KR101987810B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

신규 약액의 사용을 줄이고 회수 약액 사용으로 인한 공정 불량을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치가 제공된다. 상기 기판 처리 장치는 기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버; 신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및 상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되, 상기 기판의 처리 공정 수행시, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에만 사용된다.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자는 박막 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정, 세정 공정 및 연마 공정 등과 같은 다양한 단위 공정들이 반복적으로 수행되어 제조된다. 특히, 세정 공정은 이들 단위 공정들을 수행할 때 반도체 기판의 표면에 잔류하는 작은 파티클(small particles) 이나 오염물(contaminants) 및 불필요한 막을 제거한다. 반도체 기판에 형성되는 패턴이 미세화됨에 따라, 세정 공정의 중요성은 더욱 커지고 있다.
한편, 세정 공정에서 사용된 약액을 회수하여 재사용할 수 있다. 이와 같이 회수된 약액에는 미량의 메탈이온이 존재할 수 있다. 따라서, 회수 약액이 일부 민감한 공정에 사용되면, 기판에서 제조되고 있는 회로에 누설 전류(leakage current)가 발생할 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 신규 약액의 사용을 줄이고 회수 약액 사용으로 인한 공정 불량을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 일 면(aspect)은, 기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버; 신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및 상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되, 상기 기판의 처리 공정 수행시, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에만 사용된다.
상기 기판의 처리 공정 수행시, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액은 상기 기판의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다.
상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 일시 저장되는 회수 탱크를 더 포함하고, 상기 제2 탱크는 상기 회수 탱크로부터 상기 회수 약액을 제공받고, 외부 또는 상기 제1 탱크로부터 신규 약액을 제공받아, 상기 회수 약액과 상기 신규 약액을 믹스한다.
상기 제1 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 신규 약액을 전달하기 위한 제1 공급 라인과, 상기 제2 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 회수 약액을 전달하기 위한 제2 공급 라인을 더 포함한다.
상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인 사이를 연결하는 연결 라인과, 상기 연결 라인 상에 설치되고, 온/오프에 따라 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인을 선택적으로 연결하는 밸브 유닛을 더 포함한다.
상기 제1 공급 라인 상에 설치되어 상기 신규 약액의 온도를 조절하는 제1 히터와, 상기 제2 공급 라인 상에 설치되어 상기 회수 약액의 온도를 조절하는 제2 히터를 더 포함하고, 상기 제1 히터의 개수는, 상기 제2 히터의 개수보다 많다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 면(aspect)은, 기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버; 신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및 상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되, 제1 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액은 상기 기판의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에 사용되고, 제2 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.
제3 모드에서, 상기 제2 탱크로부터 제공되는 회수 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.
상기 제1 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 신규 약액을 전달하기 위한 제1 공급 라인과, 상기 제2 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 회수 약액을 전달하기 위한 제2 공급 라인과, 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인 사이를 연결하는 연결 라인과, 상기 연결 라인 상에 설치되고, 온/오프에 따라 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인을 선택적으로 연결하는 밸브 유닛을 더 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 게시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 게시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 다수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버(10), 제1 탱크(100), 제2 탱크(200), 회수 탱크(300) 등을 포함한다.
공정 챔버(10)는 기판(W)을 처리하기 위한 공간이다. 공정 챔버(10) 내에서는 예를 들어, 세정 공정이 진행될 수 있다. 세정 공정은 기판(W) 상의 오염물질을 화학적 반응에 의해 제거하는 화학용액 처리공정, 기판(W)을 초순수로 세척하는 린스 공정, 린스 처리된 기판(W)을 건조하는 건조 공정 등을 포함할 수 있다. 도 1에서는 편의상, 지지 유닛(11) 상에 기판(W)이 안착되고, 지지 유닛(11)이 회전하는 동안 기판(W)의 처리가 진행되는 것을 도시하였으나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 약액은 예를 들어, DSP (Diluted Sulfate Peroxide)일 수 있다. DSP는 황산(H3SO4), 과산화수소(H2O2), 그리고 불산(HF)을 적정 비율로 혼합한 식각액(etchant)이다. DSP는 예를 들어, 기판(W) 상에 존재하는 폴리머(polymer)를 제거하는 데 사용된다. 약액의 종류는 DSP에 한정되지 않고, 기판을 처리할 수 있는 유체라면 어떤 물질이라도 가능하다.
제1 탱크(100)는 공정 챔버(10)에서 사용될 약액이 저장된다. 제1 탱크(100)에는 외부(90)에서 신규 약액이 공급되어 저장된다. 제1 탱크(100)의 신규 약액은 제1 공급 라인(101)을 통해서, 제1 분배 박스(140)에 도달한다. 제1 공급 라인(101) 상에는 펌프(110), 제1 히터(130) 및 필터(120) 중 적어도 하나가 설치된다. 제1 히터(130)는 신규 약액의 온도를 조절하기 위해 사용되고, 필터(120)는 신규 약액 내에 포함되어 있을 수 있는 불순물을 제거하기 위해 사용된다.
제1 분배 박스(140)에서 신규 약액을 공정 챔버(10)로 제공할지, 다시 제1 탱크(100)로 보낼지가 결정된다. 또한, 프런트 라인(20) 상의 밸브(50)와, 제1 순환 라인(102) 상의 밸브(150)의 조절을 통해서 신규 약액의 제공 방향을 결정할 수 있다.
밸브(150)가 닫힌 상태(OFF)이고 밸브(50)이 열린 상태(ON)일 때, 신규 약액은 제1 분배 박스(140)에서 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)의 상단으로 제공된다. 제공된 신규 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다.
밸브(150)가 열린 상태(ON)이고 밸브(50)이 닫힌 상태(OFF)일 때, 신규 약액은 제1 순환 라인(102)을 통해서 다시 제1 탱크(100)로 보내진다.
한편, 공정 챔버(10)에는 기판(W)을 처리하는 데 사용된 약액이 회수되는 제1 회수 라인(R)이 연결되어 있다.
회수 탱크(300)에는 공정 챔버(10)로부터 제1 회수 라인(R)을 통해서 회수된 회수 약액이 일시적으로 저장된다. 회수 탱크(300)의 회수 약액은 제2 회수 라인(302)를 통해서, 제2 탱크(200)로 전달된다. 제2 회수 라인(302) 상에는 펌프(310) 및 필터(320)가 설치될 수 있다.
여기서, 제2 탱크(200)는 회수 탱크(300)로부터 제공된 회수 약액도 제공받는다. 따라서, 제2 탱크(200)에는 예를 들어, 회수 약액만 저장될 수도 있다. 또는, 제2 탱크(200)는 외부(90)(또는 제1 탱크(100)에서) 신규 약액도 제공받을 수도 있다. 이러한 경우, 제2 탱크(200)에는 회수 약액과 신규 약액이 믹스(mix)될 수도 있다. 제2 탱크(200)로부터 제공되는 회수 약액의 농도 또는 양이 기설정된 조건을 충족하지 않을 경우에, 회수 약액과 신규 약액을 믹스하여 기설정된 조건을 충족하도록 할 수 있다. 이하에서는, 회수 약액만으로 이루어진 약액뿐만 아니라, 회수 약액과 신규 약액이 믹스된 약액 모두를 "회수 약액"으로 지칭한다. 회수 약액을 리사이클하여 사용하면, 신규 약액의 사용량을 줄일 수 있다.
제2 탱크(200)의 회수 약액은 제2 공급 라인(201)을 통해서, 제2 분배 박스(240)에 도달한다. 제2 공급 라인(201) 상에는 펌프(210), 제2 히터(230) 및 필터(220) 중 적어도 하나가 설치된다. 제2 히터(230)는 회수 약액의 온도를 조절하기 위해 사용되고, 필터(220)는 회수 약액 내에 포함된 불순물을 제거하기 위해 사용된다.
제2 분배 박스(240)에서 회수 약액을 공정 챔버(10)로 제공할지, 다시 제2 탱크(200)로 보낼지가 결정된다. 또한, 백 라인(back line)(30) 상의 밸브(55)와, 제2 순환 라인(202) 상의 밸브(250)의 조절을 통해서 회수 약액의 제공 방향을 결정할 수 있다.
밸브(250)가 닫힌 상태이고 밸브(55)이 열린 상태일 때, 회수 약액은 제2 분배 박스(240)에서 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)의 하단으로 제공된다. 제공된 회수 약액은 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. 즉, 회수 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에는 사용되지 않는다.
밸브(250)가 열린 상태이고 밸브(55)이 닫힌 상태일 때, 회수 약액은 제2 순환 라인(202)을 통해서 다시 제2 탱크(200)로 보내진다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판(W)의 처리 공정 수행시, 제1 탱크(100)로부터 제공되는 신규 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 제2 탱크(200)로부터 제공된 회수 약액은 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에만 사용된다. 회수 약액에는 미량의 메탈이온이 존재할 수 있다. 따라서, 회수 약액이 일부 민감한 공정에 사용되면, 기판에서 제조되고 있는 회로에 누설 전류(leakage current)가 발생할 수 있다. 따라서, 회수 약액은 상대적으로 민감하지 않은 공정에만 사용함으로써, 신규 약액을 절약하고 회수 약액의 사용에 따른 공정 불량율을 낮출 수 있다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의상, 도 1을 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 기술하도록 한다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 제1 탱크(100)는 제1 순환 라인(102)과는 다른, 별도의 제3 순환 라인(103)과 연결될 수 있다. 제3 순환 라인(103)은 제1 공급 라인(101)으로부터 분지된 라인이고, 제1 분배 박스(140)에 연결되지 않는다. 따라서, 제1 탱크(100)에 저장된 신규 약액은, 제1 공급 라인(101) 및 제3 순환 라인(103)을 통해서 다시 제1 탱크(100)로 돌아갈 수 있다. 이와 같은 순환을 반복함으로써, 신규 약액은 제1 공급 라인(101) 상의 히터(130) 및 필터(120)를 다수회 통과할 수 있다. 따라서, 신규 약액의 온도를 일정하게 유지하고, 불순물의 제거를 효율적으로 할 수 있다.
마찬가지로, 제2 탱크(200)는 제2 순환 라인(202)과는 다른, 별도의 제4 순환 라인(203)과 연결될 수 있다. 제4 순환 라인(203)은 제2 공급 라인(201)으로부터 분지된 라인이고, 제2 분배 박스(240)에 연결되지 않는다. 따라서, 제2 탱크(200)에 저장된 회수 약액은, 제2 공급 라인(201) 및 제4 순환 라인(203)을 통해서 다시 제2 탱크(200)로 돌아갈 수 있다. 이와 같은 순환을 반복함으로써, 회수 약액은 제2 공급 라인(201) 상의 히터(230) 및 필터(220)를 다수회 통과할 수 있다. 따라서, 회수 약액의 온도를 일정하게 유지하고, 불순물의 제거를 효율적으로 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 4는 도 3의 기판 처리 장치의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 설명의 편의상, 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 것과 다른 점을 위주로 기술하도록 한다.
우선, 도 3을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 제2 순환 라인(202)은 제2 탱크(200)뿐만 아니라 제1 탱크(100)에도 연결될 수 있다. 또한, 제4 순환 라인(203)도 제2 탱크(200)뿐만 아니라 제1 탱크(100)에도 연결될 수 있다.
따라서, 밸브(202a, 203a)는 제2 및 제4 순환 라인(202, 203) 상에, 제1 탱크(100)의 인입구 근처에 설치될 수 있다. 이러한 밸브(202a, 203a)가 열려 있는 경우(ON), 도 1 및 도 2를 이용하여 설명한 것과 달리, 제1 탱크(100)에도 회수 약액이 제공될 수 있다. 따라서, 제1 탱크(100)에는 외부(90)에서 제공된 신규 약액과, 제2 탱크(200)에서 제공된 회수 약액이 서로 믹스될 수 있다.
밸브(202a, 203a)가 닫혀 있는 경우(OFF), 제1 탱크(100)에 회수 약액이 제공되지 않는다.
또한, 제1 공급 라인(101)과 제2 공급 라인(201) 사이에 연결 라인(109)이 설치된다. 밸브 유닛(108)은 연결 라인(109) 상에 설치되고, 온/오프에 따라 제1 공급 라인(101)과 제2 공급 라인(201)을 선택적으로 연결할 수 있다.
또한, 제1 공급 라인(101) 상에, 신규 약액의 온도를 조절하는 제1 히터(130a, 130b)가 설치되고, 제2 공급 라인(201) 상에, 회수 약액의 온도를 조절하는 제2 히터(230)가 설치된다. 여기서, 제1 히터(130a, 130b)의 개수는, 제2 히터(230)의 개수보다 더 많을 수 있다. 도 2를 이용하여 전술한 것과 같이, 순환을 반복하면서 신규 약액의 온도 또는 회수 약액의 온도를 조절할 수 있다. 그런데, 외부(90)에서 신규 약액이 제공된 후, 신규 약액이 바로 공정 챔버(10)에서 사용되어야 할 경우가 있다. 이러한 경우, 신규 약액은 온도 조절을 위한 순환을 못했기 때문에(순환을 하더라도, 충분하게 순환하지 못했기 때문에), 신규 약액은 기설정된 온도에 이르지 못할 수 있다. 따라서, 이러한 경우를 방지하기 위해, 신규 약액을 빠른 시간 내에 기설정된 온도까지 올리기 위해서, 제1 히터(130a, 130b)를 제2 히터(230)보다 더 많이 설치한다.
회수 약액은 공정 챔버(10)에서 적어도 한번 사용되었기 때문에, 회수 약액의 온도는 일정 수준 이상을 유지할 수 있다. 즉, 신규 약액처럼, 회수 약액을 빠른 시간 내에 기설정된 온도까지 올려야 할 필요가 없다. 따라서, 제2 히터(230)는 제1 히터(130a, 130b)만큼 많이 설치할 필요가 없다.
여기에서, 도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 처리 장치는 다수의 모드에 따라, 기판(W)의 전면 및 후면에 제공하는 약액의 종류를 다르게 할 수 있다. 도 4에서 "약액-1"은 신규 약액을, "약액-2"는 회수 약액을 의미한다.
이하에서 설명되는 다수의 모드는 예시적인 동작 설명에 불과하고, 권리범위가 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 모드에서, 제1 탱크(100)로부터 제공되는 신규 약액은 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 제2 탱크(200)로부터 제공된 회수 약액은 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.
구체적으로, 밸브 유닛(108)이 닫힌 상태이고, 밸브(202a, 203a)는 닫힌 상태이고, 밸브(101a, 201a)는 열린 상태이다. 제1 탱크(100)의 신규 약액은 제1 공급 라인(101), 제1 분배 박스(140), 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)에 전달되고, 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다. 제2 탱크(200)의 회수 약액은 제2 공급 라인(201), 제2 분배 박스(240), 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)에 전달되고, 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.
제2 모드에서, 제1 탱크(100)로부터 제공되는 신규 약액이 기판(W)의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.
구체적으로, 밸브 유닛(108)이 열린 상태이고, 밸브(201a, 202a, 203a)는 닫힌 상태이고, 밸브(101a)는 열린 상태이다. 제1 탱크(100)의 신규 약액은 제1 공급 라인(101), 제1 분배 박스(140), 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)의 상단에 전달되고, 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다. 밸브 유닛(108)이 열린 상태이므로, 제1 탱크(100)의 신규 약액은 연결 라인(109), 제2 공급 라인(201), 제2 분배 박스(240), 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)의 하단에 전달되고, 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.
제3 모드에서, 제2 탱크(200)로부터 제공되는 회수 약액이 기판(W)의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용된다.
구체적으로, 밸브 유닛(108)이 열린 상태이고, 밸브(201a)는 열린 상태이고, 밸브(101a)는 닫힌 상태이다. 제2 탱크(200)의 회수 약액은 제2 공급 라인(201), 제2 분배 박스(240), 백 라인(30)을 통해서 공정 챔버(10)의 하단에 전달되고, 기판(W)의 후면에 대한 처리 공정에 사용된다. 밸브 유닛(108)이 열린 상태이므로, 제2 탱크(200)의 회수 약액은 연결 라인(109), 제1 공급 라인(101), 제1 분배 박스(140), 프런트 라인(20)을 통해서 공정 챔버(10)의 상단에 전달되고, 기판(W)의 전면에 대한 처리 공정에 사용된다.
따라서, 공정 조건에 따라(또는, 회수 약액에 불순물이 거의 없는 경우), 회수 약액이 기판(W)의 전면 및 후면에 모두 사용될 수 있다. 다양한 모드를 사용할 수 있으므로, 공정 불량율을 높이지 않고, 회수 약액의 활용도를 높일 수 있다.
이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 공정 챔버 100: 제1 탱크
140: 제1 분배 박스 200: 제2 탱크
240: 제2 분배 박스 300: 회수 탱크

Claims (9)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
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  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 기판의 처리 공정을 수행하는 공정 챔버;
    신규 약액이 저장된 제1 탱크; 및
    상기 공정 챔버로부터 회수된 회수 약액이 저장된 제2 탱크를 포함하되,
    제1 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액은 상기 기판의 전면에 대한 처리 공정에 사용되고, 상기 제2 탱크로부터 제공된 회수 약액은 상기 기판의 후면에 대한 처리 공정에 사용되고,
    제2 모드에서, 상기 제1 탱크로부터 제공되는 신규 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용되는, 기판 처리 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    제3 모드에서, 상기 제2 탱크로부터 제공되는 회수 약액이 상기 기판의 전면 및 후면에 대한 처리 공정에 사용되는, 기판 처리 장치.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 신규 약액을 전달하기 위한 제1 공급 라인과,
    상기 제2 탱크로부터 상기 공정 챔버에 상기 회수 약액을 전달하기 위한 제2 공급 라인과,
    상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인 사이를 연결하는 연결 라인과,
    상기 연결 라인 상에 설치되고, 온/오프에 따라 상기 제1 공급 라인과 상기 제2 공급 라인을 선택적으로 연결하는 밸브 유닛을 더 포함하는, 기판 처리 장치.
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