JPH0661209A - 洗浄装置及びこれを用いた半導体ウエハなどの基板の洗浄方法 - Google Patents
洗浄装置及びこれを用いた半導体ウエハなどの基板の洗浄方法Info
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- JPH0661209A JPH0661209A JP20821192A JP20821192A JPH0661209A JP H0661209 A JPH0661209 A JP H0661209A JP 20821192 A JP20821192 A JP 20821192A JP 20821192 A JP20821192 A JP 20821192A JP H0661209 A JPH0661209 A JP H0661209A
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- cleaning
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】洗浄中にダストが発生しても、そのダストを洗
浄中の基板に再付着させない。 【構成】洗浄装置３０を、上方が開口した開口部４１を
有し、底面板４２に多数の貫通孔４３が開けられた内槽
４０と、この内槽４０の開口部４１より充分に広い開口
部５１を有する外槽５０との二重槽で構成し、内槽４０
の開口部４１からウエハ５などの基板を収納したキャリ
ヤ１をセットした後、このキャリヤ１の上方から均一に
洗浄液Ｗａをダウンフローさせ、前記基板を洗浄した廃
液Ｗｂを内槽４０の底面板の前記貫通孔４３から排出さ
せ、その排出した廃液Ｗｂを内槽４０及び外槽５０の両
側面板で形成した排液路６４、６６を経て、前記外槽５
０の開口部５１から排出させるようにして基板を洗浄す
る。
浄中の基板に再付着させない。 【構成】洗浄装置３０を、上方が開口した開口部４１を
有し、底面板４２に多数の貫通孔４３が開けられた内槽
４０と、この内槽４０の開口部４１より充分に広い開口
部５１を有する外槽５０との二重槽で構成し、内槽４０
の開口部４１からウエハ５などの基板を収納したキャリ
ヤ１をセットした後、このキャリヤ１の上方から均一に
洗浄液Ｗａをダウンフローさせ、前記基板を洗浄した廃
液Ｗｂを内槽４０の底面板の前記貫通孔４３から排出さ
せ、その排出した廃液Ｗｂを内槽４０及び外槽５０の両
側面板で形成した排液路６４、６６を経て、前記外槽５
０の開口部５１から排出させるようにして基板を洗浄す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、洗浄液をダウンフロ
ーで流して被洗浄物体、例えば、半導体ウエハ、ハード
ディスク、コンパクトディスクなどの基板（以下、単に
「基板」と記す）を洗浄することができる洗浄装置及び
洗浄方法に関するものである。
ーで流して被洗浄物体、例えば、半導体ウエハ、ハード
ディスク、コンパクトディスクなどの基板（以下、単に
「基板」と記す）を洗浄することができる洗浄装置及び
洗浄方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４乃至図７を用い、被洗浄物体である
基板として半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記
す）を採り挙げ、従来技術の洗浄装置及洗浄方法を説明
する。図４はウエハを収納する従来技術の半導体ウエハ
用キャリヤ（以下、単に「キャリヤ」と記す）の斜視図
であり、図５は図４におけるＡーＡ線上で切断し、ウエ
ハが収納された状態を示した断面図であり、図６は図４
のキャリヤを用いてウエハを洗浄するところを示した洗
浄槽の概略断面図であり、そして図７は好ましくない状
態で表面処理されたウエハを示した平面図である。
基板として半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と記
す）を採り挙げ、従来技術の洗浄装置及洗浄方法を説明
する。図４はウエハを収納する従来技術の半導体ウエハ
用キャリヤ（以下、単に「キャリヤ」と記す）の斜視図
であり、図５は図４におけるＡーＡ線上で切断し、ウエ
ハが収納された状態を示した断面図であり、図６は図４
のキャリヤを用いてウエハを洗浄するところを示した洗
浄槽の概略断面図であり、そして図７は好ましくない状
態で表面処理されたウエハを示した平面図である。
【０００３】先ず、図４及び図５を用いて従来の石英製
キャリヤの一例を説明する。符号１は全体としてキャリ
ヤを示す。このキャリヤ１は底のない平行四辺形の４側
壁で構成されており、その一対の相対する側壁２及び３
のそれぞれの内面には、等間隔で相対して平行な、複数
の細長いウエハ挿入用溝（以下、単に「溝」と記す）４
が形成されている。これらの溝４は、挿入されたウエハ
５を等間隔で保持する役目をする。
キャリヤの一例を説明する。符号１は全体としてキャリ
ヤを示す。このキャリヤ１は底のない平行四辺形の４側
壁で構成されており、その一対の相対する側壁２及び３
のそれぞれの内面には、等間隔で相対して平行な、複数
の細長いウエハ挿入用溝（以下、単に「溝」と記す）４
が形成されている。これらの溝４は、挿入されたウエハ
５を等間隔で保持する役目をする。
【０００４】キャリヤ１の上部開口部６の前記側壁２及
び３に一体的に、それぞれ鍔７及び８が形成されてい
て、それぞれの側壁２及び３に形成された、前記複数の
溝４の近傍に、それぞれ同一順序で溝番号９が付されて
いる。
び３に一体的に、それぞれ鍔７及び８が形成されてい
て、それぞれの側壁２及び３に形成された、前記複数の
溝４の近傍に、それぞれ同一順序で溝番号９が付されて
いる。
【０００５】また、このキャリヤ１の溝４が形成されて
いない他の一対の側壁１０及び１１の下方位置に、ウエ
ハ５に形成したオリフラ５ａの両側方近傍の縁を支持す
る、例えば、石英製やテフロン製の一対の支持底棒１２
及び１３が互いに平行に固定されている。
いない他の一対の側壁１０及び１１の下方位置に、ウエ
ハ５に形成したオリフラ５ａの両側方近傍の縁を支持す
る、例えば、石英製やテフロン製の一対の支持底棒１２
及び１３が互いに平行に固定されている。
【０００６】このような構成のキャリヤ１にウエハ５を
収納する場合には、ウエハ５を真空ピンセット１４で保
持し、手前側の鍔８に付されてある所望の溝番号９に、
先ず、矢印Ａの方にウエハ５を持ちきたし、側壁３の内
面に形成されている該当の溝４にそのウエハ５を嵌め込
み、次に、矢印Ｂの方に視点を移して、向こう側の溝番
号９を拠り所にして、対応する溝４にそのウエハ５の向
こう側の縁を嵌め込み、挿入して、図５に示したよう
に、前記支持底棒１２及び１３で、ウエハ５のオリフラ
５ａの近傍の縁を支えるようにして収納する。
収納する場合には、ウエハ５を真空ピンセット１４で保
持し、手前側の鍔８に付されてある所望の溝番号９に、
先ず、矢印Ａの方にウエハ５を持ちきたし、側壁３の内
面に形成されている該当の溝４にそのウエハ５を嵌め込
み、次に、矢印Ｂの方に視点を移して、向こう側の溝番
号９を拠り所にして、対応する溝４にそのウエハ５の向
こう側の縁を嵌め込み、挿入して、図５に示したよう
に、前記支持底棒１２及び１３で、ウエハ５のオリフラ
５ａの近傍の縁を支えるようにして収納する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようなキャリヤ１
に複数枚のウエハ５を収納して、従来技術ではこれを図
６に示したように洗浄槽２０の中に収容し、洗浄液を矢
印Ｙにように下方から上方へフローさせるようにして各
ウエハ５を洗浄しているが、図７に示したように、支持
底棒１２及び１３とウエハ５とのチッピングによると推
定されるＳｉＯ2のようなダスト３０が発生する。この
ようなダスト３０は、特に支持底棒１２及び１３の陰に
当たるウエハ５の表面に付着し易く、また洗浄されにく
いという問題を抱えていた。この発明はこのような問題
点を解決することを課題とするものである。
に複数枚のウエハ５を収納して、従来技術ではこれを図
６に示したように洗浄槽２０の中に収容し、洗浄液を矢
印Ｙにように下方から上方へフローさせるようにして各
ウエハ５を洗浄しているが、図７に示したように、支持
底棒１２及び１３とウエハ５とのチッピングによると推
定されるＳｉＯ2のようなダスト３０が発生する。この
ようなダスト３０は、特に支持底棒１２及び１３の陰に
当たるウエハ５の表面に付着し易く、また洗浄されにく
いという問題を抱えていた。この発明はこのような問題
点を解決することを課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのため、この発明で
は、洗浄装置を、上方が開口した開口部を有し、底面板
に多数の貫通孔を有する内槽と、前記内槽の前記開口部
より充分に広い開口部を有する外槽との二重槽で構成
し、前記内槽の開口部からウエハなどの基板を収納した
キャリヤを設置した後、このキャリヤの上方から洗浄液
注入装置により均一に洗浄液をダウンフローさせ、前記
基板を洗浄した廃液を前記内槽の底面板の前記貫通孔か
ら流出させ、その流出した廃液を前記内槽及び外槽の両
側面板で形成された間隔の排液路を経て、前記外槽の開
口部から排出するウエハなどの基板を洗浄する方法で、
前記課題を一挙に解決した。
は、洗浄装置を、上方が開口した開口部を有し、底面板
に多数の貫通孔を有する内槽と、前記内槽の前記開口部
より充分に広い開口部を有する外槽との二重槽で構成
し、前記内槽の開口部からウエハなどの基板を収納した
キャリヤを設置した後、このキャリヤの上方から洗浄液
注入装置により均一に洗浄液をダウンフローさせ、前記
基板を洗浄した廃液を前記内槽の底面板の前記貫通孔か
ら流出させ、その流出した廃液を前記内槽及び外槽の両
側面板で形成された間隔の排液路を経て、前記外槽の開
口部から排出するウエハなどの基板を洗浄する方法で、
前記課題を一挙に解決した。
【０００９】
【作用】従って、従来技術のキャリヤを使用し、たとえ
基板と前記支持底棒とが接触してダストが発生したとし
ても、この発明の洗浄装置によれば、洗浄液をダウンフ
ローさせているので、そのダストはその発生場所から直
ちに前記内槽の貫通孔を通じて内槽外に排出され、洗浄
された基板面に再付着するようなことがない。
基板と前記支持底棒とが接触してダストが発生したとし
ても、この発明の洗浄装置によれば、洗浄液をダウンフ
ローさせているので、そのダストはその発生場所から直
ちに前記内槽の貫通孔を通じて内槽外に排出され、洗浄
された基板面に再付着するようなことがない。
【００１０】
【実施例】以下、この発明の実施例の実施例を図１乃至
図３を用いて説明する。図１はこの発明の洗浄装置の外
観斜視図であり、図２は図１のＡーＡ線上における断面
図で、ウエハを収納したキャリヤをセットした状態を示
した図であり、そして図３は図１のＢーＢ線上における
断面図で、同様にウエハを収納したキャリヤをセットし
た状態を示した図である。なお、図４及び図５に示した
従来技術のキャリヤと同一の構成部分には同一の符号を
付し、それらの詳細な説明を省略する。
図３を用いて説明する。図１はこの発明の洗浄装置の外
観斜視図であり、図２は図１のＡーＡ線上における断面
図で、ウエハを収納したキャリヤをセットした状態を示
した図であり、そして図３は図１のＢーＢ線上における
断面図で、同様にウエハを収納したキャリヤをセットし
た状態を示した図である。なお、図４及び図５に示した
従来技術のキャリヤと同一の構成部分には同一の符号を
付し、それらの詳細な説明を省略する。
【００１１】先ず、これらの図を用いて、この発明の洗
浄装置を説明する。洗浄装置３０は内槽４０を外槽５０
に収めた形の二重槽に構成されている。この内槽４０は
上方が開口した開口部４１と、多数の貫通孔４３が開け
られた底面板４２と、４面の側面板４４、４５、４６、
４７とで直方体に形成されている。
浄装置を説明する。洗浄装置３０は内槽４０を外槽５０
に収めた形の二重槽に構成されている。この内槽４０は
上方が開口した開口部４１と、多数の貫通孔４３が開け
られた底面板４２と、４面の側面板４４、４５、４６、
４７とで直方体に形成されている。
【００１２】そして、この内槽４０の内部にキャリヤ１
をセットした時に、このキャリヤ１をその底面板４２か
ら浮かすことができる高さで、その底面両コーナー付近
の相対する前記側面板４４及び４６に、一対のキャリヤ
支持棒４８が差し渡されるようにして固定されている。
をセットした時に、このキャリヤ１をその底面板４２か
ら浮かすことができる高さで、その底面両コーナー付近
の相対する前記側面板４４及び４６に、一対のキャリヤ
支持棒４８が差し渡されるようにして固定されている。
【００１３】更に、前記底面板４２の外面の４コーナー
部付近に、この内槽４０の底面板４２を前記外槽５０の
底面板内面から浮かし、後記のように、洗浄液Ｗａを円
滑に流すことができる間隔を開けて流路が形成されるよ
うに、それぞれ細い棒状の間隔脚４９が固定されてい
る。これらの間隔脚４９は、逆に、前記外槽５０の底面
板５２の内面に固定し、形成してもよい。
部付近に、この内槽４０の底面板４２を前記外槽５０の
底面板内面から浮かし、後記のように、洗浄液Ｗａを円
滑に流すことができる間隔を開けて流路が形成されるよ
うに、それぞれ細い棒状の間隔脚４９が固定されてい
る。これらの間隔脚４９は、逆に、前記外槽５０の底面
板５２の内面に固定し、形成してもよい。
【００１４】一方、外槽５０は、前記内槽４０と相似形
で、その上方は前記内槽４０の開口部４１よりも充分に
広く開口した開口部５１と、底面板５２と、４面の側面
板５４、５５、５６、５７とで、前記内槽４０より充分
に大きい直方体に形成されている。
で、その上方は前記内槽４０の開口部４１よりも充分に
広く開口した開口部５１と、底面板５２と、４面の側面
板５４、５５、５６、５７とで、前記内槽４０より充分
に大きい直方体に形成されている。
【００１５】そしてまた、前記内槽４０の開口部４１の
高さが前記外槽５０の開口部５１よりも充分に高くなる
ように構成し、後記の洗浄後の廃液Ｗｂが内槽４０内に
入り込まないようにしている。つまり、前記内槽４０の
各側面板４４、４５、４６、４７は洗浄液Ｗａと廃液Ｗ
ｂとを仕切る隔壁の役目をしている。
高さが前記外槽５０の開口部５１よりも充分に高くなる
ように構成し、後記の洗浄後の廃液Ｗｂが内槽４０内に
入り込まないようにしている。つまり、前記内槽４０の
各側面板４４、４５、４６、４７は洗浄液Ｗａと廃液Ｗ
ｂとを仕切る隔壁の役目をしている。
【００１６】従って、内槽４０及び外槽５０の各底面板
４２と５２とで排液路６２が形成され、またこの排液路
６２に続いて、前記内槽４０及び外槽５０の各側面板４
４と５４、４５と５５、４６と５６及び４７と５７で平
行で等間隔幅の排液路６４、６５、６６及び６７が形成
される。これらの排液路６２、６４、６５、６６及び６
７は廃液Ｗｂが円滑に流れるように、充分に広くし、流
れの抵抗を少なくする。
４２と５２とで排液路６２が形成され、またこの排液路
６２に続いて、前記内槽４０及び外槽５０の各側面板４
４と５４、４５と５５、４６と５６及び４７と５７で平
行で等間隔幅の排液路６４、６５、６６及び６７が形成
される。これらの排液路６２、６４、６５、６６及び６
７は廃液Ｗｂが円滑に流れるように、充分に広くし、流
れの抵抗を少なくする。
【００１７】また、前記内槽４０の上方に、移動自在に
持ち来すことができる洗浄液注入装置７０が配置され
る。この洗浄液注入装置７０は、その外形が前記内槽４
０の開口部４１に沿った形の中空構造になっていて、そ
の内部には多数の細かい孔７１が開いた拡散板７２（図
２、図３）が装着されており、また洗浄液注入装置７０
の上面中央には洗浄液Ｗａを供給する供給管７３が接続
されている。
持ち来すことができる洗浄液注入装置７０が配置され
る。この洗浄液注入装置７０は、その外形が前記内槽４
０の開口部４１に沿った形の中空構造になっていて、そ
の内部には多数の細かい孔７１が開いた拡散板７２（図
２、図３）が装着されており、また洗浄液注入装置７０
の上面中央には洗浄液Ｗａを供給する供給管７３が接続
されている。
【００１８】更にまた、排液路６４、６５、６６及び６
７の廃液Ｗｂ内には、それぞれ排液管８０、８１、８２
及び８３の先端に接続された排液ノズル８４、８５、８
６及び８７を充分に沈めた状態で設置されていて、図示
していないポンプで廃液Ｗｂを排液管８２、８３から排
出し、回収、再利用するように構成されている。
７の廃液Ｗｂ内には、それぞれ排液管８０、８１、８２
及び８３の先端に接続された排液ノズル８４、８５、８
６及び８７を充分に沈めた状態で設置されていて、図示
していないポンプで廃液Ｗｂを排液管８２、８３から排
出し、回収、再利用するように構成されている。
【００１９】次に、このような構成の洗浄装置３０を用
いて、ウエハ５を洗浄する方法を説明する。洗浄液Ｗａ
としては、従来通り、硫酸、過酸化水素、フッ化水素な
どの水溶液、そして純水が用いられる。この発明では、
洗浄液Ｗａの種類を問わない。被洗浄物体の種類に応じ
て、各種の薬液を用いることができるので、これらを一
纏めにして洗浄液Ｗａという。
いて、ウエハ５を洗浄する方法を説明する。洗浄液Ｗａ
としては、従来通り、硫酸、過酸化水素、フッ化水素な
どの水溶液、そして純水が用いられる。この発明では、
洗浄液Ｗａの種類を問わない。被洗浄物体の種類に応じ
て、各種の薬液を用いることができるので、これらを一
纏めにして洗浄液Ｗａという。
【００２０】先ず、各図において、洗浄液注入装置７０
を内槽４０の上方開口部４１から遠ざけた状態で、例え
ば、２５枚のウエハ５を収納したキャリヤ１を前記開口
部４１から、内槽４０の底面両コーナー付近に在るキャ
リヤ支持棒４８に載せ、セットする。その後、前記洗浄
液注入装置７０を内槽４０の上方開口部４１にセットす
る。
を内槽４０の上方開口部４１から遠ざけた状態で、例え
ば、２５枚のウエハ５を収納したキャリヤ１を前記開口
部４１から、内槽４０の底面両コーナー付近に在るキャ
リヤ支持棒４８に載せ、セットする。その後、前記洗浄
液注入装置７０を内槽４０の上方開口部４１にセットす
る。
【００２１】このような状態で、前記供給管７３を通じ
て洗浄液Ｗａを注入すると、この洗浄液Ｗａは前記洗浄
液注入装置７０内の拡散板７２で拡散され、ダウンフロ
ーの平行流になって、各ウエハ５の上方からそれらのウ
エハ５を均一に洗浄する状態が出現する。
て洗浄液Ｗａを注入すると、この洗浄液Ｗａは前記洗浄
液注入装置７０内の拡散板７２で拡散され、ダウンフロ
ーの平行流になって、各ウエハ５の上方からそれらのウ
エハ５を均一に洗浄する状態が出現する。
【００２２】各ウエハ５を洗浄した洗浄液Ｗａの廃液Ｗ
ｂはキャリヤ１の下方から前記内槽４０の底面板４２に
開けられた多数の貫通孔４３を通過し、排液路６２から
内槽４０の各周辺部の排液路６４、６５、６６及び６７
にアップフローの流れとなって上昇する。この廃液Ｗｂ
をポンプを働かせて、前記排液ノズル８４、８５、８６
及び８７から吸引し、排液管８０、８１、８２及び８３
を通じて洗浄装置３０から排出する。
ｂはキャリヤ１の下方から前記内槽４０の底面板４２に
開けられた多数の貫通孔４３を通過し、排液路６２から
内槽４０の各周辺部の排液路６４、６５、６６及び６７
にアップフローの流れとなって上昇する。この廃液Ｗｂ
をポンプを働かせて、前記排液ノズル８４、８５、８６
及び８７から吸引し、排液管８０、８１、８２及び８３
を通じて洗浄装置３０から排出する。
【００２３】ウエハ５の洗浄が終了すると、再度、前記
洗浄液注入装置７０を洗浄装置３０の開口部４１から遠
ざけることにより、洗浄されたウエハ５をキャリヤ１ご
と内槽４０から取り出すことができ、それを次工程に供
給することにより、従来通りの作業を行うことができ
る。
洗浄液注入装置７０を洗浄装置３０の開口部４１から遠
ざけることにより、洗浄されたウエハ５をキャリヤ１ご
と内槽４０から取り出すことができ、それを次工程に供
給することにより、従来通りの作業を行うことができ
る。
【００２４】洗浄液Ｗａの供給は、洗浄装置３０の大き
さにもよるが、前例のように２５枚の、例えば、５イン
チ径のウエハ５を収納したキャリヤ１を１個洗浄できる
大きさの場合には、例えば、１０〜２０リットル／分の
分量で洗浄液Ｗａを供給する。
さにもよるが、前例のように２５枚の、例えば、５イン
チ径のウエハ５を収納したキャリヤ１を１個洗浄できる
大きさの場合には、例えば、１０〜２０リットル／分の
分量で洗浄液Ｗａを供給する。
【００２５】前記実施例では、内槽４０及び外槽５０を
直方体で構成された構造を例示したが、これらは直方体
で構成された構造のものに限定されるものではなく、円
筒形や、内部にセットするキャリヤの数に応じた多角体
で構成された構造であってもよく、同様の作用効果が得
られる。また、前記実施例では被洗浄物体としてウエハ
を例示したが、前記のようにハードディスクやコンパク
トディスクなどの基板を洗浄する場合にも適用すること
ができ、そしてその洗浄目的に応じ、洗浄液を代えて使
用することができる。
直方体で構成された構造を例示したが、これらは直方体
で構成された構造のものに限定されるものではなく、円
筒形や、内部にセットするキャリヤの数に応じた多角体
で構成された構造であってもよく、同様の作用効果が得
られる。また、前記実施例では被洗浄物体としてウエハ
を例示したが、前記のようにハードディスクやコンパク
トディスクなどの基板を洗浄する場合にも適用すること
ができ、そしてその洗浄目的に応じ、洗浄液を代えて使
用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明の洗浄
装置によれば、洗浄液がダウンフローの流れになり、そ
のダウンフローの流れの洗浄液で基板を洗浄するので、
従来技術のキャリヤを使用し、たとえ基板と前記支持底
棒とが接触してダストが発生したとしても、そのダスト
はその発生場所から直ちに前記内槽の貫通孔を通じて内
槽外に排出されることになり、洗浄された基板面に再付
着するようなことがない。また、この発明の洗浄装置に
は、予め廃液の回収ルートが設けられているので廃液の
回収、再生も円滑に行うことができる。
装置によれば、洗浄液がダウンフローの流れになり、そ
のダウンフローの流れの洗浄液で基板を洗浄するので、
従来技術のキャリヤを使用し、たとえ基板と前記支持底
棒とが接触してダストが発生したとしても、そのダスト
はその発生場所から直ちに前記内槽の貫通孔を通じて内
槽外に排出されることになり、洗浄された基板面に再付
着するようなことがない。また、この発明の洗浄装置に
は、予め廃液の回収ルートが設けられているので廃液の
回収、再生も円滑に行うことができる。
【図１】この発明の洗浄装置の外観斜視図である。
【図２】図１のＡーＡ線上における断面図で、ウエハを
収納したキャリヤをセットした状態を示した図である。
収納したキャリヤをセットした状態を示した図である。
【図３】図１のＢーＢ線上における断面図で、同様にウ
エハを収納したキャリヤをセットした状態を示した図で
ある。
エハを収納したキャリヤをセットした状態を示した図で
ある。
【図４】半導体ウエハを収納しようとしている従来技術
の半導体ウエハ用キャリヤの斜視図である。
の半導体ウエハ用キャリヤの斜視図である。
【図５】図４におけるＡーＡ線上で切断し、半導体ウエ
ハが収納された状態を示した断面図である。
ハが収納された状態を示した断面図である。
【図６】図４のキャリヤを用いて半導体ウエハを処理す
るところを示した処理槽の概略断面図である。
るところを示した処理槽の概略断面図である。
【図７】好ましくない状態で表面処理された半導体ウエ
ハを示した平面図である。
ハを示した平面図である。
１ 半導体ウエハ用キャリヤ（キャリヤ） ５ 半導体ウエハ（ウエハ） ３０ 洗浄装置 ４０ 内槽 ４１ 開口部 ４２ 底面板 ４３ 貫通孔 ４４ 側面板 ４５ 側面板 ４６ 側面板 ４７ 側面板 ４８ キャリヤ支持棒 ４９ 間隔脚 ５０ 外槽 ５１ 開口部 ５２ 底面板 ５４ 側面板 ５５ 側面板 ５６ 側面板 ５７ 側面板 ６２ 排液路 ６４ 排液路 ６５ 排液路 ６６ 排液路 ６７ 排液路 ７０ 洗浄液注入装置 ７１ 孔 ７２ 拡散板 ７３ 供給管 ８０ 排液管 ８１ 排液管 ８２ 排液管 ８３ 排液管 ８４ 排液ノズル ８５ 排液ノズル ８６ 排液ノズル ８７ 排液ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】上方が開口した開口部と側面板と底面板と
からなり、前記底面板に多数の貫通孔を有する内槽と、
側面板と底面板と前記内槽の前記開口部より充分に広い
開口部とを有する外槽と、洗浄液注入装置とから構成さ
れ、前記内槽を前記外槽の内部に、それら両者の側面板
と底面板との間に洗浄液が円滑に流すことができる間隔
を開けて収容し、前記内槽の開口部に前記洗浄液注入装
置を配したことを特徴とする洗浄装置。 - 【請求項２】前記洗浄装置の内槽の底面板に、その開口
部から半導体ウエハなどの基板を収納したウエハキャリ
ヤを設置した後、このウエハキャリヤの上方で、前記開
口部に前記洗浄液注入装置を配置し、この洗浄液注入装
置から洗浄液をダウンフローさせ、前記基板を洗浄した
廃液を前記内槽の底面板の前記貫通孔から流出させ、そ
の流出した廃液を前記内槽及び外槽の両側面板で形成さ
れた間隔の流路を経て、前記外槽の開口部から排出させ
ることを特徴とする半導体ウエハなどの基板の洗浄方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20821192A JP3185387B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 洗浄装置及びこれを用いた半導体ウエハなどの基板の洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20821192A JP3185387B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 洗浄装置及びこれを用いた半導体ウエハなどの基板の洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661209A true JPH0661209A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3185387B2 JP3185387B2 (ja) | 2001-07-09 |
Family
ID=16552517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20821192A Expired - Fee Related JP3185387B2 (ja) | 1992-08-04 | 1992-08-04 | 洗浄装置及びこれを用いた半導体ウエハなどの基板の洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3185387B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313518B1 (ko) * | 1999-09-18 | 2001-11-15 | 김영환 | 웨이퍼 세정장치 |
| KR20030061136A (ko) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 웨이퍼 세정 드라이어 |
| JP2016180144A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
-
1992
- 1992-08-04 JP JP20821192A patent/JP3185387B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100313518B1 (ko) * | 1999-09-18 | 2001-11-15 | 김영환 | 웨이퍼 세정장치 |
| KR20030061136A (ko) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조용 웨이퍼 세정 드라이어 |
| JP2016180144A (ja) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置 |
| US10468274B2 (en) | 2015-03-24 | 2019-11-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
| US11024520B2 (en) | 2015-03-24 | 2021-06-01 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3185387B2 (ja) | 2001-07-09 |
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