KR102083268B1 - 금속메쉬 세척 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속메쉬 세척 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체공정에 사용되는 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 메쉬와 같이, 초정밀 공정에 사용되는 금속메쉬의 세척을 효율적으로 수행할 수 있는 세척액을 이용할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 몰리브데넘 메쉬(몰리메쉬)의 특성에 최적화된 세척액을 공급할 뿐만 아니라, 투입된 세척액의 온도를 조절함으로써, 해당 세척액이 가장 좋은 세척효율을 발휘할 수 있도록 최적의 세척환경을 형성할 수 있다.
또한, 본 발명은 세척대상인 금속메쉬의 양에 따라 세척액을 자동으로 조절하여 공급함은 물론, 세척, 헹굼, 건조의 과정을 한번에 수행할 수 있도록 함으로써, 초정밀 공정에 사용되는 금속메쉬에 대한 효율적인 세척공정이 이루어질 수 있다.
따라서, 금속재의 메쉬 제조 분야 및 세척 분야, 특히 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 금속망 제조 분야 및 몰리메쉬를 이용하는 반도체 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

Description

금속메쉬 세척 장치{Metal mesh cleaning equipment}
본 발명은 금속메쉬 세척 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체공정에 사용되는 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 메쉬와 같이, 초정밀 공정에 사용되는 금속메쉬의 세척을 효율적으로 수행할 수 있는 세척액을 이용할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 몰리브데넘 메쉬(몰리메쉬)의 특성에 최적화된 세척액을 공급할 뿐만 아니라, 투입된 세척액의 온도를 조절함으로써, 해당 세척액이 가장 좋은 세척효율을 발휘할 수 있는 최적의 세척환경을 형성할 수 있도록 한 금속메쉬 세척 장치에 관한 것이다.
금속재의 메쉬(Mesh, 격자망)는 인쇄나 필터 등 다양한 용도로 사용되어 왔으며, 목적과 용도에 따라 다양한 재질 및 규격의 제품들이 개발되어 사용되었다.
최근에는, 첨단 산업분야인 반도체 제조분야에서 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 메쉬(이하 '몰리메쉬(Mo mesh)'와 혼용함)가 사용되고 있다.
예를 들어, 몰리메쉬는 반도체 제조 공정 중 증착공정, 식각공정, 제거공정, 세척공정 등에서 사용될 수 있으며, 특히 증착공정의 경우 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)이나 원자층증착(Atomic Layer Deposition, ALD) 등에서 사용될 수 있다.
한편, 앞서 설명한 몰리메쉬의 경우에는 반도체 공정에서 사용되는 제품으로 그 표면의 품질에 의해 반도체 공정의 수율에도 큰 영향을 미치게 된다.
특히, 반도체 분야의 경우 IT기기들의 소형화 추세에 따라 대용량의 데이터를 처리하는 저전력의 고성능 칩을 개발하는 방향으로 발전하고 있으며, 대부분의 반도체 제품들은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 방식 등과 같은 초미세 공정에 의해 제조되고 있다.
이와 같은 초미세 공정은, 해당 공정에서 사용되는 자재들의 품질에도 큰 영향을 받게 된다.
따라서, 제조된 몰리메쉬 또는 특정 반도체공정에서 사용된 몰리메쉬의 표면에 잔존하는 이물질을 세척하는 것은 매우 중요한 공정이라고 할 수 있다.
한편, 하기의 선행기술문헌인 대한민국 등록특허공보 제10-1859897호 '다기능 초음파 세척기'(이하 선행기술1이라 한다) 및 대한민국 등록특허공보 제10-1379173호 '엘이디 램프 접착지그 세척장치'(이하 선행기술2라 한다)는, 초음파를 이용하여 대상을 세척하는 것으로 물리적 충격이나 연마 등을 이용하지 않고 세척대상물의 표면에 있는 이물질을 제거할 수 있기 때문에, 세척과정에서 세척대상물의 손상이나 파손을 최소화할 수 있다는 점에서 널리 사용되고 있으며, 세척대상물에 따라 세척방법, 세척장치의 구성이나 유기적인 결합관계 및 작동관계가 달라진다는 특징이 있다.
예를 들어, 선행기술1은 식기나 과일 등을 세척하기 위한 것으로, 세척대상물이 놓여지는 세척망을 승하강시킴으로써, 세척 후 상부에서 자연건조방식으로 세척대상물을 건조시킬 수 있도록 한 것이다.
다른 예로, 선행기술2는 전자부품(LED 램프)을 제조하는데 사용되는 지그를 세척하는 것으로, 수작업에 의한 세척과정을 자동화한 것이다.
이와 같이, 세척장치와 관련된 분야에서의 기술발전동향은, 세척대상물에 따라 최적화된 효율 및 효과를 얻을 수 있는 세척방법 및 장치를 제공하는 기술을 개발하는데 초점이 맞춰져 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1859897호 '다기능 초음파 세척기' 대한민국 등록특허공보 제10-1379173호 '엘이디 램프 접착지그 세척장치'
이에 따라, 본 발명은 반도체공정에 사용되는 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 메쉬와 같이, 초정밀 공정에 사용되는 금속메쉬의 세척을 효율적으로 수행할 수 있는 세척액을 이용할 수 있는 금속메쉬 세척 장치를 제공하는데 목적이 있다.
특히, 본 발명은 몰리브데넘 메쉬(몰리메쉬)의 특성에 최적화된 세척액을 공급할 뿐만 아니라, 투입된 세척액의 온도를 조절함으로써, 해당 세척액이 가장 좋은 세척효율을 발휘할 수 있는 최적의 세척환경을 형성할 수 있는 금속메쉬 세척 장치를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 세척대상인 금속메쉬의 양에 따라 세척액을 자동으로 조절하여 공급함은 물론, 세척, 헹굼, 건조의 과정을 한번에 수행할 수 있도록 함으로써, 초정밀 공정에 사용되는 금속메쉬에 대한 효율적인 세척공정이 이루어질 수 있는 금속메쉬 세척 장치를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 금속메쉬 세척 장치는, 내부에 세척공간부가 형성된 본체; 상기 세척공간부에 구성되며 세척하고자 하는 대상메쉬가 놓여지는 거치부; 상기 거치부에 안착된 적어도 하나의 대상메쉬가 잠기도록 상기 세척공간부에 세척액을 공급하는 세척액공급부; 상기 세척공간부로 공급된 세척액을 설정된 온도까지 가열시키는 가열부; 및 상기 세척공간부로 공급된 세척액을 진동시키는 초음파진동부;를 포함한다.
또한, 상기 세척액은, 과산화수소 및 촉매를 포함하는 수용액일 수 있다.
또한, 상기 세척액은, 물 55~65중량%, 과산화수소 30~40중량%, 촉매제 5~15%를 포함할 수 있다.
또한, 상기 촉매제는, Fe2Cl3를 포함할 수 있다.
또한, 상기 거치부에 놓여지는 대상메쉬의 무게를 측정하는 무게측정센서; 및 상기 무게측정센서에 의해 측정된 무게에 따라 상기 세척액공급부를 제어하여 세척액의 공급량을 조절하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 거치부에 놓여지는 대상메쉬의 높이를 측정하는 높이측정센서; 및 상기 높이측정센서에 의해 측정된 높이에 따라 상기 세척액공급부를 제어하여 세척액의 공급량을 조절하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 세척액을 배출하는 배출부; 상기 세척공간부에 헹굼수를 공급하는 헹굼수공급부; 및 상기 세척액공급부에 의해 세척액을 공급한 후, 상기 가열부 및 초음파진동부를 제어하여, 대상메쉬의 세척이 완료되면, 상기 세척액배출부를 통해 세척액을 배출하며, 상기 헹굼수공급부를 통해 헹굼수를 공급하여 대상메쉬에 잔존하는 세척액을 제거하도록 제어하는 제어부;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 대상메쉬로 공기를 분사하는 건조부;를 더 포함하며, 상기 제어부는, 상기 배출부를 통해 헹굼수를 배출한 후, 상기 건조부를 제어하여 대상메쉬에 잔존하는 헹굼수를 증발시킬 수 있다.
또한, 상기 건조부는, 상기 가열부의 일측에 구성되며, 상기 제어부는, 상기 가열부를 동작시킨 상태에서 상기 건조부에 의해 공기를 분사하여, 상기 대상메쉬에 열풍을 공급할 수 있다.
또한, 상기 세척공간부에 구성되며, 상기 세척액공급부를 통해 세척액이 공급된 상태에서, 상기 세척액 내부로 에어버블을 공급하는 에어버블공급부;를 더 포함할 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 반도체공정에 사용되는 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 메쉬와 같이, 초정밀 공정에 사용되는 금속메쉬의 세척을 효율적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
특히, 본 발명은 몰리브데넘 메쉬(몰리메쉬)의 특성에 최적화된 세척액을 공급할 뿐만 아니라, 투입된 세척액의 온도를 조절함으로써, 해당 세척액이 가장 좋은 세척효율을 발휘할 수 있는 최적의 세척환경을 형성할 수 있는 장점이 있다.
이를 통해, 본 발명은 몰리메쉬를 이용하는 반도체공정에 대한 신뢰도를 향상시킬 뿐만 아니라, 해당 반도체 제품에 대한 품질 및 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 세척대상인 금속메쉬의 양에 따라 세척액을 자동으로 조절하여 공급함은 물론, 세척, 헹굼, 건조의 과정을 한번에 수행할 수 있도록 함으로써, 초정밀 공정에 사용되는 금속메쉬에 대한 효율적인 세척공정이 이루어질 수 있는 장점이 있다.
따라서, 금속재의 메쉬 제조 분야 및 세척 분야, 특히 몰리브데넘(Molybdenum, Mo) 재질의 금속망 제조 분야 및 몰리메쉬를 이용하는 반도체 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 금속메쉬 세척 장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1의 다른 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 3은 도 2를 정면에서 바라본 구성도이다.
도 4 내지 도 9는 도 2를 이용하여 금속메쉬를 세척하는 과정을 설명하는 도면이다.
본 발명에 따른 금속메쉬 세척 장치에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 금속메쉬 세척 장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 1을 참조하면, 금속메쉬 세척 장치(A)는 본체(100), 거치부(200), 세척액공급부(300), 가열부(400) 및 초음파진동부(500)를 포함한다.
본체(100)는 금속메쉬 세척 장치(A)의 외형을 이루는 것으로, 내부에 세척공간부(미부호)가 형성되며, 양측벽면에는 거치부(200)가 지지되는 단턱부(110)가 형성될 수 있다.
또한, 본체(100)의 상부에 커버(도시하지 않음)가 개폐가능하도록 구성될 수 있으며, 커버를 통해 대상메쉬의 세척공정시 세척공간부가 밀폐되도록 할 수 있다.
거치부(200)는 세척공간부의 단턱부(110)에 걸쳐져 지지되도록 구성되며, 상부에는 세척하고자 하는 대상메쉬가 놓여진다. 여기서, 대상메쉬는 앞서 설명한 몰리브데넘(Mo) 재질의 메쉬를 포함할 수 있으며, 이외에도 다양한 재질 및 형태의 메쉬를 포함할 수 있다.
세척액공급부(300)는 거치부(200)에 안착된 적어도 하나의 대상메쉬가 잠기도록 본체(100)의 내부인 세척공간부에 세척액을 공급하는 것으로, 세척액이 저장된 탱크, 해당 탱크로부터 본체(100)까지 연결되는 공급관, 공급관의 종단부에 구성? 세척공간부로 세척액을 투입하는 세척노즐 등을 포함할 수 있다.
한편, 세척액은 앞서 설명한 바와 같이 몰리브데넘(Mo) 재질의 메쉬에 최적화하기 위하여, 과산화수소 및 촉매를 포함하는 수용액을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 세척액은 물 55~65중량%, 과산화수소 30~40중량%, 촉매제 5~15%를 포함할 수 있다. 이때, 촉매제는 Fe2Cl3를 포함할 수 있다.
가열부(400)는 세척액공급부(300)로부터 공급되어 본체(100)의 세척공간부로 투입된 세척액을 설정된 온도까지 가열시키기 위한 것으로, 열선 및 코일 등으로 구성될 수 있으며, 세척액이 금속메쉬의 표면에 잔존하는 이물질과 효과적으로 반응할 수 있는 최적의 온도를 유지하도록 할 수 있다. 여기서, 반응온도는 대상 금속메쉬의 종류 및 특성, 그리고 세척액의 종류 및 배합비율에 따라 변경되는 것으로, 당업자의 요구에 따라 다양하게 설정될 수 있음은 물론이다. 예를 들어, 반응온도는 몰리메쉬의 씨실과 날실의 굵기, 직조간격, 메쉬의 크기 등에 의해 조정될 수 있다.
초음파진동부(500)는 본체(100)의 세척공간부로 공급된 세척액을 진동시키기 위한 것으로, 세척액의 진동에 의해 몰리메쉬의 표면에 일정한 진동을 가할 뿐만 아니라, 세척액이 금속메쉬의 표면에 잔존하는 이물질과 효과적으로 반응하도록 도와주는 역할을 할 수 있다.
따라서, 본 발명에 의한 금속메쉬 세척 장치(A)는 다양한 형태 및 특성의 몰리메쉬를 세척하는데 최적화된 환경을 제공하여 보다 효과적인 세척이 이루어지도록 할 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 금속메쉬 세척 장치(A)에 의해 세척후 헹굼 및 건조 기능을 추가로 수행할 수 있는 방법에 대해 살펴보기로 한다.
도 2는 도 1의 다른 일 실시예를 나타내는 구성도이고, 도 3은 도 2를 정면에서 바라본 구성도이다.
도 2를 참조하면, 금속메쉬 세척 장치(A)는 세척하고자 하는 대상메쉬의 양에 따라 적절한 세척액이 자동으로 공급하도록 함으로써, 과도한 세척액의 투입에 따른 세척액의 낭비를 최소화할 수 있다.
예를 들어, 금속메쉬 세척 장치(A)는 무게측정센서(610) 및 제어부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
무게측정센서(610)는 거치부(200)에 놓여지는 대상메쉬의 무게를 측정하는 것으로, 도 2에 나타난 바와 같이 본체(100)의 단턱부(110)에 구성될 수 있으며, 그 위에 거치부(200)가 지지되도록 놓여질 수 있다.
제어부는 무게측정센서(610)에 의해 측정된 무게에 따라, 도 3에 나타난 세척액공급부(300)의 공급벨브(312)를 제어하여 본체(100)의 세척공간부로 공급되는 세척액의 공급량을 조절하는 것으로, 무게측정센서(610) 및 공급벨브(312)와 전기적으로 연결되며 작업자에 의해 조작이 쉽도록 본체(100)의 외측면 또는 본체(100)의 상부에 구성되는 커버에 구성될 수 있다. 여기서, 제어부는 당업자의 요구에 따라 다양하게 구성될 수 있으므로, 특정한 것에 한정하지 않음은 당연하다.
따라서, 작업자가 별도의 조작을 하지 않더라도 제어부가 투입된 대상메쉬의 양에 따라 적절한 세척액을 공급하므로, 효율적인 세척은 물론 과도한 세척액의 투입에 따른 세척액의 낭비를 최소화할 수 있다.
다른 예로, 금속메쉬 세척 장치(A)는 높이측정센서(620) 및 제어부(도시하지 않음)를 더 포함할 수 있다.
높이측정센서(620)는 거치부(200)에 놓여지는 대상메쉬의 높이를 측정하는 것으로, 광센서, 적외선센서 및 초음파센서 등을 이용하여 적재된 대상메쉬의 높이를 측정할 수 있다. 예를 들어, 발광측 센서에서 수광측 센서로 입사된 광 또는 적외선의 유무를 파악하고, 이를 통해 적재된 대상메쉬의 높이를 측정할 수 있다. 다른 예로, 초음파센서의 반사신호를 분석하여 적재된 대상메쉬의 높이를 측정할 수 있다.
이에, 제어부는 높이측정센서(620)에 의해 측정된 높이에 따라 세척액공급부(300)의 공급벨브(312)를 제어하여 세척액의 공급량을 조절할 수 있다.
더불어, 본 발명의 금속메쉬 세척 장치(A)는 세척액을 배출하는 배출부(710), 세척공간부에 헹굼수를 공급하는 헹굼수공급부(720)를 더 포함할 수 있다.
그리고, 제어부는 세척액공급부(300)에 의해 세척액을 공급한 후, 가열부(400) 및 초음파진동부(500)를 제어하여, 대상메쉬의 세척이 완료되면, 세척액배출부(710)의 배출벨브(712)를 제어하여 세척액을 배출할 수 있다.
이후, 제어부는 헹굼수공급부(720)의 투입벨브(722)를 통해 헹굼수를 공급하여 대상메쉬에 잔존하는 세척액을 제거하여 배출하도록 제어할 수 있다.
또한, 금속메쉬 세척 장치(A)는 대상메쉬로 공기를 분사하는 건조부(730)를 더 포함할 수 있으며, 제어부는 배출부(710)를 통해 헹굼수를 배출한 후, 건조부(730)의 송풍벨브(732)를 제어함으로써, 바람을 이용하여 대상메쉬에 잔존하는 헹굼수를 증발시킬 수 있다.
이때, 건조부(730)는 도 3에 나타난 바와 같이 가열부(400)의 일측에 구성될 수 있으며, 제어부는 가열부(400)를 동작시킨 상태에서 건조부(730)에 의해 공기를 분사함으로써, 대상메쉬에 열풍을 공급하여 대상메쉬를 보다 빠르게 건조시킬 수 있다.
한편, 도 3에서는 가열부(400)의 분사노즐이 수평방향으로 구성되도록 도시하였으나 이에 한정하는 것은 아니며, 거치부(200)에 놓여지는 대상메쉬를 향하도록 경사지게 배치할 수 있으며, 그에 따라 가열부(400)의 위치 또한 변경될 수 있음은 물론이다.
또한, 본 발명에 의한 금속메쉬 세척 장치(A)는 세척액공급부(300)를 통해 세척공간부에 세척액이 공급된 상태에서, 세척공간부의 저면에 구성된 다수 개의 버블홀(741)을 통해 세척액 내부로 에어버블을 공급하는 에어버블공급부(740)를 더 포함할 수 있다.
이와 같이, 세척액 내부에 에어버블을 공급하게 되면 에어버블이 대상메쉬의 표면에서 터지면서 추가적인 진동을 발생시킴으로써, 대상메쉬의 표면에 잔존하는 이물질을 보다 더 효과적으로 제거할 수 있다.
이때, 제어부는 에어버블공급부(740)에 구성된 에어벨브(742)를 제어하여 원하는 양의 에어버블을 공급할 수 있으며, 에어버블의 양은 앞서 설명한 바와 같이 몰리메쉬의 씨실과 날실의 굵기, 직조간격, 메쉬의 크기 등에 따라 조절될 수 있음은 물론이다.
도 4 내지 도 9는 도 2를 이용하여 금속메쉬를 세척하는 과정을 설명하는 도면으로, 도 1에 나타난 금속메쉬 세척 장치의 동작은 도 4 내지 도 6를 참조할 수 있다.
먼저, 도 4에 나타난 바와 같이 거치부(200)의 상부에 다수 개의 대상메쉬(10)를 적재할 수 있다.
이후, 도 5에 나타난 바와 같이 제어부가 세척부공급부(300)의 공급벨브(312)를 개방하여, 본체(100)의 내부로 세척액을 공급할 수 있다.
그리고, 앞서 설명한 바와 같이 무게측정센서(610) 및 높이측정센서(620) 중 적어도 하나를 이용하여 적재된 대상메쉬(10)의 양을 측정하고, 그에 따라 세척액을 공급할 수 있다. 이때, 본체(100)의 일측에는 공급되는 세척액의 높이를 측정하는 수위센서를 더 포함할 수 있다.
세척액의 공급이 완료되면, 제어부는 도 6에 나타난 바와 같이 공급벨브(312)를 닫고 가열부(400)를 동작시켜 세척액을 설정된 온도로 가열한 후, 초음파진동부(500)를 동작시켜 세척액을 진동시킬 수 있다.
더불어, 제어부는 에어버블공급부(740)를 동작시켜 도 6에 나타난 바와 같이 세척액 내부로 에어버블을 공급할 수 있다.
이와 같은 과정을 통해, 대상메쉬의 세척이 완료되면 제어부는 도 7에 나타난 바와 같이 배출벨브(712)를 개방하여 본체(100) 내부의 세척액을 모두 배출시킬 수 있다.
이후, 제어부는 도 8에 나타난 바와 같이 헹굼수공급부(720)를 이용하여 대상메쉬(10)의 표면을 헹굼으로써, 대상메쉬(10)의 표면에 잔존하는 세척수를 모두 제거할 수 있다.
마지막으로, 제어부는 도 9에 나타난 바와 같이 가열부(400)를 동작시킨 상태에서 건조부(730)를 동작시킴으로써, 본체(100) 내부에 온풍을 공급할 수 있으며, 이러한 온풍을 이용하여 대상메쉬(10)의 표면에 잔존하는 헹굼수를 완전히 제거할 수 있다.
따라서, 본 발명의 금속메쉬 세척 장치(A)는 몰리메쉬의 세척에 최적화된 세척수를 이용하여 효율적인 세척과정을 진행함과 동시에, 헹굼 및 건조과정을 연속적으로 진행함으로써, 몰리메쉬의 효과적인 세척이 가능하도록 할 수 있다.
이상에서 본 발명에 의한 금속메쉬 세척 장치에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
A : 세척 장치
100 : 본체 110 : 단턱부
200 : 거치부
300 : 세척액공급부
400 : 가열부
500 : 초음파진동부
610 : 무게측정센서 620 : 높이측정센서
710 : 배출부 720 : 헹굼수공급부
730 : 건조부 740 : 에어버블공급부
741 : 버블홀

Claims (10)

  1. 내부에 세척공간부가 형성된 본체;
    상기 세척공간부에 구성되며 세척하고자 하는 대상메쉬가 놓여지는 거치부;
    상기 거치부에 안착된 적어도 하나의 대상메쉬가 잠기도록 상기 세척공간부에 세척액을 공급하는 세척액공급부;
    상기 세척공간부로 공급된 세척액을 설정된 온도까지 가열시키는 가열부; 및
    상기 세척공간부로 공급된 세척액을 진동시키는 초음파진동부;를 포함하고,
    상기 본체는,
    내부의 양측벽면에 단턱부가 형성되며,
    상기 거치부는,
    양측이 상기 단턱부에 걸쳐져 지지되고,
    상기 거치부에 놓여지는 대상메쉬의 무게를 측정하는 무게측정센서;
    상기 본체 내벽면 일측에 위치되어 상기 거치부에 놓여지는 대상메쉬의 높이를 측정하는 높이측정센서;
    상기 세척액을 배출하는 배출부;
    상기 세척공간부에 헹굼수를 공급하는 헹굼수공급부; 및
    상기 무게측정센서에 의해 측정된 무게 및 상기 높이측정센서에 의해 측정된 높이에 따라 상기 세척액공급부를 제어하여 세척액의 공급량을 조절하고, 상기 세척액공급부에 의해 세척액을 공급한 후, 상기 가열부 및 초음파진동부를 제어하여, 대상메쉬의 세척이 완료되면, 상기 세척액배출부를 통해 세척액을 배출하며, 상기 헹굼수공급부를 통해 헹굼수를 공급하여 대상메쉬에 잔존하는 세척액을 제거하도록 제어하는 제어부;를 더 포함하며,
    상기 무게측정센서는,
    상기 본체의 단턱부에 구성되어 상기 단턱부와 거치부 사이에 위치되고,
    상기 세척액공급부는,
    상기 본체 상부의 일측 벽면을 관통하여 구성되며,
    상기 배출부는,
    상기 본체 하부의 일측 벽면을 관통하여 구성되고,
    상기 헹굼수공급부는,
    상기 세척액공급부에 대향하는 상기 본체 상부의 타측 벽면을 관통하여 구성되는 것을 특징으로 하는 금속메쉬 세척 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 세척액은,
    과산화수소 및 촉매를 포함하는 수용액인 것을 특징으로 하는 금속메쉬 세척 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 세척액은,
    물 55~65중량%, 과산화수소 30~40중량%, 촉매제 5~15중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속메쉬 세척 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 촉매제는,
    Fe2Cl3를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속메쉬 세척 장치.
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 대상메쉬로 공기를 분사하는 건조부;를 더 포함하며,
    상기 제어부는,
    상기 배출부를 통해 헹굼수를 배출한 후, 상기 건조부를 제어하여 대상메쉬에 잔존하는 헹굼수를 증발시키는 것을 특징으로 하는 금속메쉬 세척 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 건조부는,
    상기 가열부의 일측에 구성되며,
    상기 제어부는,
    상기 가열부를 동작시킨 상태에서 상기 건조부에 의해 공기를 분사하여, 상기 대상메쉬에 열풍을 공급하는 것을 특징으로 하는 금속메쉬 세척 장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 세척공간부에 구성되며, 상기 세척액공급부를 통해 세척액이 공급된 상태에서, 상기 세척액 내부로 에어버블을 공급하는 에어버블공급부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 금속메쉬 세척 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022270713A1 (ko) * 2020-08-25 2022-12-29 주식회사 제우스 기판세정장치 및 그 제어방법

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08323307A (ja) * 1995-03-29 1996-12-10 Toto Ltd 器具洗浄装置
JP2621557B2 (ja) * 1990-03-13 1997-06-18 ダイキン工業株式会社 洗浄機
JP2008093529A (ja) * 2006-10-10 2008-04-24 Nidec Sankyo Corp 洗浄装置及び洗浄方法
JP2010155902A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Kao Corp 磁気ディスク基板用リンス剤組成物
KR200466374Y1 (ko) * 2010-04-13 2013-04-11 미우라고교 가부시키카이샤 세정 장치
JP5286290B2 (ja) * 2008-02-15 2013-09-11 ライオン株式会社 洗浄剤組成物および電子デバイス用基板の洗浄方法、並びに電子デバイス用基板
KR101379173B1 (ko) 2010-09-16 2014-03-27 박창환 엘이디 램프 접착지그 세척장치
KR101837058B1 (ko) * 2015-08-26 2018-03-09 주식회사 케이티앤지 향 캡슐 세척 장치 및 향 캡슐 세척 방법
KR101859897B1 (ko) 2018-01-24 2018-05-21 성진하이쿨(주) 다기능 초음파 세척기

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2621557B2 (ja) * 1990-03-13 1997-06-18 ダイキン工業株式会社 洗浄機
JPH08323307A (ja) * 1995-03-29 1996-12-10 Toto Ltd 器具洗浄装置
JP2008093529A (ja) * 2006-10-10 2008-04-24 Nidec Sankyo Corp 洗浄装置及び洗浄方法
JP5286290B2 (ja) * 2008-02-15 2013-09-11 ライオン株式会社 洗浄剤組成物および電子デバイス用基板の洗浄方法、並びに電子デバイス用基板
JP2010155902A (ja) * 2008-12-26 2010-07-15 Kao Corp 磁気ディスク基板用リンス剤組成物
KR200466374Y1 (ko) * 2010-04-13 2013-04-11 미우라고교 가부시키카이샤 세정 장치
KR101379173B1 (ko) 2010-09-16 2014-03-27 박창환 엘이디 램프 접착지그 세척장치
KR101837058B1 (ko) * 2015-08-26 2018-03-09 주식회사 케이티앤지 향 캡슐 세척 장치 및 향 캡슐 세척 방법
KR101859897B1 (ko) 2018-01-24 2018-05-21 성진하이쿨(주) 다기능 초음파 세척기

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022270713A1 (ko) * 2020-08-25 2022-12-29 주식회사 제우스 기판세정장치 및 그 제어방법

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