JPS6072234A - 半導体ウエハ−の水洗装置 - Google Patents
半導体ウエハ−の水洗装置Info
- Publication number
- JPS6072234A JPS6072234A JP18186783A JP18186783A JPS6072234A JP S6072234 A JPS6072234 A JP S6072234A JP 18186783 A JP18186783 A JP 18186783A JP 18186783 A JP18186783 A JP 18186783A JP S6072234 A JPS6072234 A JP S6072234A
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- JP
- Japan
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- water
- washing
- carrier
- wafers
- water supply
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、キャリアに収納された状態での水洗槽内の
半導体ウェハーの水洗装置の改良に関するものである。
半導体ウェハーの水洗装置の改良に関するものである。
半導体ウェハーの製造プロセスにおけるエツチング工程
は２通常複数の半導体ウェハーをバッチ処理するため、
内面に対向したウェハー収納溝を設けた専用のキャリア
にこれらのウェハーを並立させ、これをキャリアごとエ
ツチング液に浸漬させて行っている。したがって、この
エツチング終了後の水洗も当該キャリアにウェハーを収
納したまま水洗槽に浸漬することによって行っている。
は２通常複数の半導体ウェハーをバッチ処理するため、
内面に対向したウェハー収納溝を設けた専用のキャリア
にこれらのウェハーを並立させ、これをキャリアごとエ
ツチング液に浸漬させて行っている。したがって、この
エツチング終了後の水洗も当該キャリアにウェハーを収
納したまま水洗槽に浸漬することによって行っている。
すなわち、第１図はこの種の従来の水洗装置を示す断面
図で、水洗槽（１）内にはその内底壁面（１ａ）と所定
間隔をおいて平行に複数のウェハー（２）を並立状態に
収納したキャリア（３）をその上に載置状態に保持する
だめのキャリア保持板（４）が設けられている。（５）
は底壁中央部に開設した水洗槽（１）への洗浄水の給水
口、また、（６）は上記キャリア保持板（４）に設けた
複数の貫通穴であｐ、給水口（５）より供給された洗浄
水は内底壁面（１ａ）とキャリア保持板（４）とで仕切
られた空間部に満たされた後、キャリア保持板（４）の
貫通穴（６）よシ槽内に図示矢印のように吹上げられて
、キャリア（３）およびウェハー（２）を洗浄した後、
水洗槽（１）の上部よりオーバーフローする構造になっ
ている。
図で、水洗槽（１）内にはその内底壁面（１ａ）と所定
間隔をおいて平行に複数のウェハー（２）を並立状態に
収納したキャリア（３）をその上に載置状態に保持する
だめのキャリア保持板（４）が設けられている。（５）
は底壁中央部に開設した水洗槽（１）への洗浄水の給水
口、また、（６）は上記キャリア保持板（４）に設けた
複数の貫通穴であｐ、給水口（５）より供給された洗浄
水は内底壁面（１ａ）とキャリア保持板（４）とで仕切
られた空間部に満たされた後、キャリア保持板（４）の
貫通穴（６）よシ槽内に図示矢印のように吹上げられて
、キャリア（３）およびウェハー（２）を洗浄した後、
水洗槽（１）の上部よりオーバーフローする構造になっ
ている。
このような従来構造の水洗装置においては、キャリア（
３）内に並立させたウェハー（２）相互間の間隔が比較
的狭いため、洗浄水が流れにくく洗浄効果が悪いため１
例えばエツチング液が完全に除去できなかったり、ある
いはまた、ウェハー表面に付着した塵等が完全にとれず
２次の拡散工程でエツチング液の残留分子等がウェハー
内に拡散され歩留シ低下の原因となっていた。
３）内に並立させたウェハー（２）相互間の間隔が比較
的狭いため、洗浄水が流れにくく洗浄効果が悪いため１
例えばエツチング液が完全に除去できなかったり、ある
いはまた、ウェハー表面に付着した塵等が完全にとれず
２次の拡散工程でエツチング液の残留分子等がウェハー
内に拡散され歩留シ低下の原因となっていた。
そのため、水洗効果を上げるために長時間、水洗槽内の
洗浄水に浸漬しておいているが、これでは生産性が悪く
、また洗浄水には高価な超純水を多量に使用することに
なるため、コストが高くなるなどの欠点があった。
洗浄水に浸漬しておいているが、これでは生産性が悪く
、また洗浄水には高価な超純水を多量に使用することに
なるため、コストが高くなるなどの欠点があった。
本発明は上記した従来のものの欠点を除去するために、
給水管に並立させた水中噴出ノズルからの噴出洗浄水を
、各ウェハーの正面に噴射させて洗浄効果を高めたもの
である。
給水管に並立させた水中噴出ノズルからの噴出洗浄水を
、各ウェハーの正面に噴射させて洗浄効果を高めたもの
である。
以下、この発明の水洗装置の一実施例を示す第２図およ
び第３図のものについて説明する。
び第３図のものについて説明する。
すなわち、この第２．第３図において（１１〜（６）は
同一符号で示した従来の構造のそれと同様のため説明は
省略するが、この発明の場合は水洗槽（１）の上部に、
これを跨ぐように洗浄水の給水管（７）を着脱自在に設
け、この給水管には複数個の水中噴出ノズル（８）がキ
ャリア（３）の内面に施されているウェハー（２）の収
納溝（３ａ）と同一ピッチで並立状態に取付けられてお
シ、また。各ノズル（８）の先端には給水管（７）の装
着状態で対向ウェハーの正面に洗浄水を噴出させるため
の複数個の噴射口（８ａ）がそれぞれ開設されている点
に特徴を有するものである。
同一符号で示した従来の構造のそれと同様のため説明は
省略するが、この発明の場合は水洗槽（１）の上部に、
これを跨ぐように洗浄水の給水管（７）を着脱自在に設
け、この給水管には複数個の水中噴出ノズル（８）がキ
ャリア（３）の内面に施されているウェハー（２）の収
納溝（３ａ）と同一ピッチで並立状態に取付けられてお
シ、また。各ノズル（８）の先端には給水管（７）の装
着状態で対向ウェハーの正面に洗浄水を噴出させるため
の複数個の噴射口（８ａ）がそれぞれ開設されている点
に特徴を有するものである。
要約すれば、各ウェハーは給水口（５）より送られた洗
浄水流中で噴出される給水管（７）の各ノズル（８）か
らの噴射水によって強力に洗浄され２図示のようにオー
バーフローすることになシ、また。このオーバーフロー
した洗浄水は節約の目的で、これを給水管（７）に戻し
て、適宜循環させることもできる。
浄水流中で噴出される給水管（７）の各ノズル（８）か
らの噴射水によって強力に洗浄され２図示のようにオー
バーフローすることになシ、また。このオーバーフロー
した洗浄水は節約の目的で、これを給水管（７）に戻し
て、適宜循環させることもできる。
この発明の水洗装置は以上のように構成しているので、
洗浄時には水洗槽内に設けたキャリアに並立されている
各ウェハー相互間に、給水管の各付設ノズルを挿入し、
洗浄水をその噴射口（８ａ）よシ噴出させるようにして
いるので、隣設ウェハー相互間を通る噴射洗浄水によシ
各ウニ／・−の表面が強力に洗浄され、キャリアとウニ
ノ１−に付着した１例えばエツチング液および塵を強力
に流し出すことができ、短時間で高い洗浄効果が得られ
。
洗浄時には水洗槽内に設けたキャリアに並立されている
各ウェハー相互間に、給水管の各付設ノズルを挿入し、
洗浄水をその噴射口（８ａ）よシ噴出させるようにして
いるので、隣設ウェハー相互間を通る噴射洗浄水によシ
各ウニ／・−の表面が強力に洗浄され、キャリアとウニ
ノ１−に付着した１例えばエツチング液および塵を強力
に流し出すことができ、短時間で高い洗浄効果が得られ
。
また、それだけ洗浄水の節約にもなる等の利点を有する
ものである。
ものである。
第１図は従来の水洗装置を示す断面図、第２図および第
３図は本発明の水洗装置の一実施例を示す断面図で、第
３図は第２図の鳳−１断面図である。なお１図中、（１
）は水洗槽、（２）はウニノー ＋、 （３）はキャリ
ア、（７）は給水管、（８）はその並立ノズル。 （８ａ）はその先端に設けた噴射口を示す。その他。 図中、同一符号は同一部分を示すものとする。 代理人 大 岩 増 雄（はか２名） 第１図 ２３ ）−■ 第３図
３図は本発明の水洗装置の一実施例を示す断面図で、第
３図は第２図の鳳−１断面図である。なお１図中、（１
）は水洗槽、（２）はウニノー ＋、 （３）はキャリ
ア、（７）は給水管、（８）はその並立ノズル。 （８ａ）はその先端に設けた噴射口を示す。その他。 図中、同一符号は同一部分を示すものとする。 代理人 大 岩 増 雄（はか２名） 第１図 ２３ ）−■ 第３図
Claims (1)
- 内部を通る洗浄水流中にキャリア上の並立ウェハーを浸
漬させたその収納用水洗槽に、複数の水中噴出ノズルを
並立させた給水管を着脱自在に設けると共に、上記各ウ
ェハー相互間に挿入させた上記給水管の各並立ノズルに
は、対向ウェハーの正面に洗浄水を噴射させるだめの噴
出口をそれぞれ開設させたことを特徴とする半導体ウェ
ハーの水洗装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18186783A JPS6072234A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体ウエハ−の水洗装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18186783A JPS6072234A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体ウエハ−の水洗装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072234A true JPS6072234A (ja) | 1985-04-24 |
Family
ID=16108227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18186783A Pending JPS6072234A (ja) | 1983-09-28 | 1983-09-28 | 半導体ウエハ−の水洗装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072234A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298732A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハの洗浄装置 |
| EP0297648A2 (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-04 | STMicroelectronics S.r.l. | Method of shaping the edges of slices of semiconductor material and corresponding apparatus |
| JPH0945658A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Lg Semicon Co Ltd | ジェットノズルを用いた半導体基板洗浄装置 |
| CN111570380A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-25 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 槽式清洗设备的过泡保护装置及过泡保护方法 |
-
1983
- 1983-09-28 JP JP18186783A patent/JPS6072234A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6298732A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハの洗浄装置 |
| EP0297648A2 (en) * | 1987-06-29 | 1989-01-04 | STMicroelectronics S.r.l. | Method of shaping the edges of slices of semiconductor material and corresponding apparatus |
| JPH0945658A (ja) * | 1995-07-26 | 1997-02-14 | Lg Semicon Co Ltd | ジェットノズルを用いた半導体基板洗浄装置 |
| CN111570380A (zh) * | 2020-06-19 | 2020-08-25 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 槽式清洗设备的过泡保护装置及过泡保护方法 |
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