JP2568799Y2 - ウエハー処理装置 - Google Patents
ウエハー処理装置Info
- Publication number
- JP2568799Y2 JP2568799Y2 JP1990072629U JP7262990U JP2568799Y2 JP 2568799 Y2 JP2568799 Y2 JP 2568799Y2 JP 1990072629 U JP1990072629 U JP 1990072629U JP 7262990 U JP7262990 U JP 7262990U JP 2568799 Y2 JP2568799 Y2 JP 2568799Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing liquid
- wafer
- tank
- processing
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は、ウエハーが装填されたキャリアを処理槽内
の処理液に浸漬してウエハーおよびキャリアの洗浄を行
なうウエハー処理装置に関する。
の処理液に浸漬してウエハーおよびキャリアの洗浄を行
なうウエハー処理装置に関する。
［従来の技術］ 従来のウエハー処理装置は、一例として第４図に示す
ように、外槽15と内槽16からなる２連構造で、内槽16の
底面の近くに、多数の小孔17aが明けられた多孔板17が
設けられた処理槽14と、一端が内槽16の底板を、他端が
外槽15の側板を貫通する処理液供給パイプ18と、処理液
をパイプ18→処理槽14→パイプ18と循環させるポンプ19
で構成され、多数のウエハー11が装填された、第３図に
示すようなキャリア12を多孔板17の上に載せ、内槽16の
底部にパイプ18から処理液を供給し、多孔板17の小孔17
aを通過して内槽16内を上昇する処理液によりウエハー1
1およびキャリア12を洗浄し、内槽16より外槽15内にオ
ーバーフローした処理液をポンプ19によりパイプ18を経
て内槽16内に再度供給することによりウエハー11をおよ
びキャリア12を洗浄する構造となっていた。
ように、外槽15と内槽16からなる２連構造で、内槽16の
底面の近くに、多数の小孔17aが明けられた多孔板17が
設けられた処理槽14と、一端が内槽16の底板を、他端が
外槽15の側板を貫通する処理液供給パイプ18と、処理液
をパイプ18→処理槽14→パイプ18と循環させるポンプ19
で構成され、多数のウエハー11が装填された、第３図に
示すようなキャリア12を多孔板17の上に載せ、内槽16の
底部にパイプ18から処理液を供給し、多孔板17の小孔17
aを通過して内槽16内を上昇する処理液によりウエハー1
1およびキャリア12を洗浄し、内槽16より外槽15内にオ
ーバーフローした処理液をポンプ19によりパイプ18を経
て内槽16内に再度供給することによりウエハー11をおよ
びキャリア12を洗浄する構造となっていた。
［考案が解決しようとする課題］ 上述した従来のウエハー処理装置では、多孔板の表面
積が大きいために処理液の流れが非常に遅く、場所によ
っては処理液が流れないところもあった。処理液の供給
量を数倍に増やせばこの欠点は克服できるが、コストが
大きくなり実現が困難であった。このため、ウエハーが
十分に洗浄され、処理槽内のパーティクルが減少するま
でに時間が長くかかるので、不十分な洗浄のままウエハ
ーを次の槽に移送し、歩留まり低下を招いていた。そこ
で、処理量を少なくして洗浄効率を高めていた。
積が大きいために処理液の流れが非常に遅く、場所によ
っては処理液が流れないところもあった。処理液の供給
量を数倍に増やせばこの欠点は克服できるが、コストが
大きくなり実現が困難であった。このため、ウエハーが
十分に洗浄され、処理槽内のパーティクルが減少するま
でに時間が長くかかるので、不十分な洗浄のままウエハ
ーを次の槽に移送し、歩留まり低下を招いていた。そこ
で、処理量を少なくして洗浄効率を高めていた。
本考案の目的は、処理液の供給量を増やすことなく洗
浄効果が向上したウエハー処理装置を提供することであ
る。
浄効果が向上したウエハー処理装置を提供することであ
る。
［課題を解決するための手段］ 請求項１に係るウエハー処理装置は、 ウエハーが装填されたキャリアが載せられるキャリア
台が底面近くに設けられた内槽と、 前記内槽の底部またはその近傍でキャリア台の下方
に、キャリアに装填されて前記内槽内にある複数のウエ
ハーの中心を結ぶ中心線とほぼ平行に、かつ前記中心線
を含む垂直な平面を挟んで互いに向き合うように設けら
れた２本の処理液噴出パイプであって、一端から処理液
が供給され、他端が封止され、側面には、前記ウエハー
の表面にほぼ平行で、前記ウエハーの中心またはその近
傍に向かって前記処理液を噴射するように多数の小孔が
設けられている２本の処理液噴出パイプと、 前記内槽からオーバーフローした処理液が溜められる
外槽と、 一端が２本の処理液噴出パイプの一端と共通に接続さ
れ、他端が前記外槽の側面の下部を貫通している処理液
供給パイプと、 前記処理液供給パイプの途中に設けられ、前記外槽よ
り処理液を吸引し、前記処理液噴出パイプに供給するポ
ンプと、 前記処理液供給パイプの途中に設けられ、処理液に含
まれる微小パーティクルを捕集するフィルタを有する。
台が底面近くに設けられた内槽と、 前記内槽の底部またはその近傍でキャリア台の下方
に、キャリアに装填されて前記内槽内にある複数のウエ
ハーの中心を結ぶ中心線とほぼ平行に、かつ前記中心線
を含む垂直な平面を挟んで互いに向き合うように設けら
れた２本の処理液噴出パイプであって、一端から処理液
が供給され、他端が封止され、側面には、前記ウエハー
の表面にほぼ平行で、前記ウエハーの中心またはその近
傍に向かって前記処理液を噴射するように多数の小孔が
設けられている２本の処理液噴出パイプと、 前記内槽からオーバーフローした処理液が溜められる
外槽と、 一端が２本の処理液噴出パイプの一端と共通に接続さ
れ、他端が前記外槽の側面の下部を貫通している処理液
供給パイプと、 前記処理液供給パイプの途中に設けられ、前記外槽よ
り処理液を吸引し、前記処理液噴出パイプに供給するポ
ンプと、 前記処理液供給パイプの途中に設けられ、処理液に含
まれる微小パーティクルを捕集するフィルタを有する。
また、請求項２に係るウエハー処理装置は、 ウエハーが装填されたキャリアが載せられるキャリア
台が底面に近く設けられた処理槽と、 前記処理槽の底部またはその近傍でキャリア台の下方
に、キャリアに装填されて前記処理槽内にある複数のウ
エハーの中心を結ぶ中心線とほぼ平行に、かつ前記中心
線を含む垂直な平面を挟んで互いに向き合うように設け
られた２本の処理液噴出パイプであって、一端から処理
液として純水が供給され、他端が封止され、側面には、
前記ウエハーの表面にほぼ平行で、前記ウエハーの中心
またはその近傍に向かって前記処理液を噴射するように
多数の小孔が設けられている２本の処理液噴出パイプを
有する。
台が底面に近く設けられた処理槽と、 前記処理槽の底部またはその近傍でキャリア台の下方
に、キャリアに装填されて前記処理槽内にある複数のウ
エハーの中心を結ぶ中心線とほぼ平行に、かつ前記中心
線を含む垂直な平面を挟んで互いに向き合うように設け
られた２本の処理液噴出パイプであって、一端から処理
液として純水が供給され、他端が封止され、側面には、
前記ウエハーの表面にほぼ平行で、前記ウエハーの中心
またはその近傍に向かって前記処理液を噴射するように
多数の小孔が設けられている２本の処理液噴出パイプを
有する。
［作用］ ２本の処理液噴出パイプより噴出した処理液は互いに
干渉しあいながら乱流となり、速度をもちながらウエハ
ーおよびキャリアと接触する。この時の初速度は多孔板
の場合の40倍にも達する。
干渉しあいながら乱流となり、速度をもちながらウエハ
ーおよびキャリアと接触する。この時の初速度は多孔板
の場合の40倍にも達する。
このためウエハーおよびキャリアに付着していた異物
は効果的に処理液中に抽出され、また槽底に堆積するこ
となく槽からオーバーフロー排出される。
は効果的に処理液中に抽出され、また槽底に堆積するこ
となく槽からオーバーフロー排出される。
なお、水洗槽の場合は、純水の全量が槽より排出され
ることにより、水により抽出された異物もすみやかに槽
外に排出される。
ることにより、水により抽出された異物もすみやかに槽
外に排出される。
なお、本考案はウエハー処理装置のみならず工業用の
一般洗浄機の洗浄槽に使用しても同様の効果がある。
一般洗浄機の洗浄槽に使用しても同様の効果がある。
［実施例］ 次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（１），（２）は請求項１に係る一実施例のウ
エハー処理装置の正面断面図、側面断面図である。
エハー処理装置の正面断面図、側面断面図である。
本実施例のウエハー処理装置は、外槽２、内槽３、内
槽３の底面近くに設けられたキャリア台４、キャリア台
４の上面に設けられたキャリアガイド５からなる処理槽
１と、Ｌ字形に折り曲がり、内槽３の底面とキャリア台
４の間に、内槽３の長手方向に平行に設けられ、内槽３
内に処理液を噴射する小孔が側面に一列に多数設けられ
た処理液噴出パイプ6,7と、一端が処理液噴出パイプ6,7
と共通に接続され、他端が外槽１の側面の下部を貫通し
ている処理液供給パイプ８と、パイプ８の途中に設けら
れたポンプ９およびフィルタ10で構成されている。ここ
で、処理液噴出パイプ6,7の小孔の角度α（第１図
（１））は約75°である。また、処理液噴出パイプ6,7
の処理液供給パイプ８とは反対側の端部は勿論封止され
ている。
槽３の底面近くに設けられたキャリア台４、キャリア台
４の上面に設けられたキャリアガイド５からなる処理槽
１と、Ｌ字形に折り曲がり、内槽３の底面とキャリア台
４の間に、内槽３の長手方向に平行に設けられ、内槽３
内に処理液を噴射する小孔が側面に一列に多数設けられ
た処理液噴出パイプ6,7と、一端が処理液噴出パイプ6,7
と共通に接続され、他端が外槽１の側面の下部を貫通し
ている処理液供給パイプ８と、パイプ８の途中に設けら
れたポンプ９およびフィルタ10で構成されている。ここ
で、処理液噴出パイプ6,7の小孔の角度α（第１図
（１））は約75°である。また、処理液噴出パイプ6,7
の処理液供給パイプ８とは反対側の端部は勿論封止され
ている。
このウエハー処理装置で、外槽２より、ポンプ９で処
理液を吸引し、２本の処理液噴出パイプ6,7の小孔から
α＝75°の角度で噴射された処理液はウエハー11の間を
通過しながら互にぶつかりあって全体の乱流となり、第
１図（１）に矢印で示すようにかなり早い速度で内槽３
内を循環する。この結果、ウエハー11およびキャリア12
から歩留り低下の原因である微小パーティクルが効果的
に除去され、処理液中に平均的に分散する。また、この
微小パーティクルを含んだ処理液は給液されたと同量が
外槽２へオーバーフローし、内槽３へ再度循環する途中
に設置されているフィルタ10によって微小パーティクル
は捕集される。この循環の繰り返しで処理効果が大きく
改善される。
理液を吸引し、２本の処理液噴出パイプ6,7の小孔から
α＝75°の角度で噴射された処理液はウエハー11の間を
通過しながら互にぶつかりあって全体の乱流となり、第
１図（１）に矢印で示すようにかなり早い速度で内槽３
内を循環する。この結果、ウエハー11およびキャリア12
から歩留り低下の原因である微小パーティクルが効果的
に除去され、処理液中に平均的に分散する。また、この
微小パーティクルを含んだ処理液は給液されたと同量が
外槽２へオーバーフローし、内槽３へ再度循環する途中
に設置されているフィルタ10によって微小パーティクル
は捕集される。この循環の繰り返しで処理効果が大きく
改善される。
第２図（１），（２）はそれぞれ請求項２に係る一実
施例のウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図であ
る。
施例のウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図であ
る。
本実施例のウエハー処理装置は、処理槽が第１図の処
理槽１から外槽２を除いた構成となっており、処理液と
して純水を用いる点が第１図のウエハー処理装置と異な
っている。
理槽１から外槽２を除いた構成となっており、処理液と
して純水を用いる点が第１図のウエハー処理装置と異な
っている。
本ウエハー処理装置では、給水口13より供給されて、
２本の処理液噴出パイプ6,7の小孔からα＝75°の角度
で噴出した純水はウエハー11の間を通過しながら互にぶ
つかりあって全体に乱流となり早い速度で槽３内を循環
する。
２本の処理液噴出パイプ6,7の小孔からα＝75°の角度
で噴出した純水はウエハー11の間を通過しながら互にぶ
つかりあって全体に乱流となり早い速度で槽３内を循環
する。
この結果、ウエハー11およびキャリア12から前槽で付
着した薬液やパーティクルが効果的に除去され、純水中
に平均的に分散する。また、この純水が給水されたと同
量がオーバーフロー排水された結果として槽３内より薬
液やパーティクルの総量が減る。
着した薬液やパーティクルが効果的に除去され、純水中
に平均的に分散する。また、この純水が給水されたと同
量がオーバーフロー排水された結果として槽３内より薬
液やパーティクルの総量が減る。
このようにウエハー11やキャリア12に接する純水のス
ピードと純水中にすみやかに分散した薬液や微小パーテ
ィクルが純水と共にオーバーフロー排水されることによ
り、次に給水される純水中への薬液やパーティクルの分
散が早くなり、全体として洗浄効果は大きく向上する。
ピードと純水中にすみやかに分散した薬液や微小パーテ
ィクルが純水と共にオーバーフロー排水されることによ
り、次に給水される純水中への薬液やパーティクルの分
散が早くなり、全体として洗浄効果は大きく向上する。
なお、処理液の噴出角αは第１、第２の実施例の場
合、50°〜80°の範囲にあればよい。
合、50°〜80°の範囲にあればよい。
［考案の効果］ 以上説明したように本考案は、処理槽の底部に設けた
２本の処理液噴出パイプから処理液を槽内に噴出するこ
とにより、次のような効果がある。
２本の処理液噴出パイプから処理液を槽内に噴出するこ
とにより、次のような効果がある。
（１）短時間で清浄なウエハーを得ることが出来る。
（２）処理液の量が少くてすむので、経済的である。
第１図（１），（２）はそれぞれ請求項１に係る一実施
例のウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図、第２
図（１），（２）はそれぞれ請求項２に係る一実施例の
ウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図、第３図は
キャリアの斜視図、第４図はウエハー処理装置の従来例
の正面断面図である。 １……処理槽、２……外槽、３……内槽、４……キャリ
ア台、５……キャリアガイド、6,7……処理液噴出パイ
プ、８……処理液供給パイプ、９……ポンプ、10……フ
ィルタ、11……ウエハー、12……キャリア、13……給水
口。
例のウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図、第２
図（１），（２）はそれぞれ請求項２に係る一実施例の
ウエハー処理装置の正面断面図、側面断面図、第３図は
キャリアの斜視図、第４図はウエハー処理装置の従来例
の正面断面図である。 １……処理槽、２……外槽、３……内槽、４……キャリ
ア台、５……キャリアガイド、6,7……処理液噴出パイ
プ、８……処理液供給パイプ、９……ポンプ、10……フ
ィルタ、11……ウエハー、12……キャリア、13……給水
口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−250732（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−54745（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−152439（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−264115（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−70328（ＪＰ，Ｕ)
Claims (2)
- 【請求項１】ウエハーが装填されたキャリアが載せられ
るキャリア台が底面近くに設けられた内槽と、 前記内槽の底部またはその近傍でキャリア台の下方に、
キャリアに装填されて前記内槽内にある複数のウエハー
の中心を結ぶ中心線とほぼ平行に、かつ前記中心線を含
む垂直な平面を挟んで互いに向き合うように設けられた
２本の処理液噴出パイプであって、一端から処理液が供
給され、他端が封止され、側面には、前記ウエハーの表
面にほぼ平行で、前記ウエハーの中心またはその近傍に
向かって前記処理液を噴射するように多数の小孔が設け
られている２本の処理液噴出パイプと、 前記内槽からオーバーフローした処理液が溜められる外
槽と、 一端が２本の処理液噴出パイプの一端と共通に接続さ
れ、他端が前記外槽の側面の下部を貫通している処理液
供給パイプと、 前記処理液供給パイプの途中に設けられ、前記外槽より
処理液を吸引し、前記処理液噴出パイプに供給するポン
プと、 前記処理液供給パイプの途中に設けられ、処理液に含ま
れる微小パーティクルを捕集するフィルタを有するウエ
ハー処理装置。 - 【請求項２】ウエハーが装填されたキャリアが載せられ
るキャリア台が底面に近く設けられた処理槽と、 前記処理槽の底部またはその近傍でキャリア台の下方
に、キャリアに装填されて前記処理槽内にある複数のウ
エハーの中心を結ぶ中心線とほぼ平行に、かつ前記中心
線を含む垂直な平面を挟んで互いに向き合うように設け
られた２本の処理液噴出パイプであって、一端から処理
液として純水が供給され、他端が封止され、側面には、
前記ウエハーの表面にほぼ平行で、前記ウエハーの中心
またはその近傍に向かって前記処理液を噴射するように
多数の小孔が設けられている２本の処理液噴出パイプを
有するウエハー処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990072629U JP2568799Y2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | ウエハー処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990072629U JP2568799Y2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | ウエハー処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0430729U JPH0430729U (ja) | 1992-03-12 |
| JP2568799Y2 true JP2568799Y2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=31610735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990072629U Expired - Fee Related JP2568799Y2 (ja) | 1990-07-10 | 1990-07-10 | ウエハー処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2568799Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3118443B2 (ja) * | 1997-12-26 | 2000-12-18 | 島田理化工業株式会社 | ウェーハ洗浄装置 |
| JP6672368B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2020-03-25 | 光洋サーモシステム株式会社 | 洗浄装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0650982Y2 (ja) * | 1988-11-30 | 1994-12-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 浸漬型基板処理装置 |
-
1990
- 1990-07-10 JP JP1990072629U patent/JP2568799Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0430729U (ja) | 1992-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5850841A (en) | Cleaning apparatus of semiconductor device | |
| JP3146841B2 (ja) | ウエーハのリンス装置 | |
| JP3118701B2 (ja) | 半導体ウェーハウェットエッチング処理装置 | |
| US5374325A (en) | Liquid agitation and purification system | |
| JP2568799Y2 (ja) | ウエハー処理装置 | |
| JP2011529395A (ja) | ワークピースの洗浄装置 | |
| JPH10172945A (ja) | ウエハー洗浄装置 | |
| JP2000173962A (ja) | ウエハ洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JPH0499025A (ja) | 水洗装置 | |
| JPH0624202B2 (ja) | 水洗式中間ステ−ジ | |
| JP2703424B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JPS6072234A (ja) | 半導体ウエハ−の水洗装置 | |
| JP2006216742A (ja) | 洗浄装置 | |
| JPS6188531A (ja) | 集積回路装置の洗浄装置 | |
| JPS63227792A (ja) | チタンストリップ表面の均一酸洗方法及びその装置 | |
| JPH04215878A (ja) | 液中ジェット洗浄方法及び洗浄装置 | |
| JPS63762Y2 (ja) | ||
| KR200177330Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 세정장치(apparatus for cleansing semiconductor wafer) | |
| US20150090299A1 (en) | Processes and apparatus for cleaning, rinsing, and drying substrates | |
| JPH04162723A (ja) | ウェットエッチング装置 | |
| JPH0766169A (ja) | ウェット処理装置 | |
| JPH057275Y2 (ja) | ||
| JP2000031108A (ja) | ウエハ洗浄・乾燥装置及びウエハの洗浄・乾燥方法 | |
| JPH0429897Y2 (ja) | ||
| JPS6159838A (ja) | ウエ−ハ洗浄装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |