JP2018022714A - ウェーハの洗浄方法 - Google Patents

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【課題】新規なリンス用純水の使用量を抑制しつつウェーハの清浄度を高められるウェーハの洗浄方法を提供すること。【解決手段】ウェーハの洗浄方法は、リンス用純水を掛け流してウェーハWを洗浄し、この洗浄に利用したリサイクル液をウェーハWのリンス洗浄処理に再利用するリサイクル液使用工程と、リサイクル液使用工程後、新液を掛け流してウェーハWを洗浄し、この洗浄に利用した新液を排水する新液使用工程とを備えている。【選択図】図1

Description

本発明は、ウェーハの洗浄方法に関する。
従来、薬液洗浄やエッチング処理後のウェーハに残存する薬液を純水でリンスして除去する方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1の方法では、ウェーハがセットされたリンス槽に純水を供給して、ウェーハをリンス洗浄処理する。そして、このリンス洗浄処理に利用した純水をリンス槽底部のパンチング板の排水孔から排水し、その一部を流量調整バルブを介して外部に排水する。また、残りの部分を循環ラインに流し、不純物粒子をフィルタで濾過するとともに、脱気装置で脱ガスして再生可能な状態に処理する。その後、この再生可能な状態に処理された水を新規な純水とともにリンス槽に供給し、ウェーハの洗浄に利用する。
特許文献2の方法では、ウェーハがセットされた処理槽に大量の純水を供給し、処理槽のリンス廃液を溢れさせることでリンス廃液を純水に置換し、ウェーハをリンス洗浄処理している。
特開平10−41266号公報 特開平7−273077号公報
しかしながら、特許文献1の方法のように、ウェーハのリンス洗浄処理に用いられた純水を循環ラインで処理しても、新規な純水と同等の品質にすることは困難である。このため、循環ラインでの処理水を新規な純水とともに利用しても、ウェーハの清浄度を高められないおそれがある。
特許文献2の方法では、リンス廃液全てを新規な純水に置換して新規な純水のみでウェーハを洗浄するためには、大量の新規な純水が必要になる。
本発明の目的は、新規なリンス用純水の使用量を抑制しつつウェーハの清浄度を高められるウェーハの洗浄方法を提供することにある。
本発明のウェーハの洗浄方法は、リンス用純水を掛け流してウェーハを洗浄し、この洗浄に利用したリンス用純水を前記ウェーハのリンス洗浄処理に再利用するリサイクル液使用工程と、前記リサイクル液使用工程後、新規なリンス用純水を掛け流して前記ウェーハを洗浄し、この洗浄に利用したリンス用純水を排水する新液使用工程とを備えていることを特徴とする。
本発明によれば、再利用のリンス用純水のみの掛け流しでウェーハをある程度リンス洗浄処理し、最終的には、新規なリンス用純水のみの掛け流しでウェーハをリンス洗浄処理するため、特許文献1の方法と比べてウェーハの清浄度を高められる。
また、リサイクル液使用工程後、ウェーハが再利用のリンス用純水に浸漬していない状態から新液使用工程を開始するため、再利用のリンス用純水をウェーハ周囲から除去するための新規なリンス用純水が不要になり、新規なリンス用純水の使用量を抑制できる。
本発明のウェーハの洗浄方法において、前記リサイクル液使用工程は、前記リンス洗浄処理に利用したリンス用純水のpHを8以下に調整し、前記ウェーハのリンス洗浄処理に再利用することが好ましい。
薬液洗浄やエッチング処理後のウェーハ表面に残存する薬液のpHは高いため、リンス用純水を繰り返し再利用しているとリンス用純水のpHが大きくなる。pHが8を超えるリンス用純水でウェーハを洗浄すると、リンス用純水がウェーハ表面と反応し、当該ウェーハのエッチングが進行し、表面が荒れてしまう問題がある。
本発明によれば、pHが8以下に調整されたリンス用純水をリサイクル液使用工程で常時使用することができ、洗浄によりウェーハ表面が荒れることを抑制できる。
本発明のウェーハの洗浄方法において、前記リサイクル液使用工程と前記新液使用工程とにおける前記ウェーハのリンス洗浄処理に用いるリンス用純水の単位時間当たりの使用量が同じ場合、前記リサイクル液使用工程の時間は、当該リサイクル液使用工程開始から前記新液使用工程終了までの洗浄タクト時間の60%以下であることが好ましい。
リンス洗浄処理における、リサイクル液使用工程の時間と新液使用工程の時間に関しては、上記ウェーハ表面の品質を考慮した設計が必要である。上記のように、pHを規定範囲に抑えた場合であっても、ウェーハ表面のエッチング進行が発生する可能性があるため、リンス洗浄処理における、最終リンス段階では、所定時間の新液使用工程が必要となる。具体的には、リサイクル液使用工程の時間をリンス洗浄処理の洗浄タクト時間の60%を超えるように設定する場合、新液使用工程の時間(新規なリンス用純水の使用量)は洗浄タクト時間の40%以下となり、所望の清浄度を得るための新規なリンス用純水が不足する状況となる。このため、洗浄タクト時間に対する新液使用工程の時間の割合を変えずに、所望の洗浄度が得られる量の新規なリンス用純水を確保するためには、結果的として洗浄タクト時間を長くする必要がある。
本発明では、リサイクル液使用工程の時間を洗浄タクト時間の60%以下にし、新液使用工程の時間をある程度確保することで、洗浄タクト時間の長期化抑制とリンス用純水の使用量抑制とを図りつつ、所望の清浄度を確保できる。
本発明の一実施形態に係るウェーハの洗浄装置の模式図。 リサイクル液使用工程の説明図。 新液使用工程の説明図。
本発明の一実施形態を、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態では、「上」、「下」、「右」、「左」、「前」、「後」といった方向を表す用語は、図1を基準として用いる。なお、「前」とは、紙面直交方向の手前側を指し、「後」とは、紙面直交方向の奥側を指す。
[ウェーハの洗浄装置の構成]
図1に示すように、ウェーハWの洗浄装置1は、ウェーハWを新規なリンス用純水としての超純水と、洗浄に利用された超純水とで洗浄する。以下において、リンス洗浄処理に利用される超純水のうち、新規なものを「新液AN」といい、一度、リンス用純水として利用されたものを「リサイクル液AR」という。また、新液ANとリサイクル液ARとを区別しない場合には、単に「超純水」という。
洗浄装置1は、処理槽2と、リンス用純水掛け流し手段としてのノズル3と、バッファタンク4と、バッファバルブ5と、新液供給手段としての超純水供給手段6と、供給量調整手段7と、掛け流し液切替手段としての噴射液切替手段8と、フィルタ9と、ポンプ10と、排水管11と、排水バルブ12と、制御手段13とを備えている。
処理槽2の底部には、ウェーハWを支持する支持部21が設けられている。支持部21は、複数のウェーハWを垂直に立てた状態で前後に並ぶように支持する。
ノズル3は、処理槽2の上方において前後および左右に並ぶように設けられ、超純水を霧状にしてウェーハWに噴射する。なお、ノズル3の配置位置および個数は、処理槽2内の全てのウェーハWにほぼ同等に超純水を噴射できる態様であれば、特に限定されない。
バッファタンク4は、バッファバルブ5を介して処理槽2の底部に接続され、ウェーハWの洗浄に利用された超純水を一時的に貯蔵する。このバッファタンク4に貯蔵された超純水は、リサイクル液ARとしてノズル3に供給される。
超純水供給手段6は、供給量調整手段7および噴射液切替手段8を介してノズル3に接続され、供給量調整手段7を介してバッファタンク4に接続されている。超純水供給手段6は、新液ANをノズル3およびバッファタンク4に供給する。
供給量調整手段7は、ノズル3への新液ANの供給量と、バッファタンク4への新液ANの供給量とを調整する。なお、供給量調整手段7は、新液ANの供給先を選択できることが好ましい。
噴射液切替手段8は、フィルタ9およびポンプ10を介してバッファタンク4に接続され、ノズル3に供給される超純水を新液ANまたはリサイクル液ARに切り替える。なお、噴射液切替手段8は、1個のノズル3毎に設けられてもよいし、2個以上のノズル3毎に設けられてもよい。
ポンプ10は、例えばレビトロポンプであり、バッファタンク4に貯蔵されたリサイクル液ARをノズル3に供給する。このリサイクル液ARに含まれる異物は、フィルタ9によって除去される。なお、フィルタ9はなくてもよい。
排水管11は、処理槽2の底部に接続されている。
排水バルブ12は、排水管11に設けられている。
制御手段13は、洗浄装置1全体を制御する。
バッファタンク4と、ポンプ10と、フィルタ9と、噴射液切替手段8と、ノズル3と、処理槽2と、バッファバルブ5とは、リサイクル液ARの掛け流しでウェーハWをリンス洗浄処理するリサイクル液ラインLRを構成している。超純水供給手段6と、供給量調整手段7と、噴射液切替手段8と、ノズル3と、処理槽2と、排水バルブ12と、排水管11とは、新液ANの掛け流しでウェーハWをリンス洗浄処理する新液ラインLNを構成している。
[ウェーハの洗浄方法]
次に、上記洗浄装置1を用いたウェーハWの洗浄方法について説明する。
まず、作業者は、バッファタンク4にリサイクル液ARが貯蔵されている状態で、制御手段13に洗浄タクト時間T1(1バッチあたりの洗浄時間(リサイクル液使用工程と新液使用工程の時間の和))と、1バッチあたりのリサイクル液使用工程の時間とを設定する。リサイクル液使用工程は、洗浄タクト時間T1の60%以下の所定時間T2だけ行われることが好ましい。なお、バッファタンク4に貯蔵されているリサイクル液ARは、実際に前バッチで洗浄に利用されたものでもよいし、超純水供給手段6から供給され、洗浄に利用されていないものでもよい。
また、作業者は、薬液洗浄やエッチング処理後のウェーハWを、図2に示すように処理槽2内にセットする。なお、ウェーハWのセットは、手作業で行ってもよいし、図示しない搬送ロボットが行ってもよい。
次に、制御手段13は、バッファバルブ5を開状態、噴射液切替手段8をノズル3にリサイクル液ARを供給する状態、排水バルブ12を閉状態に設定し、ポンプ10の駆動を開始する。この各構成の設定により、バッファタンク4内のリサイクル液ARは、フィルタ9で異物が除去された後、ノズル3から連続的に噴射される。リサイクル液ARの噴射量としては、処理を行うウェーハサイズにより適正値に設定する必要があるが、例えば、300mmウェーハの処理の場合、15L/分以上であることが好ましい。15L/分以下の流量では、300mmウェーハ表面を均一に処理することが困難である。流量上限に関しては過剰である分には問題はない。そして、リサイクル液ARの掛け流しによりウェーハWが洗浄される。その後、洗浄に利用されたリサイクル液ARは、処理槽2に溜まることなく、あるいは、当該リサイクル液ARにウェーハWが浸漬する前に、バッファタンク4に排水された後、再度ウェーハWの洗浄に利用される(リサイクル液使用工程)。
また、リサイクル液使用工程中に、制御手段13は、超純水供給手段6から供給量調整手段7を介してバッファタンク4に新液ANを補充することが好ましい。新液ANの補充量としては、バッファタンク容量により適正値に設定する必要があるが、例えば容量50Lのバッファタンクの場合、1L/分以上であることが好ましく、新液使用工程におけるノズル3からの新液ANの噴射量よりも少ないことがより好ましい。この設定による新液ANの補充により、バッファタンク4内のリサイクル液ARのpHを8以下に調整することが可能となる。
なお、バッファタンク4への新液ANの補充は、リサイクル液使用工程の間、常時行われてもよいし、所定間隔で行われてもよいし、バッファタンク4内のリサイクル液ARのpHを監視して、8を超えそうになったときのみに行われてもよい。また、バッファタンク4からリサイクル液ARが溢れないように、リサイクル液ARを適宜排水してもよい。さらに、リサイクル液使用工程の間、供給量調整手段7と噴射液切替手段8との間に、新液ANが供給されないことが好ましい。
リサイクル液使用工程開始からの経過時間が所定時間T2になると、制御手段13は、ポンプ10の駆動を停止するとともに、バッファバルブ5を閉状態、噴射液切替手段8をノズル3に新液ANを供給する状態、排水バルブ12を開状態に設定する。この各構成の設定により、リサイクル液使用工程が終了し、図3に示すように、ノズル3から連続的に噴射される新液ANの掛け流しによりウェーハWが洗浄される。その後、洗浄に利用された新液ANは、処理槽2に溜まることなく、あるいは、当該新液ANにウェーハWが浸漬する前に、排水管11から排水される(新液使用工程)。新液ANの噴射量としては、処理を行うウェーハサイズにより適正値に設定する必要があるが、例えば、300mmウェーハの処理の場合、15L/分以上であることが好ましい。15L/分以下の流量では、300mmウェーハ表面を均一に処理することが困難である。流量上限に関しては過剰である分には問題はなく、リサイクル液使用工程におけるリサイクル液ARの噴射量と同じであることがより好ましい。
なお、新液使用工程においても、バッファタンク4への新液ANの補充が継続されるが、補充を行わなくてもよい。
リサイクル液使用工程開始からの経過時間が洗浄タクト時間T1になると、制御手段13は、超純水供給手段6の駆動を停止する。その後、作業者が洗浄後のウェーハWを処理槽2から取り出して、次に洗浄するウェーハWを処理槽2にセットし、次バッチの洗浄を開始する。
[実施形態の作用効果]
上述したように、リサイクル液ラインLRを用いてリサイクル液ARのみでウェーハWをある程度洗浄した後、新液ラインLNを用いて新液ANのみでウェーハWを洗浄するため、脱気装置などで再生可能に処理したリンス用純水を最後まで利用し続ける構成と比べて、ウェーハWの清浄度を高められる。
また、リサイクル液使用工程後、ウェーハWがリサイクル液ARに浸漬していない状態から新液使用工程を開始するため、リサイクル液ARをウェーハ周囲から除去するための新液ANが不要になり、新液ANの使用量を抑制できる。
さらに、バッファタンク4内のリサイクル液ARのpHを8以下に調整するため、リサイクル液ARを繰り返し再利用しても、洗浄によりウェーハWの表面が荒れることを抑制できる。特に、ウェーハWの洗浄に用いる新液ANをリサイクル液ARのpH調整にも用いるため、新液ANの有効活用を図れる。
また、リサイクル液使用工程の時間を洗浄タクト時間の60%以下にしたため、所望の清浄度確保と洗浄タクト時間の長期化抑制と新液ANの使用量抑制とを図れる。
[変形例]
なお、本発明は上記実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の改良ならびに設計の変更などが可能であり、その他、本発明の実施の際の具体的な手順、及び構造などは本発明の目的を達成できる範囲で他の構造などとしてもよい。
例えば、リンス用純水としては、超純水ではなく純水でもよい。
処理槽2から排水されたリサイクル液ARをバッファタンク4で貯蔵せずに、ノズル3に供給してもよい。
支持部21は、ウェーハWを斜めにした状態で支持してもよい。
バッファタンク4内のリサイクル液ARのpH調整に、pH調整剤や純水など、清浄度に影響を与えないいずれのものを用いてもよい。
リサイクル液使用工程中にバッファタンク4内のリサイクル液ARのpHを調整しなくてもよく、この場合、バッチ間にpHを調整してもよいし、バッファタンク4内のリサイクル液ARを新液ANに置換してもよい。
リサイクル液ARと新液ANとの両方を掛け流すリンス用純水掛け流し手段としてのノズル3を設けたが、リサイクル液ARを掛け流すリサイクル液掛け流し手段と、新液ANを掛け流す新液掛け流し手段とを別々に設けてもよく、この場合、掛け流し液切替手段としての噴射液切替手段8を設けずに、リサイクル液掛け流し手段をバッファタンク4に、新液掛け流し手段を超純水供給手段6に接続すればよい。
リサイクル液AR、新液ANのうち少なくとも一方は、ウェーハWに掛け流すときに霧状でなくてもよい。
次に、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
[サンプルの作成方法]
〔実験例1−1〕
上述の洗浄装置1を準備した。処理槽2として、直径300mmの25枚のウェーハWを垂直に立てた状態で支持するものを用いた。ノズル3は、全ウェーハWに超純水がほぼ同等に噴射されるように、左右方向に2個並べ、前後方向に複数個並べた。
そして、SC−1洗浄後の直径300mmの25枚のウェーハWを処理槽2にセットした。ここで、SC−1洗浄とは、アンモニア水/H/HOが混合されたSC1液による洗浄処理をいう。本実施例におけるSC−1洗浄とは、NHOH:H:HO=1:1:5の体積比で混合されたSC−1液(液温60℃)中に、5分間、ウェーハWを浸漬処理することをいう。
この後、表1に示すように、リサイクル液使用工程を行わずに、新液使用工程を0.5分間行い、新液ANのみの掛け流しによりウェーハを洗浄した。なお、新液ANの噴射量を15L/分とした。また、新液使用工程中、新液ANのバッファタンク4への補充は行わなかった。
〔実験例1−2〜1−6〕
新液使用工程の時間を表1に示すように変更したこと以外は、実験例1−1と同じ条件でウェーハを洗浄した。
〔実験例2−1〕
表1に示すように、リサイクル液使用工程を1分間、新液使用工程を0.5分間行い、リサイクル液ARのみの掛け流し後、新液ANのみの掛け流しによりウェーハWを洗浄したこと以外は、実験例1−1と同じ条件でウェーハWを洗浄した。なお、リサイクル液使用工程開始前にバッファタンク4に貯蔵されているリサイクル液ARとして、各実験例での洗浄条件を同じにするために、洗浄に利用されていない新液ANを用いた。また、リサイクル液ARの噴射量を新液ANと同じ15L/分とした。さらに、リサイクル液使用工程および新液使用工程の間、新液ANをバッファタンク4へ補充した。この補充は、1L/分で行った。
〔実験例2−2〜2−6,3−1〜3−6,4−1〜4−6,5−1〜5−6〕
リサイクル液使用工程および新液使用工程の時間を表1に示すように変更したこと以外は、実験例2−1と同じ条件でウェーハを洗浄した。
[品質評価]
各実験例について、25枚のウェーハのLPD(Light Point Defect:ライト・ポイント・デフェクト)とヘイズ値(表1では、「DWO Haze」と表記)とを評価した。
LPDの測定には、パーティクルカウンタ(KLA−Tencor社製SP−2)を用い、37nm以上のLPDを測定対象にした。
ヘイズ値の測定にも、LPD測定と同じパーティクルカウンタを用い、DWOモード(Dark Field Wide Obliqueモード、暗視野ワイド斜め入射モード)で測定した。
ウェーハ1枚あたりのLPDの平均個数、ヘイズ値の平均値、LPDおよびヘイズ値の評価結果を表1に示す。なお、LPDの閾値を20個/枚、ヘイズ値の閾値を0.120ppmとして、これらの閾値以下の場合を「OK」とし、閾値を超える場合を「NG」とした。
Figure 2018022714
次に、実験例1〜5のそれぞれについて、LPDおよびヘイズ値の両方の品質を満たす条件のうち、新液使用工程が最も短い条件を抽出した。表2に示すように、抽出された条件は、実験例1−5,2−4,3−4,4−3,5−3であった。
そして、これらの実験例について、洗浄タクト時間、以下の式(1)に基づくリサイクル液使用工程の割合、以下の式(2),(3)に基づく新液使用量、以下の式(4)に基づく新液使用量削減率を求めた。その結果を表2に示す。
リサイクル液使用工程の割合(%)=T2/T1 … (1)
T1:洗浄タクト時間(分)
T2:リサイクル液使用工程の時間(分)
実験例1−5の新液使用量(L/バッチ)
=15(L/分)×T3 … (2)
T3:新液使用工程の時間(分)
実験例1−5以外の新液使用量(L/バッチ)
=15(L/分)×T3+1(L/分)×T1 … (3)
新液使用量削減率(%)=1−C2/C1 … (4)
C1:実験例1−5の新液使用量
C2:実験例1−5以外の新液使用量
Figure 2018022714
表2に示すように、実験例2−4、3−4,4−3,5−3の新液使用量は、実験例1−5よりも少なかった。
このことから、リサイクル液のみの掛け流しでウェーハWをある程度洗浄し、最終的には、新液のみの掛け流しでウェーハWを洗浄することで、新液のみの掛け流しでウェーハWを洗浄する場合と同等の清浄度を得られるとともに、新液の使用量を抑制できることが確認できた。
また、実験例5−3の新液使用工程の時間は実験例4−3のそれと同じ2分であり、実験例4−3と実験例5−3との新液使用量はほぼ同じである。実験例1−5と実験例4−3との洗浄タクト時間の差は1分だが、実験例1−5と実験例5−3との洗浄タクト時間の差は3分である。
このことから、リサイクル液使用工程の時間を洗浄タクト時間の60%以下にすることで、洗浄タクト時間の長期化抑制と新液の使用量抑制とを図りつつ、所望の清浄度を確保できることが確認できた。
AN…新液(新規なリンス用純水)、AR…リサイクル液(洗浄に利用したリンス用純水)、W…ウェーハ。

Claims (3)

  1. リンス用純水を掛け流してウェーハを洗浄し、この洗浄に利用したリンス用純水を前記ウェーハのリンス洗浄処理に再利用するリサイクル液使用工程と、
    前記リサイクル液使用工程後、新規なリンス用純水を掛け流して前記ウェーハを洗浄し、この洗浄に利用したリンス用純水を排水する新液使用工程とを備えていることを特徴とするウェーハの洗浄方法。
  2. 請求項1に記載のウェーハの洗浄方法において、
    前記リサイクル液使用工程は、前記リンス洗浄処理に利用したリンス用純水のpHを8以下に調整し、前記ウェーハのリンス洗浄処理に再利用することを特徴とするウェーハの洗浄方法。
  3. 請求項1または請求項2に記載のウェーハの洗浄方法において、
    前記リサイクル液使用工程と前記新液使用工程とにおける前記ウェーハのリンス洗浄処理に用いるリンス用純水の単位時間当たりの使用量が同じ場合、前記リサイクル液使用工程の時間は、当該リサイクル液使用工程開始から前記新液使用工程終了までの洗浄タクト時間の60%以下であることを特徴とするウェーハの洗浄方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023027100A1 (ja) * 2021-08-26 2023-03-02 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置及び基板処理方法

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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