JPH0817782A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 基板Ｗを均一かつ効率よく洗浄処理すること
ができる基板処理装置を提供する。 【構成】 基板処理装置では、洗浄室２１内に複数の基
板Ｗが互いに等間隔で平行に配列して収納され、処理液
が洗浄室２１に供給されて基板Ｗが洗浄される。洗浄室
２１に供給される処理液は、多孔板２４に形成された噴
出孔２４ａから基板Ｗの間に噴出される。噴出孔２４ａ
は、基板Ｗの配列ピッチＬｐに等しい間隔であって基板
Ｗの間の中央に設けられているから、処理液は、基板Ｗ
の間で層流状態の上昇流となり、基板Ｗを均一に洗浄す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、洗浄槽に収納したウエ
ハや液晶用ガラス板等の基板に薬液等を噴出して基板を
洗浄する基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ウエハやチップ等の基板を洗浄ま
たはエッチングするための基板処理装置として、例え
ば、図８に示す装置が知られている（特開平５−２６７
２６２号公報）。すなわち、基板処理装置１００は、洗
浄槽１０２及び洗浄槽１０２の上部外周にオーバーフロ
ー槽１０３を備え、薬液または純水で調製された処理液
を洗浄槽１０２内に満たすと共に、この処理液にカセッ
ト１０４によって搬送される基板Ｗが浸漬されるように
なっている。そして、洗浄槽１０２の底部の処理液供給
口１０６からフィルタ１０８を介して処理液を供給し、
図９に示す分散板１１０に形成したほぼ同一径に配列さ
れた多数の噴出孔１１２から処理液を基板Ｗに向けて噴
出させることにより、基板Ｗを洗浄している。

【０００３】しかし、上記基板処理装置１００では、洗
浄槽１０２にごみ等の流入を防止するためにフィルタ１
０８を設けているが、このフィルタ１０８の存在により
処理液は、フィルタ１０８の上方でその流速が大きくな
らず、また、その粘性で基板Ｗの間で流速が低下し、基
板Ｗの間に十分の流量でかつ均一に供給されない。その
結果、効率的な洗浄を行なうことができないと共に、基
板Ｗの洗浄が不均一になり易いという問題があった。

【０００４】上記問題を解決するために、図１０に示す
ように分散板１２２の噴出孔１２４として、中央部の噴
出孔１２４ａをその基板Ｗの両側部に対向する噴出孔１
２４ｂより大きく形成し、噴出孔１２４ａから噴出され
る処理液を噴出孔１２４ｂより大流量で噴出させて、基
板Ｗに対して十分な流量の処理液で洗浄しようとしてい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記基板処理
装置１００では、噴出孔１２４の上方に基板Ｗａが配置
されているために、噴出孔１２４から噴出される処理液
は、基板Ｗａの下端部に直接当たってその付近で渦流と
なり、基板Ｗの上部にまで十分に流通しない。このた
め、基板Ｗの上下部で洗浄やエッチングの不均一な状態
が発生するという問題があった。また、処理液は、洗浄
槽１０２の上部からオーバーフロー槽１０３に溢れさせ
て循環させているが、洗浄後の処理液が渦流で停留し
て、オーバーフロー槽１０３から速やかに排出されず、
次に処理される基板Ｗに汚染が転写されるという問題も
あった。

【０００６】また、こうした問題は、上述したように基
板Ｗをカセット１０４に収納した状態で洗浄する装置の
ほかに、カセットから基板を取り出して洗浄する場合に
も同様にあった。

【０００７】本発明は、上記従来の技術の問題点を解消
するためになされたものであり、基板を均一かつ効率よ
く洗浄処理することができる基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
になされた請求項１の発明は、複数の基板を平行に配列
した状態で収納する洗浄槽と、洗浄槽内の基板に向けて
処理液を噴出する処理液供給手段とを備えた基板処理装
置において、上記処理液供給手段は、上記洗浄槽内に収
納した基板の配列ピッチに等しい間隔であって互いに隣
接する基板の間のほぼ中央位置に配列した複数の噴出孔
と、上記噴出孔から処理液を噴出させるように処理液を
圧送する処理液圧送部と、を備えたことを特徴とする。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１において、洗
浄槽内の下部に設けた洗浄板を備え、上記噴出孔を上記
洗浄板に形成したものである。

【００１０】請求項３の発明は、請求項１において、上
記処理液圧送部の処理液が圧送される洗浄水噴出管体を
備え、該洗浄水噴出管体に上記噴出孔を形成したもので
ある。

【００１１】請求項４の発明は、複数の基板を所定の配
列ピッチで収納するカセットを用いて、該カセットを保
持するカセット保持部を上記洗浄槽内に設けたものであ
る。

【００１２】

【作用】本発明の請求項１の基板処理装置では、洗浄槽
内に複数の基板が互いに平行に配列した状態で収納さ
れ、処理液供給手段の処理液圧送部から処理液が基板に
向けて噴出されて基板が洗浄される。このとき、処理液
は、基板の間のほぼ中央位置に配置された噴出孔から噴
出される。したがって、処理液は、基板の間に噴出さ
れ、その間で、層流状態で流動するから、処理液の基板
に付着したパーティクル除去能力が高い。また、処理液
は、基板間の上部にまで速やかに流れるから、洗浄後の
処理液を効率よく、洗浄槽外へ排出することができる。

【００１３】請求項２及び請求項３の発明は、噴出孔の
配設に好適な態様である。つまり、請求項２では、洗浄
板に形成した噴出孔から処理液が噴出されるから、全て
の基板が均一かつ効率よく洗浄される。また、請求項３
では、洗浄水噴出管体を通じて噴出孔から噴出するの
で、液圧が低減することなく、処理液を基板の間に噴出
させることができる。

【００１４】請求項４は、基板を洗浄槽内に収納する態
様のうち、基板をカセットに保持したまま洗浄すること
ができるものである。

【００１５】

【実施例】以上説明した本発明の構成・作用を一層明ら
かにするために、以下本発明の好適な実施例について説
明する。

【００１６】図１は本発明の一実施例に係る基板処理装
置１０を示し、図２は洗浄槽２０の断面を示す。図１及
び図２に示すように、基板処理装置１０は、カセットＣ
内に収納した複数の基板Ｗを一括して洗浄処理する洗浄
槽２０と、洗浄槽２０に第１薬液Ａ及び第２薬液Ｂを供
給する薬液供給系３０と、洗浄槽２０に純水を供給する
純水供給系４０と、第１及び第２薬液Ａ，Ｂ及び純水か
ら調製された処理液を循環しつつ所定温度に維持する処
理液循環系５０とを備えている。

【００１７】上記洗浄槽２０は、洗浄室２１を有する石
英製の槽本体２２と、槽本体２２の上部外周に配置され
たオーバーフロー槽２３と、槽本体２２内の底部よりや
や上方に水平配置された多孔板２４とを備え、多孔板２
４により、上記洗浄室２１を洗浄上室２１ａと洗浄下室
２１ｂとに区分けしている。上記洗浄上室２１ａには、
基板Ｗを収納したカセットＣを載置するカセット支持部
２５が設けられ、洗浄下室２１ｂには、処理液循環系５
０からの処理液を供給する処理液供給管２６が設けられ
ている。なお、カセットＣの下部には、カセット開口Ｃ
ａが形成されており、このカセット開口Ｃａを通じて処
理液が流入するようになっている。

【００１８】上記多孔板２４には、図３及び図４に示す
ように、複数の噴出孔２４ａが形成されている。図３は
多孔板２４に載置した基板Ｗを側面から見た図であり、
図４は多孔板２４を上方から見た図である。噴出孔２４
ａは、基板Ｗの配列方向Ｄに対して基板Ｗの配列ピッチ
Ｌｐと等間隔であり、基板Ｗの間の中央位置に形成され
ており、しかも、基板Ｗの配列方向Ｄとの直角方向Ｈに
対しても等間隔に形成されている。したがって、噴出孔
２４ａは、所定間隔で格子状に配置されていることにな
る。

【００１９】次に、図１に戻って、薬液供給系３０につ
いて説明する。薬液供給系３０は、第１薬液供給部３０
ａと第２薬液供給部３０ｂとを備えている。第１薬液供
給部３０ａは、第１薬液Ａを供給する第１薬液供給源３
２ａから薬液配管３３ａを通じて接続された薬液計量槽
３４ａを備えている。薬液配管３３ａには、開閉弁３５
ａが設けられている。薬液計量槽３４ａは、薬液配管３
６ａを介して洗浄槽２０に接続されている。薬液配管３
６ａには、薬液供給ポンプ３７ａが設けられている。ま
た、薬液計量槽３４ａと洗浄槽２０との間には、薬液配
管３６ａをバイパスし、かつ開閉弁３８ａを介設したバ
イパス管３９ａが接続されている。

【００２０】こうした第１薬液供給部３０ａの構成によ
り、第１薬液供給源３２ａからの第１薬液Ａは、薬液配
管３３ａを介して薬液計量槽３４ａに供給され、この薬
液計量槽３４ａで計量されて薬液配管３６ａを通じて薬
液供給ポンプ３７ａで洗浄槽２０へ送られる。

【００２１】また、第２薬液供給部３０ｂは、第１薬液
供給部３０ａと同様な構成により、第２薬液供給源３２
ｂから薬液計量槽３４ｂを経て、洗浄槽２０に第２薬液
Ｂを供給している。

【００２２】上記処理液循環系５０は、オーバーフロー
槽２３から溢れた処理液を洗浄槽２０へ循環させる系統
である。処理液循環系５０は、オーバーフロー槽２３と
洗浄槽２０の底部とを接続した循環管路５１を備え、こ
の循環管路５１に上流側から順に、開閉弁５２、循環ポ
ンプ５３、循環ヒータ５４、開閉弁５５、循環フィルタ
５６を介設している。また、循環管路５１の循環ヒータ
５４の下流側には、開閉弁５７を介設した排出配管５８
が接続されている。

【００２３】上記構成による処理液循環系５０により、
オーバーフロー槽２３の処理液が循環ポンプ５３により
循環管路５１を介して循環ヒータ５４に送られ、循環ヒ
ータ５４で所定温度に加熱された後に、循環フィルタ５
６に送られる。循環フィルタ５６を経て浄化された処理
液は、洗浄槽２０の処理液供給管２６に圧送され、さら
に洗浄下室２１ｂを満たす。洗浄下室２１ｂを満たした
処理液は、多孔板２４の噴出孔２４ａを介して洗浄上室
２１ａに噴出され、洗浄室２１内の処理液を攪拌すると
ともにオーバーフロー槽２３へ溢れさせる。その後、オ
ーバーフロー槽２３で受けた処理液は、循環ポンプ５３
によって循環ヒータ５４側へ送られる。こうした動作に
より洗浄槽２０内の処理液は循環しつつ循環ヒータ５４
による所定温度の維持及び循環フィルタ５６による浄化
処理が行なわれる。

【００２４】上記洗浄槽２０内での基板Ｗの洗浄動作に
ついてさらに説明すると、まず、図示しない基板搬送装
置により基板Ｗを収納したカセットＣが洗浄槽２０内の
カセット支持部２５に搬送され、ここで載置支持され
る。このとき、基板Ｗは、カセットＣ内にて互いに平行
でかつ所定間隔の配列ピッチＬｐにて配置されている。
その後、薬液供給系３０から所定量の第１薬液Ａ及び第
２薬液Ｂが洗浄槽２０に供給されると共に、純水供給系
４０から純水が洗浄槽２０に供給される。続いて、循環
ポンプ５３が駆動されることにより、洗浄槽２０から溢
れた処理液は、循環管路５１、処理液供給管２６に設け
られた噴出孔（図示せず）を介して洗浄槽２０の洗浄下
室２１ｂに圧送される。洗浄下室２１ｂの処理液は、多
孔板２４の噴出孔２４ａを通って基板Ｗ側へ噴出され
る。

【００２５】このとき、図３及び図４に示すように、多
孔板２４の噴出孔２４ａは、基板Ｗの配列ピッチＬｐに
等しい間隔であって基板Ｗの間の中央位置に設けられて
いるので、噴出孔２４ａから噴出される処理液は、カセ
ットＣのカセット開口Ｃａを通じて基板Ｗの間に噴出さ
れて、基板Ｗの上部にまで流れ込む上昇流となる。こう
した上昇流は、基板Ｗの全面にわたる均一な流れである
から、基板Ｗに付着しているパーティクルの除去能力が
増加する。このため隣合う基板Ｗ間の汚染の転写がなく
なり、また、次回に処理する基板Ｗへの汚染の転写もな
い。

【００２６】また、処理液は、強い上昇流となって基板
Ｗの間を通って洗浄槽２０の上部にまで達した後にオー
バーフロー槽２３へ排出されるから、洗浄後の廃液を効
率よく、オーバーフロー槽２３へ排出することができ
る。よって、多数の基板Ｗを一括して順次処理する場合
において、次回に処理する基板Ｗに汚染が転写されるこ
ともない。

【００２７】図５は他の実施例に係る洗浄槽２０Ｂを示
す断面図である。図５に示すように、洗浄槽２０Ｂは、
基板Ｗを収納するカセットを支持しない構造であり、そ
の洗浄室２１Ｂ内に基板保持具２５Ｂが架設されてい
る。基板保持具２５Ｂは、基板Ｗを所定間隔の配列ピッ
チＬｐ（図６参照）で保持するように保持溝（図示省
略）を有している。また、洗浄槽２０Ｂの槽本体２２Ｂ
の下側両側には、基板Ｗに対して平行にノズル管２６Ｂ
が配設されている。ノズル管２６Ｂの基板Ｗ側には、図
６及び図７に示すように、多数の噴出孔２６Ｂａが洗浄
室２１Ｂ内に向けて形成されている。噴出孔２６Ｂａ
は、基板Ｗの配列ピッチＬｐと同じ間隔で、基板Ｗの間
の中央位置に配置されている。処理液循環系からノズル
管２６Ｂに処理液が圧送されると、噴出孔２６Ｂａから
噴出される処理液は、基板Ｗの間に噴出し、上記実施例
と同様に、均一に基板Ｗの洗浄を行なうことができる。
なお、上記実施例では、ノズル管２６Ｂは洗浄槽２０Ｂ
の下部に２本平行して配置したが、これに限らず、その
本数は特に限定されず、基板Ｗの洗浄処理の種類に応じ
て適宜設けることができる。

【００２８】なお、この発明は上記実施例に限られるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の
態様において実施することが可能であり、例えば次のよ
うな変形も可能である。

【００２９】（１） 処理液を噴出する手段は、図４の
多孔板２４と図７のノズル管２６Ｂを並設して、その洗
浄効果を一層高めてもよい。

【００３０】（２） 噴出孔は、図７に示すようなノズ
ル管に透孔として形成するほか、基板Ｗの間に突出した
ノズル形状に形成してもよい。この場合には、その処理
液を一層、基板の間に確実に噴出させることができる。

【００３１】（３） 噴出孔は、基板の間に配設される
のであれば、その数は特に限定されず、例えば基板の間
でかつ、基板の配列方向Ｄに対して２以上設けてもよ
い。さらに、基板Ｗの下方から噴出する場合のほか、側
部またはその上方であってもよく、いずれにしても、基
板Ｗの間に噴出できればよい。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
の基板処理装置によれば、洗浄槽内に収納された複数の
基板の間に噴出孔が配置され、該噴出孔から処理液が基
板の間に噴出され、その間において層流状態で流動する
から、基板に付着したパーティクル除去能力が高い。ま
た、処理液は、基板間の上部にまで速やかに流れるか
ら、洗浄後の処理液を効率よく洗浄槽外へ排出すること
ができ、次回に処理する基板への汚染の転写がなくな
る。

【００３３】請求項２及び請求項３の発明によれば、噴
出孔の設置を好適に実現したものであり、請求項２では
洗浄板に格子状に形成した噴出孔から処理液が噴出され
るので、全ての基板が均一かつ効率よく洗浄され、ま
た、請求項３では、洗浄水噴出管体を通じて噴出孔から
噴出されるので、液圧が低減することなく、処理液を基
板の間に強く噴出させることができる。

【００３４】請求項４は、基板を洗浄槽内に収納する態
様のうち、基板をカセットに保持したまま洗浄すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る基板処理装置を示す概
略構成図。

【図２】同実施例に係る洗浄槽を示す断面図。

【図３】同実施例に係る基板の洗浄処理を説明する説明
図。

【図４】同実施例に係る多孔板を示す平面図。

【図５】他の実施例に係る洗浄槽を示す断面図。

【図６】他の実施例に係る基板の洗浄処理を説明する説
明図。

【図７】他の実施例に係る洗浄処理を説明する説明図。

【図８】従来の基板処理装置を示す断面図。

【図９】従来の多孔板を説明する説明図。

【図１０】従来の他の多孔板を説明する説明図。

【符号の説明】

１０…基板処理装置 ２０…洗浄槽 ２０Ｂ…洗浄槽 ２１…洗浄室 ２１Ｂ…洗浄室 ２１ａ…洗浄上室 ２１ｂ…洗浄下室 ２２…槽本体 ２２Ｂ…槽本体 ２３…オーバーフロー槽 ２４…多孔板 ２４ａ…噴出孔 ２５…カセット支持部 ２５Ｂ…基板保持具 ２６…処理液供給管 ２６Ｂ…ノズル管 ２６Ｂａ…噴出孔 ３０…薬液供給系 ３０ａ…第１薬液供給部 ３０ｂ…第２薬液供給部 ３２ａ…第１薬液供給源 ３２ｂ…第２薬液供給源 ３３ａ…薬液配管 ３４ａ…薬液計量槽 ３４ｂ…薬液計量槽 ３５ａ…開閉弁 ３６ａ…薬液配管 ３７ａ…薬液供給ポンプ ３８ａ…開閉弁 ３９ａ…バイパス管 ４０…純水供給系 ５０…処理液循環系 ５１…循環管路 ５２…開閉弁 ５３…循環ポンプ ５４…循環ヒータ ５５…開閉弁 ５６…循環フィルタ ５７…開閉弁 ５８…開閉弁

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を平行に配列した状態で収納
   する洗浄槽と、洗浄槽内の基板に向けて処理液を噴出す
   る処理液供給手段とを備えた基板処理装置において、 上記処理液供給手段は、 上記洗浄槽内に収納した基板の配列ピッチに等しい間隔
   であって互いに隣接する基板の間のほぼ中央位置に配列
   した複数の噴出孔と、 上記噴出孔から処理液を噴出させるように処理液を圧送
   する処理液圧送部と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 洗浄槽内の下部に設けた洗浄板を備え、 噴出孔は、上記洗浄板に形成されている請求項１に記載
   の基板処理装置。
3. 【請求項３】 処理液圧送部の処理液が圧送される洗浄
   水噴出管体を備え、該洗浄水噴出管体に噴出孔を形成し
   た請求項１に記載の基板処理装置。
4. 【請求項４】 複数の基板を所定の配列ピッチで収納す
   るカセットを用いて、該カセットを保持するカセット保
   持部を洗浄槽内に設けた請求項１ないし請求項３のいず
   れかに記載の基板処理装置。