JP2539732Y2 - ウェーハ洗浄装置 - Google Patents
ウェーハ洗浄装置Info
- Publication number
- JP2539732Y2 JP2539732Y2 JP172591U JP172591U JP2539732Y2 JP 2539732 Y2 JP2539732 Y2 JP 2539732Y2 JP 172591 U JP172591 U JP 172591U JP 172591 U JP172591 U JP 172591U JP 2539732 Y2 JP2539732 Y2 JP 2539732Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pure water
- water
- vortex chamber
- wafer cleaning
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は、半導体の製造工程に
おけるウェーハ洗浄装置に関し、特に水洗装置の構造に
関する。
おけるウェーハ洗浄装置に関し、特に水洗装置の構造に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の水洗装置は、図４に示す
ように水洗槽１の中にウェーハ３の入ったキャリア４を
のせるすのこ２があり、すのこ２の下に図５に示すよう
な一定間隔でノズルがあいている純水ノズル配管５が各
キャリア４毎に２本走っている。キャリア４にはそれぞ
れ最大２５枚のウェーハ３が等間隔で並んでおり、すの
こ２の決められた場所にのせる構造である。各ノズル配
管には、図４にて流れ方向ｂで示すように、ウェーハの
中央に純水が当たるよう、等間隔でノズル６があいてい
る。各ノズル６から噴出させた純水は、図５にて示すよ
うに各ウェーハ３の間を下から上へと流れ（ｂ）その純
水の流れによりウェーハ３を洗浄する。下から上へと流
れた純水は、最終的にオーバーフローし（ｃ）排出され
る。以上のような構造となっていた。
ように水洗槽１の中にウェーハ３の入ったキャリア４を
のせるすのこ２があり、すのこ２の下に図５に示すよう
な一定間隔でノズルがあいている純水ノズル配管５が各
キャリア４毎に２本走っている。キャリア４にはそれぞ
れ最大２５枚のウェーハ３が等間隔で並んでおり、すの
こ２の決められた場所にのせる構造である。各ノズル配
管には、図４にて流れ方向ｂで示すように、ウェーハの
中央に純水が当たるよう、等間隔でノズル６があいてい
る。各ノズル６から噴出させた純水は、図５にて示すよ
うに各ウェーハ３の間を下から上へと流れ（ｂ）その純
水の流れによりウェーハ３を洗浄する。下から上へと流
れた純水は、最終的にオーバーフローし（ｃ）排出され
る。以上のような構造となっていた。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
のウェーハ洗浄装置では、純水ノズル配管５に開いてい
るノズル６の間隔が粗であり、また純水も一定方向にの
み噴出する構造となっているため、ウェーハ３全体に均
一に純水が当たらない。また、キャリア４の位置によっ
ても純水の当り方がばらばらであり、ウェーハ３の洗浄
効果が不十分である。また、洗浄装置の槽１内にて純水
がよどむ部分（ａ）が発生し、洗浄効果を低下させると
いう欠点があった。
のウェーハ洗浄装置では、純水ノズル配管５に開いてい
るノズル６の間隔が粗であり、また純水も一定方向にの
み噴出する構造となっているため、ウェーハ３全体に均
一に純水が当たらない。また、キャリア４の位置によっ
ても純水の当り方がばらばらであり、ウェーハ３の洗浄
効果が不十分である。また、洗浄装置の槽１内にて純水
がよどむ部分（ａ）が発生し、洗浄効果を低下させると
いう欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この考案は以上のような
問題点を解決するために、水洗が自動的に発振する渦室
発振素子７を純水ノズル６の代わりに利用し、ウェーハ
の洗浄効果を上げることを特徴とする。渦室発振素子７
とは図３に示すように、内面が曲面で構成され、一方に
純水の供給口，その反対側に供給口より大きめの流出口
を持つ構造である。供給口からの水流は水の粘性のた
め、渦室９の片側の壁に沿って回転し渦を作る（ｇ）。
この渦に引かれて出口側８の水流は渦のある方向に曲が
る（ｅ）。この時、流出口１０は供給口１１より広いた
め、渦のできていない方の窒素が吸い出され、圧力が弱
まる（ｆ）。そのため、水流がそちら側に引かれて反対
側に渦が生じる。窒素は常に吸い出されるため、ある一
定の圧力で窒素供給口８より供給しておく。その結果、
出口側１０の水流は発振し左右に振動する。この渦室発
振素子７を図２に示すように１列に複数個並べて構成さ
れている。
問題点を解決するために、水洗が自動的に発振する渦室
発振素子７を純水ノズル６の代わりに利用し、ウェーハ
の洗浄効果を上げることを特徴とする。渦室発振素子７
とは図３に示すように、内面が曲面で構成され、一方に
純水の供給口，その反対側に供給口より大きめの流出口
を持つ構造である。供給口からの水流は水の粘性のた
め、渦室９の片側の壁に沿って回転し渦を作る（ｇ）。
この渦に引かれて出口側８の水流は渦のある方向に曲が
る（ｅ）。この時、流出口１０は供給口１１より広いた
め、渦のできていない方の窒素が吸い出され、圧力が弱
まる（ｆ）。そのため、水流がそちら側に引かれて反対
側に渦が生じる。窒素は常に吸い出されるため、ある一
定の圧力で窒素供給口８より供給しておく。その結果、
出口側１０の水流は発振し左右に振動する。この渦室発
振素子７を図２に示すように１列に複数個並べて構成さ
れている。
【０００５】
【作用】上記の構成によると、渦室発振素子より噴出す
る水流は最大１２０度の角度で発振し（ｄ）、ウェーハ
表面にムラなく当てることが可能となる。また、強い水
流が発生するため、槽１内部で純水がよどむ箇所（ａ）
もなくなり、洗浄効果は上がる。
る水流は最大１２０度の角度で発振し（ｄ）、ウェーハ
表面にムラなく当てることが可能となる。また、強い水
流が発生するため、槽１内部で純水がよどむ箇所（ａ）
もなくなり、洗浄効果は上がる。
【０００６】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面により説明す
る。図１にウェーハ洗浄装置の断面図を示す。図におい
て、２はウェーハ２の入ったキャリア４を固定するため
のすのこである。７は純水が噴出される渦室発振素子で
ある。図２はウェーハ洗浄装置を横から見た断面図を示
す。キャリア４の下に複数個の渦室発振素子７を並べて
ある。図３は渦室発振素子７の拡大断面図である。次に
上記の渦室発振素子７の動作について説明する。純水供
給口１１より供給された純水は、水の粘性により渦室の
片方の壁に沿って回転し渦を作る（ｇ）。この渦のた
め、出口の水流は渦側に曲がる（ｅ）。この時、純水出
口１０が広くなっているため、渦のできてない方の窒素
が吸い出され、圧力が弱まる（ｆ）。そのため、渦室内
の水流が低くなった圧力側に引き寄せられ渦が反対側に
発生する。
る。図１にウェーハ洗浄装置の断面図を示す。図におい
て、２はウェーハ２の入ったキャリア４を固定するため
のすのこである。７は純水が噴出される渦室発振素子で
ある。図２はウェーハ洗浄装置を横から見た断面図を示
す。キャリア４の下に複数個の渦室発振素子７を並べて
ある。図３は渦室発振素子７の拡大断面図である。次に
上記の渦室発振素子７の動作について説明する。純水供
給口１１より供給された純水は、水の粘性により渦室の
片方の壁に沿って回転し渦を作る（ｇ）。この渦のた
め、出口の水流は渦側に曲がる（ｅ）。この時、純水出
口１０が広くなっているため、渦のできてない方の窒素
が吸い出され、圧力が弱まる（ｆ）。そのため、渦室内
の水流が低くなった圧力側に引き寄せられ渦が反対側に
発生する。
【０００７】以上の減少の繰り返しにより、出口側１０
の水流が発振する（ｄ）。その水流がキャリア４内のウ
ェーハ３間を下から上へ勢いよく流れ、ウェーハ上のゴ
ミ・汚れを除去するのである。上記実施例は、渦室発振
素子を用いる純水供給ノズルを水洗槽の底部に設定した
場合であるが、本考案はこれに限定する意図はなく、都
合によっては純水供給ノズルを例えば，ジェットスクラ
ブ式装置等に適用して、個々のウェーハへ直接純水を供
給する渦室発振素子を用いるノズルとしてもよい。
の水流が発振する（ｄ）。その水流がキャリア４内のウ
ェーハ３間を下から上へ勢いよく流れ、ウェーハ上のゴ
ミ・汚れを除去するのである。上記実施例は、渦室発振
素子を用いる純水供給ノズルを水洗槽の底部に設定した
場合であるが、本考案はこれに限定する意図はなく、都
合によっては純水供給ノズルを例えば，ジェットスクラ
ブ式装置等に適用して、個々のウェーハへ直接純水を供
給する渦室発振素子を用いるノズルとしてもよい。
【０００８】
【考案の効果】以上、説明したように、この考案はウェ
ーハ洗浄装置における純水ノズルに渦室発振素子を利用
したことにより、水洗槽内のよどみをなくし、ウェーハ
上のゴミ・汚れ除去効果を上げることができる。
ーハ洗浄装置における純水ノズルに渦室発振素子を利用
したことにより、水洗槽内のよどみをなくし、ウェーハ
上のゴミ・汚れ除去効果を上げることができる。
【図１】 本考案の一実施例を示すウェーハ洗浄装置の
断面図
断面図
【図２】 本考案の一実施例のウェーハ洗浄装置を横か
ら見た断面図
ら見た断面図
【図３】 本考案にて利用した渦室発振素子の断面図
【図４】 従来の水洗装置の断面図
【図５】 従来の水洗装置にてキャリア部を斜め横より
見た図
見た図
１ 水洗槽 ２ すのこ ３ ウェーハ ４ キャリア ５ 純水ノズル配管 ６ ノズル ７ 渦室発振素子 ８ Ｎ2 供給口 ９ 渦室 １０ 純水出口 １１ 純水供給口 ａ 純水のよどむ部分 ｂ ノズルからの流水方向 ｃ オーバーフローした純水 ｄ 渦室発振素子からの流水方向 ｅ 純水の流れ ｆ 吸い出されるＮ2 ｇ 渦の発生
Claims (2)
- 【請求項１】半導体ウェーハの洗浄工程における水洗装
置において、内面が曲面で形成された空洞部の一方に純
水の供給口があり、反対側に供給口より大きめの流出口
を持ち、供給口より水を供給し水の粘性による渦を発生
させ、その時発生する空洞内の圧力巻により水流を発振
させる渦室発振素子を純水供給ノズルとして用いたこと
を特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項２】請求項１に記載した渦室発振素子を用いる
純水供給ノズルを、個々の半導体ウェーハへ直接純水を
供給するノズルとしたことを特徴とするウェーハ洗浄装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP172591U JP2539732Y2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | ウェーハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP172591U JP2539732Y2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | ウェーハ洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0499534U JPH0499534U (ja) | 1992-08-27 |
| JP2539732Y2 true JP2539732Y2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=31729281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP172591U Expired - Lifetime JP2539732Y2 (ja) | 1991-01-24 | 1991-01-24 | ウェーハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2539732Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018160506A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置およびノズル構造 |
-
1991
- 1991-01-24 JP JP172591U patent/JP2539732Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018160506A (ja) * | 2017-03-22 | 2018-10-11 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置およびノズル構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0499534U (ja) | 1992-08-27 |
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