JP2008093529A - 洗浄装置及び洗浄方法 - Google Patents

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史篤 佐藤
Shiro Sato
史朗 佐藤
Osamu Maruyama
理 丸山
Kazuo Kobayashi
一雄 小林
Norihisa Tsutsui
徳久 筒井
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【課題】電子部品、光学部品、ガラス基板その他精密洗浄が要求されるワークの洗浄に対して超音波洗浄やシャワー洗浄が併用される場合であっても、洗浄液中のパーティクルを効果的に除去することができる洗浄装置及び洗浄方法を提供する。
【解決手段】給液部材70から洗浄液46が供給される洗浄槽37と、洗浄槽37から溢れた洗浄液が流入するオーバーフロー槽38と、洗浄槽37及びオーバーフロー槽38の一方又は両方の洗浄液を排出制御する洗浄液排出制御機構と、排出された洗浄液をろ過した後に給液部材70に導く循環経路43A,43Bとを有し、前記の洗浄液排出制御機構が、洗浄槽37の最下層部から洗浄液46を排出する第1排出口11A,11B,11Cと、オーバーフロー槽38から洗浄液を排出する第2排出口12と、第1排出口から排出される洗浄液46の液流制御を行う第1バルブ21と、第2排出口12から排出される洗浄液の液流制御を行う第2バルブ22とを備える洗浄装置1により、上記課題を解決する。
【選択図】図1

Description

本発明は、洗浄液中のパーティクルを効果的に除去することができる洗浄装置及び洗浄方法に関する。
電子部品、精密部品、金属部品、プリント配線基板、ガラス基板その他の各種被洗浄物(以下、「ワーク」という。)を洗浄処理するための洗浄装置として、洗浄槽とオーバーフロー槽とで構成されるオーバーフロー型の洗浄装置が知られている。一般的なオーバーフロー型の洗浄装置は、ろ過装置を経由した循環経路から洗浄槽に洗浄液が供給され、その洗浄槽から溢れた洗浄液がオーバーフロー槽に流れ込み、オーバーフロー槽に設けられた排出口が循環経路に連結した循環構造になっている。
しかし、従来のオーバーフロー型の洗浄装置では、ワークを洗浄した際に発生した塵埃等がパーティクルとして洗浄槽内に残り、洗浄槽からワークを引き上げる際にそのパーティクルがワークに再付着するという問題があった。また、パーティクルのなかには、比較的軽くて洗浄液表面付近に浮遊するものや、比較的重くて洗浄槽の底部に沈むもの等があり、こうしたパーティクルを除去することが要請されていた。
こうした問題に対し、例えば特許文献1には、洗浄槽とオーバーフロー槽との間に送液ポンプとフィルタを経由する循環路を接続し、ワークを洗浄槽の薬液中に浸漬した状態で薬液を循環送流させながら洗浄する洗浄装置において、薬液循環路に複数の弁を接続し、ワークの洗浄タクトに合わせて、洗浄開始から搬出までの洗浄工程では洗浄槽底部から供給した薬液をオーバーフロー態様で順流循環させ、次のワーク搬入までの待ち工程では薬液がオーバーフロー槽から洗浄槽に流れ込み、洗浄槽底部から排出されるように逆流循環させてワーク洗浄を行う洗浄装置が提案されている。この洗浄装置では、上記の順流循環によって比較的軽くて洗浄液表面付近に浮遊するパーティクルを洗浄槽内から除去し、上記の逆流循環によって比較的重くて洗浄槽の底部に沈むものを洗浄槽内から排出することができるとされ、上記の再付着の問題を解決できるとされている。
特開平6−124934号公報
オーバーフロー型の洗浄装置で特に問題になるのは洗浄液表面に浮遊するパーティクルであるが、上記特許文献1に記載の洗浄装置で行う方法はワークを入れ替える毎に循環経路を逆にするので、比較的軽いパーティクルが洗浄液内に均等に混ざり込んでしまい、オーバーフロー態様での順流循環時間が十分に長くない場合には効果的に除去できないおそれがある。
また、電子部品、光学部品、ガラス基板その他の精密洗浄が要求されるワークに対しては、超音波洗浄やシャワー洗浄が併用されることがあり、洗浄槽内には、例えば超音波洗浄機やシャワー洗浄部材が常に存在している場合がある。このような場合においては、上記特許文献1に記載の洗浄装置で行う方法のようにワークを入れ替える毎に循環経路を逆にしても洗浄槽内での液の流れが複雑になり、重さの異なるパーティクルを十分に除去できないおそれがある。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、電子部品、光学部品、ガラス基板その他精密洗浄が要求されるワークの洗浄に対して超音波洗浄やシャワー洗浄が併用される場合であっても、洗浄液中のパーティクルを効果的に除去することができる洗浄装置及び洗浄方法を提供することにある。
上記課題を解決するための本発明の洗浄装置は、給液部材から洗浄液が供給される洗浄槽と、該洗浄槽から溢れた洗浄液が流入するオーバーフロー槽と、前記洗浄槽及び前記オーバーフロー槽の一方又は両方の洗浄液を排出制御する洗浄液排出制御機構と、排出された前記洗浄液をろ過した後に前記給液部材に導く循環経路とを有し、前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の最下層部から洗浄液を排出する第1排出口と、前記オーバーフロー槽から洗浄液を排出する第2排出口と、前記第1排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第1バルブと、前記第2排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第2バルブとを備えることを特徴とする。
この発明によれば、洗浄槽及びオーバーフロー槽の一方又は両方の洗浄液の排出が洗浄液排出制御機構により制御でき、その洗浄液排出制御機構が上記の第1排出口と第2排出口と第1バルブと第2バルブとを備えるので、第1及び第2バルブで液流を制御することにより、例えば洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを選択的に除去する液循環や、洗浄槽底部に沈む比較的重いパーティクルを選択的に除去する液循環を行うことができる。その結果、様々な条件下で洗浄が行われる場合であっても、洗浄液中のパーティクルをその汚染状況に応じて効果的に除去することができる。
本発明の洗浄装置の好ましい態様としては、前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の中間層部から洗浄液を排出する第3排出口と、該第3排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第3バルブとを更に備えている。この発明によれば、洗浄液排出制御機構が上記の第3排出口と第3バルブとを更に備えるので、例えば洗浄槽の中間層部に漂う中間的な重さのパーティクルを選択的に除去する液循環を行うことができる。その結果、様々な条件下で洗浄が行われる場合であっても、洗浄液中のパーティクルをその汚染状況に応じて効果的に除去することができる。
本発明の洗浄装置の好ましい態様としては、前記循環経路が、排出された洗浄液を給液部材側に送る循環ポンプと、排出された洗浄液をろ過するフィルタとを備えている。
本発明の洗浄装置の好ましい態様としては、前記第1排出口が、前記洗浄槽の最下層部に複数設けられている。この発明によれば、洗浄槽の構造等に応じて第1排出口の数を任意に設計することができる。
本発明の洗浄装置の好ましい態様として、前記給液部材がワークを洗浄するシャワー部材であること、前記洗浄槽が超音波洗浄手段を備えること、また、前記洗浄液がフッ素系溶剤、臭素系溶剤、炭素系溶剤及び水系洗浄剤から選択されること、が挙げられる。この発明によれば、電子部品、光学部品、ガラス基板その他の精密洗浄が要求されるワークの洗浄に対して超音波洗浄やシャワー洗浄が併用される場合であっても、各部に存在するパーティクルを選択的に除去する液循環を行うことができる。
本発明の洗浄装置の好ましい態様として、前記洗浄液排出制御機構は、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを閉じ若しくは絞る第1の排出制御手段、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを開く第2の排出制御手段、及び、前記第1バルブを閉じると共に前記第2バルブを開く第3の排出制御手段の1又は2以上を有する。この発明によれば、第1から第3の排出制御手段を有するので、例えば洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを選択的に除去する液循環や、洗浄槽底部に沈む比較的重いパーティクルを選択的に除去する液循環を任意に行うことができる。
上記課題を解決するための本発明の洗浄方法は、給液部材から洗浄液が供給される洗浄槽と、該洗浄槽から溢れた洗浄液が流入するオーバーフロー槽と、前記洗浄槽及び前記オーバーフロー槽の一方又は両方の洗浄液を排出制御する洗浄液排出制御機構と、排出された前記洗浄液をろ過した後に前記給液部材に導く循環経路とを有し、前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の最下層部から洗浄液を排出する第1排出口と、前記オーバーフロー槽から洗浄液を排出する第2排出口と、前記第1排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第1バルブと、前記第2排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第2バルブとを備える洗浄装置で行う洗浄方法であって、前記洗浄液排出制御機構が、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを閉じ若しくは絞る第1の排出制御手段と、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを開く第2の排出制御手段と、前記第1バルブを閉じると共に前記第2バルブを開く第3の排出制御手段とから選ばれる1又は2以上を有し、前記いずれかの手段の実行状態で洗浄液が循環することを特徴とする。
この発明によれば、洗浄槽及びオーバーフロー槽の一方又は両方の洗浄液の排出が、上記の第1から第3の排出制御手段を有する洗浄液排出制御機構により制御するので、例えば洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを選択的に除去する液循環や、洗浄槽底部に沈む比較的重いパーティクルを選択的に除去する液循環が行われる。その結果、様々な条件下で洗浄が行われる場合であっても、洗浄液中のパーティクルをその汚染状況に応じて効果的に除去できる。
本発明の洗浄方法の好ましい態様として、前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の中間層部から洗浄液を排出する第3排出口と、該第3排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第3バルブとを更に備え、該第3バルブを開く第4の排出制御手段を、前記第2又は第3の排出制御手段と同時に実行する。
この発明によれば、第4の排出制御手段を有し、それを前記第2又は第3の排出制御手段と同時に実行するので、洗浄槽の中間層部に漂う中間的な重さのパーティクルを選択的に除去する液循環を任意に行うことができる。
本発明の洗浄装置及び洗浄方法によれば、例えば洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを選択的に除去する液循環や、洗浄槽底部に沈む比較的重いパーティクルを選択的に除去する液循環を行うことができるので、様々な条件下で洗浄が行われる場合であっても、洗浄液中のパーティクルをその汚染状況に応じて効果的に除去することができる。また、洗浄槽の中間層部から洗浄液を排出する第3バルブを制御すれば、洗浄槽の中間層部に漂う中間的な重さのパーティクルを選択的に除去する液循環を任意に行うこともできる。
こうした本発明の洗浄装置及び洗浄方法は、電子部品、光学部品、ガラス基板その他精密洗浄が要求されるワークの洗浄に対して超音波洗浄やシャワー洗浄が併用される場合であっても、洗浄液中のパーティクルを効果的に除去することができる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面に基づき説明する。なお、本発明の洗浄装置及び洗浄方法は、その技術的特徴を有する範囲において、以下の説明及び図面に限定されない。
(洗浄装置)
図1は、本発明の洗浄装置の一例を示す模式的な正面図であり、図2は、図1に示す洗浄装置の模式的な側面図である。本発明の洗浄装置1は、図1及び図2に示すように、給液部材70(図示の例ではシャワー洗浄部材)から洗浄液46が供給される洗浄槽37と、洗浄槽37から溢れた洗浄液が流入するオーバーフロー槽38と、洗浄槽37及びオーバーフロー槽38の一方又は両方の洗浄液を排出制御する洗浄液排出制御機構と、排出された洗浄液をろ過した後に給液部材70に導く循環経路43A,43Bとを有している。そして、洗浄液排出制御機構が、洗浄槽37の最下層部から洗浄液46を排出する第1排出口11A,11B,11C(以下、総称する場合は符号11を用いる。)と、オーバーフロー槽38から洗浄液46を排出する第2排出口12と、第1排出口から排出される洗浄液46の液流制御を行う第1バルブ21と、第2排出口12から排出される洗浄液46の液流制御を行う第2バルブ22とを備えている。なお、図1及び図2の例では、給液部材70として図示の形態のシャワー洗浄部材を用い、また、ワーク44の取付冶具10として図示の形態の冶具を用いているが、本発明の洗浄装置1は図示の形態に限定されず、種々の形態からなる洗浄装置に適用可能である。
洗浄槽37は、図1及び図2に示すように、給液部材70から洗浄液46が供給されてワークを浸漬洗浄する矩形状の槽であり、その槽を構成する少なくとも1対の対向壁には、オーバーフロー槽38が形成されている。洗浄槽37は、1つ又は複数のワーク44を装着した取付冶具10を洗浄液46に浸漬できるだけの容量を持っている。洗浄槽37の底部には、図示のように、超音波洗浄手段60を設けてもよい。この超音波洗浄手段60は、具体的には超音波振動子であり、必要に応じて作動させ、ワーク44の洗浄効率を向上させることができる。
オーバーフロー槽38は、洗浄槽37から溢れた洗浄液46が流入する槽であり、例えば洗浄槽37が平面視で四角形である場合には、1対の対向壁に設けてもよいし、2対の対向壁、すなわち洗浄槽37の全周に設けてもよい。こうした構造とすることにより、洗浄液46を常に一定量とすることができ、洗浄液46の余剰量のみをオーバーフロー槽38にオーバーフローさせることができる。
洗浄槽37の最下層部には、洗浄槽内の洗浄液46を排出するための第1排出口11(11A,11B,11C)が3つ設けられている。第1排出口11の数は特に限定されず、排出液量に応じて選定され、図示のように3つであってもよいし、他の数であってもよい。また、第1排出口11は、最下層部の洗浄液を排出するための排出口であればどのような形態で設けられていてもよく、洗浄槽37の形状に応じて、その底面に設けられていてもよいし、側面の最下部に設けられていてもよい。こうした第1排出口11は、配管111を介し、第1排出口11から排出される洗浄液46の液流制御を行う第1バルブ21に接続されている。なお、「最下層部」とは、全ての洗浄液46が排出可能となる部位であり、底面、又は、最も下方にある底面から例えば30mm程度までの位置を指している。
オーバーフロー槽38には、オーバーフロー槽38内の洗浄液46を排出するための第2排出口12が設けられている。第2排出口12の数は特に限定されず、排出液量に応じて選定され、図示のように1つであってもよいし、他の数であってもよい。また、第2排出口12は、オーバーフロー槽38内の洗浄液46を排出するための排出口であればどのような形態で設けられていてもよく、オーバーフロー槽38の形状に応じて、その底面に設けられていてもよいし、側面の最下部に設けられていてもよい。こうした第2排出口12は、配管112を介し、第2排出口12から排出される洗浄液46の液流制御を行う第2バルブ22に接続されている。なお、「最下部」とは、オーバーフローした洗浄液46が排出可能となる部位であり、例えばオーバーフロー槽38の最も下方にある底面から30mm程度までの位置を指している。
また、本発明の洗浄装置1には、洗浄槽37の中間層部から洗浄液46を排出するための第3排出口13が設けられていてもよい。この第3排出口13の数も特に限定されず、排出液量に応じて選定され、図示のように1つであってもよいし、他の数であってもよい。また、第3排出口13は、中間層部の洗浄液46を排出するための排出口であればどのような形態で設けられていてもよく、洗浄槽37の形状に応じて、側面に設けられていてもよいし、底面から延びるように設けられていてもよい。こうした第3排出口13は、配管113を介し、第3排出口13から排出される洗浄液46の液流制御を行う第3バルブ23に接続されている。なお、「中間層部」とは、洗浄槽37のほぼ中央部であり、具体的には、洗浄槽37内で洗浄されるワーク44の設置位置近傍部位を指している。
洗浄液排出制御機構は、洗浄槽37及びオーバーフロー槽38の一方又は両方の洗浄液46の排出を制御する機構であり、上記の第1排出口11、第1バルブ21、第2排出口12、及び第2バルブ22を少なくとも有し、必要に応じて第3排出口13及び第3バルブ23をさらに有している。洗浄液排出制御機構は、それらの各バルブを操作することにより、各排出口から排出される洗浄液46の液流を制御する。各排出口はそれぞれの排出口に対応するバルブを経由して循環経路43Aに合流し、その循環経路43Aを流れる洗浄液46は、排出された洗浄液46を給液部材70側に送る循環ポンプ41と、排出された洗浄液46をろ過するろ過フィルタ42とを経由してさらに給液部材70に導く循環経路43Bを経由し、その給液部材70から洗浄槽37内に供給される。したがって、洗浄槽37には、ろ過フィルタ42を通過した洗浄液46が供給されるので、洗浄槽37には洗浄液46に混入したパーティクルが除去された状態で供給される。
上記の各バルブ21,22,23は、手動バルブでも電磁バルブであってもよいし、また、流量調整可能なバルブであってもよいし、流量調整できない電磁バルブと流量調整可能な手動バルブとを組み合わせたものであってもよい。なお、好ましくは、流量調整可能な電磁バルブである。また、循環ポンプ41とろ過フィルタ42については、循環させる洗浄液46の種類やその流量に応じて選定される。また、循環経路43A,43Bを構成する配管の種類や径についても特に限定されず、循環させる洗浄液46の種類やその流量に応じて選定される。
次に、洗浄液排出制御機構の動作について説明する。洗浄液排出制御機構の動作として、以下の4つの排出制御手段を挙げることができ、本発明の洗浄装置1は、以下の各排出制御手段から選ばれる1又は2以上の動作を実行し、そのいずれかの動作の実行状態で洗浄液46を循環する。
第1の排出制御動作手段は、第1バルブ21を開くと共に、第2バルブ22を閉じ若しくは絞る動作を実行する。この第1の排出制御手段によれば、洗浄槽内の洗浄液46はオーバーフローせずに最下層部に設けられた第1排出口11から排出されるので、特に洗浄槽37の底部に沈む比較的重いパーティクルを選択的に除去することができる。なお、このとき、上記のような液流が発生する範囲内であれば、第2バルブ22を完全に閉じなくてもよく、絞った状態で行ってもよい。特にこの第1の排出制御手段の動作は、長時間洗浄作業を停止した後に行うことが好ましく、停止中に洗浄槽37の底部に沈んだパーティクルを選択的に排出することができる。
第2の排出制御手段は、第1バルブ21を開くと共に、第2バルブ22を開く。この第2の排出制御手段によれば、洗浄槽内の洗浄液46はオーバーフローしてオーバーフロー槽38に溢れるので、特に洗浄槽37の上層部の洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを除去することができる。また、同時に、洗浄槽37の最下層部に設けられた第1排出口11からも排出されるので、特に洗浄槽37の底部に沈む比較的重いパーティクルも除去することができる。なお、このとき、上記のような液流が発生する範囲内であれば、第1バルブ21と第2バルブ22の開放程度を調整し、それぞれの排出口から排出する液量を調整してもよい。この第2の排出制御手段の動作は、通常の洗浄時に適用可能である。
第3の排出制御手段は、第1バルブ21を閉じると共に、第2バルブ22を開く。この第3の排出制御手段によれば、洗浄槽内の洗浄液46はオーバーフローしてオーバーフロー槽38に溢れるので、特に洗浄槽37の上層部の洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを選択的に除去することができる。なお、このとき、上記のような液流が発生する範囲内であれば、第1バルブ21を完全に閉じなくてもよく、絞った状態で行ってもよい。特にこの第2の排出制御手段の動作は、通常の洗浄時に適用することが望ましい。
洗浄液排出制御機構が、洗浄槽37の中間層部から洗浄液46を排出する第3排出口13と、第3排出口13から排出される洗浄液46の液流制御を行う第3バルブ23とを更に備えている場合には、第3バルブ23を開く第4の排出制御手段の動作を、上述した第2又は第3の排出制御手段の動作と同時に実行することができる。すなわち、第4の排出制御手段の動作は、第1バルブ21と第2バルブ22の両方を開く第2の排出制御手段の動作と、第1バルブ21を閉じると共に第2バルブ22を開く第3の排出制御手段の動作のいずれかと同時に実行するものである。この第4の排出制御手段によれば、洗浄槽内の洗浄液46はオーバーフローしてオーバーフロー槽38に溢れるので、特に洗浄槽37の上層部の洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを除去することができると共に、洗浄槽37の中間層部に漂う中間的な重さのパーティクルを除去することができるという従来にはない効果がある。
なお、洗浄の目的、用途に応じて、上記第1の排出制御手段から第4の排出制御手段の動作に限らず、第1バルブ21と第2バルブ22の両方を閉じる動作と、第3バルブ23を開く第4の排出制御手段の動作とを同時に実行してパーティクルの除去をする方法(第5の排出制御手段ともいう。)を行うことも可能である。
こうした第1から第4の排出制御手段を任意に選択して洗浄動作を実行すれば、様々な条件下で洗浄が行われる場合であっても、洗浄槽中の各部に存在するパーティクルをその汚染状況に応じて効果的に除去することができる。
本発明の洗浄装置1においては、給液部材70がワーク44を洗浄するシャワー部材であることが好ましく、洗浄槽37が超音波洗浄手段60を備えることが好ましく、また、洗浄液46がフッ素系溶剤、臭素系溶剤、炭素系溶剤及び水系洗浄剤から選択されることが好ましい。
以上説明した本発明の洗浄装置1によれば、様々な条件下で洗浄が行われる場合であっても、洗浄液中のパーティクルをその汚染状況に応じて効果的に除去することができるので、電子部品、光学部品、ガラス基板その他の精密洗浄が要求されるワーク44の洗浄に対して超音波洗浄やシャワー洗浄が併用される場合であっても、各部に存在するパーティクルを選択的に除去することができる。
(洗浄方法)
次に、本発明の洗浄方法について説明する。本発明の洗浄方法は、上述した本発明に係る洗浄装置1で行う洗浄方法であって、洗浄液排出制御機構が、第1バルブ21を開くと共に第2バルブ22を閉じ若しくは絞る第1の排出制御手段と、第1バルブ21を開くと共に第2バルブ22を開く第2の排出制御手段と、第1バルブ21を閉じると共に第2バルブ22を開く第3の排出制御手段とから選ばれる1又は2以上を有し、前記いずれかの手段の実行状態で洗浄液46を循環させる方法である。さらに必要に応じて、第3バルブ23を開く第4の排出制御手段を、第2又は第3の排出制御手段と同時に実行する方法である。この内容については、上記第1から第4の洗浄液排出制御手段の箇所で説明したので、ここではその説明を省略する。
こうした洗浄方法によれば、洗浄槽37及びオーバーフロー槽38の一方又は両方の洗浄液46の排出を、上記の第1から第4の排出制御手段を有する洗浄液排出制御機構により制御するので、例えば洗浄槽37の最下層部に沈む比較的重いパーティクルを選択的に除去する液循環や、洗浄槽37の上層部である洗浄液表面に浮遊する比較的軽いパーティクルを選択的に除去する液循環や、洗浄槽37の中間層部に漂う中間的な重さのパーティクルを除去することができる。
(洗浄装置の構造)
本発明の要旨は上述したとおりであるが、以下では、洗浄装置の一実施形態についてさらに詳しく説明する。なお、上記において既に説明した内容は省略する。図3は、洗浄槽37を有する洗浄装置の一例を示す模式的な構成図である。
洗浄装置1は、図3に示すように、液状及び蒸気の洗浄液46を用いてワーク44を洗浄するための槽であり、ワーク44を洗浄液46に浸して超音波により洗浄する洗浄槽37(液体洗浄領域101)と、ワーク44を蒸気洗浄する蒸気洗浄領域102と、ワーク44を冷却乾燥する冷却領域103とで構成されている。洗浄装置1には、蒸気発生槽52で発生させた蒸気を蒸気洗浄領域102に供給するための配管54が設けられているが、その配管形態は特に限定されない。
液体洗浄領域101(洗浄槽37)は、洗浄装置1の下部に設けられて、液状の洗浄液46でワーク44を洗浄する領域である。この液体洗浄領域101は、1つ又は複数のワーク44を装着した取付冶具10を洗浄液46に浸漬できるだけの容量を持っている。その底部には、超音波洗浄手段60を設けてもよい。この超音波洗浄手段60は、具体的には超音波振動子であり、必要に応じて作動させ、ワーク44の洗浄効率を向上させることができる。また、温度制御を行うための温度制御手段を設けてもよい。例えば超音波洗浄手段60を動作させると洗浄液46の温度が上昇するので、図3に示すように、温度を一定に保つための冷却器62(例えばペルチェ素子)を適当な部位に所定の個数設けてもよい。こうした冷却器62は、ペルチェ効果を利用した素子であり、可動部が無く騒音を発生しないという利点がある。冷却器62は、各種のものを用いることができ、例えばペルチェ素子と冷却ファンモータを組み合わせて用いることができる。
液体洗浄領域101は、一定量の洗浄液46を貯める洗浄槽37と、その洗浄槽37からオーバーフローした洗浄液46を受けるオーバーフロー槽38とで構成されている。このオーバーフロー槽38は、洗浄液46の余剰量のみをオーバーフロー槽38にオーバーフローさせるので、安定した液体洗浄を達成することができる。なお、符号39Aは洗浄槽37の液面計であり、符号39Bはオーバーフロー槽38の液面計である。
洗浄槽37をオーバーフローしてオーバーフロー槽38に流れ込んだ洗浄液46は、循環経路43A,43Bに設けられた冷却装置40を通過するようにしてもよい。このときの冷却装置40としては、例えば熱交換機等を挙げることができる。また、給液部材70としてシャワー洗浄部材70を用いれば、ワーク44の洗浄の自由度を向上させることができる。例えば、循環経路43Bを給液部材70であるシャワー洗浄部材に接続することにより、洗浄槽37内の取付冶具10に装着されたワーク44に対する洗浄効率を向上させることができる。また、冷却装置40で冷却した洗浄液46をシャワー洗浄部材によってワーク44に当ててワーク44を冷やしておくことにより、その後に蒸気洗浄領域102に引き上げた際の蒸気洗浄効率を向上させることもできる。なお、この循環流量は、任意に設定することができる。
蒸気洗浄領域102は、洗浄装置1の中間部に設けられて、洗浄液の蒸気48でワーク44を洗浄する領域である。この蒸気洗浄領域102も、上記液体洗浄領域101と同様、1又は複数のワーク44が装着された取付冶具10を洗浄液の蒸気48雰囲気に曝すことができるだけの容量を持っている。この蒸気洗浄領域102では、洗浄液の蒸気48が飽和状態でワーク44に接触するように供給される。その蒸気48は、蒸気発生槽52で発生した蒸気が第1配管54を上昇してきた蒸気である。こうして供給された蒸気48は、ワーク44の表面に接触して凝縮することにより、ワーク44の洗浄が行われる。
この蒸気洗浄領域102の壁面31(洗浄装置1の中間部の内壁面又は外壁面)には、図3に示すように、ヒータ30等の加熱手段を設けることが好ましい。こうした加熱手段を設けることによって、洗浄液の蒸気48がその壁面31で結露して液化するのを抑制できるので、蒸気洗浄を安定した状態で行うことができる。
また、液体洗浄領域101と蒸気洗浄領域102との境界付近の壁面には、断熱部材36を設けることが好ましい。断熱部材36を境界付近の壁面に設けることによって、蒸気洗浄領域壁面の高い温度と、液体洗浄領域壁面の低い温度との温度干渉を起こり難くすることができるので、それぞれの領域での効率的な洗浄を実現することができる。なお、蒸気洗浄領域102と冷却領域103との境界付近の壁面にも断熱部材35を設けることが好ましい。
冷却領域103は、洗浄装置1の上部に設けられて、洗浄液の蒸気を冷却して液化させる領域である。この冷却領域103は、液化できない蒸気がワーク搬入搬出口114から作業環境中に逃げない程度の高さ及び大きさであればよく、その高さ及び大きさは、洗浄装置1全体の容量に基づいて設計される。具体的には、本実施の形態においては、開口部の短辺Lに対する冷却領域103の高さHのフリーボード比を1.5以上確保することが好ましい。
この冷却領域103では、冷却された内壁面で蒸気が冷やされて液化する。こうした液化は冷却領域103内の蒸気圧を下げ、ワーク44の表面に凝縮していた液滴を気化させ、その結果、ワーク44の乾燥が行われる。
蒸気発生槽52は、洗浄液46をヒータ53等の加熱手段で加熱して蒸気を発生させる槽であり、この蒸気発生槽52の側壁には、液面計39Cを設けてもよい。
液体洗浄領域101内に貯まる規定量の洗浄液からオーバーフローした洗浄液は、配管127により、増加した液量は蒸気発生槽52に送る。こうすることにより、蒸気48が壁面31等で液化し、オーバーフロー槽38の液量が増加した場合であっても、洗浄装置1の液量と蒸気発生槽52の液量とのバランスを確保することができる。
給液部材70であるシャワー洗浄部材は、図1及び図2示すように、少なくとも取付冶具10に取り付けられたワーク44に対向配置されたシャワー部材73を有している。図示の例では、シャワー洗浄部材は、ワーク44に対向する側にシャワー面72を有するシャワー部材73と、そのシャワー部材73の上端面に接続されてシャワー部材73に洗浄液を供給する液送管74とを有している。その液送管74には、循環経路43Bが配管接続されている。
洗浄液46としては、各種のものを挙げることができるが、例えばHFC(ハイドロ・フルオロ・カーボン)やHFE(ハイドロ・フルオロ・エーテル)等のフッ素系溶剤、臭素系溶剤等が用いられる。こうした洗浄装置1を用いれば、洗浄液の消費量を低減できると共に、ワークの蒸気洗浄及び乾燥をより効果的に行うことができるので、例えばクリーンルーム内等で、電子部品、精密部品、金属部品、プリント配線基板、ガラス基板その他の各種被洗浄物(ワーク)を極めて効率よく低コストで洗浄処理することができる。
以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。
(実施例1)
図1及び図2に示す形態からなる洗浄装置1を用い、第1バルブ21と第2バルブ22を操作した際の洗浄槽37内に存在する0.5μm以上のパーティクルの数を測定した。用いた洗浄装置1としては、超音波洗浄機60が底部に設置された洗浄槽37(オーバーフロー時の洗浄液容量:10リットル)にHFE(ハイドロ・フルオロ・エーテル)を洗浄液46として循環させた。循環経路43A,43Bに設けられたフィルタ42として、1μmフィルタと0.1μmのフィルタを併用し、10リットル/分の循環流量で循環させた。
先ず、ワーク44を洗浄槽37に入れない状態でのパーティクルの数を測定した。その後、ワーク44として2個のプリント配線基板を取付冶具10に取り付け、その取付冶具10を洗浄槽37内に浸漬して洗浄を開始した。先ず、第1バルブ(V1)21を閉じ、第2バルブ(V2)22を開けたオーバーフロー状態での洗浄を1分間行い、その時点のパーティクルの数を測定した。測定後すぐに取付冶具10を洗浄槽37外に引き上げ、引き続き1分経過時、2分経過時、3分経過時のパーティクルの数を測定した。なお、パーティクルの測定は、洗浄槽37内の洗浄槽37の壁面に近い中間層部の位置で行った。
パーティクルの数は、光散乱式液中粒子検出器(リオン製、KS−28)、液中微粒子計数器(リオン製、KL−11)及びシリンジサンプラー(リオン製、KZ−30W1)で構成されるパーティクル測定装置を用いて測定した。図4は、第1バルブと第2バルブを操作した際の洗浄槽37中に存在するパーティクルの測定結果を示すグラフである。図4に示すように、第1バルブ(V1)21を閉じ、第2バルブ(V2)22を開けたオーバーフロー状態での洗浄では、ワーク44の1分間の洗浄によりパーティクルの数は上昇したが、ワーク44を引き上げた後の循環によりパーティクルの数は時間の経過と共に顕著に減少した。
(実施例2)
実施例1と同様のパーティクル測定を行った。この実施例2は、第1バルブ(V1)21と第2バルブ(V2)22の両方を開け、オーバーフロー状態を維持しつつ第1排出口11からも洗浄液46を排出した。なお、第1排出口11からの排出量は、オーバーフロー量の1/2とした。それ以外は実施例1と同様の測定装置及び測定条件で行った。その結果を図4に併せて示した。図4に示すように、第1バルブ(V1)21と第2バルブ(V2)22を開けた状態での洗浄では、ワーク44の1分間の洗浄によりパーティクルの数は上昇したが、ワーク44を引き上げた後の循環によりパーティクルの数は時間の経過と共に顕著に減少した。また、実施例2では、実施例1に比べて、洗浄中であってもパーティクル数を低く抑えることができた。
本発明の洗浄装置の一例を示す模式的な正面図である。 図1に示す洗浄装置の模式的な側面図である。 洗浄槽を有する洗浄装置の一例を示す模式的な構成図である。 第1バルブと第2バルブを操作した際の洗浄槽中に存在するパーティクルの測定結果を示すグラフである。
符号の説明
1 洗浄装置
10 取付冶具
11,11A,11B,11C 第1排出口
12 第2排出口
13 第3排出口
21 第1バルブ
22 第2バルブ
23 第3バルブ
28 水分離槽
37 洗浄槽
38 オーバーフロー槽
40 冷却装置
41 循環ポンプ
42 フィルタ
43A,43B 循環経路
44 ワーク
46 洗浄液
48 蒸気
52 蒸気発生槽
53 ヒータ
54 配管
60 超音波洗浄手段
62 冷却器
64 冷却器
70 給液部材
71 洗浄液噴出孔
72 シャワー面
73 シャワー洗浄部材
74 液送管
101 液体洗浄領域
102 蒸気洗浄領域
103 蒸気洗浄冷却
110 支持板
111,112,113 配管
114 ワーク搬入搬出口
115 放熱用ファンモータ

Claims (10)

  1. 給液部材から洗浄液が供給される洗浄槽と、該洗浄槽から溢れた洗浄液が流入するオーバーフロー槽と、前記洗浄槽及び前記オーバーフロー槽の一方又は両方の洗浄液を排出制御する洗浄液排出制御機構と、排出された前記洗浄液をろ過した後に前記給液部材に導く循環経路とを有し、
    前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の最下層部から洗浄液を排出する第1排出口と、前記オーバーフロー槽から洗浄液を排出する第2排出口と、前記第1排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第1バルブと、前記第2排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第2バルブと、を備えることを特徴とする洗浄装置。
  2. 前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の中間層部から洗浄液を排出する第3排出口と、該第3排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第3バルブとを更に備える、請求項1に記載の洗浄装置。
  3. 前記循環経路が、排出された洗浄液を給液部材側に送る循環ポンプと、排出された洗浄液をろ過するフィルタとを備える、請求項1又は2に記載の洗浄装置。
  4. 前記第1排出口が、前記洗浄槽の最下層部に複数設けられている、請求項1から3のいずれかに記載の洗浄装置。
  5. 前記給液部材が、ワークを洗浄するシャワー部材である、請求項1から4のいずれかに記載の洗浄装置。
  6. 前記洗浄槽が超音波洗浄手段を備える、請求項1から5のいずれかに記載の洗浄装置。
  7. 前記洗浄液は、フッ素系溶剤、臭素系溶剤、炭素系溶剤及び水系洗浄剤から選択される、請求項1から6のいずれかに記載の洗浄装置。
  8. 前記洗浄液排出制御機構は、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを閉じ若しくは絞る第1の排出制御手段、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを開く第2の排出制御手段、及び、前記第1バルブを閉じると共に前記第2バルブを開く第3の排出制御手段の1又は2以上を有する、請求項1から7のいずれかに記載の洗浄装置。
  9. 給液部材から洗浄液が供給される洗浄槽と、該洗浄槽から溢れた洗浄液が流入するオーバーフロー槽と、前記洗浄槽及び前記オーバーフロー槽の一方又は両方の洗浄液を排出制御する洗浄液排出制御機構と、排出された前記洗浄液をろ過した後に前記給液部材に導く循環経路とを有し、前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の最下層部から洗浄液を排出する第1排出口と、前記オーバーフロー槽から洗浄液を排出する第2排出口と、前記第1排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第1バルブと、前記第2排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第2バルブとを備える洗浄装置で行う洗浄方法であって、
    前記洗浄液排出制御機構が、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを閉じ若しくは絞る第1の排出制御手段と、前記第1バルブを開くと共に前記第2バルブを開く第2の排出制御手段と、前記第1バルブを閉じると共に前記第2バルブを開く第3の排出制御手段とから選ばれる1又は2以上を有し、
    前記いずれかの手段の実行状態で洗浄液が循環することを特徴とする洗浄方法。
  10. 前記洗浄液排出制御機構が、前記洗浄槽の中間層部から洗浄液を排出する第3排出口と、該第3排出口から排出される洗浄液の液流制御を行う第3バルブとを更に備え、該第3バルブを開く第4の排出制御手段を、前記第2又は第3の排出制御手段と同時に実行する、請求項9に記載の洗浄方法。
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