面上に少なくと
も処理液に対し耐薬品性を有する合成樹脂製被覆層と、
この合成樹脂製被覆層と比較して処理液に対し耐透過性
を有する合成樹脂製被覆層とを積層して設けることによ
り、例えばフッ硝酸等の処理液に被処理体を浸漬処理す
る場合においても、被処理体保持部の腐食防止を確実に
することができる。したがって、保持手段の寿命の増大
を図ることができる。

【００１３】また、剛性を有する心材の表面に、軸心側
から順に耐透過性を有する合成樹脂製被覆層と、耐薬品
性を有する合成樹脂製被覆層とを積層することにより、
被処理体との接触部におけるチッピングの防止及びパー
ティクルの発生を抑制することができる。

【００１４】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、この発明の処理装置を半導体ウ
エハの洗浄装置に適用した場合について説明する。

【００１５】半導体ウエハの洗浄装置は、図１に示すよ
うに、未処理の被処理体である半導体ウエハＷ（以下に
ウエハという）を収容する搬入部１と、ウエハ搬送装置
２によって搬送されるウエハＷを薬液処理、水洗処理等
の洗浄処理を行う洗浄処理部３と、洗浄後のウエハＷを
収容する搬出部４とで主要部が構成されている。

【００１６】搬入部１は、ウエハＷを収納するキャリア
Ｃの待機部６と、キャリアＣからのウエハＷの取り出
し、オリフラ合せ及びウエハＷの枚葉検出等を行うロー
ダ部５と、外部から搬入されるキャリアＣの待機部６へ
の搬送及び待機部６とローダ部５間のキャリアＣの移送
を行うキャリア搬送アーム７とを具備する。

【００１７】また、洗浄処理部３の上方には、上記ウエ
ハ搬送装置２によってウエハＷが取り出された後の空の
キャリアＣを洗浄、乾燥処理するキャリア洗浄・乾燥ラ
イン８が上記洗浄処理部３に沿って配設されている。そ
して、このキャリア洗浄・乾燥ライン８には昇降機構９
を介して空のキャリアＣをローダ部５から持ち上げて供
給するように構成されている。また、搬出部４側にも同
様の昇降機構（図示せず）が配設され、この昇降機構を
介して洗浄、乾燥後のキャリアＣを搬出部４へ供給する
ように構成されている。なお、洗浄処理部３の背面側に
は薬液等の処理液を収容するタンクや配管群（図示せ
ず）を含む処理液タンク・配管領域１０が設けられてい
る。

【００１８】一方、上記洗浄処理部３は、ウエハ搬送装
置２と、このウエハ搬送装置２のウエハチャック２０を
洗浄、乾燥するチャック洗浄・乾燥処理槽１１と、この
チャック洗浄・乾燥処理槽１１の下流側に順次配設され
かつウエハＷ表面の有機汚染物、金属不純物あるいはパ
ーティクル等の不要物質を洗浄により処理する第１の薬
液洗浄装置１２ａ、薬液処理後のウエハＷを水洗する２
つの第１及び第２の水洗洗浄装置１３ａ，１３ｂ、上記
第１の薬液洗浄装置１２ａとは別の薬液処理を行う第２
の薬液洗浄装置１２ｂ、２つの第３及び第４の水洗洗浄
装置１３ｃ，１３ｄと、ウエハチャック２０を洗浄、乾
燥するチャック洗浄・乾燥処理槽１１と、不純物質が除
去されたウエハＷを例えばイソプロピルアルコール（Ｉ
ＰＡ）等で蒸気乾燥する乾燥処理槽１４とを具備してな
る。そして、上記第１及び第２の薬液洗浄装置１２ａ，
１２ｂ及び第１ないし第４の水洗洗浄装置１３ａ〜１３
ｄは、それぞれ洗浄処理液がオーバーフローし、水洗処
理の場合は、そのオーバーフローした洗浄処理液を排出
し、薬液処理の場合は、オーバーフローした洗浄処理液
を循環させて蓄積された不純物を除去して循環使用する
処理容器例えば処理槽１５を具備している。

【００１９】上記ウエハ搬送装置２は、例えば５０枚の
ウエハＷを一括して保持する保持手段であるウエハチャ
ック２０と、このウエハチャック２０を水平方向（Ｘ，
Ｙ方向）及び昇降方向（Ｚ方向）に移動させる駆動機構
２１と、複数の処理槽１５に沿って配設される搬送路２
２とを有し、搬送路２２に沿って往復移動するように構
成されている。なお、ウエハチャック２０と駆動機構２
１との間には、内部で発生したパーティクルが外部へ飛
散するのを防止するためのベローズ２３が被着されてい
る。

【００２０】上記ウエハチャック２０は、図２ないし図
４に示すように、ウエハ搬送装置２本体から水平に突出
すると共に水平方向に回転可能な２本の回転アーム２４
と、これら回転アーム２４の両端部から下方に向って突
出する２本のブラケット２５と、ブラケット２５，２５
間に架設されると共にウエハＷを保持する複数の保持溝
２６ａ，２６ｂを適宜間隔をおいて列設した２本の保持
棒２６Ａ，２６Ｂとで構成されており、駆動機構２１の
駆動によって回転アーム２４，２４が接離移動すること
によりウエハＷの縁部を保持溝内に保持し得るように構
成されている。この場合、上方側の保持棒２６Ａの保持
溝２６ａは断面が略Ｙ字形に形成されて、ウエハＷの倒
れを防止するようになっている。また、下方側の保持棒
２６Ｂの保持溝２６ｂは断面略Ｖ字形に形成されて、ウ
エハＷの重量を支持し得るようになっている。なお、ブ
ラケット２５，２５の上部間には間隔保持棒２７が架設
されている。

【００２１】この場合、処理液例えばフッ硝酸に接触す
るブラケット２５、保持棒２６Ａ，２６Ｂ及び間隔保持
棒２７は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、例えばス
テンレス鋼等の耐食性及び剛性を有する心材２８ａの表
面に、耐薬品性、耐熱性及び耐透過性を有するポリフッ
化ビニリデン（ＰＶＤＦ）樹脂２８ｂ（被覆層）を例え
ば１０〜８００μｍ好ましくは５００μｍの厚さにコー
ティングし、更に、その表面に同様に耐薬品性及び耐熱
性を有するテトラフルオロエチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）樹脂２８ｃ（被
覆層）を全周溶接等によって例えば１ｍｍ以上好ましく
は３ｍｍの厚さに被覆してなる。なお、ブラケット２５
の心材２８ａと間隔保持棒２７の心棒２８ａ、及びブラ
ケット２５の心材２８ａと保持棒２６Ａ，２６Ｂの心材
２８ａとは、それぞれステンレス鋼製のねじ２８ｄにて
連結されている。

【００２２】このようにステンレス鋼製の心材２８ａ
（具体的にはねじ２８ｄを含む）の表面にＰＶＤＦ樹脂
２８ｂをコーティングし、その表面にＰＦＡ樹脂２８ｃ
を溶接等によって被覆することにより、特にフッ硝酸に
対して耐薬品性の高いＰＦＡ樹脂２８ｃによって心材２
８ａが薬液例えばフッ硝酸に晒されるのを防止し、か
つ、ＰＦＡ樹脂２８ｃを透過する薬液例えばフッ硝酸を
ＰＶＤＦ樹脂２８ｂによって遮断することができる。し
たがって、ウエハチャック２０に剛性をもたせることが
できると共に、薬液例えばフッ硝酸に対する耐食性をも
たせることができ、ウエハチャック２０の寿命の増大を
図ることができる。また、ウエハＷとの接触部における
チッピングの防止及びパーティクルの発生を抑制するこ
とができる。

【００２３】なお、上記実施例では、心材２８ａの表面
にＰＶＤＦ樹脂２８ｂをコーティングし、その表面にＰ
ＦＡ樹脂２８ｃを被覆する場合について説明したが、必
ずしもこのような構造にする必要はなく、例えば心材２
８ａの表面にＰＦＡ樹脂を例えば１０〜８００μｍ好ま
しくは３００μｍの厚さにコーティングし、その表面に
ＰＶＤＦ樹脂を例えば１ｍｍ以上好ましくは３ｍｍの厚
さに被覆するようにしてもよい。また、ＰＦＡ樹脂やＰ
ＶＤＦ樹脂に代えて同様に耐薬品性及び耐熱性の高いポ
リテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ；テフロン［商品
名］）樹脂を用いてもよい。

【００２４】一方、上記処理液を収容する処理槽１５
（処理容器）内には、ウエハＷを保持するウエハボート
３０が配置されている（図３参照）。このウエハボート
３０は、処理槽１５の対向する両側壁に沿って配置され
る一対の支持部材３１と、これら支持部材３１の下端中
央部間に架設される中央保持棒３２及びこの中央保持棒
３２の両側に架設される側保持棒３３とで構成されてお
り、中央保持棒３２及び側保持棒３３にはそれぞれ適宜
間隔をおいてウエハＷの保持溝３２ａ，３３ａが設けら
れている。この保持溝３２ａ，３３ａのうち、中央保持
棒３２に設けられる保持溝３２ａは、ウエハＷの面方向
への傾斜を規制すべく幅の細い溝部と幅の広い開口部を
有する２段溝にて形成されている。また、側保持棒３３
に設けられる保持溝３３ａは、ウエハＷの重量を支持す
るもので断面略Ｖ字形に形成されている。

【００２５】この場合、支持部材３１、中央保持棒３２
及び側支持棒３３は、上記ウエハチャック２０と同様に
耐薬品性、耐熱性及び耐透過性に富みかつ剛性に富む構
造となっている。すなわち、図６に支持部材３１と中央
保持棒３２の場合を代表して説明すると、支持部材３１
及び中央保持棒３２は、例えばステンレス鋼製の心材３
４ａの表面に、耐薬品性、耐熱性及び耐透過性を有する
ＰＶＤＦ樹脂３４ｂ（被覆層）を例えば１０〜８００μ
ｍ好ましくは５００μｍの厚さにコーティングし、更
に、その表面に同様に耐薬品性及び耐熱性を有するＰＦ
Ａ樹脂３４ｃ（被覆層）を全周溶接等によって例えば１
ｍｍ以上好ましくは３ｍｍの厚さに被覆してなる。な
お、支持部材３１の心材３４ａと中央保持棒３２の心材
３４ａとはステンレス鋼製のねじ３４ｄにて連結されて
いる。

【００２６】ウエハボート３０を上記のような構造とす
ることにより、上記ウエハチャック２０と同様に、ウエ
ハボート３０に剛性をもたせることができると共に、薬
液例えばフッ硝酸に対する耐食性をもたせることができ
る。更に、ウエハボート３０の寿命の増大を図ることが
でき、かつウエハＷとの接触部におけるチッピングの防
止及びパーティクルの発生を抑制することができる。

【００２７】なお、上記実施例では、心材３４ａの表面
にＰＶＤＦ樹脂３４ｂをコーティングし、その表面にＰ
ＦＡ樹脂３４ｃを被覆する場合について説明したが、上
記ウエハチャック２０の場合と同様に、例えば心材３４
ａの表面にＰＦＡ樹脂を例えば１０〜８００μｍ好まし
くは３００μｍの厚さにコーティングし、その表面にＰ
ＶＤＦ樹脂を例えば１ｍｍ以上好ましくは３ｍｍの厚さ
に被覆するようにしてもよく、また、ＰＦＡ樹脂やＰＶ
ＤＦ樹脂に代えて同様に耐薬品性及び耐熱性の高いＰＴ
ＦＥ樹脂を用いてもよい。

【００２８】また、上記処理槽１５は、上端開口の外側
にオーバーフロー槽１６を有し、このオーバーフロー槽
１６の下部に設けられた排出口１６ａと処理槽１５の下
部に設けられた処理液供給口１５ａとを循環管路１７に
て連結し、そして、循環管路１７には、オーバーフロー
槽側から順に吸引ポンプ１８ａ、流量制御弁１８ｂ及び
フィルタ１８ｃを介設して、処理槽１５からオーバーフ
ローした処理液をオーバーフロー槽１６から再び処理槽
１５内に循環供給し得るように構成されている。また、
処理槽１５内の下部には複数の小孔１９ａを設けた整流
板１９が配置されており、処理液供給口１５ａから供給
される処理液をウエハボート３０にて保持されるウエハ
Ｗに均一に接触させるようにしてある。なおこの場合、
整流板１９の両側に上方に向う傾斜片１９ｂを設けるこ
とにより、処理液の流れを円滑にして更に均一な処理を
行うことができる。

【００２９】次に、上記のように構成された処理装置を
組込んだ半導体ウエハの洗浄装置の動作について説明す
る。まず、２５枚単位でキャリアＣに収納されたウエハ
Ｗを搬入部１へ供給すると、キャリア搬送アーム７が駆
動して供給されたキャリアＣを２個単位でローダ部５へ
移送する。そして、その後に供給されたキャリアＣにつ
いてキャリア搬送アーム７によって待機部６へ移載し、
待機部６でその後のキャリアＣのウエハＷを一時的に保
管する。

【００３０】上記ローダ部５に２個のキャリアＣが供給
されると、ローダ部５が駆動して２個のキャリアＣ内の
ウエハＷのオリエンテーションフラットを一方向に揃え
て５０枚のウエハＷを位置決めする一方、ウエハ搬送装
置２が駆動してウエハチャック２０をローダ部５の上に
移動させる。このとき、ウエハ搬送装置２の駆動機構２
１の駆動により回転アーム２４が回転すると共に、左右
のブラケット２５が開く。次に、ローダ部５が駆動して
２個のキャリアＣからウエハＷを一括して持ち上げ、ウ
エハチャック２０とウエハＷが相対的に接近して保持棒
２６Ｂの保持溝２６ｂ内にウエハＷを把持する。

【００３１】ウエハＷを把持したウエハチャック２０
は、ウエハ搬送装置２の駆動によって搬送路２２に沿っ
て第１の薬液洗浄装置１２ａへ移動した後、その位置で
ウエハチャック２０を下降させて第１の薬液洗浄装置１
２ａの処理槽１５内のウエハボート３０へ５０枚のウエ
ハＷを引き渡して洗浄処理液に浸漬する。

【００３２】第１の薬液洗浄装置１２ａでのウエハＷの
洗浄処理が終了すると、上述の場合と逆の動作によって
ウエハ搬送装置２のウエハチャック２０がウエハボート
３０からウエハＷを一括して受け取り、次の第１の水洗
洗浄装置１３ａのウエハボート３０へ移載して上述と同
様の動作によって水洗処理を行い、更に次の第２の水洗
洗浄装置１３ｂで同様の水洗処理を行って洗浄処理を完
了する。その後、必要に応じて薬液処理及び水洗処理が
繰り返し行われて、洗浄処理後のウエハＷは搬出部４を
介して次工程へキャリア単位で排出される。

【００３３】次に、上記ウエハチャック２０及びウエハ
ボート３０と同様に構成したテストピースと石英製の心
材にＰＴＦＥ樹脂をコーティングしたテストピースとを
フッ硝酸に浸漬して比較実験した結果について、図７を
参照して説明する。

【００３４】実施例１ステンレス鋼製心材の表面に５００μｍの厚さのＰＶＤ
Ｆ樹脂をコーティングし、その表面に３ｍｍ厚さのＰＦ
Ａ樹脂を溶接等によって被覆したものをフッ硝酸（混合
比；ＨＦ：ＨＮＯ₃＝５：８）に１週間浸漬した（図７
（ａ）参照）。

【００３５】実施例２ステンレス鋼製心材の表面に３００μｍの厚さのＰＦＡ
樹脂をコーティングし、その表面に３ｍｍ厚さのＰＶＤ
Ｆ樹脂を溶接等によって被覆したものをフッ硝酸（混合
比；ＨＦ：ＨＮＯ₃＝５：８）に１週間浸漬した（図７
（ｂ）参照）。

【００３６】比較例１石英製心材の表面に１５０μｍの厚さのＰＴＦＥ樹脂を
コーティングしたものをフッ硝酸（混合比；ＨＦ：ＨＮ
Ｏ₃＝５：８）に１週間浸漬した（図７（ｃ）参照）。

【００３７】比較例２石英製心材の表面に３００μｍの厚さのＰＴＦＥ樹脂を
コーティングしたものをフッ硝酸（混合比；ＨＦ：ＨＮ
Ｏ₃＝５：８）に１週間浸漬した（図７（ｄ）参照）。

【００３８】上記実験の結果、比較例１のものは、溝部
のコーティング材が石英から剥離して膨らんだようにな
り、溝が潰れていた。更にコーティング材の色が若干暗
くなっていた。比較例２のものはコーティング材の変化
はかわらないが、溝部にピンホールがあり、その部分か
ら石英部が侵され重量が減少していた。したがって、比
較例１及び２のものはフッ硝酸処理には使用不可である
ことが判った。

【００３９】これに対し、実施例１及び２のものは上記
のような変化は全く見られず、フッ硝酸処理に適するこ
とが判った。

【００４０】また、ＰＶＤＦ，ＰＦＡ，ＰＴＦＥをフッ
硝酸（混合比；ＨＦ：ＨＮＯ₃＝５：８）に１か月間浸
漬した後、水洗・乾燥して、その表面観察，重量観察及
び溶出試験を行ったところ、表１、表２に示すような結
果が得られた。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】上記実験の結果、ＰＦＡ，ＰＴＦＥは外
観、重量共に変化は見られず、不純物溶出も殆どないこ
とから耐薬品性は高いと考えられるが、ＰＶＤＦと比較
するとガス、薬液等の透過性が高いためステンレス鋼製
心材への影響が懸念される。これに対し、ＰＶＤＦは、
ＰＦＡ，ＰＴＦＥと比較するとガス、薬液等の浸透性は
低いが外観、重量ともに僅かに変化が見られ、不純物溶
出量も若干多かったため耐薬品性は劣ると思われる。

【００４４】なお、上記実施例では、ウエハチャック２
０及びウエハボート３０をＰＶＤＦ，ＰＦＡあるいはＰ
ＴＦＥで形成し、その中にＰＶＤＦ，ＰＦＡあるいはＰ
ＴＦＥをコーティングしたステンレス鋼製心材を埋設す
る場合について説明したが、処理容器例えば処理槽１５
等のフッ硝酸等の処理液に接触する部分を同様に構成し
てもよい。また、この発明の処理装置を半導体ウエハの
洗浄装置に適用する場合について説明したが、その他の
例えばＬＣＤガラス基板等の洗浄装置やエッチング装置
等にも適用できることは勿論である。

【００４５】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置によれば、処理液又は処理液雰囲気におかれる保持
手段を、剛性を有する心材と、この心材の外面上に少な
くとも処理液に対し耐薬品性を有する合成樹脂製被覆層
と、この合成樹脂製被覆層と比較して処理液に対し耐透
過性を有する合成樹脂製被覆層とを積層して設けること
により、腐食防止を確実にすることができる。

【００４６】また、剛性を有する心材の表面に、軸心側
から順に耐透過性を有する合成樹脂製被覆層と、耐薬品
性を有する合成樹脂製被覆層とを積層することにより、
被処理体との接触部におけるチッピングの防止及びパー
ティクルの発生を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置を適用する半導体ウエハの
洗浄装置を示す斜視図である。

【図２】この発明におけるウエハチャックを示す斜視図
である。

【図３】この発明におけるウエハの保持状態を示す断面
図である。

【図４】ウエハチャックの要部正面図（ａ）及びその断
面図（ｂ）である。

【図５】図４のＡ部拡大断面図（ａ）及び図４のＢ−Ｂ
線に沿う拡大断面図（ｂ）である。

【図６】この発明におけるウエハボートの断面図
（ａ）、（ａ）のＣ部拡大断面図（ｂ）及び（ｂ）の縦
断面図（ｃ）である。

【図７】この発明における被処理体保持部のテストピー
スと比較例のテストピースを示す断面図である。

【符号の説明】

２０ウエハチャック（搬送・保持手段）２５ブラケット２６Ａ，２６Ｂ保持棒２７間隔保持棒２８ａステンレス鋼製心材２８ｂＰＶＤＦ樹脂（合成樹脂製被覆層）２８ｃＰＦＡ樹脂（合成樹脂製被覆層）３０ウエハボート（保持手段）３１支持部材３２中央保持棒３３側保持棒３４ａステンレス鋼製心材３４ｂＰＶＤＦ樹脂（合成樹脂製被覆層）３４ｃＰＦＡ樹脂（合成樹脂製被覆層）Ｗ半導体ウエハ（被処理体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献特開平７−231035（ＪＰ，Ａ) 特開昭60−128623（ＪＰ，Ａ) 特開平４−130724（ＪＰ，Ａ) 特開平４−167542（ＪＰ，Ａ) 特開平６−204197（ＪＰ，Ａ) 特開平７−45570（ＪＰ，Ａ) 特開平７−142433（ＪＰ，Ａ) 特開平３−172350（ＪＰ，Ａ) 特開平５−206256（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/304 648 H01L 21/304 642 B08B 3/04 H01L 21/68

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】被処理体を処理する処理容器と、上記被
処理体を保持する保持手段とを有し、上記被処理体を上
記処理容器内の処理液中又は処理液雰囲気中で保持して
処理する処理装置において、上記保持手段は、上記被処理体を保持する剛性を有する
心材と、この心材の表面上に少なくとも上記処理液に対
し耐薬品性を有する合成樹脂製被覆層と、この合成樹脂
製被覆層と比較して上記処理液に対し耐透過性を有する
合成樹脂製被覆層とを積層して設けたことを特徴とする
処理装置。
【請求項２】被処理体を処理する処理容器と、上記被
処理体を保持して上記処理容器へ搬送する搬送・保持手
段と、上記被処理体を保持する保持手段とを有し、上記
被処理体を上記処理容器内の処理液中又は処理液雰囲気
中で保持して処理する処理装置において、少なくとも上記搬送・保持手段の被処理体保持部と、上
記保持手段の被処理体保持部を、剛性を有する心材と、
この心材の表面上に少なくとも上記処理液に対し耐薬品
性を有する合成樹脂製被覆層と、この合成樹脂製被覆層
と比較して上記処理液に対し耐透過性を有する合成樹脂
製被覆層とを積層して設けたことを特徴とする処理装
置。
【請求項３】剛性を有する心材の表面に、軸心側から
順に耐透過性を有する合成樹脂製被覆層と、耐薬品性を
有する合成樹脂製被覆層とを積層してなることを特徴と
する請求項１又は２記載の処理装置。
【請求項４】剛性を有する心材の表面に耐透過性を有
する合成樹脂製被覆層をコーティングし、このコーティ
ング膜の表面に耐薬品性を有する合成樹脂製被覆層を被
覆形成してなることを特徴とする請求項３記載の処理装
置。
【請求項５】合成樹脂製被覆層が、ポリテトラフルオ
ロエチレン、テトラフルオロエチレン−パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体又はポリフッ化ビニリデ
ンのいずれかであることを特徴とする請求項１ないし４
のいずれかに記載の処理装置。