JP3154262B2 - 洗浄槽における整流板の構造及び基板の製造方法 - Google Patents

洗浄槽における整流板の構造及び基板の製造方法

Info

Publication number
JP3154262B2
JP3154262B2 JP08807893A JP8807893A JP3154262B2 JP 3154262 B2 JP3154262 B2 JP 3154262B2 JP 08807893 A JP08807893 A JP 08807893A JP 8807893 A JP8807893 A JP 8807893A JP 3154262 B2 JP3154262 B2 JP 3154262B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cleaning
cleaning liquid
cleaning tank
current plate
spherical members
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP08807893A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH06275595A (ja
Inventor
武 相場
▲博▼ 渡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
CHEMICAL ART Tech Inc
Original Assignee
Sony Corp
CHEMICAL ART Tech Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp, CHEMICAL ART Tech Inc filed Critical Sony Corp
Priority to JP08807893A priority Critical patent/JP3154262B2/ja
Publication of JPH06275595A publication Critical patent/JPH06275595A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3154262B2 publication Critical patent/JP3154262B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、洗浄液を使用して被洗
浄物の洗浄処理を行う際に用いられる洗浄槽において、
槽内の洗浄液の流れを整える整流板の構造及び基板の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、薬液、溶剤、純水などの洗浄液
をオーバーフローさせながら、液中に浸した被洗浄物の
洗浄処理を行う方式としては、単純流出方式、噴出管方
式、整流板方式の3つが挙げられる。
【0003】単純流出方式は、図7(a)に示すように
洗浄槽1の底板2に接続した配管3から直接槽内に洗浄
液を噴き出させるようにしたものである。この方式で
は、配管3の接続部分、つまり洗浄液の噴出孔の近傍で
は大きな液流が得られるが、噴出孔から離れるにしたが
って液流が小さくなり、洗浄槽1の上層部やコーナー部
分では洗浄液の置換効率が著しく低下してしまうという
欠点があった。
【0004】噴出管方式は、図7(b)に示すように洗
浄槽1の底部に噴出管7を配置して、各々の噴出管7に
接続した配管3から槽内に洗浄液を供給して、噴出管7
に周壁に明けた噴出孔から洗浄液を噴き出させるように
したものである。この方式は、上述した単純流出方式の
欠点を補うために提案されたものであるが、この場合で
も槽内の液中に乱流箇所が発生して洗浄液の滞留部分が
みられ、洗浄液の置換効率としては満足できるものでは
なかった。
【0005】整流板方式は、図7(c)に示すように洗
浄槽1の底部に整流板8を配置して、バルブ4の開閉に
より配管3から洗浄槽1に供給した洗浄液を、さらに複
数の噴出孔を有する整流板8を通して噴き出させるよう
にしたものである。この方式は、洗浄槽1に供給された
洗浄液の流れが整流板8を通すことによって層流となる
ため、洗浄液の置換効率としては上記二つの方式に比べ
てかなり高い値が得られる。なお、上記いずれの方式
も、被洗浄物の洗浄効果を上げるため、バルブ4の開閉
により配管3から供給した洗浄液を洗浄槽1の上面から
オーバーフローさせて受皿5に流し込み、そのまま配管
6を通して排水する構成になっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで図8に示すよ
うに、実際に被洗浄物である基板9を搬送ケース10に
収納した状態で洗浄槽1の中に投入し、洗浄槽1の底部
に配置した整流板8を通して洗浄液を噴き出させると、
槽内の洗浄液の流れは図9に示すような状態となる。こ
こで図中の矢印は、洗浄液の流れ方向を示すとともに槽
内の各箇所における洗浄液の流速も示している。すなわ
ち、矢印の長さは洗浄液の流速に比例しており、矢印の
長さが長いほど洗浄液の流速も大きい。図から明らかな
ように、槽内に基板(被洗浄物)9を投入した状態で
は、基板9の存在によって洗浄液が洗浄槽1の側壁側に
廻り込むようになり、また基板9の表面部分を通過する
洗浄液の流速は洗浄槽1の側壁近傍を通過する洗浄液の
流速に比べて極端に小さくなる。そして、同じ基板9の
表面上でも特にその中央寄りになるほど洗浄液の流速は
小さくなる。
【0007】そこで従来では、整流板8に明けられる噴
出孔8a(図8参照)の大きさや形状を板上の各箇所で
変えることで槽内における洗浄液の流速を調整してい
た。すなわち、基板9の真下に位置する部分では噴出孔
8aの形状を例えば長孔にして孔径を大きく設定し、そ
の周辺部分では噴出孔8aの形状を丸穴にして孔径を小
さく設定していた。これにより、槽内の洗浄液の流速は
基板9の真下に位置する箇所が最も大きくなるため、実
際に基板9を投入した状態では基板9が抵抗となって槽
内の洗浄液の流れはほぼ均一になる。
【0008】しかしながら、一般に整流板8の素材とし
ては不純物の析出がなくしかも耐薬品性、耐熱性に優れ
た石英が採用されるため、現状では石英板への孔加工の
難しさから整流板8の製作にかなりの時間とコストを費
やすことになり、これに加えて噴出孔8aの相互ピッチ
をあまり小さく設定すると孔明け加工の段階で整流板8
に割れや欠けなどが発生するため、実際の洗浄処理の中
で整流板8から密に洗浄液を噴き出させることは非常に
困難とされていた。このため従来の整流板8では、洗浄
槽1における洗浄液の流れとして最適な流速分布(後
述)を得ることができず、これが洗浄液の置換効率や被
洗浄物に対する洗浄効果の向上を図るうえで大きな障害
になっていた。
【0009】本発明は、上記問題を解決するためになさ
れたもので、最適な洗浄液の流速分布を容易に得ること
ができる整流板の構造及び基板の製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するためになされたもので、搬送ケース内に収納され
た被洗浄物を洗浄液によって洗浄処理する際に用いられ
る洗浄槽において、洗浄槽の底部に配置されてその洗浄
槽に供給される洗浄液の流れを整える整流板の構造であ
って、所定の大きさをなす複数の球形部材を板状に敷き
詰めて配列し、球形部材の相互間に形成される孔を洗浄
液の噴出孔としたものである。
【0011】また、本発明は、搬送ケース内に収納され
た基板を洗浄槽における洗浄液によって洗浄処理する工
程を含む基板の製造方法において、洗浄槽の底部に配置
されて洗浄槽に供給される洗浄液の流れを整える整流板
の構造として、所定の大きさをなす複数の球形部材を板
状に敷き詰めて配列し、その球形部材の相互間に形成さ
れる孔を洗浄液の噴出口としたものを用いるものであ
る。
【0012】
【作用】本発明の洗浄槽における整流板の構造及び本発
明の基板の製造方法に用いれる整流板の構造では、複数
の球形部材を板状に敷き詰めて配列することにより構成
されているので、これらの球形部材の相互間に形成され
る噴出孔の孔径は球形部材の大きさに応じて可変する。
したがって、大きさの異なる球形部材を縦横又は千鳥状
に適宜配列することにより、整流板の各箇所には孔径の
異なる噴出孔が多数形成されるようになるため、球形部
材の大きさや配列を変えるだけで被洗浄物の配置状態に
応じた最適な洗浄液の流速分布を得ることができる。
【0013】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら詳細に説明する。図1は本発明に係わる整流板の
一実施例を示す平面図である。本実施例の整流板11
は、図示せぬ洗浄槽の底部に配置されてその洗浄槽に供
給される洗浄液の流れを整えるものであり、全体的には
所定の大きさをなす複数の球形部材12によって構成さ
れている。そして、これら複数の球形部材12は板状に
敷き詰めて配列されており、この配列状態で球形部材1
2の相互間に形成される孔を洗浄液の噴出孔13として
いる。
【0014】また本実施例では、整流板11を構成する
球形部材12に、不純物の析出がなくしかも耐薬品性、
耐熱性に優れた素材として石英球を採用している。そし
て、球形部材12同士の接合手段としては、洗浄液の汚
染源となり得る接着剤等を使用することなく、所定の平
面状態に配列した複数の球形部材12に対し、横方向か
ら適度な圧力を加えながら加熱処理を施すことで、球面
部分の溶着作用により球形部材12同士を接合してい
る。
【0015】ここで、参考までに球形部材12の大きさ
の違いによる開孔率の格差について説明しておく。ここ
では開孔率の算出例として、図2(a)〜(c)に示す
ように、L=15mm四方の枠内にそれぞれΦ=5m
m、7.5mm、15mmの球形部材12を敷き詰めて
配列した場合について述べる。これらの各寸法を数値パ
ラメータとして開孔率の算出式に当てはめると、いずれ
の場合も開孔率は21.5%と算出される。ところが、
同じ開孔率でも球形部材12の直径が大きくなる程、噴
出孔13の孔径は大きくなり反対にその数は減少する。
つまり、ここで留意すべき点は、球形部材12の大きさ
を変えるだけで噴出孔13の数や大きさを自由に可変で
きるという点である。
【0016】ところで、上記従来例でも説明したよう
に、洗浄槽の中に被洗浄物(本例では基板)を投入する
と基板の表面を流れる洗浄液の流速が周辺部分に比べて
小さくなり、特に基板の中央寄りではその傾向が顕著に
現れる。よって、最適な洗浄液の流速分布としては、図
3に示すように基板9の中央部分に向かう箇所が流速が
最も大きく、そこから周辺にいくほど流速が小さくなる
ような状態が望ましい。
【0017】これを踏まえて図1に示す整流板11の構
成を見てみると、洗浄槽に投入される基板の中央部分に
あたる箇所には最も大きな球形部材12が配置されてお
り、そこから周辺にいくほど段階的に球形部材12の球
径が小さくなっている。また、こうした球形部材11の
配列によって噴出孔13の孔径は上述した基板の中央部
分にあたる箇所が最も大きくそこから段階的に小さくな
るため、実際の洗浄処理では基板の中央部分に近い箇所
ほど洗浄液の流速が大きくなる。このように本実施例の
整流板11においては、大きさの異なる複数の球形部材
12を槽内における被洗浄物の配置状態に応じて適宜配
列することにより、洗浄槽での洗浄液の流速分布として
は上述の図3に示すような最適な分布状態を容易に得る
ことができる。
【0018】また、球形部材12の配列の仕方について
も、単に縦横に並べるだけでなく、例えば図4(a)に
示すように球形部材12を千鳥状に配列したり、或いは
図1、図4(b)に示すように大きさの異なる球形部材
12を混合して縦横または千鳥状に配列すれば、洗浄液
の流速を一層細かく調整することが可能となる。こうし
た種々の配列状態を採用した整流板11の構成を図5に
示す。
【0019】さらに、上記実施例では3種類程度の球形
部材12を組み合わせて配列しているが、大きさの異な
る球形部材12を多種類組み合わせたり、それらの配列
状態を場所によって変えたりすることにより、被洗浄物
である基板の大きさや配置状態に対応してさらにきめ細
かく洗浄液の流速を調整することが可能であり、またそ
の実施も非常に容易である。
【0020】加えて、従来の整流板8では図6(a)に
示すように噴出孔8aを通過した部分で洗浄液の巻き込
み(矢印で示す)が顕著に見られたが、本実施例の整流
板11を採用すれば図6(b)に示すように洗浄液が球
形部材12の球面に沿ってスムースに流れ出るようにな
るため、従来に比べて洗浄液の巻き込みを大幅に低減す
ることができる。
【0021】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
整流板自体が複数の球形部材によって構成されているの
で、球形部材の大きさや配列状態を変えるだけで噴出孔
の数や孔径を自由に可変することができる。したがっ
て、球形部材の大きさや配列を被洗浄物の配置状態に応
じて適宜設定することにより、最適な洗浄液の流速分布
を容易に得ることができ、これによって洗浄液の置換効
率の向上、並びに被洗浄物に対する洗浄効果の向上が図
られる。
【0022】また本発明においては、洗浄液の噴出孔が
球形部材の球面で形成されているため、洗浄槽に供給さ
れる洗浄液は球形部材の球面に沿ってスムースに槽内に
流れ出るようになり、これによって整流板の噴出部分で
は従来よりも洗浄液の巻き込みが低減されることから、
さらなる洗浄液の置換効率の向上、並びに被洗浄物に対
する洗浄効果の向上が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる整流板の一実施例を示す平面図
である。
【図2】開孔率の算出例を説明するための図である。
【図3】最適な洗浄液の流速分布を説明する図である。
【図4】球形部材の配列状態を説明する図である。
【図5】整流板の他の実施態様を示す平面図である。
【図6】噴出孔からの洗浄液の流れを説明する図であ
る。
【図7】洗浄方式の代表的な例を説明する図である。
【図8】従来の整流板方式の組込状態を示す斜視図であ
る。
【図9】従来例における洗浄液の流れを説明するための
模式図である。
【符号の説明】
11 整流板 12 球形部材 13 噴出孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−57624(JP,A) 実開 平4−103645(JP,U) 実開 平5−95042(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/304 642 B08B 3/04 F15D 1/02

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 搬送ケース内に収納された被洗浄物を洗
    浄液によって洗浄処理する際に用いられる洗浄槽におい
    て、 前記洗浄槽の底部に配置されて前記洗浄槽に供給される
    洗浄液の流れを整える整流板の構造であって、 所定の大きさをなす複数の球形部材を板状に敷き詰めて
    配列し、前記球形部材の相互間に形成される孔を洗浄液
    の噴出孔としたことを特徴とする洗浄槽における整流板
    の構造。
  2. 【請求項2】 球形部材を千鳥状に配列したことを特徴
    とする請求項1記載の洗浄槽における整流板の構造。
  3. 【請求項3】 大きさの異なる球形部材を混合して配列
    したことを特徴とする請求項1記載の洗浄槽における整
    流板の構造。
  4. 【請求項4】 球形部材を石英球で構成したことを特徴
    とする請求項1記載の洗浄槽における整流板の構造。
  5. 【請求項5】 搬送ケース内に収納された基板を洗浄槽
    における洗浄液によって洗浄処理する工程を含む基板の
    製造方法において、 前記洗浄槽の底部に配置されて前記洗浄槽に供給される
    洗浄液の流れを整える整流板の構造として、所定の大き
    さをなす複数の球形部材を板状に敷き詰めて配列し、前
    記球形部材の相互間に形成される孔を洗浄液の噴出口と
    したものを用いることを特徴とする基板の製造方法。
JP08807893A 1993-03-23 1993-03-23 洗浄槽における整流板の構造及び基板の製造方法 Expired - Fee Related JP3154262B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08807893A JP3154262B2 (ja) 1993-03-23 1993-03-23 洗浄槽における整流板の構造及び基板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP08807893A JP3154262B2 (ja) 1993-03-23 1993-03-23 洗浄槽における整流板の構造及び基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06275595A JPH06275595A (ja) 1994-09-30
JP3154262B2 true JP3154262B2 (ja) 2001-04-09

Family

ID=13932835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP08807893A Expired - Fee Related JP3154262B2 (ja) 1993-03-23 1993-03-23 洗浄槽における整流板の構造及び基板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3154262B2 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4583204B2 (ja) * 2005-02-21 2010-11-17 マツダ株式会社 オープンカーのウィンドデフレクタ装置
JP2010267340A (ja) * 2009-05-15 2010-11-25 Showa Denko Kk 流水式洗浄方法及び流水式洗浄装置
JP5582850B2 (ja) * 2010-04-06 2014-09-03 昭和電工株式会社 磁気記録媒体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH06275595A (ja) 1994-09-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2912538B2 (ja) 浸漬型基板処理装置
TW434668B (en) Wafer rinse apparatus and rinse method of the same
JP3154262B2 (ja) 洗浄槽における整流板の構造及び基板の製造方法
JP4813233B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
US6372051B1 (en) Positive flow, positive displacement rinse tank
JPH06320094A (ja) 流体処理装置および方法
JP2001102351A (ja) 超清浄液体を備えた濯ぎ洗いタンク
JPH0456321A (ja) 半導体ウエハの洗浄装置
US20090008364A1 (en) Method and Device for Etching Substrates Contained in an Etching Solution
JPS60229339A (ja) 湿式洗浄装置
JP3118112B2 (ja) 半導体基板洗浄装置
JPH0458529A (ja) 洗浄装置および洗浄方法
JP3247322B2 (ja) 洗浄装置
JPH06196466A (ja) ウェハ洗浄装置
JP2703424B2 (ja) 洗浄装置
JP3350205B2 (ja) 超音波洗浄ノズル
JPH0639355A (ja) 基板洗浄装置
JPH03250732A (ja) 半導体ウェーハの洗浄装置
JPH10242105A (ja) ウェット処理装置
JPH05102118A (ja) 半導体ウエハの水洗方法および水洗槽
JPS6242374B2 (ja)
CN219616252U (zh) 一种晶圆清洗溢流槽及晶圆清洗设备
JP3068404B2 (ja) 半導体基板洗浄装置
JP2539732Y2 (ja) ウェーハ洗浄装置
JP2006272199A (ja) 基板乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20010109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080202

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090202

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees