KR100937147B1 - 기판건조용 건조가스 제조장치 - Google Patents
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Description
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- 유기용매가 담기는 용기(10), 상기 용기(10)의 내부에서 하측 위치에 배치되고 각각 다수의 미세통공(22)이 형성된 원형의 상판(14)과 하판(16) 및 이들을 둘러싸고 있는 원통벽(18)으로 구성된 기포발생기(12), 상기 용기(10)에 유기용매를 공급하기 위한 유기용매공급관(24), 상기 용기(10)내에 불활성가스를 공급하기 위하여 하측단부(30)가 상기 기포발생기(12)의 내부중앙에 배치되도록 연장된 불활성가스공급관(26)과, 상기 용기(10)의 상부에서 유기용매 미스트가 기판건조장치측으로 공급될 수 있도록 하는 건조가스공급관(32)으로 구성되는 기판건조용 건조가스 제조장치에 있어서,상기 기포발생기(12)의 상판(14)과 하판(16)에 형성된 다수의 상기 미세통공(22)이 레이저가공으로 형성됨을 특징으로 하는 기판건조용 건조가스 제조장치.
- 제3항에 있어서, 상기 기포발생기(12)의 상판(14)과 하판(16)에 형성되는 미세통공(22)의 직경이 0.4~0.6 mm 의 범위임을 특징으로 하는 기판건조용 건조가스 제조장치.
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KR20040069650A (ko) * | 2003-01-30 | 2004-08-06 | 삼성전자주식회사 | 기판 건조용 건조기체 형성장치 및 이를 이용한 건조기체형성방법 |
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