JPH0744013Y2 - ウェーハ薬液処理装置 - Google Patents
ウェーハ薬液処理装置Info
- Publication number
- JPH0744013Y2 JPH0744013Y2 JP9068389U JP9068389U JPH0744013Y2 JP H0744013 Y2 JPH0744013 Y2 JP H0744013Y2 JP 9068389 U JP9068389 U JP 9068389U JP 9068389 U JP9068389 U JP 9068389U JP H0744013 Y2 JPH0744013 Y2 JP H0744013Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- carrier
- carrier table
- chemical treatment
- wafer
- liquid tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Weting (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ウェーハの薬液処理装置に関し、例えば、半
導体装置において半導体ウェーハを純水にて洗浄するの
に適した装置に関するものである。
導体装置において半導体ウェーハを純水にて洗浄するの
に適した装置に関するものである。
各種半導体装置は、半導体ウェーハ上に多数の半導体素
子を一括して形成し、その後各種工程を経て製造され
る。例えば、この半導体装置製造におけるエッチング等
の薬液処理工程後には、上記半導体ウェーハを純水にて
洗浄するのが一般的であり、従来、第３図及び第４図に
示すようなウェーハ洗浄装置が使用されていた。第３図
および第４図において、（１）は半導体ウェーハ（以下
ウェーハと称す）、（２）は多数のウェーハ（１）を整
列収納させた専用治具であるキャリア、（３）は液槽
で、この液槽（３）内には純水（４）を供給してある。
（５）は液槽（３）の内部下方定位置に適宜の手段で支
持固定されたキャリアプレートと、このキャリアプレー
ト（５）には、所定形状の窓穴（６）（６）を並べて形
成してある。上記キャリアプレート（５）の窓孔（６）
（６）間の枠部（７）には仕切板（図示省略）が立設さ
れる。（８）（８）は液槽（３）内のキャリアテーブル
（５）の下方位置に平行に水平姿勢で配設された給液パ
イプで、この給液パイプ（８）（８）には多数の噴出孔
（９）（９）をキャリアテーブル（５）の窓孔（６）
（６）に対向させて定ピッチで、かつ、内側上方に向け
け形成してある。
子を一括して形成し、その後各種工程を経て製造され
る。例えば、この半導体装置製造におけるエッチング等
の薬液処理工程後には、上記半導体ウェーハを純水にて
洗浄するのが一般的であり、従来、第３図及び第４図に
示すようなウェーハ洗浄装置が使用されていた。第３図
および第４図において、（１）は半導体ウェーハ（以下
ウェーハと称す）、（２）は多数のウェーハ（１）を整
列収納させた専用治具であるキャリア、（３）は液槽
で、この液槽（３）内には純水（４）を供給してある。
（５）は液槽（３）の内部下方定位置に適宜の手段で支
持固定されたキャリアプレートと、このキャリアプレー
ト（５）には、所定形状の窓穴（６）（６）を並べて形
成してある。上記キャリアプレート（５）の窓孔（６）
（６）間の枠部（７）には仕切板（図示省略）が立設さ
れる。（８）（８）は液槽（３）内のキャリアテーブル
（５）の下方位置に平行に水平姿勢で配設された給液パ
イプで、この給液パイプ（８）（８）には多数の噴出孔
（９）（９）をキャリアテーブル（５）の窓孔（６）
（６）に対向させて定ピッチで、かつ、内側上方に向け
け形成してある。
半導体装置製造においてエッチング等の薬液処理後、ウ
ェーハ（１）を純水洗浄するに際しては、まず多数のウ
ェーハ（１）が整列収納された２コ個のキャリア（２）
を適宜の手段で液槽（３）内のキャリアテーブル（５）
上の定位置に夫々窓孔（６）（６）に対応させて位置決
め載置する。この状態で給液パイプ（８）（８）の噴出
孔（９）（９）から純水（４）をキャリアテーブル
（５）の窓孔（６）（６）を介してキャリア（２）内の
ウェーハ（１）間に噴出させてウェーハ（１）を洗浄す
る。上記給液パイプ（８）（８）の噴出孔（９）（９）
から噴出した純水（４）は、液槽（３）内で循環流動す
ると共に、液槽（３）の上端開口部からオーバーフロー
して回収させる。
ェーハ（１）を純水洗浄するに際しては、まず多数のウ
ェーハ（１）が整列収納された２コ個のキャリア（２）
を適宜の手段で液槽（３）内のキャリアテーブル（５）
上の定位置に夫々窓孔（６）（６）に対応させて位置決
め載置する。この状態で給液パイプ（８）（８）の噴出
孔（９）（９）から純水（４）をキャリアテーブル
（５）の窓孔（６）（６）を介してキャリア（２）内の
ウェーハ（１）間に噴出させてウェーハ（１）を洗浄す
る。上記給液パイプ（８）（８）の噴出孔（９）（９）
から噴出した純水（４）は、液槽（３）内で循環流動す
ると共に、液槽（３）の上端開口部からオーバーフロー
して回収させる。
上記従来の洗浄装置によれば、キャリアテーブル（５）
の外周縁（10）および窓孔（６）（６）の各開口縁（1
1）の夫々の上下角部が、第４図にも示すように直角で
あるため、窓孔（６）（６）を経由して液槽（３）内を
循環流動する純水（４）が上記角部に衝突して流動抵抗
が大きくなる。このため上記純水（４）が円滑に流動せ
ず、キャリアテーブル（５）の上方で、かつ、キャリア
（２）の両側外方部位に塵埃、汚泥等がたまって淀み
（12）が発生するという問題があった。
の外周縁（10）および窓孔（６）（６）の各開口縁（1
1）の夫々の上下角部が、第４図にも示すように直角で
あるため、窓孔（６）（６）を経由して液槽（３）内を
循環流動する純水（４）が上記角部に衝突して流動抵抗
が大きくなる。このため上記純水（４）が円滑に流動せ
ず、キャリアテーブル（５）の上方で、かつ、キャリア
（２）の両側外方部位に塵埃、汚泥等がたまって淀み
（12）が発生するという問題があった。
本考案は、上記問題点に鑑み提案したもので、液槽内の
液体が円滑に流動して淀みの発生を確実に防止し得るウ
ェーハ薬液処理装置を提供することを目的としている。
液体が円滑に流動して淀みの発生を確実に防止し得るウ
ェーハ薬液処理装置を提供することを目的としている。
本考案は、上記目的を達成するため、多数の半導体ウェ
ーハが整列収納されたキャリアを液槽内の窓孔を有する
キャリアテーブル上に載置した状態で上記半導体ウェー
ハを薬液処理するものにおいて、上記キャリアテーブル
の外周縁および窓孔の開口縁を面取り形成して、流動面
を設定したものである。
ーハが整列収納されたキャリアを液槽内の窓孔を有する
キャリアテーブル上に載置した状態で上記半導体ウェー
ハを薬液処理するものにおいて、上記キャリアテーブル
の外周縁および窓孔の開口縁を面取り形成して、流動面
を設定したものである。
本考案によれば、キャリアテーブルの外周縁および窓孔
の開口縁を面取りして流動面を形成したので、循環流動
する液体はキャリアテーブルの流動面にそって流動し、
流動抵抗が大幅に小さくなる。
の開口縁を面取りして流動面を形成したので、循環流動
する液体はキャリアテーブルの流動面にそって流動し、
流動抵抗が大幅に小さくなる。
以下本考案の実施例を第１図および第２図を参照しなが
ら、説明すると次の通りである。尚、第３図に示したも
のと同一物は同一符号で示し説明を省略する。
ら、説明すると次の通りである。尚、第３図に示したも
のと同一物は同一符号で示し説明を省略する。
本考案の特徴は、上記液槽（３）の内部下方定位置に適
宜の手段で支持固定されたキャリアテーブル（21）の外
周縁（22）、およびキャリアテーブル（21）に並べて形
成された窓孔（23）（23）の各開口縁（24）の夫々の上
下角部を面取りして、傾斜した流動面（25a）（25b）お
よび（26a）（26b）を全周にわたって形成したことであ
る。また、上記キャリアテーブル（21）の窓孔（23）
（23）間の枠部（27）の幅寸法を狭くしてある。
宜の手段で支持固定されたキャリアテーブル（21）の外
周縁（22）、およびキャリアテーブル（21）に並べて形
成された窓孔（23）（23）の各開口縁（24）の夫々の上
下角部を面取りして、傾斜した流動面（25a）（25b）お
よび（26a）（26b）を全周にわたって形成したことであ
る。また、上記キャリアテーブル（21）の窓孔（23）
（23）間の枠部（27）の幅寸法を狭くしてある。
そして、ウェーハ（１）を純水洗浄するに際して、まず
多数のウェーハ（１）が整列収納された２個のキャリア
（２）を適宜の手段で液槽（３）内のキャリアテープ
（21）上の定位置に夫々窓孔（23）（23）に対応させて
位置決め載置する。この状態で給液パイプ（８）（８）
の噴出孔（９）（９）から純水（４）をキャリアテーブ
ル（21）の窓孔（23）（23）を介してキュリア（２）内
のウェーハ（１）間に噴出させてウェーハ（１）を洗浄
する。上記給液パイプ（８）（８）の噴出孔（９）
（９）から噴出した純水（４）は、液槽（３）内で第１
図矢印で示すように循環流動すると共に、液槽（３）の
上端開口部からオーバフローして回収される。上記給水
（４）の循環移動時、純水（４）はキャリアテーブル
（21）の外周縁（22）および窓孔（23）（23）の各開口
縁（24）の全周にわたって面取りされ、斜面に形された
流動面（25a）（25b）および（26a）（26b）のにそって
流動するため、流動抵抗がきわめて小さい。したがっ
て、純水（４）は液槽（３）内を層流状態で円滑に循環
流動するので、キャリアテーブル（21）の上方で、か
つ、キャリア（２）の両側外方部位に塵埃、汚泥等がた
まることがなく、淀みの発生を確実に防止することがで
きると共に、塵埃、汚泥等は液層（４）の上端開口部か
らオーバーフローして回収される。
多数のウェーハ（１）が整列収納された２個のキャリア
（２）を適宜の手段で液槽（３）内のキャリアテープ
（21）上の定位置に夫々窓孔（23）（23）に対応させて
位置決め載置する。この状態で給液パイプ（８）（８）
の噴出孔（９）（９）から純水（４）をキャリアテーブ
ル（21）の窓孔（23）（23）を介してキュリア（２）内
のウェーハ（１）間に噴出させてウェーハ（１）を洗浄
する。上記給液パイプ（８）（８）の噴出孔（９）
（９）から噴出した純水（４）は、液槽（３）内で第１
図矢印で示すように循環流動すると共に、液槽（３）の
上端開口部からオーバフローして回収される。上記給水
（４）の循環移動時、純水（４）はキャリアテーブル
（21）の外周縁（22）および窓孔（23）（23）の各開口
縁（24）の全周にわたって面取りされ、斜面に形された
流動面（25a）（25b）および（26a）（26b）のにそって
流動するため、流動抵抗がきわめて小さい。したがっ
て、純水（４）は液槽（３）内を層流状態で円滑に循環
流動するので、キャリアテーブル（21）の上方で、か
つ、キャリア（２）の両側外方部位に塵埃、汚泥等がた
まることがなく、淀みの発生を確実に防止することがで
きると共に、塵埃、汚泥等は液層（４）の上端開口部か
らオーバーフローして回収される。
尚、上記キャリアテーブル（21）の外周縁（22）および
窓孔（23）（23）の各開口縁（24）の夫々の上下角部を
面取りして形成した流動面（25a）（25b）および（26
a）（26b）は、上記実施例の傾斜面に限定されるわけで
はなく、その他に、例えば円弧面に面取り形成してもよ
い。また、本考案はエッチング等の薬液処理にも適用す
ることができる。
窓孔（23）（23）の各開口縁（24）の夫々の上下角部を
面取りして形成した流動面（25a）（25b）および（26
a）（26b）は、上記実施例の傾斜面に限定されるわけで
はなく、その他に、例えば円弧面に面取り形成してもよ
い。また、本考案はエッチング等の薬液処理にも適用す
ることができる。
本考案によれば、液槽内の液体は、キャリアテーブルの
外周縁および窓孔の開口縁に面取り形成された流動面に
そって流動するので、流動抵抗がきわめて小さく、した
がって、流体は液槽内を層流状態で円滑に循環移動し、
液層内に淀みが発生するのを確実に防止することができ
ると共に、液体がキャリア内の半導体ウェーハに均一に
接触して薬液処理効率が大幅に向上する。
外周縁および窓孔の開口縁に面取り形成された流動面に
そって流動するので、流動抵抗がきわめて小さく、した
がって、流体は液槽内を層流状態で円滑に循環移動し、
液層内に淀みが発生するのを確実に防止することができ
ると共に、液体がキャリア内の半導体ウェーハに均一に
接触して薬液処理効率が大幅に向上する。
第１図は本考案に係るようにウェーハ薬液処理装置の実
施例を示す断面図、第２図は本考案装置に使用されたキ
ャリアテーブルの斜視図である。 第３図は従来のウェーハ液処理装置の実施例を示す断面
図、第４図は従来装置に使用されたキャリアテーブルの
斜視図である。 （１）……半導体ウエーハ、（２）……キャリア、
（３）……液槽、（４）……液体、（21）……キャリア
テーブル、（22）……外周縁、（23）……窓孔、（24）
……開口縁、（25a）〜（26b）……流動面。
施例を示す断面図、第２図は本考案装置に使用されたキ
ャリアテーブルの斜視図である。 第３図は従来のウェーハ液処理装置の実施例を示す断面
図、第４図は従来装置に使用されたキャリアテーブルの
斜視図である。 （１）……半導体ウエーハ、（２）……キャリア、
（３）……液槽、（４）……液体、（21）……キャリア
テーブル、（22）……外周縁、（23）……窓孔、（24）
……開口縁、（25a）〜（26b）……流動面。
Claims (1)
- 【請求項１】多数の半導体ウェーハが整列収納されたキ
ャリアを液槽内の窓孔を有するキャリアテーブル上に載
置した状態で上記半導体ウェーハを薬液処理するものに
おいて、 上記キャリアテーブルの外周縁および窓孔の開口縁を面
取り形成して、流動面を設定したことを特徴とするウェ
ーハ薬液処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9068389U JPH0744013Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ウェーハ薬液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9068389U JPH0744013Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ウェーハ薬液処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0330427U JPH0330427U (ja) | 1991-03-26 |
| JPH0744013Y2 true JPH0744013Y2 (ja) | 1995-10-09 |
Family
ID=31640199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9068389U Expired - Lifetime JPH0744013Y2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ウェーハ薬液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0744013Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP9068389U patent/JPH0744013Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0330427U (ja) | 1991-03-26 |
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