JP2016219674A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被洗浄物を浸漬して洗浄するための洗浄液で満たされる洗浄槽と、洗浄液を洗浄槽の内部に供給する供給部を具備し、洗浄槽の内部に供給部から洗浄液を供給することで、洗浄槽の上縁から洗浄液を溢れさせながら、洗浄槽内の洗浄液に浸漬された被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、洗浄槽が、洗浄槽の上縁より下方に配置された、洗浄液を排出するための排出部を有し、洗浄槽の上縁から洗浄液を溢れさせるとともに、排出部からも洗浄液を排出しながら被洗浄物を洗浄するものであることを特徴とする洗浄装置。
【選択図】 図1
Description
図1に示すような、本発明の洗浄装置を使用して、本発明の洗浄方法に従い直径200mmのシリコンウェーハを洗浄した。このとき、洗浄槽2として、図6に示すような、孔からなる排出部5を有するものを使用した。また、供給部3からの洗浄液1の供給量が17L/min、洗浄槽2の上縁2aからの洗浄液1の排出量が7L/min、排出部5からの洗浄液1の排出量が10L/minであった。浸漬時間は2分、ウェーハの洗浄液への出入速度は30mm/secとした。
図8のような、従来の洗浄装置を用いたこと以外、基本的に実施例と同様な条件でシリコンウェーハを洗浄した。つまり、比較例では洗浄槽の上縁のみから洗浄液を排出することが可能な洗浄装置を使用した。
2…洗浄槽、 2a…上縁、 2b…側部、 2c…底部、
3…供給部、 4…保持具、 5…排出部、
10…本発明の洗浄装置、
W…被洗浄物。
Claims (6)
- 被洗浄物を浸漬して洗浄するための洗浄液で満たされる洗浄槽と、前記洗浄液を前記洗浄槽の内部に供給する供給部を具備し、前記洗浄槽の内部に前記供給部から前記洗浄液を供給することで、前記洗浄槽の上縁から前記洗浄液を溢れさせながら、前記洗浄槽内の前記洗浄液に浸漬された前記被洗浄物を洗浄する洗浄装置であって、
前記洗浄槽が、前記洗浄槽の上縁より下方に配置された、前記洗浄液を排出するための排出部を有し、前記洗浄槽の上縁から前記洗浄液を溢れさせるとともに、前記排出部からも前記洗浄液を排出しながら前記被洗浄物を洗浄するものであることを特徴とする洗浄装置。 - 前記洗浄槽が前記排出部として孔を有するものであることを特徴とする請求項1に記載の洗浄装置。
- 前記洗浄槽が前記排出部としてスリットを有するものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の洗浄装置。
- 洗浄槽の内部に満たされた洗浄液に被洗浄物を浸漬し、供給部から前記洗浄槽の内部に前記洗浄液を供給することで、前記洗浄槽の上縁から前記洗浄液を溢れさせながら前記被洗浄物を洗浄する洗浄方法であって、
前記洗浄槽として、前記洗浄槽の上縁より下方に配置された、前記洗浄液を排出するための排出部を有するものを使用し、
前記洗浄液を前記供給部から前記洗浄槽に供給することで、前記洗浄槽の上縁から前記洗浄液を溢れさせるとともに前記排出部からも前記洗浄液を排出しながら前記被洗浄物を洗浄することを特徴とする洗浄方法。 - 前記排出部を孔とすることを特徴とする請求項4に記載の洗浄方法。
- 前記排出部をスリットとすることを特徴とする請求項4又は請求項5に記載の洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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