JPH04162723A - ウェットエッチング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造に使用されるウェットエツチ
ング装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のウェットエツチング装置は、内槽及び外装の２重
構造からなる処理槽と、内装の底部よりエツチング液を
内槽内に供給して内槽の上端より溢れさせ外槽内に溜っ
た液を再び内槽内に供給する循環機とを有し、内槽内の
エツチング液中に半導体基板を浸してエツチング処理し
ていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のウェットエツチング装置は、半導体基板
の大型化に伴い、半導体基板表面を流れる薬液の均一性
が悪くなり、エツチングの面内均一性が低下するという
問題点があった。

また、薬液の槽内循環が悪く塵埃の除去が十分に行われ
ず、半導体基板に再付着し半導体装置の歩留や信頼性の
低下を招くという問題があっ　　。

た。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のウェットエツチング装置は、外槽の内側に内槽
を設けた２重構造の処理槽と、前記内槽の底部に設けて
側面の細孔より薬液を噴出させる回転円筒と、前記内槽
上端より溢れさせた薬液を前記外槽の底部より排比し薬
液中の塵埃を除去するフィルタ及びポンプを通して前記
回転円筒中に供給する循環機とを有している。

〔実施例〕

次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。

第１図は本発明の一実施例を説明するための断面模式図
である。

第１図に示すように、外槽１の内側に内槽２を設けた２
重構造の処理槽と、内槽２の底部に設けて側面の細孔よ
り薬液４を噴出させる回転円筒３と、内槽の上端よりオ
ーバーフローさせた薬液４を外槽１の底部より排出し、
薬液４中の塵埃を除去するフィルタ５及びポンプ６を経
由して回転円筒内に供給する循環機とを有してウェット
エツチング装置が構成され、内槽２の薬液４中に装着さ
れたキャリヤ８内の半導体基板９をエツチングする。

第２図は第１図の回転円筒３の斜視図である。

第２図に示すように、モータ７により駆動されて回転す
る回転円筒３の側面には多数の細孔１０が設けられてお
り、回転円筒３内に圧入された薬液４が細孔１０より噴
出し、内槽２内の薬液１１を流動させる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、内槽の底部に設けた回転
円筒の側面より薬液を噴出させることにより、内槽内の
薬液を流動させて内槽内の薬液中に浸した半導体基板の
エツチングの面内均一性を向上させるという効果を有し
、更に、内槽内に滞留している塵埃の再付着も少くなり
、半導体基板の大型化に対応したウェットエツチング装
置が実現できるという効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を説明するための断面模式図
、第２図は第１図の回転円筒の斜視図である。 １・・・外槽、２・・・内槽、３・・・回転円筒、４・
・・薬液、５・・・フィルタ、６・・・ポンプ、７・・
・モータ、８・・・キャリヤ、９・・・半導体基板、１
０・・・細孔。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　外槽の内側に内槽を設けた２重構造の処理槽と、前記
   内槽の底部に設けて側面の細孔より薬液を噴出させる回
   転円筒と、前記内槽上端より溢れさせた薬液を前記外槽
   の底部より排出し薬液中の塵埃を除去するフィルタ及び
   ポンプを通して前記回転円筒中に供給する循環機とを有
   していることを特徴とするウェットエッチング装置。