KR200177330Y1 - 반도체 웨이퍼 세정장치(apparatus for cleansing semiconductor wafer) - Google Patents

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 종래에는 내조에서 오버플로우(overflow)된 세정액을 내조의 하단부로 재유입시켜 순환시키므로 내조안에서의 세정액이 상하의 방향으로만 순환하여 용액의 농도가 일정하지 않게 되는 문제점이 있었던바, 본 고안의 반도체 세정장치는 내조의 측면에 홀을 형성하여 내조의 하단부와 함께 측면으로도 세정액을 재유입시킴으로써, 내조에서의 세정액 순환이 상하좌우의 방향으로 골고루 이루어져 웨이퍼의 균일화를 향상시킬 수 있게 한 것이다.

Description

반도체 웨이퍼 세정장치(APPARATUS FOR CLEANSING SEMICONDUCTOR WAFER)

본 고안은 반도체 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다.

종래의 반도체 웨이퍼 세정장치는 제1도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼외 세정을 위한 세정액이 담겨지어 세정공정이 진행되는 내조(1)와, 이 내조(1)의 외부에 설치되어 내조(1)에서 넘치는 세정액을 받는 외조(2)와, 이 외조(2)의 하단부에 연통되게 형성되어 상기 내조(1)에서 넘치는 세정액을 모으는 집수관(3)과, 이 집수관(3)에서 모은 세정액을 뿜어 올리는 펌프(4)와, 이 펌프(4)로 뿜어올리는 세정액의 압력을 높여 상기 내조(1)로 다시 유입시키도록 설치되는 댐퍼(5)와, 이 세정액을 가열하는 히터(6) 등으로 구성된다.

상기 집수관(3)으로 모인 세정액은 상기 펌프(4)와 댐퍼(5)에 의해 뿜어 올려져 상기 내조(1)의 하단부로 유입되도록 상기 집수관(3)은 내조(1)의 하단부와 연통되어 있다.

상기와 같은 구성의 반도체 웨이퍼 세정장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

세정액이 담겨있는 내조(1)에 웨이퍼가 투입되면 세정공정이 진행된다.

세정액으로는 순수(DI water)가 쓰이며, 상기 내조(1)에서 상기 세정액이 넘치게 되면 이 세정액은 외조(2)에서 받게 된다.

외조(2)에서 받은 세정액은 상기 외조(2)의 하단부에 형성된 집수관(3)으로 유입되고, 유입된 세정액은 상기 펌프(4)에 의해 뿜어올려지며 상기 댐퍼(5)가 뿜어올려지는 세정액에 압력을 가하여 상기 내조(1)안으로 재유입되도록 한다.

상기 세정액은 히터(6)를 통과하면서 가열된 후 상기 내조(1)의 하단부로 재유입된다.

이 내조(1)안으로 재유입된 세정액은 내조(1) 내에서 순환되면서 웨이퍼를 세정한다.

그러나, 상기와 같은 종래의 반도체 세정장치는 세정액이 내조(1)의 하단부에서 재유입된 후 내조(1)안을 순환하므로 내조(1) 안에서의 세정액 순환이 상하의 방향으로만 이루어지어 적절히 혼합되지 않는 문제점이 있었다.

또한, 웨이퍼 세정공정 중 불화수소산(HF) 등을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 경우에는 내조(1) 내에서 세정액을 순환시키지 않기 때문에 세정액(HF)이 밑으로 가라앉는 등 용액의 농도가 일정하지 않게 되는 문제점이 었었던바, 이에 대한 보완이 요구되어 왔다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, 내조내에서 세정액이 골고루 순환되도록 하여 세정이 행해지는 웨이퍼의 균일화를 향상시킬 수있는 반도체 웨이퍼 세정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

제1도는 종래의 반도체 세정장치의 구성을 개략적으로 도시한 종단면도.

제2도는 본 고안의 반도체 세정장치의 구성을 개략적으로 도시한 종단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : 내조 11 : 외조

12 : 집수관 13 : 펌프

14 : 제1 유로관 15 : 제1 댐퍼

16 : 히터 20 : 홀

21 : 제2 유로관 22 : 제2 댐퍼

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 웨이퍼 세정액이 담겨지는 내조와, 이 내조의 외측에 설치되어 상기 내조에서 넘치는 세정액을 받는 외조와, 이 외조의 하단부에 형성되어 상기 외조로 넘친 세정액을 모으는 집수관과, 이 집수관에서 모은 세정액을 상기 내조로 뿜어올리도록 설치되는 펌프를 포함하여 구성된 반도체 웨이퍼 세정장치에 있어서, 상기 내조의 측면에는 홀이 형성되고, 상기 펌프로 뿜어올리는 세정액을 상기 홀로 유입시키도록 상기 집수관과 상기 홀을 연결하는 유로관이 설치되고, 상기 유로관에는 뿜어올려지는 세정액에 압력을 가하는 댐퍼가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치가 제공된다.

상기 홀은 일정한 각격을 두고 다수개가 형성되는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 따른 반도체 웨이퍼 세정장치를 첨부한 도면을 참조로 하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 고안의 반도체 웨이퍼 세정장치는 제2도에 도시한 바와 같이, 웨이퍼의 세정을 위한 세정액이 담겨지어 세정공정이 진행되는 내조(10)와, 이 내조(10)의 외부에 설치되어 내조(10)에서 넘치는 세정액을 받는 외조(11)와, 이 외조(11)의 하단부에 연통되게 형성되어 상기 내조(10)에서 넘치는 세정액을 모으는 집수관(12)과, 이 집수관(12)에서 모은 세정액을 뿜어올리는 펌프(13) 등으로 구성되는 것으로, 전체적인 구성은 종래와 동일하다.

본 고안의 세정장치는 상기 집수관(12)으로 모인 세정액을 상기 내조(10)의 하단부로 유입시키도록 상기 집수관(12)과 내조(10)의 하단부를 연결하는 제1 유로관(14)이 설치되어 있다.

이 제1 유로관(14)에는 상기 펌프(13)로 뿜어올리는 세정액의 압력을 높여 상기 내조(10)로 재유입시키도록 하는 제1 댐퍼(15)가 설치되어 있고, 상기 세정액을 가열하는 히터(16)가 설치되어 있다.

또한, 상기 내조(10)의 측면에는 홀(20)이 형성되어 있고, 상기 펌프(13)로 뿜어올리는 세정액을 상기 홀(20)로 유입시키도록 상기 제1 유로관(14)과 상기 홀(20)을 연결하는 제2 유로관(21)이 설치되어 었고, 상기 제2 유로관(21)에는 뿜어올려지는 세정액에 압력을 가하는 제2 댐퍼(22)가 설치되어 었다.

상기 홀(20)은 다수개가 형성되는 것이 가능하며, 상기 내조(10)의 측면에 일정하게 각도 차이를 두고 형성되거나 일정한 높이 간격을 두고 형성되는 것이 바람직하다.

상기와 같은 구성의 반도체 웨이퍼 세정장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저 세정액이 담겨있는 내조(10)에 웨이퍼가 투입되어 세정공정이 진행되고, 이때 내조(10)에 담긴 세정액이 넘치게 되면 이 세정액을 외조(11)에서 받는다.

외조(11)에서 받은 세정액은 상기 외조(11)의 하단부에 형성된 집수관(12)으로 유입되고, 유입된 세정액은 펌프(13)에 의해 뿜어올려지며 상기 제1 유로관(14)과 제2 유로관(21)으로 보내진다.

상기 제1 유로관(14)과 제2 유로관(21)에는 각각 제1 댐퍼(15)와 제2 댐퍼(22)가 설치되어 있으므로, 상기 세정액은 상기 제1 댐퍼(15)와 제2 댐퍼(22)를 통과하면서 상기 내조(10)로 재유입될 수 있는 압력을 받게 되고, 따라서 상기 내조(10) 안으로의 세정액 유입이 이루어진다.

이때 상기 제1 유로관(14)과 제2 유로관(21)에는 상기 세정액을 가열하는 히터(16)가 설치되어 있으므로 상기 세정액은 내조(10)로 재유입되기 전 상기 히터(16)에 의해 가열된다.

상기와 같이 제1 유로관(14)과 제2 유로관(21)을 통하여 내조(10)의 하단부와 내조(10)의 측면에 형성된 홀(20)에 의해 세정액이 재유입되면, 이 세정액은 내조(10)내에서 상하의 방향 뿐 아니라 좌우의 방향으로도 순환을 하게 되므로 전체적으로 골고루 웨이퍼를 세정할 수 있게 된다.

또한, 본 고안의 세정장치는 불화수소산(HF) 등을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 경우에도 상기 제1 댐퍼(15)와 제 2 댐퍼(22)를 이용하여 계속적으로 내조(10) 내에서 세정액을 순환시킬 수 있도록 구성하였다.

따라서, 세정액(HF)어 내조(10)의 밑으로 가라앉는 등 용액의 농도가 일정하지 않게 되는 문제점을 해결할 수 있게 된다.

본 고안의 반도체 웨이퍼 세정장치에 의하면 세정이 행해지는 내조의 측면으로 세정액을 재유입시켜 순환시킴으로써, 상하좌우의 방향으로 세정액의 순환이 가능하여 세정액이 고루 혼합될 수 있도록 한다.

또한, 세정공정 중 세정액의 순환을 계속적으로 조절함으로써 용액의 가라앉음을 막아 웨이퍼의 균일화에 완벽을 기할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 웨이퍼 세정액이 담겨지는 내조와, 이 내조의 외측에 설치되어 상기 내조에서 넘치는 세정액을 받는 외조와, 이 외조의 하단부에 형성되어 상기 외조로 넘친 세정액을 모으는 집수관과, 이 집수관에서 모은 세정액을 상기 내조로 뿜어올리도록 설치되는 펌프를 포함하여 구성된 반도체 웨이퍼 세정장치에 있어서, 상기 내조의 측면에는 홀이 형성되고, 상기 펌프로 뿜어올리는 세정액을 상기 홀로 유입시키도록 상기 집수관과 상기 홀을 연결하는 유로관이 설치되고, 상기 유로관에는 뿜어올려지는 세정액에 압력을 가하는 댐퍼가 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 홀은 일정한 각격을 두고 다수개가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 세정장치.