JPH08195431A - 基板保持具及び洗浄装置 - Google Patents

基板保持具及び洗浄装置

Info

Publication number
JPH08195431A
JPH08195431A JP1982095A JP1982095A JPH08195431A JP H08195431 A JPH08195431 A JP H08195431A JP 1982095 A JP1982095 A JP 1982095A JP 1982095 A JP1982095 A JP 1982095A JP H08195431 A JPH08195431 A JP H08195431A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holding groove
holding
wafer
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1982095A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Shindo
尚樹 新藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP1982095A priority Critical patent/JPH08195431A/ja
Priority to US08/583,979 priority patent/US5730162A/en
Priority to TW085114511A priority patent/TW349232B/zh
Priority to TW085100348A priority patent/TW348264B/zh
Priority to TW085114510A priority patent/TW349231B/zh
Priority to KR1019960000944A priority patent/KR100239942B1/ko
Priority to TW085114509A priority patent/TW348265B/zh
Publication of JPH08195431A publication Critical patent/JPH08195431A/ja
Priority to US08/976,262 priority patent/US5817185A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】 円形状の基板例えばウエハの左右の揺れ及び
傾き(倒れ)を抑えて安定した姿勢でウエハを保持する
ことができる基板保持具、及び液の表面張力によるウエ
ハ同士の吸着現象を防止できる洗浄装置の提供。 【構成】 ウエハWを3点で支持するように保持棒31
〜33に夫々第1〜第3の保持溝4〜6を形成する。第
1の保持溝4はウエハWの下端より右上近傍を保持する
よう、また第2の保持溝5はウエハWの左端の右下近傍
を保持するように夫々配置され、これらでウエハWの左
右揺れを防ぎ、更に第3の保持溝はウエハWの右端上方
に位置して支持長を稼ぎ、これによりウエハWの傾きを
防いでいる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板保持具および洗浄
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程では、半導体
ウエハ(以下「ウエハ」という)表面のパーティクル、
有機汚染物、金属不純物等のコンタミネーションを除去
するために洗浄装置が使用されており、その中でもウエ
ット洗浄装置は、前記コンタミネーションを効果的に除
去でき、しかもバッチ処理が可能でスループットが良好
であるため幅広く普及している。
【0003】この種の洗浄装置では、薬液槽内にてウエ
ハに対してアンモニア、フッ酸、塩酸などの薬液処理を
行った後、リンス槽内にて例えば純水によりリンスを行
っており、その装置構成については、薬液槽及びリンス
槽の組が各薬液毎にシリーズに配列され、例えば50枚
のウエハを一括してウエハ保持具に載せて各槽に順次搬
送するための搬送系が設けられている。図9は従来の洗
浄装置の主要部を示す図であり、この洗浄装置では、予
め図示しないウエハチャックにより例えば25枚づつ2
回ウエハを移載して50枚のウエハWをウエハ保持具1
1に移し替え、このウエハ保持具を11を保持具搬送手
段により薬液内に浸漬し、薬液を循環させながら洗浄処
理例えばエッチングし、次いで前記保持具搬送手段によ
り保持具11上のウエハWを把持して、図示しないリン
ス槽に移し替えてリンスを行う。
【0004】前記保持具11は従来例えば図9及び図1
0に示すようにウエハWの下端を保持具する保持棒12
と、ウエハWの左右両端即ちウエハWの中心を通る水平
な線上を夫々保持する保持棒13、14とを有し、保持
棒12〜14には、夫々ウエハWの周縁部が嵌入される
保持溝12a、13a、14aが長さ方向に間隔をおい
て形成されており、ウエハが矢印の如く上から下に取り
入れられ、あるいは下から上に取り出されるように構成
されている。
【0005】また図11は従来の保持具の他の例を示
し、この保持具11は、ウエハWの下端を保持する保持
棒15と、ウエハW左右斜め下を夫々保持する保持棒1
6、17とを有し、保持棒15〜17には夫々ウエハW
の周縁部が嵌入される保持溝15a、16a,17aが
形成されている。
【0006】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら図1
0に示す保持具では、ウエハチャックにより、あるいは
ウエハWを下方から突き上げる手段を介してウエハWの
取り入れ、取り出しを行うために左右の保持溝13a、
14aにおいてウエハWとの間に例えば0.5〜1mm
程度のあそびαを必要とする。このためウエハWの搬送
時にウエハWがあそびの大きさに応じて左右に揺れるの
でウエハWと保持溝13a、14aとが擦れてパーティ
クル汚染を起こすおそれがあった。
【0007】また図11に示す保持具では、左右の保持
溝16a、17aがウエハWの左右両端より下方側に位
置しているので、これら保持溝16a,17aとウエハ
Wとの間にはウエハWの取り入れ、取り出しのためのあ
そびは必要でなく、左右の保持溝16a,17aからウ
エハWが浮かないように、下端の保持溝15aとウエハ
Wとの間に小さなあそびβを持たせればよいので左右の
揺れはほとんど起こらない。
【0008】ところで保持具に保持されているウエハW
の傾き量(前後の倒れ量)は、保持溝の形状と保持具に
おけるウエハの支持長h(下端の保持溝にウエハWが接
しているポイントと左右の保持溝にウエハWが接してい
るポイントとの上下方向の長さ)とで決まり、溝幅が狭
いほどあるいは支持長hが大きいほど小さくなる。ここ
で図11に示す保持具では、支持長h2がそれ程大きく
ないためウエハWの傾き量が大きくなり、ウエハチャッ
クによりウエハWを把持するときにウエハWの周縁部が
ウエハチャックの把持溝あるいは突き上げ手段の保持溝
から外れてしまいウエハWの受取りを失敗するおそれが
あった。
【0009】また薬液槽やリンス槽を小型化するために
ウエハWの配列ピッチを狭くすることが検討されている
が、この場合前記支持長hが小さいと、液の表面張力に
よりウエハW同士が吸着するというブリッジ現象が起こ
りやすく、このことは、図10に示す保持具においても
支持長h1がウエハWの半径程度しかないため、前記配
列ピッチが狭くなると、やはりブリッジ現象を確実に防
ぐことが困難であり、今後の検討課題となっている。
【0010】本発明は、このような事情の下になされた
ものであり、その目的は、基板を安定した姿勢で保持す
ることができ、しかもパーティクル汚染を抑えることの
できる基板保持具および洗浄装置を提供することにあ
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、複数
の円形状の基板を各々縦向きで並列に保持するための基
板保持具において、基板の周方向に沿って配列され、夫
々基板の周縁部を保持する第1の保持溝、第2の保持溝
及び第3の保持溝を有し、前記第1の保持溝は、基板の
下端と基板の左右方向の端部との間を保持するように配
置され、前記第2の保持溝は、基板の中心と下端とを結
ぶ線に対して第1の保持溝とは反対側において、基板の
左右方向の端部と前記第1の保持溝との間の高さ位置に
配置され、前記第3の保持溝は、基板の中心と下端とを
結ぶ線に対して第1の保持溝と同じ側において、基板の
左右方向の端部よりも高い位置を保持するように配置さ
れたことを特徴とする。
【0012】請求項2の発明は、複数の円形状の基板を
各々縦向きで並列に保持するための基板保持具におい
て、基板の周方向に沿って配列され、夫々基板の周縁部
を保持する第1の保持溝、第2の保持溝及び第3の保持
溝を有し、前記第1の保持溝は、基板の下端の近傍であ
って、基板の下端から周縁部に沿って右上に変位した位
置に配置され、前記第2の保持溝は、基板の左端の近傍
であって、基板の左端から周縁部に沿って右下に変位し
た位置に配置され、前記第3の保持溝は、基板の右端よ
りも高い位置を保持するように配置されたことを特徴と
する。
【0013】請求項3の発明は、請求項1または2の発
明において、第1の保持溝及び第2の保持溝は断面がV
字型に形成され、第3の保持溝は、基板の周縁部を保持
するための溝基部と、この溝基部の開口縁に連続して拡
開し、基板の周縁部を前記溝基部に案内するための案内
部とからなることを特徴とする。
【0014】請求項4の発明は、請求項1、2または3
記載の基板保持具において、第3の保持溝と基板の右端
との間には左右方向のあそびが形成されていることを特
徴とする。
【0015】請求項5の発明は、複数の基板を処理槽内
の保持具に並列に保持させて、洗浄処理液により洗浄処
理する洗浄装置において、前記保持具は、基板の周方向
に沿って配列され、夫々基板の周縁部を保持する第1の
保持溝、第2の保持溝及び第3の保持溝を有し、前記第
1の保持溝は、基板の下端の近傍であって、基板の下端
から周縁部に沿って右上に変位した位置に配置され、前
記第2の保持溝は、基板の左端の近傍であって、基板の
左端から周縁部に沿って右下に変位した位置に配置さ
れ、前記第3の保持溝は、基板の右端よりも高い位置を
保持するように配置されたことを特徴とする。
【0016】請求項6の発明は、請求項4の発明におい
て、第1の保持溝及び第2の保持溝は断面がV字型に形
成され、第3の保持溝は、基板の周縁部を保持するため
の溝基部と、この溝基部の開口縁に連続して拡開し、基
板の周縁部を前記溝基部に案内するための案内部とから
なることを特徴とする記載の洗浄装置。
【0017】請求項7の発明は、請求項4または5記載
の洗浄装置において、第3の保持溝と基板の右端との間
には左右方向のあそびが形成されていることを特徴とす
る。
【0018】
【作用】基板の中心と下端とを結ぶ線の両側に配置され
た第1の保持溝および第2の保持溝は、基板の左右方向
の端部よりも下方側に位置するため、基板との間にあそ
びを持たせなくてよいので、これら保持溝により基板の
左右方向の揺れが抑えられる。そして最も下方側に位置
する第1の保持溝と最も上方側に位置する第3の保持溝
との高さの差に応じて基板の倒れ量が決まるが、第3の
保持溝は、基板の左右方向の端部よりも上方側に位置す
ると共に、第1の保持溝は基板の下端部の近くに寄せて
おくことができるので前記高さの差を大きくとることが
でき、従って基板の傾きを抑えることができる。
【0019】例えば第1の保持溝を基板の下端の近傍
に、また第2の保持溝を基板の左右方向の端部の近傍に
夫々位置させておくことにより、第1の保持溝と第2の
保持溝との間の基板の周縁の長さを大きくとることがで
きるため、基板の左右方向の揺れが起こりにくくなり、
またこうすることで第1の保持溝と第3の保持溝との高
さの差を、より大きくとることができ、こうして保持溝
の姿勢が安定する。
【0020】
【実施例】本発明の実施例に係る基板保持具を洗浄装置
に適用した例について述べる。先ず搬送系なども含めた
洗浄装置全体について図1を参照しながら簡単に説明す
ると、装置全体は、洗浄処理前の基板例えばウエハをカ
セット単位で収容する搬入部Aと、ウエハの洗浄処理が
行われる洗浄処理部Bと、洗浄処理後のウエハをカセッ
ト単位で取り出すための搬出部Cとの3つのゾーンによ
って構成されている。
【0021】搬入部Aでは、例えば25枚のウエハが収
納されたカセットCが外部からカセット搬送手段20に
より待機部21に一旦搬入された後、ローダ部22に搬
送され、ここで図では見えないウエハチャックによりカ
セットC内のウエハが専用のウエハ保持具に移し替えら
れる。洗浄処理部Bでは、搬入部Aと搬出部Cとを結ぶ
ラインに沿って例えば3台のウエハ搬送機構R1〜R3
が設けられ、ウエハ搬送機構R1〜R3は、ウエハを保
持したウエハ保持具を処理槽内に搬送する保持具搬送手
段を備えている。また前記搬入部A側から順に、ウエハ
搬送機構R1の保持具搬送手段23を洗浄、乾燥する洗
浄・乾燥槽T1、3つの処理槽T2〜T4、ウエハ搬送
機構R3の保持具搬送手段24を洗浄、乾燥する洗浄・
乾燥槽T5、ウエハを蒸気乾燥させるウエハ乾燥槽T6
が設けられている。
【0022】処理槽T2〜T4は、薬液により洗浄さ
れ、かつ夫々例えば純水でリンスされるように構成さ
れ、ウエハは例えば50枚一括して後述の専用の保持具
で保持されてウエハ搬送機構R1〜R3により、順次処
理槽T2〜T4内にて洗浄処理が行われる。洗浄処理部
Bの上方には、前記ウエハチャックによってウエハが取
り出された後の空のカセットCを洗浄、乾燥するための
洗浄・乾燥ライン25が設けられており、この洗浄乾燥
ラインへのカセットCの供給は、前記ローダ部22及び
昇降機構26によって行われる。
【0023】ここで上述のウエハ保持具及び処理槽の概
観を図2に示すと、ウエハ保持具3は、一対の端板30
a、30b間に渡された第1の保持棒31、第2の保持
棒32及び第3の保持棒33を有しており、端板30
a、30bの上端部には夫々水平に折曲された被支持部
34a、34bが形成されている。前記保持具搬送手段
は例えば図2に示すように一対のアーム27a、27b
を有し、前記ウエハ保持具3の被支持部34a、34b
の下面を夫々支持して既述の装置T2〜T4内へ搬送す
るように構成されている。
【0024】ここに示すウエハ保持具は本発明の基板保
持具の一実施例に相当するものである。なおウエハWは
完全な円形状ではなくオリエンテーションフラットと呼
ばれる直線部分Fが形成されているが、本発明は完全な
円形状の基板のみならず、ウエハのように一部欠けてい
る基板をも含むものである。前記保持棒31〜33は各
々例えばフッ素樹脂や石英などからなり、例えば直径1
5mmの円柱状に成形されている。ただし保持棒31〜
33は必ずしも断面が円形状でなくても良く、かつこれ
らが全て同一形状でなくても良い。そして前記保持棒3
1〜33は図2及び図3に示すように夫々ウエハWの真
下より若干右上、ウエハWの右斜め上及びウエハWの左
斜め下に位置するように配置されており、各保持棒31
〜33の表面には、夫々ウエハWの周縁部を保持するた
めの第1の保持溝4、第2の保持溝5及び第3の保持溝
6が夫々保持棒31〜33の長さ方向に沿って一定の間
隔で例えば50本形成されている。
【0025】前記各保持溝4〜6の位置関係について図
3を参照しながら述べると、第1の保持溝4は、ウエハ
Wの下端aから周縁に沿って図中右上に変位した位置で
あって下端aの近傍に位置し、下端aと保持溝4との中
心となす円周角θ1が例えば約5度とされる。また第2
の保持溝5は、ウエハWの図中左端b(ウエハWの受け
渡し方向と直交しかつ中心0を通るラインHがウエハW
の左半円の周縁と交わる点)から周縁に沿って図中右下
に変位した位置であって左端bの近傍に位置し、左端b
と保持溝5の中心とのなす円周角θ2が例えば約5度と
される。第3の保持溝6は、ウエハWの図中右端c(ラ
インHがウエハWの右半円の周縁と交わる点)の上方側
に例えば8インチウエハWの場合保持溝6の中心が前記
ラインHよりも例えば15〜18mm上方となるように
位置している。
【0026】前記第1の保持溝4及び第2の保持溝5
は、保持溝の伸びる方向から即ち図3の点線矢印方向か
らみると、図4に示すように例えば開き角θ4が60度
のV字状に形成されており、ウエハWの周縁部がこの断
面V字状の保持溝4、5の傾斜面により前後両側から相
対的に挟まれた状態となって保持されることとなる。な
おこのV字状の保持溝4、5の底縁は、例えばウエハW
の略接線方向に伸びている。
【0027】前記第3の保持溝6は、図3の点線矢印方
向から見ると、図5に示すようにY字状に形成されてお
り、ウエハWの周縁部付近の面を前後両側から保持する
と共にウエハWの周縁部に対してウエハWの左右方向に
若干の遊びγをもつように形成された断面コ字状の溝基
部61と、この溝基部61の開口縁に連続して拡開し、
ウエハWの周縁部を溝基部61内に案内するための案内
部62とから構成されている。ただし前記第3の保持溝
6は、図6(a)に示すように溝基部61がV字状に形
成されている形状や図6(b)に示すように案内部62
の一方側の面のみが傾斜している形状であってもよい。
なお第3の保持溝6の溝基部61の底縁は、例えばウエ
ハWの取り入れ、、取り出し方向と同じ方向に伸びてい
る。
【0028】ウエハWの取り入れ、取り出しが行われる
ウエハ保持具3の載置位置の下方側には、図7に示すよ
うにウエハ保持具3内のウエハWを一括して突き上げる
突き上げ手段70が設けられている。この突き上げ手段
70は、ウエハWの左斜め下及び右斜め下の周縁部を夫
々保持する突き上げ部材71、72とこれら突き上げ部
材71、72を昇降させる昇降部73とを備えている。
突き上げ部材71、72は、保持具3の収容枚数に応じ
て例えば50枚のウエハWを一括して突き上げるように
50本の溝が形成されている。
【0029】そしてカセットCから前記ウエハ保持具3
にウエハを移し替えるためのウエハチャック74は、図
7に示すようにウエハWの側周縁部を把持するための把
持溝75が形成されると共に左右に開閉する把持部7
6、76を備え、突き上げ部材71、72を介してウエ
ハ保持具3に対してウエハWの取り入れ、取り出しを行
う。
【0030】一方前記3つの処理槽T2〜T4はほぼ同
一構造であり、各処理槽8(T2〜T4)及びそれに関
する装置構成について図2及び図8を参照しながら説明
する。処理槽8は、例えば矩形状に成形されると共に上
縁部に越流用の三角形状の切欠部81が形成されてお
り、処理槽8の上縁部の外側には越流した液を受容する
受容槽82が設けられている。
【0031】前記処理槽8の底部には、リンス液例えば
純水を供給するためのリンス液供給管83が接続される
と共に、処理槽8の底部とウエハ保持具3との間には整
流板84が設けられている。リンス液供給管83は薬液
の循環路85の一部を兼用しており、バルブV1を介し
て図示しない例えば純水供給源に接続されている。前記
循環路85は、受容槽82の底部と処理槽8の底部との
間に設けられ、バルブV2、ポンプP、フィルタF及び
バルブV3が介設されている。また前記受容槽82に
は、リンス処理時に純水を排出し、バルブV4を備えた
排出管86が接続されている。
【0032】前記整流板84は、例えばウエハ保持具3
の保持棒31〜33よりも若干長い板状体に、前後に平
行に伸びるスリット84aや前後に配列された孔部84
b(図2参照)を形成して構成される。リンス液供給管
83の供給口に対向する位置には、供給口と略同径の拡
散板87が設けられている。また処理槽8の上部には、
ウエハチャック74と干渉しない位置に薬液供給部88
が設けられている。
【0033】次に上述実施例の作用について述べる。先
ず図1に示すローダ部22においてウエハチャック74
がカセットCから25枚のウエハを取り出し、ウエハ保
持具3の保持棒31〜33の間から上昇した突き上げ部
材71、72に一旦受け渡す。続いて突き上げ部材7
1、72が降下することにより各ウエハWは第1〜第3
の保持溝4〜6により3点で保持されこうして25枚の
ウエハWがウエハチャック74からウエハ保持具3に移
し替えられる。そして他のカセットC内の25枚のウエ
ハWが同様にして前記ウエハ保持具3に移し替えられ、
前記ウエハ保持具3に50枚のウエハWが保持される。
【0034】一方薬液供給部88から薬液例えばフッ酸
溶液を処理槽8内に供給しておき、バルブV2、V3を
開いてポンプPにより薬液を循環しておく。そして前記
保持具搬送手段のアーム27a、27bによりウエハ保
持具3を処理槽8内に搬送して、図8に示すように例え
ば50枚のウエハWを薬液内に浸漬し、例えば前記フッ
酸溶液によりウエハW表面の酸化膜をエッチングする。
次いで薬液の循環を止め、リンス液供給管83より処理
槽8の底部から純水を供給する。リンス液供給口から供
給された純水は、先ず拡散板87により拡散され、整流
板84により整流されてウエハWの下方側から上昇し、
この結果薬液が追い出されて処理槽8内が純水に置き換
わる。その後純水をリンス液供給管83より比抵抗が回
復するまでリンスを続けてリンス処理を終了する。
【0035】上述実施例によれば、第1の保持溝4及び
第2の保持溝5はウエハWの左右両端よりも下方側に位
置するためウエハWの周縁部との間にあそびを持たせな
くてよく、そして第2の保持溝5はウエハWの図中左端
より右下に寄っているが、第1の保持溝4はウエハWの
下端寄りも右上に寄っているので第1の保持溝4及び第
2の保持溝5間のウエハWの周縁部の長さを大きくとる
ことができ、この結果ウエハWの左右方向(回転方向)
の揺れを抑えることができる。
【0036】また第1の保持溝4及び第2の保持溝5に
よりウエハWの左右方向の揺れを防止するようにしてい
ることから、第3の保持溝6をウエハWの図中右端より
も高い位置に配置することができ、こうすることで第1
の保持溝4及び第3の保持溝6の高さの差を大きくとる
ことができ、この結果ウエハWの支持長h3が大きくな
る(図10、図11に示す従来例と比べると、h3>h
1、h3>h2となる)のでウエハWの前後の倒れ(傾
き)を抑えることができる。従ってウエハWの姿勢が安
定するので、ウエハと保持溝とが擦れてパーティクル汚
染を引きおこすというおそれがないし、ウエハチャック
によるウエハWの把持動作が安定し高い信頼性でウエハ
を搬送することができる。
【0037】そしてウエハの傾き量が小さくなったこと
から、その分ウエハの配列ピッチ(保持溝の配列ピッ
チ)を狭めても、液中に浸漬したときに液の表面張力に
よるウエハW同士の吸着現象を防ぐことができる。この
ように処理槽内におけるウエハWの配列ピッチを狭くす
ることができることにより処理槽の小型化を図ることが
でき、この結果装置の小型化及びコストダウンを図るこ
とができると共に、薬液及び純水の消費量を低減でき、
薬液から純水への置換に要する時間が短くなるのでリン
ス効率が高くなる。
【0038】この結果リンス時間を短縮できるためスル
ープットが向上し、タクトタイム(一のウエハが処理さ
れた後次のウエハが処理されるまでの時間)を短縮化で
きる。更にまたウエハ保持具自体も、保持溝のピッチを
狭くすることにより小さくなるので保持具搬送手段も小
型化できる。そして第1、第2の保持溝4、5をV字状
に形成することによりウエハWの周縁部が確実に保持溝
4、5の内面により衝止されるので左右の揺れが起こり
にくいし、またウエハWがスムーズに保持溝4、5内に
挿入されると共に液が保持溝の奥まで入り込みやすい。
更に第3の保持溝をY字状にするなど案内部の奥にテー
パの大きいあるいは保持棒と直交する溝基部61により
ウエハの周縁部付近の両面を保持しているためウエハW
の傾きの抑止効果が大きい。
【0039】なお本明細書の特許請求の範囲で「右」あ
るいは「左」という記載をしてあるが、見る側を逆にす
れば左右の関係は逆転するので、基板の一面側から見た
ときに、右あるいは左の一方側に第1、第3の保持溝が
配置され、他方側に第2の保持溝が配置されていること
と同じ意味である。
【0040】ここでウエハWの中心0及び下端を結ぶ線
と第1の保持溝4とのなす円周角θ1(図3参照)は、
あまり小さいとウエハWの左右の揺れの防止効果が小さ
くなり、逆に大き過ぎると支持長h3を十分大きくとれ
なくなることから5度から30度が好ましい。またライ
ンHと第2の保持溝5とのなす円周角θ2は、あまり小
さいとウエハWとの間にあそびが必要になり、逆に大き
過ぎるとウエハWの左右の揺れの防止効果が小さくなる
ので、5度から30度が好ましい。
【0041】以上において本発明は、薬液による洗浄と
リンス液によるリンスとを別個の装置で行う洗浄装置に
対して適用することができ、更にフッ酸溶液により酸化
膜をエッチングする場合に限らず、例えばリン酸溶液に
よって窒化膜をエッチングする場合やリン酸、酢酸、硝
酸の混合液によってアルミニウムをエッチングする場合
にも適用できる。またその他洗浄処理としては、APM
溶液(アンモニア+過酸化水素水+純水)によりパーテ
ィクルの除去を行う場合、HPM溶液(塩酸+過酸化水
素水+純水)により金属汚染を清浄する場合、あるいは
SPM溶液(硫酸+過酸化水素水)によりレジスト膜の
有機物を除去する場合などあってもよい。
【0042】なお本発明は、ウエハ保持具が処理槽内に
設けられていて、ウエハチャックにより処理槽内のウエ
ハ保持具にウエハを受け渡すようにしてもよく、この場
合例えばウエハチャックについては、第1及び第3の保
持棒と干渉しないようにウエハWの中心からみて右斜め
上と左斜め下を把持するように構成しても良い。そして
本発明の基板保持具はウエハを保持することに限らない
し、洗浄装置に用いることに限定されず、例えばバッチ
式熱処理装置に用いるようにしてもよい。
【0043】
【発明の効果】本発明の基板保持具によれば、基板の左
右方向の揺れと傾き(倒れ)とを抑えることができ、基
板の姿勢を安定させることができるため、パーティクル
汚染を防止し、基板の搬送の信頼性を向上できる。また
本発明の洗浄装置によれば、このような基板保持具によ
り基板を保持して処理槽内に浸漬するので、液の表面張
力による基板同士の吸着現象を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例に係る洗浄装置の全体構成の概
略を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施例に係るウエハ保持具及び処理槽
を示す斜視図である。
【図3】本発明の実施例に係るウエハ保持具の要部を示
す断面図である。
【図4】第1の保持溝及び第2の保持溝の一例を示す断
面図である。
【図5】第3の保持溝の一例を示す断面図である。
【図6】第3の保持溝の他の例を示す断面図である。
【図7】ウエハ保持具、ウエハチャック及び突き上げ手
段を示す縦断正面図である。
【図8】処理槽をウエハ保持具と共に示す断面図であ
る。
【図9】従来の洗浄装置の処理槽を示す縦断側面図であ
る。
【図10】従来の基板保持具の一例を示す縦断正面図で
ある。
【図11】従来の基板保持具の他の例を示す縦断正面図
である。
【符号の説明】 27a、27b 保持具搬送手段のアーム 3 ウエハ保持具 31〜33 保持棒 4 第1の保持溝 5 第2の保持溝 6 第3の保持溝 61 溝基部 62 案内部 70 突き上げ手段 71、72 突き上げ部材 74 ウエハチャック 8 処理槽 83 リンス液供給管 84 整流板 85 薬液の循環路

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の円形状の基板を各々縦向きで並列
    に保持するための基板保持具において、 基板の周方向に沿って配列され、夫々基板の周縁部を保
    持する第1の保持溝、第2の保持溝及び第3の保持溝を
    有し、 前記第1の保持溝は、基板の下端と基板の左右方向の端
    部との間を保持するように配置され、 前記第2の保持溝は、基板の中心と下端とを結ぶ線に対
    して第1の保持溝とは反対側において、基板の左右方向
    の端部と前記第1の保持溝との間の高さ位置に配置さ
    れ、 前記第3の保持溝は、基板の中心と下端とを結ぶ線に対
    して第1の保持溝と同じ側において、基板の左右方向の
    端部よりも高い位置を保持するように配置されたことを
    特徴とする基板保持具。
  2. 【請求項2】 複数の円形状の基板を各々縦向きで並列
    に保持するための基板保持具において、 基板の周方向に沿って配列され、夫々基板の周縁部を保
    持する第1の保持溝、第2の保持溝及び第3の保持溝を
    有し、 前記第1の保持溝は、基板の下端の近傍であって、基板
    の下端から周縁部に沿って右上に変位した位置に配置さ
    れ、 前記第2の保持溝は、基板の左端の近傍であって、基板
    の左端から周縁部に沿って右下に変位した位置に配置さ
    れ、 前記第3の保持溝は、基板の右端よりも高い位置を保持
    するように配置されたことを特徴とする基板保持具。
  3. 【請求項3】 第1の保持溝及び第2の保持溝は断面が
    V字型に形成され、 第3の保持溝は、基板の周縁部を保持するための溝基部
    と、この溝基部の開口縁に連続して拡開し、基板の周縁
    部を前記溝基部に案内するための案内部とからなること
    を特徴とする請求項1または2記載の基板保持具。
  4. 【請求項4】 第3の保持溝と基板の右端との間には左
    右方向のあそびが形成されていることを特徴とする請求
    項1、2または3記載の基板保持具。
  5. 【請求項5】 複数の基板を処理槽内の保持具に並列に
    保持させて、洗浄処理液により洗浄処理する洗浄装置に
    おいて、 前記保持具は、基板の周方向に沿って配列され、夫々基
    板の周縁部を保持する第1の保持溝、第2の保持溝及び
    第3の保持溝を有し、 前記第1の保持溝は、基板の下端の近傍であって、基板
    の下端から周縁部に沿って右上に変位した位置に配置さ
    れ、 前記第2の保持溝は、基板の左端の近傍であって、基板
    の左端から周縁部に沿って右下に変位した位置に配置さ
    れ、 前記第3の保持溝は、基板の右端よりも高い位置を保持
    するように配置されたことを特徴とする洗浄装置。
  6. 【請求項6】 第1の保持溝及び第2の保持溝は断面が
    V字型に形成され、 第3の保持溝は、基板の周縁部を保持するための溝基部
    と、この溝基部の開口縁に連続して拡開し、基板の周縁
    部を前記溝基部に案内するための案内部とからなること
    を特徴とする請求項4記載の洗浄装置。
  7. 【請求項7】 第3の保持溝と基板の右端との間には左
    右方向のあそびが形成されていることを特徴とする請求
    項5または6記載の洗浄装置。
JP1982095A 1995-01-12 1995-01-12 基板保持具及び洗浄装置 Pending JPH08195431A (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982095A JPH08195431A (ja) 1995-01-12 1995-01-12 基板保持具及び洗浄装置
US08/583,979 US5730162A (en) 1995-01-12 1996-01-11 Apparatus and method for washing substrates
TW085114511A TW349232B (en) 1995-01-12 1996-01-12 Substrate cleaning device and substrate cleaning method
TW085100348A TW348264B (en) 1995-01-12 1996-01-12 Apparatus and method for washing substrates
TW085114510A TW349231B (en) 1995-01-12 1996-01-12 Substrate cleaning device and substrate cleaning method
KR1019960000944A KR100239942B1 (ko) 1995-01-12 1996-01-12 기판세정장치 및 기판세정방법(apparatus and method for washing substrates)
TW085114509A TW348265B (en) 1995-01-12 1996-01-12 Apparatus and method for washing substrates
US08/976,262 US5817185A (en) 1995-01-12 1997-11-21 Method for washing substrates

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982095A JPH08195431A (ja) 1995-01-12 1995-01-12 基板保持具及び洗浄装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08195431A true JPH08195431A (ja) 1996-07-30

Family

ID=12009961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1982095A Pending JPH08195431A (ja) 1995-01-12 1995-01-12 基板保持具及び洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08195431A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100480606B1 (ko) * 2002-08-01 2005-04-06 삼성전자주식회사 아이피에이 증기 건조 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 건조장치
KR100481855B1 (ko) * 2002-08-05 2005-04-11 삼성전자주식회사 집적회로 제조 장치
JP2005095862A (ja) * 2003-08-27 2005-04-14 Optoquest Co Ltd 光学部品の洗浄方法および洗浄システムならびに光学部品保持治具
CN111886675A (zh) * 2018-03-19 2020-11-03 株式会社斯库林集团 基板处理装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100480606B1 (ko) * 2002-08-01 2005-04-06 삼성전자주식회사 아이피에이 증기 건조 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 건조장치
KR100481855B1 (ko) * 2002-08-05 2005-04-11 삼성전자주식회사 집적회로 제조 장치
JP2005095862A (ja) * 2003-08-27 2005-04-14 Optoquest Co Ltd 光学部品の洗浄方法および洗浄システムならびに光学部品保持治具
CN111886675A (zh) * 2018-03-19 2020-11-03 株式会社斯库林集团 基板处理装置
CN111886675B (zh) * 2018-03-19 2024-03-26 株式会社斯库林集团 基板处理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3328481B2 (ja) 処理方法および装置
KR100631928B1 (ko) 웨이퍼 세정장치에서의 웨이퍼 가이드
TWI385747B (zh) A substrate processing apparatus and a substrate transfer method
TWI384582B (zh) 基板支撐單元及其基板處理設備
JP2013038126A (ja) 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
JP2004096101A (ja) 集積回路製造装置
CN114334711A (zh) 基片处理系统和基片输送方法
JPH07310192A (ja) 洗浄処理装置
JPH08195431A (ja) 基板保持具及び洗浄装置
JP3357239B2 (ja) 基板処理装置
KR100920323B1 (ko) 습식세정장치 및 기판처리방법
JP3202898B2 (ja) 搬送装置、搬送方法、洗浄装置及び洗浄方法
JP3212508B2 (ja) 洗浄装置
JP2970894B2 (ja) 洗浄装置
KR100921638B1 (ko) 습식 세정 장치
JP6650073B2 (ja) ウェハ状の基板を処理する方法、装置、および該装置の使用
JPH08195372A (ja) 洗浄装置およびその方法
JP2840799B2 (ja) 枚葉式洗浄方法及び装置
JPH08195373A (ja) 洗浄装置及びその方法
JPH08195368A (ja) 洗浄方法及びその装置並びに移載装置
JP3118739B2 (ja) 洗浄装置
JPH08195374A (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JP2002329703A (ja) 基板洗浄装置及び方法
EP4333037A1 (en) Substrate treating apparatus
KR20100053092A (ko) 배치식 세정장치의 로딩부