JPS6298732A - ウエハの洗浄装置 - Google Patents
ウエハの洗浄装置Info
- Publication number
- JPS6298732A JPS6298732A JP23986285A JP23986285A JPS6298732A JP S6298732 A JPS6298732 A JP S6298732A JP 23986285 A JP23986285 A JP 23986285A JP 23986285 A JP23986285 A JP 23986285A JP S6298732 A JPS6298732 A JP S6298732A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- solution
- liquid
- bubbles
- cleaning
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体ウェハの洗浄、ウェットエツチングを行
なうウェハの洗浄装置に関するものである。
なうウェハの洗浄装置に関するものである。
従来の技術
近年、ウェハの洗浄装置は搬送の自動化を施されたもの
が多く、ウェハが２５枚収納されたカセットをロボット
がチャックし、処理槽へ浸漬させる方式が一般的である
。
が多く、ウェハが２５枚収納されたカセットをロボット
がチャックし、処理槽へ浸漬させる方式が一般的である
。
以下図面を参照しながら、上述した従来のウェハの洗浄
装置の一例について説明する。
装置の一例について説明する。
第２図は従来のウェハの洗浄装置の処理槽とチャックを
示すものである。第２図において１はウェハ、２はウェ
ハ表面上に付着している気泡、３は２５枚のウェハを等
ピンチで収納するテフロン製のカセット、４は処理槽、
５は処理槽中の処理液、６，７はチャンク、８は搬送ロ
ボットである。
示すものである。第２図において１はウェハ、２はウェ
ハ表面上に付着している気泡、３は２５枚のウェハを等
ピンチで収納するテフロン製のカセット、４は処理槽、
５は処理槽中の処理液、６，７はチャンク、８は搬送ロ
ボットである。
以上のように構成されたウェハの洗浄装置について、以
下その動作について説明する。
下その動作について説明する。
まず、チャック６．７の開閉によってカセット３を保持
する。次に搬送ロボット８が移動、下降し、カセット３
を処理液已に浸漬するが、表面に気泡２が存在する。気
泡を除去するため搬送ロボット８が上下に２〜６ｃｒｎ
程度揺動動作を繰り返す。
する。次に搬送ロボット８が移動、下降し、カセット３
を処理液已に浸漬するが、表面に気泡２が存在する。気
泡を除去するため搬送ロボット８が上下に２〜６ｃｒｎ
程度揺動動作を繰り返す。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら上記のような構成では、搬送ロボットによ
る微小行程の揺動動作であるだめに動作スピードが遅く
、気泡が充分に除去されず残留するという問題がある。
る微小行程の揺動動作であるだめに動作スピードが遅く
、気泡が充分に除去されず残留するという問題がある。
特に枚葉式で１枚ないし２枚ずつ洗浄、エツチングする
場合は、スルーブツトをバッチ式と同程度にするには１
回の処理時間を短かくする必要があり、処理液の濃度が
濃くなる。このため気泡が存在すると気泡の部分と他の
部分との差異が表われ、製品の性能に影響を及ぼす。
場合は、スルーブツトをバッチ式と同程度にするには１
回の処理時間を短かくする必要があり、処理液の濃度が
濃くなる。このため気泡が存在すると気泡の部分と他の
部分との差異が表われ、製品の性能に影響を及ぼす。
本発明は上記問題点に鑑み、ウェハの洗浄やウェットエ
ツチングを行なう場合にウェハ表面上の気泡を速やかに
除去する機能を有するウェハの洗浄装置を提供するもの
である。
ツチングを行なう場合にウェハ表面上の気泡を速やかに
除去する機能を有するウェハの洗浄装置を提供するもの
である。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明のウェハの洗浄装置
は、処理槽中にウェハを保持するウェハ保持具と、処理
液を循環させるためのポンプと、前記ウェハを含む面内
の近傍において前記ウェハをはさむ位置に設けた液吸入
口と液噴出口とを備えだものである。
は、処理槽中にウェハを保持するウェハ保持具と、処理
液を循環させるためのポンプと、前記ウェハを含む面内
の近傍において前記ウェハをはさむ位置に設けた液吸入
口と液噴出口とを備えだものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、ウェハ表面にウェハ表
面と略平行な処理液の流れを当てることにより、ウェハ
表面上の気泡を液流と共に押し流し、除去することがで
きる。
面と略平行な処理液の流れを当てることにより、ウェハ
表面上の気泡を液流と共に押し流し、除去することがで
きる。
実施例
以下本発明の一実施例のウェハの洗浄装置について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の実施例の処理槽を示すものである。
第１図において、９はウェハ、１０はウェハ表面上に付
着している気泡、１１はウェハ保持具で、ウェハの厚み
より若干厚い溝を有し、ウェハを１枚保持できるように
なっている。１２は処理槽、１３は処理液、１４は液吸
入口であり、塩化ビニルパイプの先端を閉じ、途中に小
孔１４ａを多数あけてなるものである。１６は配管、１
６はポンプであり、本実施例ではテフロン製ベローズポ
ンプを用いた。１７は液噴出口であり、塩化ビニルのパ
イプの先端を閉じ、途中にウェハの方を向いている側に
一列に多数の小孔１７ａをあけてなるものである。
着している気泡、１１はウェハ保持具で、ウェハの厚み
より若干厚い溝を有し、ウェハを１枚保持できるように
なっている。１２は処理槽、１３は処理液、１４は液吸
入口であり、塩化ビニルパイプの先端を閉じ、途中に小
孔１４ａを多数あけてなるものである。１６は配管、１
６はポンプであり、本実施例ではテフロン製ベローズポ
ンプを用いた。１７は液噴出口であり、塩化ビニルのパ
イプの先端を閉じ、途中にウェハの方を向いている側に
一列に多数の小孔１７ａをあけてなるものである。
以上のように構成されたウェハの洗浄装置について、以
下第１図を用いてその動作を説明する。
下第１図を用いてその動作を説明する。
まずウェハ９はウェハ保持具１１に保持される。
ウェハ保持具１１が洗浄槽に移動し、ウェハ９を洗浄液
１３に浸漬させる。このときウェハ９の表面上に気泡１
０が存在する。次にポンプ１６を作動させ、処理液１３
を液吸入口１４より吸引し、液噴出口１７より流出させ
る液噴出口１７より流出した処理液は液流を生じ、ウェ
ハ９の表面上を流れる。気泡１０はこの液流に押し流さ
れ、ウェハ９の表面から離れる。
１３に浸漬させる。このときウェハ９の表面上に気泡１
０が存在する。次にポンプ１６を作動させ、処理液１３
を液吸入口１４より吸引し、液噴出口１７より流出させ
る液噴出口１７より流出した処理液は液流を生じ、ウェ
ハ９の表面上を流れる。気泡１０はこの液流に押し流さ
れ、ウェハ９の表面から離れる。
以上のように本実施例によれば、液吸入口と液噴出口を
ウェハを直径方向ではさむ位置に設け、ポンプで液流を
発生させることにより、ウェハ表面上の気泡を除去する
ことができる。
ウェハを直径方向ではさむ位置に設け、ポンプで液流を
発生させることにより、ウェハ表面上の気泡を除去する
ことができる。
なお本実施例ではウェハ保持具は処理中固定していだが
、液流を当てると同時に揺動させても良い。まだ、１枚
のウェハを保持するようにしたが、液流の通過できる間
隔をあけて複数枚保持するようにしても良い。
、液流を当てると同時に揺動させても良い。まだ、１枚
のウェハを保持するようにしたが、液流の通過できる間
隔をあけて複数枚保持するようにしても良い。
発明の効果
以上のように本発明は、処理槽中にウニノ・を保持する
ウェハ保持具と、処理液を循環させるためのポンプと、
前記ウェハを含む面内の近傍において前記ウェハをはさ
む位置に設けた液吸入口と液噴出口とを備えだことによ
り、ウエノ１表面と略平行な処理液の流れがウニノ・表
面に当たり、ウニノ・表面上に付着している気泡を速や
かに除去することができ、洗浄、ウェットエッチの処理
状態が均一となり、製品の性能の低下を防ぐという効果
がある。
ウェハ保持具と、処理液を循環させるためのポンプと、
前記ウェハを含む面内の近傍において前記ウェハをはさ
む位置に設けた液吸入口と液噴出口とを備えだことによ
り、ウエノ１表面と略平行な処理液の流れがウニノ・表
面に当たり、ウニノ・表面上に付着している気泡を速や
かに除去することができ、洗浄、ウェットエッチの処理
状態が均一となり、製品の性能の低下を防ぐという効果
がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例におけるウニノ・の洗浄９・・
・・・・ウェハ、１ｏ・・・・・・気泡、１１・・・・
・・ウェハ保持具、１２・・・・・・処理槽、１３・・
・・・・処理液、１４・・・・・・液吸入口、１６・・
・・・・ポンプ、１７・・・・・・液噴出口。 第 １ 図
９−一−ウ・ハｔｏ−−−忽一シＺ １／−ｍ一つェハイ洪庁呉 １２−−−１，５理ｌ 第２図
・・・・ウェハ、１ｏ・・・・・・気泡、１１・・・・
・・ウェハ保持具、１２・・・・・・処理槽、１３・・
・・・・処理液、１４・・・・・・液吸入口、１６・・
・・・・ポンプ、１７・・・・・・液噴出口。 第 １ 図
９−一−ウ・ハｔｏ−−−忽一シＺ １／−ｍ一つェハイ洪庁呉 １２−−−１，５理ｌ 第２図
Claims (2)
- （１）処理液を入れる処理槽と、処理槽中にウェハを保
持するウェハ保持具と、処理液を循環させるためのポン
プと、前記ウェハを含む面内の近傍において前記ウェハ
をはさむ位置に設けた液吸入口と液噴出口とを備えたウ
ェハの洗浄装置。 - （２）液吸入口と液噴出口が、多数の小孔を有し先端を
閉じたパイプからなる特許請求の範囲第１項記載のウェ
ハの洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23986285A JPS6298732A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | ウエハの洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23986285A JPS6298732A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | ウエハの洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6298732A true JPS6298732A (ja) | 1987-05-08 |
Family
ID=17050986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23986285A Pending JPS6298732A (ja) | 1985-10-25 | 1985-10-25 | ウエハの洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6298732A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121392A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Sharp Corp | エツチング等の処理槽 |
| JP2015028971A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6072234A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ−の水洗装置 |
| JPS60113433A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 薄板状体の洗浄装置 |
-
1985
- 1985-10-25 JP JP23986285A patent/JPS6298732A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6072234A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ−の水洗装置 |
| JPS60113433A (ja) * | 1983-11-22 | 1985-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 薄板状体の洗浄装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05121392A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Sharp Corp | エツチング等の処理槽 |
| JP2015028971A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ウエハ洗浄装置およびウエハ洗浄方法 |
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