JPH11319736A - 基板処理方法及びその装置 - Google Patents

基板処理方法及びその装置

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JPH11319736A
JPH11319736A JP14075998A JP14075998A JPH11319736A JP H11319736 A JPH11319736 A JP H11319736A JP 14075998 A JP14075998 A JP 14075998A JP 14075998 A JP14075998 A JP 14075998A JP H11319736 A JPH11319736 A JP H11319736A
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JP
Japan
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processing liquid
substrate processing
substrate
tank
processing
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Application number
JP14075998A
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English (en)
Inventor
Tomonori Ojimaru
友則 小路丸
Yusuke Muraoka
祐介 村岡
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd filed Critical Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH11319736A publication Critical patent/JPH11319736A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板処理槽内での処理液の滞留を防止する基
板処理方法およびその装置を提供する。 【解決手段】 基板処理槽1内の底部の両側に配設した
処理液供給管30から、基板処理槽1内の基板Wの下方
側に処理液を供給する。基板Wの下方側で合流した処理
液は、そこから基板Wに沿って上方に流れる。基板処理
槽1の上部にまで流れた処理液は、その上部外周縁から
オーバーフローする。この時、処理液の一部は、オーバ
ーフローされずに基板処理槽1の側壁に沿って下方に流
れる。基板処理槽1の側壁に設けられた排出口51は、
オーバーフローを維持させながら、その処理液を排出す
る。したがって、基板処理槽1内の処理液は、オーバー
フローとともに、排出口51から排出されるので、基板
処理槽1内で処理液が滞留することを防止して、効率良
く槽内の処理液を置換することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示用のガラス基板、フォトマスクなどの各種の基板
を、薬液や洗浄液などの処理液を貯留した基板処理槽内
に入れて基板に所要の処理を行なう基板処理方法および
その装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置は、基板を
浸漬するための処理液を貯留する基板処理槽と、基板処
理槽に処理液を供給してオーバーフローさせる処理液供
給手段と、オーバーフローによって基板処理槽から溢れ
出した処理液を排出する排出手段とを備えている。この
基板処理装置は、図10の概略縦断面図に示すように構
成されている。なお、図中の矢印は、処理液の流れを示
す。
【0003】基板処理槽10の底部の両側には、処理液
供給管11がそれぞれ配設されていて、この処理液供給
管11には、その長手方向に所定の間隔を隔てて、基板
処理槽10の中央に向かって処理液を供給する供給口1
2が設けられている。その処理液供給管11には、図示
しない処理液供給源から処理液が送られてくる。また、
基板処理槽10の上部外周縁には、基板処理槽10内か
ら溢れ出た処理液を回収するオーバーフロー槽13が設
けられている。このオーバーフロー槽13には、回収し
た処理液を廃液処理装置にまで送液する排出手段が接続
されている。
【0004】処理液供給源から処理液供給管11に送ら
れてきた処理液は、基板処理槽10内の底部の両側から
供給される。基板処理槽10内に供給された処理液は、
基板処理槽10内の底部の中央で合流する。そこから基
板Wに沿って上昇する。このとき、基板W上を流れる処
理液は、基板W上に付着したパーティクルや薬液の残漬
を取り除くなど、基板Wに所定の処理を施す。基板処理
槽10の上部の開口である液面にまで上昇した処理液
は、基板処理槽10の上部の外周縁から溢れ出る、すな
わちオーバーフローする。オーバーフローした処理液
は、オーバーフロー槽13で回収されて、排出手段によ
って排出される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の場合、基板Wに沿って上昇した処理液の一部が、基板
処理槽10の上部外周縁からオーバーフローせずに、基
板処理槽10内の側壁面に沿って下向きに流れて、基板
処理槽10内に滞留するという欠点がある。
【0006】その結果、基板W上に付着していたパーテ
ィクル等を含んだ処理後の処理液や、基板処理槽10の
液面で大気中の汚染成分を取り込んだ処理液が、再び基
板W上を流れて基板処理槽10内を滞留し、基板Wを汚
染するという問題がある。このような処理液が滞留する
部分の基板W上では、いわば処理能力が低下した処理液
が流れ、滞留していない部分の基板W上と比べて、処理
液による処理速度が異なるので、基板W全体に均一な処
理ができないという問題もある。さらに、例えば、薬液
から純水、純水から薬液、または、純水から超純水に基
板処理槽10内を置換する場合には、基板処理槽10内
に新たな処理液を供給して、基板処理槽10内の処理液
を新たな処理液で徐々に希釈して置換するが、上述した
ように、処理液が基板処理槽10内に滞留するので、そ
の置換に時間がかかり、新たな処理液の使用量が多くな
って不経済になるとともに、処理効率が低下するという
欠点がある。
【0007】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板処理槽内での処理液の滞留を防止
して、効率良く基板を処理するとともに、経済性の良い
基板処理方法およびその装置を提供することを目的とす
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、基板処理槽内に貯留した
処理液に基板を浸漬して基板処理を行なう基板処理方法
であって、前記基板が浸漬された処理液が貯留する基板
処理槽内に新たな処理液を供給して、前記基板処理槽か
ら処理液をオーバーフローさせるとともに、前記オーバ
ーフローとは別に前記基板処理槽内に滞留する処理液を
排出することを特徴とするものである。
【0009】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の基板処理方法において、前記新たな処理液は、
前記基板が浸漬された処理液である第1の処理液が貯留
する基板処理槽内に前記第1の処理液と異なる第2の処
理液として供給して、前記第2の処理液供給時に、前記
オーバーフローとは別に前記基板処理層内に滞留する処
理液を排出することを特徴とするものである。
【0010】また、請求項3に記載の発明は、基板処理
槽内に貯留した処理液に基板を浸漬して基板処理を行な
う基板処理装置であって、処理液を貯留する基板処理槽
と、前記基板処理槽内に新たな処理液を供給する処理液
供給手段と、前記処理液供給手段によって新たな処理液
を供給することにより、前記基板処理槽からオーバーフ
ローさせた処理液を回収するオーバーフロー槽と、前記
基板処理槽から処理液をオーバーフローさせながら、前
記基板処理槽内に滞留する処理液を排出する滞留処理液
排出手段とを備えたことを特徴とするものである。
【0011】また、請求項4に記載の発明は、請求項3
に記載の基板処理装置において、前記滞留処理液排出手
段は、前記基板処理槽内の側壁に設けられた排出口であ
る。
【0012】また、請求項5に記載の発明は、請求項4
に記載の基板処理装置において、前記滞留処理液排出手
段は、さらに、前記排出口から排出される処理液の排出
流量を調整する流量調整弁を備えているものである。
【0013】また、請求項6に記載の発明は、請求項5
に記載の基板処理装置において、前記滞留処理液排出手
段は、さらに、前記基板処理槽内に滞留する処理液を前
記排出口から強制的に吸引して排出する吸引排出手段を
備えているものである。
【0014】また、請求項7に記載の発明は、請求項4
ないし請求項6のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記排出口は、前記基板処理槽内の底部の両側それ
ぞれに設けられている前記処理液供給手段よりも上方側
の前記基板処理槽内の両側壁にそれぞれ設けられている
ものである。
【0015】また、請求項8に記載の発明は、請求項4
ないし請求項6のいずれかに記載の基板処理装置におい
て、前記排出口は、前記基板処理槽内の上部の両側それ
ぞれに設けられている前記処理液供給手段よりも下方側
の前記基板処理槽内の両側壁にそれぞれ設けられている
ものである。
【0016】また、請求項9に記載の発明は、請求項7
または請求項8に記載の基板処理装置において、前記排
出口は、前記基板処理槽内の処理液に浸漬された複数枚
の基板の基板間に前記排出口の開口面が対向するように
配設されているものである。
【0017】また、請求項10に記載の発明は、請求項
9に記載の基板処理装置において、前記排出口と、前記
処理液供給手段が備える処理液供給口とが対応して配設
されているものである。
【0018】また、請求項11に記載の発明は、請求項
3に記載の基板処理装置において、前記装置はさらに、
前記基板処理槽内の側壁に間隙を隔てて着脱自在に取り
付けられる間仕切り部を備え、この間仕切り部に設けら
れた流通孔を介して、前記基板処理槽内に滞留する処理
液を前記滞留処理液排出手段に導いているものである。
【0019】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。すなわち、
請求項1に記載の発明によれば、基板処理槽に貯留され
た処理液に基板が浸漬され、この基板処理槽内に新たな
処理液を供給する。新たな処理液が供給されることで、
基板処理槽ではオーバーフローが発生する。このオーバ
ーフローによって、基板処理槽内の処理液が排出され
る。基板処理槽内の処理液の一部は、オーバーフローさ
れずに基板処理槽内に滞留する。この滞留した処理液
を、オーバーフローとは別に基板処理槽内から排出す
る。その結果、基板処理槽内の処理液は、新たな処理液
に効率良く置換され、基板処理槽内の処理液に浸漬され
た基板に均一な処理が施される。
【0020】また、請求項2に記載の発明によれば、基
板処理槽内の第1の処理液を異なる第2の処理液に置換
する際に、オーバーフローとは別に滞留した処理液を基
板処理槽内から排出する。その結果、第1の処理液から
第2の処理液への置換が効率良く施される。
【0021】また、請求項3に記載の発明によれば、基
板処理槽に貯留した処理液に基板を浸漬した状態で、処
理液供給手段が基板処理槽に新たな処理液を供給して、
基板処理槽から処理液をオーバーフローさせる。オーバ
ーフロー槽は、基板処理槽からオーバーフローした処理
液を回収する。滞留処理液排出手段は、オーバーフロー
した状態を維持させたまま、基板処理槽からオーバーフ
ローせずに基板処理槽内で滞留する処理液を基板処理槽
内から排出する。その結果、基板処理槽内の処理液は、
新たな処理液に効率良く置換され、その基板処理槽内の
処理液に浸漬された基板に均一な処理が施される。
【0022】また、請求項4に記載の発明によれば、基
板処理槽内の側壁に設けられた排出口は、オーバーフロ
ーした状態を維持させながら、オーバーフローせずに基
板処理槽内の側壁に沿って流れて滞留する処理液を基板
処理槽内の水圧によって排出する。
【0023】また、請求項5に記載の発明によれば、流
量調整弁は、基板処理槽内の側壁に設けられた排出口か
ら水圧によって排出される処理液の排出量を調整して、
オーバーフローで排出される処理液の排出量と、排出口
から排出される排出量との関係を適正に保ちつつ、基板
処理槽内で滞留する処理液を排出口から排出する。
【0024】また、請求項6に記載の発明によれば、吸
引排出手段は、基板処理槽内の水圧に係わらず、基板処
理槽内に滞留する処理液を強制的に吸引して排出する。
また、排出口から排出される処理液の排出量は流量調整
弁によって調整されているので、オーバーフローで排出
される処理液の排出量と、排出口から排出される排出量
との関係を常に適正に保ち、基板処理槽内の処理液を効
率良く置換する。
【0025】また、請求項7に記載の発明によれば、基
板処理槽の底部の両側に配設された処理液供給手段から
供給された処理液は、基板処理槽内でアップフローし
て、基板処理槽外へオーバーフローする。この時、一部
の処理液は、オーバーフローされずに基板処理槽の側壁
に沿って下方に向かって流れて滞留する。処理液供給手
段の上方に設けられた排出口は、その滞留する処理液を
排出する。
【0026】また、請求項8に記載の発明によれば、基
板処理槽の両側壁の上部に配設された処理液供給手段か
ら供給された処理液は、基板処理槽内でダウンフローし
て、基板処理槽の底部に向かって流れた後、両側壁に沿
って上方に向かって流れて滞留する。この滞留する処理
液は、その処理液供給手段の下方に設けられた排出口か
ら排出される。一方、基板処理槽内に供給された処理液
の一部は、オーバーフローして、基板処理槽外に排出さ
れる。
【0027】また、請求項9に記載の発明によれば、基
板間に開口するように配設された排出口は、オーバーフ
ローされずに基板間で滞留する処理液を効率良く排出す
る。
【0028】また、請求項10に記載の発明によれば、
処理液供給手段に備える処理液供給口から供給され、オ
ーバーフローされずに滞留する処理液は、その処理液供
給口の位置に対応して配設された排出口から排出され
る。
【0029】また、請求項11に記載の発明によれば、
間仕切り部には、基板処理槽内で処理液が滞留する位置
に、処理液が流通する流通孔が設けられており、滞留処
理液排出手段は、その間仕切り部の流通孔を介して滞留
する処理液を排出する。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。 <第1実施例>図1は、第1実施例に係る基板処理装置
を示す概略縦断面図、図2はその基板処理装置の破断斜
視図、同じく図3は概略横断面図、図4は基板処理槽の
要部を示す破断斜視図である。なお、図中に示す矢印
は、基板処理槽内の処理液の流れを示す。
【0031】図1〜図3に示すように、本実施例の基板
処理装置は、大きく分けて、基板Wを浸漬するための処
理液を貯留する基板処理槽1と、基板Wを基板処理槽1
に収納したり、基板処理槽1から取り出したりするリフ
ター2と、基板処理槽1内に処理液を供給する処理液供
給系統Xと、基板処理槽1からオーバーフローした処理
液を回収するオーバーフロー槽4と、基板処理槽1内で
滞留している処理液を排出する滞留処理液排出系統Aと
から構成されている。以下、各部の構成を詳細に説明す
る。
【0032】リフター2は、基板Wを鉛直姿勢で並列状
に配列して保持する基板保持溝21を長手方向に所定ピ
ッチで形成した3本の基板保持部材22と、各基板保持
部材22の一端側で(図2、図3の右側)一体に連結さ
れた基板昇降部材23と、基板処理槽1の外側に設置さ
れて基板昇降部材23に連動連結された図示しない昇降
装置とから構成されている。
【0033】基板処理槽1は、基板保持部材22に保持
された基板Wの全体が浸漬可能な深さを有する略直方体
形状の容器である。基板処理槽1の上面は、基板Wの出
し入れのために開口しており、その底面は中心側が低く
なるように傾斜して形成されている。
【0034】基板処理槽1に処理液を供給するための処
理液供給系統Xは次のように構成されている。基板処理
槽1の底部の両側それぞれに、基板保持部材22に保持
された基板Wを挟むように処理液供給管30が配設され
ている。各処理液供給管30には、図1および図4に示
すように、基板処理槽1内に処理液を供給する複数個の
処理液供給口31が、管軸芯方向に所定ピッチで一列状
に形成されており、その各処理液供給口31は、基板保
持溝21に保持された各基板W間に対応しているととも
に、基板処理槽1内の下方に向けられている。この処理
液供給管30には、処理液送液管32の一端側が連通接
続されている。処理液送液管32には、送液ポンプ34
と、バルブ33とが設けられている。なお、図示しない
が、処理液送液管32の他端側には、硫酸やフッ化水素
酸などの薬液や純水などを処理液として選択する選択機
構を備えた処理液供給源に連通接続されている。そし
て、処理液供給源で選択された処理液は、送液ポンプ3
4によって処理液送液管32を通じて処理液供給管30
にまで送液される。処理液送液管32の途中に設けられ
たバルブ33は、処理液送液管32を流通する処理液の
流量を調整したり、処理液の流通を遮断したりするもの
である。以上のように構成された処理液供給系統Xは、
本発明における処理液供給手段に相当する。
【0035】オーバーフロー槽4は、基板処理槽1の開
口の外周縁からオーバーフローした処理液を回収するた
めに、基板処理槽1の周囲を囲んで形成された外槽であ
る。このオーバーフロー槽4には、回収した処理液を図
示しない廃液処理装置に送るために、廃液処理装置に連
通接続されたドレイン42が槽底部に設けられている。
また、このドレイン42には、バルブ43が設けられて
いて、そのバルブ43を開閉することで、オーバーフロ
ー槽4内に処理液を溜めたり、抜いたりすることができ
る。なお、この実施例では、オーバーフロー槽4で回収
した処理液を廃液するが、本発明はこれに限らず、例え
ば、処理液をリサイクルするための回収装置に処理液を
送るように構成することもできる。
【0036】基板処理槽1内に滞留する処理液を排出す
るための滞留処理液排出系統Aは次のように構成されて
いる。基板処理槽1の両側壁それぞれに、複数個の排出
口51が所定ピッチで一列状に設けられている(図4参
照)。これら各排出口51は、基板処理槽1の底部の両
側それぞれに配設された処理液供給管30の各処理液供
給口31の位置に対応させて、処理液供給管30よりも
上方側の側壁に配設されている。各排出口51は、基板
保持溝21に保持された各基板W間に対向している。ま
た、これら排出口51は、基板処理槽1の両側壁の外側
に形成された処理液排出管50に連通しており、この処
理液排出管50の管軸方向に一列状に並べて設けられて
いる。処理液排出管50は、各排出口51を通じて基板
処理槽1内から取り込んだ処理液を流通させるものであ
る。この処理液排出管50には、処理液送液管52の一
端側が連通接続されていて、この処理液送液管52の他
端側は、図示しない廃液処理装置に連通接続されてい
る。処理液送液管52の途中には、吸引ポンプ54と、
流量調整バルブ53とが設けられている。吸引ポンプ5
4は、処理液排出管50に連通する排出口51を通じ
て、基板処理槽1内に滞留する処理液を吸引する。この
とき、流量調整バルブ53は、処理液送液管52内を流
通する処理液の流量を調整して、基板処理槽1内から吸
引して排出する処理液の排出量を適宜調整する。なお、
この流量調整バルブ53の流量調整は、図示しない制御
コントローラや、オペレータによって調整される。ま
た、この実施例では、排出口51から排出した処理液を
廃液したが、本発明はこれに限らず、例えば、処理液を
リサイクルするための回収装置に処理液を送るように構
成することもできる。なお、流量調整バルブ53は本発
明における流量調整弁に、吸引ポンプ54は本発明にお
ける吸引排出手段に相当する。以上のように構成された
滞留処理液排出系統Aは、本発明における滞留処理液排
出手段に相当する。
【0037】以下、図1〜図4を参照しながら第1実施
例に係る基板処理装置の動作と、基板処理槽1内での処
理液の流れについて説明する。この基板処理装置で行な
われる処理として、例えば、薬液や汚染物質などが付着
した基板を洗浄するために、基板処理槽内の基板を純水
に浸漬させて、この基板処理槽1内に新たな純水を供給
して洗浄する、いわゆる純水洗浄の場合について説明す
る。なお、本発明は、上述した基板処理槽内の処理液を
同種の処理液に置換する場合に限られず、例えば、基板
のエッチング処理等から純水洗浄等までを単一の基板処
理槽で行なうような場合、つまり、基板処理槽内の処理
液を異種の処理液に置換する場合にも適用することがで
きる。
【0038】前工程で薬液処理された複数枚の基板W
は、リフター2によって基板処理槽1内に納められる。
基板Wが基板処理槽1内に納められると、その基板処理
槽1内の底部に配設された処理液供給管30から純水
(処理液)が供給される。
【0039】処理液供給管30の各処理液供給口31か
ら供給された純水は、基板処理槽1の底部の両側から基
板Wの中心の下方側に向かって流れ、その純水が基板W
の中心の下方側で合流し、そこから上方に流れて(アッ
プフロー)、基板処理槽1内に貯留する。さらに処理液
供給口31から供給される新たな純水によって、基板処
理槽1の開口の外周縁から基板処理槽1内に貯留した純
水がオーバーフローする。このとき、基板処理槽1内で
基板Wに沿ってアップフローする純水によって、基板W
に付着する薬液等が取り除かれる(洗浄される)。汚染
された純水(薬液等を含む純水)は、その基板処理槽1
の外周縁からオーバーフローするが、汚染された純水の
一部は、図1の矢印に示すように、基板処理槽1の外周
縁からオーバーフローされずに、側壁に沿って下方に向
かって流れる。
【0040】吸引ポンプ54は、流量調整バルブ53で
調整された流量で処理液排出管50内の純水を吸引す
る。この吸引によって、処理液排出管50に連通する複
数個の排出口51は、基板処理槽1内の側壁付近に流れ
る汚染された純水を吸引して、この汚染された純水を基
板処理槽1外へ排出する。なお、各排出口51は、各基
板W間に向けられているので、基板W間に滞留する汚染
された処理液を効率よく排出する。このとき、吸引して
排出される純水の排出量は、流量調整バルブ53によっ
て調整されているので、基板処理槽1の開口の外周縁か
らオーバーフローした状態が維持される。つまり、基板
処理槽1内の汚染された純水をオーバーフローによって
排出するとともに、基板処理槽1内で滞留する汚染され
た純水を排出口51から排出する。
【0041】上述したオーバーフローとともに、排出口
51からの汚染された純水の排出を所定時間行なうこと
で、基板処理槽1内の基板Wの洗浄が完了して、基板処
理槽1内の汚染された純水が新たな純水に置換される。
基板処理槽1内に純水を供給してから所定時間を経過す
ると、基板Wはリフター2によって基板処理槽1から取
り出され次工程に搬送されて、純水洗浄の一連の処理が
終了する。
【0042】上述したように、第1実施例に係る基板処
理装置は、吸引ポンプ54によって常に一定量の純水を
吸引して排出するので、排出口51から排出される純水
の排出量を適正に保つことができるとともに、処理液供
給口31からの純水の供給量と排出口51からの排出量
との差である、基板処理槽1からオーバーフローする純
水の排出量とも常に適正に保つことができる。その結
果、基板処理槽1内に汚染された純水の滞留を防止し
て、基板処理槽1内を新たな純水に効率良く置換するこ
とができる。
【0043】<第2実施例>次に、第2実施例に係る基
板処理装置について説明する。図5は、第2実施例に係
る基板処理装置を示す概略縦断面図である。第2実施例
に係る基板処理装置は、第1実施例に係る基板処理装置
と比べて滞留処理液排出系統の構成が異なるものであ
る。以下、第2実施例の滞留処理液排出系統Bの構成に
ついて説明し、上述した第1実施例と共通する部分につ
いては、同一符号を付し、その説明を省略する。
【0044】本実施例の滞留処理液排出系統Bは次のよ
うに構成されている。基板処置槽1の両側壁それぞれ
に、所定ピッチで一列状に複数個の排出口51が設けら
れている。各排出口51は、第1実施例と同様に、各処
理液供給口31よりも上方の位置にあり、基板保持部材
22に保持された各基板W間にその開口面が対向するよ
うに配設されている。なお、これら排出口51の総開口
面積は、基板処理槽1内に供給する純水の供給量と、オ
ーバーフローによって排出される排出量とに応じて適宜
に決められる。すなわち、基板処理槽1から純水をオー
バーフローさせながら、排出口41から基板処理槽1内
に滞留する純水を効果的に排出することができるように
排出口51の総開口面積を決める。
【0045】排出口51の下方側の基板処理槽1の周囲
には、排出口51から基板処理槽1外へ排出される処理
液を回収するために、オーバーフロー槽4と同様の構成
を備える滞留処理液排出槽61が設けられている。この
滞留処理液排出槽61は、排出口51から排出された処
理液を回収して、この回収した処理液を廃液するため
に、図示しない廃液処理装置に連通接続されたドレイン
62が槽底部に設けられている。また、このドレイン6
2にはバルブ63が設けられていて、そのバルブ63を
開閉することで、滞留処理液排出槽61に処理液を溜め
たり、抜いたりすることができる。なお、この実施例で
は、滞留処理液排出槽61で回収した処理液を廃液した
が、本発明はこれに限らず、例えば、処理液をリサイク
ルするための回収装置に処理液を送るように構成するこ
ともできる。また、この滞留処理液排出槽61は、基板
処理槽1の上部外周縁からオーバーフローした処理液も
回収することができるように、オーバーフロー槽4と兼
用させるように構成することもできる。以上のように構
成された処理液排出系統6は、本発明における処理液排
出手段に相当する。
【0046】以下、図5を参照しながら第2実施例に係
る基板処理装置の動作と、基板処理槽1内での処理液の
流れについて説明する。この第2実施例でも第1実施例
と同様に純水洗浄の場合について説明し、動作または処
理液の流れについて第1実施例と同様のものはその説明
を省略する。
【0047】処理液供給管30の各処理液供給口31か
ら供給された純水を基板処理槽1内に貯留する。さらに
処理液供給口31から供給される新たな純水によって、
基板処理槽1内に貯留する汚染された純水は、その基板
処理槽1の開口の外周縁からオーバーフローする。この
とき、汚染された純水の一部は、図5の矢印に示すよう
に、基板処理槽1の外周縁からオーバーフローされず
に、側壁に沿って下方に向かって流れる。
【0048】基板処理槽1内で貯留する純水の水圧によ
って、オーバーフローされずに側壁に沿って下方に向か
って流れてきた汚染された純水は、基板処理槽1の両側
壁に設けられた排出口51から排出される。なお、排出
口51の総開口面積は、オーバーフローした状態を維持
させながら、排出口51から処理液の排出することがで
きるように設定されているので、排出口51は、基板処
理槽1から純水をオーバーフローさせながら、排出口4
1から基板処理槽1内に滞留する汚染された純水を排出
する。
【0049】上述したように、第2実施例に係る基板処
理装置の滞留処理液排出系統Bは、基板処理槽1内の水
圧によって、基板処理槽1内に滞留する純水を排出して
いるので、第1実施例の滞留処理液排出系統Aのような
吸引ポンプや流量調整バルブを必要とせず、より簡単な
装置構成で基板処理槽1内を新たな純水(処理液)に置
換することができる。
【0050】<第3実施例>次に、第3実施例に係る基
板処理装置について説明する。図6は、第3実施例に係
る基板処理装置を示す概略縦断面図である。第3実施例
に係る基板処理装置は、第1実施例に係る基板処理装置
と比べて滞留処理液排出系統の構成が異なるものであ
る。上述した第1実施例と共通する部分については、同
一符号を付し、その説明を省略する。
【0051】本実施例の滞留処理液排出系統Cは次のよ
うに構成されている。基板処理槽1の両側壁それぞれ
に、第1実施例と同様の複数個の排出口51が設けられ
ている。これら各排出口51が連通する処理液排出管5
0が基板処理槽1の側壁に形成されている。この処理液
排出管50には、処理液送液管52の一端側が連通接続
されいて、その他端側には図示しない廃液処理装置に連
通接続されている。処理液送液管52の途中には、流量
調整バルブ53が設けられている。この流量調整バルブ
53は、処理液送液管52内を流通する処理液の流量を
調整して、基板処理槽1内から排出する処理液の排出量
を適宜調整するものである。以上のように構成された滞
留処理液排出系統Cは、本発明における滞留処理液排出
手段に相当する。
【0052】以下、図6を参照しながら第3実施例に係
る基板処理装置の動作と、基板処理槽1内での処理液の
流れについて説明する。この第3実施例でも第1実施例
と同様に純水洗浄の場合について説明し、動作または処
理液の流れについて第1実施例と同様のものはその説明
を省略する。
【0053】処理液供給管30の各処理液供給口31か
ら供給された純水を基板処理槽1内に貯留する。さらに
処理液供給口31から供給される新たな純水によって、
基板処理槽1内に貯留した汚染された純水は、その基板
処理槽1の外周縁からオーバーフローして基板処理槽1
内から排出される。このとき、汚染された純水の一部
は、図6の矢印に示すように、基板処理槽1の外周縁か
らオーバーフローされずに、側壁に沿って下方に向かっ
て流れる。
【0054】基板処理槽1内に貯留する純水の水圧によ
って、オーバーフローされずに側壁に沿って下方に向か
って流れてきた汚染された純水は、基板処理槽1の両側
壁に設けれた排出口51から処理液排出管50内へ排出
される。処理液排出管50内へ排出された純水は、さら
に基板処理槽1内の水圧によって、処理液送液管52を
介して廃液処理装置に送られる。このとき、処理液送液
管52の途中に設けらた流量調整バルブ53は、その処
理液送液管52内を流れる純水の流量を調整して、排出
口51から排出される純水の排出量を調整する。したが
って、純水が基板処理槽1の開口の外周縁からオーバー
フローした状態が維持される。つまり、基板処理槽1内
に貯留する汚染された純水をオーバーフローによって排
出するとともに、基板処理槽1内で滞留する汚染された
純水を排出口から排出する。
【0055】上述したように、第3実施例に係る基板処
理装置は、基板処理槽1内の水圧によって、基板処理槽
1内に滞留する純水を排出しているので、第1実施例の
ような吸引ポンプを必要とせず、また、第2実施例のよ
うに、予め排出口の総開口面積を設定する必要がなく、
簡単な装置構成で基板処理槽1内を新たな純水(処理
液)に効率良く置換することができる。
【0056】<第4実施例>次に、第4実施例に係る基
板処理装置について説明する。図7は、第4実施例に係
る基板処理装置を示す概略縦断面図である。上述した第
1実施例と共通する部分については、同一符号を付し、
その説明を省略する。なお、第4実施例に係る基板処理
装置は、第1実施例に係る基板処理装置に着脱自在の間
仕切り部を備えたものである。
【0057】図7に示すように、第4実施例に係る基板
処理装置は、基板処理槽1と、リフター2と、処理液供
給系統Xと、オーバーフロー槽4と、滞留処理液排出系
統Aと、前記基板処理槽1内の側壁に間隙を隔てて着脱
自在に取り付けられた間仕切り部80とから構成されて
いる。
【0058】間仕切り部80は、複数個の流通孔83が
穿たれた板状の部材である間仕切り部材81と、この間
仕切り部材81を基板処理槽1内の側壁を隔てて着脱自
在に取り付けるために、基板処理槽1内に形成された部
材取り付け溝82とから構成されている。
【0059】間仕切り部材81は、基板処理槽1の側壁
の全面を覆う略板状の部材で構成されていて、その上部
には、オーバーフローした純水を基板処理槽1の開口の
外周縁に案内する案内部81aが形成されている。この
間仕切り部材81には、処理液を流通させるための複数
個の流通孔83が処理液排出管50の管軸方向に平行に
一列状に穿たれている。なお、この実施例では、間仕切
り部材81には、複数個の流通孔83を一列状に形成し
たが、この発明はこれに限定されるものではなく、例え
ば、複数個の流通孔83を2列以上で形成したり、複数
個の流通孔83をランダムに配置して形成することもで
きる。また、一列状に形成した複数個の流通孔83の代
わりに、処理液排出管50の管軸方向に細長いスリット
状の開口を備えた流通孔で形成することもできる。
【0060】部材取り付け溝82は、基板処理槽1内の
排出口51が設けられた側壁から所定の間隔を隔てた位
置に間仕切り部材81の厚み幅を持って形成された溝で
ある。この溝に間仕切り部材81が差し込まれることに
よって、間仕切り部材81が固定され、この間仕切り部
材81と側壁との間に所定の間隙が形成される。
【0061】以下、図7を参照しながら第4実施例に係
る基板処理装置の動作と、基板処理槽1内での処理液の
流れについて説明する。この第4実施例でも第1実施例
と同様に純水洗浄の場合について説明し、動作または処
理液の流れについて第1実施例と同様のものはその説明
を省略する。
【0062】処理液供給管30から供給された純水は、
基板処理槽1内に貯留する。さらに供給される純水によ
って、汚染された純水は、間仕切り部材81の案内部8
1a上を流れて、その基板処理槽1の開口の外周縁から
オーバーフローする。このとき、汚染された純水の一部
は、図7の矢印に示すように、基板処理槽1の外周縁か
らオーバーフローされずに、間仕切り部材81の壁面に
沿って下方に向かって流れてる。
【0063】吸引ポンプ54は、流量調整バルブ53で
調整された流量で処理液排出管50内の純水を吸引す
る。この吸引によって、処理液排出管50に連通する複
数個の排出口51は、間仕切り部材81と基板処理槽1
の側壁との間隙の純水を吸引する。さらにこの吸引によ
って、間仕切り部材81に穿たれた複数個の流通孔83
は、間仕切り部材81の壁面に沿って流れてきた純水を
間隙内に導き入れる。つまり、基板処理槽1内に滞留す
る汚染された純水を基板処理槽1外へ排出する。
【0064】上述したように、第4実施例に係る基板処
理装置の滞留処理液排出系統Aは、着脱自在の間仕切り
部材81に穿たれた流通孔83を介して基板処理槽1内
で滞留する純水(処理液)を排出しているので、流通孔
83の穿たれた位置の異なる間仕切り部材81に変更す
るだけで、基板処理槽1の構造に大きな変更を加えるこ
となく、基板処理槽1内の所望の場所から滞留する純水
を排出することができる。
【0065】<第5実施例>次に、第5実施例に係る基
板処理装置について説明する。図8は、第5実施例に係
る基板処理装置を示す概略縦断面図であり、図9はその
要部を示す破断斜視図である。上述した第1実施例と共
通する部分については、同一符号を付し、その説明を省
略する。なお、第5実施例に係る基板処理装置は、第1
実施例に係る基板処理装置に比べて、処理液供給系統X
と滞留処理液排出系統Aとの位置関係が上下逆になった
ものである。
【0066】第5実施例に係る基板処理装置は、基板処
理槽1と、リフター2と、その基板処理槽1の上部から
処理液を供給する処理液供給系統Yと、オーバーフロー
槽4と、基板処理槽1の下部から滞留する処理液を排出
する滞留処理液排出系統Dとから構成されている。
【0067】基板処理槽1の上部から処理液を供給する
ための処理液供給系統Yは次のように構成されている。
基板処理槽1の両側壁の上部それぞれに、処理液供給管
30が形成されている。各処理液供給管30には、図
8、図9に示すように、基板処理槽1内に処理液を供給
する複数個の処理液供給口31が、管軸芯方向に所定ピ
ッチで一列状に形成されており、その各処理液供給口3
1は、基板保持溝21に保持された各基板W間に対向す
るように配備され、基板Wのほぼ中心方向に向けられて
いる。この処理液供給管30には、第1実施例と同様
に、処理液送液管32が連通接続されていて、その処理
液送液管32には送液ポンプ34と、バルブ33とが設
けられている。以上のように構成された処理液供給系統
Xは、本発明における処理液供給手段に相当する。
【0068】基板処理槽1内に滞留する処理液を、その
基板処理槽1内の下部から排出するための滞留処理液排
出系統Dは次のように構成されている。基板処理槽1の
両側壁の下部のそれぞれに、複数個の排出口51が所定
ピッチで一列状に設けられている。各排出口51は、基
板処理槽1の両側壁の上部のそれぞれに配設された処理
液供給管30の各処理液供給口31の位置に対応させ
て、処理液供給管30よりも下方側の側壁に配設されて
いる。各排出口51は、基板保持溝21に保持された各
基板W間に対向して配備されている。また、これら排出
口51は、基板処理槽1の両側壁の外側に形成された処
理液排出管50に連通している。処理液排出管50は、
一列状に並ぶ複数個の排出口51が管軸方向になるよう
に配備されており、各排出口51を通じて基板処理槽1
内から排出された処理液を流通させるものである。各処
理液排出管50には、第1実施例と同様に、流量調整バ
ルブ53と吸引ポンプ54とが設けられた処理液送液管
52が連通接続されている。以上のように構成された滞
留処理液排出系統Dは、本発明における滞留処理液排出
手段に相当する。
【0069】以下、図8を参照しながら第5実施例に係
る基板処理装置の動作と、基板処理槽1内での処理液の
流れについて説明する。この第5実施例でも第1実施例
と同様に純水洗浄の場合について説明する。なお、基板
処理槽1内は、既に純水が貯留されており、この基板処
理槽1内の純水に基板Wが浸漬された状態から説明す
る。
【0070】処理液供給管30の各処理液供給口31か
ら基板処理槽1内の下方に向けて供給された純水は、基
板Wのほぼ中心で合流し、その合流した純水はそこから
下方に流れる(ダウンフローする)。このダウンフロー
する純水によって、基板Wのほぼ中心から下側に付着す
る薬液等が取り除かれる。その薬液等を含む汚染された
純水は、基板処理槽1の底部にまで達した後、底部の中
央から両側壁方向に広がる。一方、基板Wのほぼ中心で
合流した純水の一部は、そこから上方に流れる(アップ
フローする)。このアップフローする純水によって、基
板Wのほぼ中心から上側に付着する薬液等が取り除かれ
る。薬液等を含む汚染された純水は、基板処理槽1の開
口の外周縁からオーバーフローする。
【0071】吸引ポンプ54は、処理液排出管50に連
通する複数個の排出口51を介して、基板処理槽1内の
底部から両側壁に広がってきた汚染された純水を吸引す
る。このとき、吸引して排出される純水の排出量は、流
量調整バルブ53によって調整されているので、基板処
理槽1の上部外周縁からオーバーフローした状態が維持
される。
【0072】上述したように、第5実施例に係る基板処
理装置は、基板処理槽1の上部から供給した純水(処理
液)によって、アップフローとダウンフローとを発生さ
せて、アップフローした純水はオーバーフローによって
排出し、ダウンフローした純水は排出口51から排出し
ているので、基板処理槽1内に汚染された純水が滞留す
ることを防止することができる。その結果、基板処理槽
1内の純水を効率良く置換することができる。
【0073】なお、第5実施例に係る基板処理装置の基
板処理槽は、第2実施例と同様に、基板処理槽1内の水
圧によって、排出口51から処理液を排出する構成にす
ることもできる。さらに、第3実施例と同様に、流量調
整弁によって排出口51から排出される処理液の流量を
調整するように構成することもできる。
【0074】本発明は、次のように変形実施することも
可能である。 (1)上述した各実施例では、複数枚の基板を鉛直姿勢
で基板処理槽内に納める場合について説明したが、例え
ば、複数枚の基板を水平姿勢で基板処理槽内に納めた
り、1枚の基板だけを納めるための基板処理槽について
も適用することができる。
【0075】(2)上述した各実施例の処理液供給管に
連通接続される処理液送液管に流量調整弁を設けること
で、基板処理槽内に供給する処理液の供給量を調整する
こともできる。この流量調整弁によって、基板処理槽内
に供給する処理液の供給量を調整することで、オーバー
フローで排出される処理液の排出量と、排出口から排出
される処理液の排出量とを適正に保ち、基板処理槽内の
処理液を効率良く置換することが可能となる。
【0076】(3)上述した各実施例では、複数個の排
出口によって基板処理槽内の処理液を排出したが、これ
ら複数個の排出口の代わりに、例えばスリット状の排出
口にすることもできる。
【0077】(4)上述した各実施例では、基板処理槽
1の側壁に設けられた複数個の排出口によって基板処理
槽内の処理液を排出したが、例えば、排出口に相当する
開口を備えたホースを基板処理槽内に挿入して、このホ
ースの開口を介して基板処理槽内に滞留する処理液を排
出することもできる。
【0078】(5)上述した各実施例では、同種の処理
液の場合を説明したが、基板処理槽内の処理液を異種の
処理液に置換する場合について説明する。薬液から純水
に置換する場合、薬液が満たされた基板処理層内に基板
が浸漬され処理がまず行なわれる。薬液処理が完了する
と薬液の洗い流しの為、処理液供給手段から純水が供給
され、槽内の薬液から純水への置換が開始される。この
時、同時に滞留処理液排出手段により排出を開始すれ
ば、槽内に滞留する薬液の処理が速やかに行なわれて、
その結果、槽内の異種処理液の置換が速やかに効率良く
達成できる。その後、滞留処理液排出手段は置換終了と
共に排出を停止する。以上のように異種の処理液を第1
の処理液から第2の処理液へ置換する際にも、本発明の
滞留処理液排出手段を適用することができる。
【0079】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、基板処理槽内の処理液をオー
バーフローさせるとともに、オーバーフローされずに基
板処理槽内で滞留する処理液を排出しているので、基板
処理槽内の処理液を新たな処理液に効率良く置換するこ
とができる。その結果、基板の汚染を回避でき、均一な
処理を基板に施すことができる。また、基板処理槽内の
処理液の置換時間が短くなるとともに、処理液の使用量
も減少するので、経済性を向上させることもできる。
【0080】また、請求項2に記載の発明装置によれ
ば、基板処理槽内の第1の処理液を、異なる第2の処理
液に置換する際にも、置換時間が短くなるとともに、処
理液の使用量も減少することができる。
【0081】また、請求項3に記載の発明装置によれ
ば、請求項1に記載の方法発明を好適に実施することが
できる。
【0082】また、請求項4に記載の発明によれば、基
板処理槽内に滞留する処理液を、基板処理槽内の側壁に
設けられた排出口から基板処理槽内の水圧によって排出
しているので、簡単な構成で基板処理槽内の処理液を効
率よく置換することができる。その結果、基板処理槽内
の処理液を効率良く置換することができる基板処理装置
を安価に製造することができる。
【0083】また、請求項5に記載の発明によれば、排
出口から排出される処理液の排出量を調整しているの
で、オーバーフローによって排出される処理液の排出量
と、排出口から排出される処理液の排出量との関係を最
適な状態に設定することができる。その結果、基板処理
槽内の処理液をより効率よく置換して、処理液の使用量
を減少させて経済性を向上するとともに、基板に均一な
処理を施すことができる。
【0084】また、請求項6に記載の発明によれば、吸
引排出手段の吸引力により、基板処理槽内で滞留する処
理液を排出口から強制的に排出しているので、基板処理
槽内で滞留する処理液を、基板処理槽内の水圧に係わら
ず常に一定の排出量で排出することができる。その結
果、基板処理槽内の処理液を常に効率良く置換すること
ができる。
【0085】また、請求項7に記載の発明によれば、基
板処理槽の底部の両側から処理液を供給してアップフロ
ーさせた後、オーバーフローさせているので、基板処理
槽内の処理液を効率良く置換することができる。さら
に、供給手段の上方側に設けられた排出口は、オーバー
フローされずに滞留する処理液を効率よく排出すること
ができる。
【0086】また、請求項8に記載の発明によれば、基
板処理槽の上部の両側から処理液を供給することによ
り、その処理液は、基板処理槽の底部に向かって流れた
後、両側に向かって流れ、供給手段の下方の両側に設け
られた排出口から排出されるので、基板処理槽内の処理
液を効率よく排出することができる。さらに、供給され
た処理液の一部は、基板処理槽の上部に向かって流れ
る。この処理液は、基板処理槽からオーバーフローさせ
て排出している。その結果、基板処理槽内の処理液を効
率よく置換することができる。
【0087】また、請求項9に記載の発明によれば、処
理液供給手段から供給され、オーバーフローされずに基
板間に滞留する処理液を効率良く排出することができ
る。その結果、基板処理槽内の処理液に浸漬された基板
の枚数に係わらず、基板処理槽内の処理液を効率良く置
換することができる。
【0088】また、請求項10に記載の発明によれば、
排出口と、処理液供給手段に備える処理液供給口とは対
応して設けられているので、供給口と排出口との間の基
板間で滞留する処理液を効率良く排出することができ
る。その結果、基板処理槽内の処理液を効率良く置換す
ることができる。
【0089】また、請求項11に記載の発明によれば、
間仕切り部は基板処理槽に着脱自在に構成されているの
で、基板処理槽内で処理液が滞留する位置に応じた流通
孔が設けられた間仕切り部を基板処理槽に取り付けるこ
とで、基板処理槽内で滞留する処理液を選択的に排出す
ることがきる。その結果、基板処理槽内で滞留する処理
液を効率良く排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置の第1実施例を示す
概略縦断面図である。
【図2】第1実施例の基板処理装置を示す破断斜視図で
ある。
【図3】第1実施例の基板処理装置を示す概略横断面図
である。
【図4】第1実施例の基板処理槽の要部を示す破断斜視
図である。
【図5】第2実施例に係る基板処理装置を示す概略縦断
面図である。
【図6】第3実施例に係る基板処理装置を示す概略縦断
面図である。
【図7】第4実施例に係る基板処理装置を示す概略縦断
面図である。
【図8】第5実施例に係る基板処理装置を示す概略縦断
面図である。
【図9】第5実施例の基板処理槽の要部を示す破断斜視
図である。
【図10】従来例の基板処理装置を示す概略縦断面図で
ある。
【符号の説明】
1 … 基板処理槽 2 … リフター 4 … オーバーフロー槽 8 … 間仕切り部 30 … 処理液供給管 31 … 処理液供給口 32 … 処理液送液管 34 … 送液ポンプ 50 … 処理液排出管 51 … 排出口 52 … 処理液送液管 53 … 流量調整バルブ 54 … 吸引ポンプ 81 … 間仕切り部材 82 … 部材取り付け溝 83 … 流通孔 A〜D … 滞留処理液排出系統 X、Y … 処理液供給系統

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板処理槽内に貯留した処理液に基板を
    浸漬して基板処理を行なう基板処理方法であって、 前記基板が浸漬された処理液が貯留する基板処理槽内に
    新たな処理液を供給して、前記基板処理槽から処理液を
    オーバーフローさせるとともに、前記オーバーフローと
    は別に前記基板処理槽内に滞留する処理液を排出するこ
    とを特徴とする基板処理方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理方法におい
    て、 前記新たな処理液は、前記基板が浸漬された処理液であ
    る第1の処理液が貯留する基板処理槽内に前記第1の処
    理液と異なる第2の処理液として供給して、 前記第2の処理液供給時に、前記オーバーフローとは別
    に前記基板処理層内に滞留する処理液を排出することを
    特徴とする基板処理方法。
  3. 【請求項3】 基板処理槽内に貯留した処理液に基板を
    浸漬して基板処理を行なう基板処理装置であって、 処理液を貯留する基板処理槽と、 前記基板処理槽内に新たな処理液を供給する処理液供給
    手段と、 前記処理液供給手段によって新たな処理液を供給するこ
    とにより、前記基板処理槽からオーバーフローさせた処
    理液を回収するオーバーフロー槽と、 前記基板処理槽から処理液をオーバーフローさせなが
    ら、前記基板処理槽内に滞留する処理液を排出する滞留
    処理液排出手段とを備えたことを特徴とする基板処理装
    置。
  4. 【請求項4】 請求項3に記載の基板処理装置におい
    て、 前記滞留処理液排出手段は、 前記基板処理槽内の側壁に設けられた排出口である基板
    処理装置。
  5. 【請求項5】 請求項4に記載の基板処理装置におい
    て、 前記滞留処理液排出手段は、さらに、 前記排出口から排出される処理液の排出流量を調整する
    流量調整弁を備えている基板処理装置。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の基板処理装置におい
    て、 前記滞留処理液排出手段は、さらに、 前記基板処理槽内に滞留する処理液を前記排出口から強
    制的に吸引して排出する吸引排出手段を備えている基板
    処理装置。
  7. 【請求項7】 請求項4ないし請求項6のいずれかに記
    載の基板処理装置において、 前記排出口は、前記基板処理槽内の底部の両側それぞれ
    に設けられている前記処理液供給手段よりも上方側の前
    記基板処理槽内の両側壁にそれぞれ設けられている基板
    処理装置。
  8. 【請求項8】 請求項4ないし請求項6のいずれかに記
    載の基板処理装置において、 前記排出口は、前記基板処理槽内の上部の両側それぞれ
    に設けられている前記処理液供給手段よりも下方側の前
    記基板処理槽内の両側壁にそれぞれ設けられている基板
    処理装置。
  9. 【請求項9】 請求項7または請求項8に記載の基板処
    理装置において、 前記排出口は、前記基板処理槽内の処理液に浸漬された
    複数枚の基板の基板間に前記排出口の開口面が対向する
    ように配設されている基板処理装置。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載の基板処理装置におい
    て、 前記排出口と、前記処理液供給手段が備える処理液供給
    口とが対応して配設されている基板処理装置。
  11. 【請求項11】 請求項3に記載の基板処理装置におい
    て、前記装置はさらに、 前記基板処理槽内の側壁に間隙を隔てて着脱自在に取り
    付けられる間仕切り部を備え、 この間仕切り部に設けられた流通孔を介して、前記基板
    処理槽内に滞留する処理液を前記滞留処理液排出手段に
    導いている基板処理装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008093529A (ja) * 2006-10-10 2008-04-24 Nidec Sankyo Corp 洗浄装置及び洗浄方法
JP2016219674A (ja) * 2015-05-25 2016-12-22 株式会社プレテック 洗浄装置及び洗浄方法
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