JPH0639355A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH0639355A JPH0639355A JP19561392A JP19561392A JPH0639355A JP H0639355 A JPH0639355 A JP H0639355A JP 19561392 A JP19561392 A JP 19561392A JP 19561392 A JP19561392 A JP 19561392A JP H0639355 A JPH0639355 A JP H0639355A
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- Japan
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- pipe
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は基板洗浄装置に関し、ウェハやウェ
ハキャリアに付着しているゴミを、ウェハ上に再付着さ
せることなく洗浄できる基板洗浄装置を実現することを
目的とする。 【構成】 半導体ウェハのバッチ式ウェット処理用の基
板洗浄装置であって、水洗槽１０の下部に複数本の純水
供給パイプ１１を互いに所定の隙間を設けて平行に設置
し、且つ各々のパイプ１１には水洗槽１０内に設けられ
たウェハキャリアに保持されて洗浄されるウェハのピッ
チと同一ピッチで且つウェハ１１の枚数以上に設けられ
た純水吹出し穴１５を有するように構成する。
ハキャリアに付着しているゴミを、ウェハ上に再付着さ
せることなく洗浄できる基板洗浄装置を実現することを
目的とする。 【構成】 半導体ウェハのバッチ式ウェット処理用の基
板洗浄装置であって、水洗槽１０の下部に複数本の純水
供給パイプ１１を互いに所定の隙間を設けて平行に設置
し、且つ各々のパイプ１１には水洗槽１０内に設けられ
たウェハキャリアに保持されて洗浄されるウェハのピッ
チと同一ピッチで且つウェハ１１の枚数以上に設けられ
た純水吹出し穴１５を有するように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハのバッチ式
ウェット処理において、薬品処理後の水洗工程に用いら
れる基板処理装置に関する。
ウェット処理において、薬品処理後の水洗工程に用いら
れる基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の基板洗浄装置は図３に示すよう
に、水洗槽１の下部に１本の純水供給パイプ２を設け、
該パイプ２に槽１の上方に向って純水を噴出する複数個
の穴３を設けたもので、ウェハを洗浄するときは、ウェ
ハ４をウェハキャリア５に入れて槽１の中の純水に浸漬
し、純水供給パイプ２から供給される純水によって洗浄
するようになっている。なお純水供給パイプ２の穴３の
ピッチは、ウェハキャリアに並べられたウェハのピッチ
の２〜３倍となっている。
に、水洗槽１の下部に１本の純水供給パイプ２を設け、
該パイプ２に槽１の上方に向って純水を噴出する複数個
の穴３を設けたもので、ウェハを洗浄するときは、ウェ
ハ４をウェハキャリア５に入れて槽１の中の純水に浸漬
し、純水供給パイプ２から供給される純水によって洗浄
するようになっている。なお純水供給パイプ２の穴３の
ピッチは、ウェハキャリアに並べられたウェハのピッチ
の２〜３倍となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方式では、
槽１内の下から上に向かう純水の流れが乱れ、均一な流
れの状態を作れず、ウェハ４やキャリア５に付着してい
たゴミをウェハ全体にばらまく形となり、ウェハ上に再
付着するゴミが多く、製品の歩留りを低下させる要因と
なっている。
槽１内の下から上に向かう純水の流れが乱れ、均一な流
れの状態を作れず、ウェハ４やキャリア５に付着してい
たゴミをウェハ全体にばらまく形となり、ウェハ上に再
付着するゴミが多く、製品の歩留りを低下させる要因と
なっている。
【０００４】本発明は、ウェハやウェハキャリアに付着
しているゴミを、ウェハ上に再付着させることなく洗浄
できる基板洗浄装置を実現しようとする。
しているゴミを、ウェハ上に再付着させることなく洗浄
できる基板洗浄装置を実現しようとする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の基板洗浄装置に
おいては、半導体ウェハのバッチ式ウェット処理用の基
板洗浄装置であって、水洗槽１０の下部に複数本の純水
供給用パイプ１１を互いに所定の隙間を設けて平行に設
置し、且つ各々のパイプ１１には水洗槽１０内に設けら
れたウェハキャリアに保持されて洗浄されるウェハのピ
ッチと同一ピッチで且つウェハの枚数以上に設けられた
純水吹出し穴１５を有することを特徴とする。また、そ
れに加えて、上記純水吹出し穴１５において、パイプ１
１の純水供給側の穴径を他より大きくしたことを特徴と
する。
おいては、半導体ウェハのバッチ式ウェット処理用の基
板洗浄装置であって、水洗槽１０の下部に複数本の純水
供給用パイプ１１を互いに所定の隙間を設けて平行に設
置し、且つ各々のパイプ１１には水洗槽１０内に設けら
れたウェハキャリアに保持されて洗浄されるウェハのピ
ッチと同一ピッチで且つウェハの枚数以上に設けられた
純水吹出し穴１５を有することを特徴とする。また、そ
れに加えて、上記純水吹出し穴１５において、パイプ１
１の純水供給側の穴径を他より大きくしたことを特徴と
する。
【０００６】また、それに加えて、上記各純水供給用パ
イプ１１の根元には、それぞれに供給される純水の量を
調整できるように流路の面積を絞る流量調整用ボルト１
６を設けたことを特徴とする。この構成を採ることによ
り、ウェハやウェハキャリアに付着しているゴミを、ウ
ェハ上に再付着させることなく洗浄できる基板洗浄装置
が得られる。
イプ１１の根元には、それぞれに供給される純水の量を
調整できるように流路の面積を絞る流量調整用ボルト１
６を設けたことを特徴とする。この構成を採ることによ
り、ウェハやウェハキャリアに付着しているゴミを、ウ
ェハ上に再付着させることなく洗浄できる基板洗浄装置
が得られる。
【０００７】
【作用】本発明では、純水吹出し用の穴１５を洗浄すべ
きウェハ１７のピッチと同一ピッチで穿設した複数本の
純水供給用パイプ１１を水洗槽１０の下部に設けたこと
により、該純水供給用パイプ１１から出た純水は、ウェ
ハ１７の手前から奥方向には、全体として均一な流速分
布となり、またウェハの直径方向には、ウェハの中心付
近を最大とする左右対称な流速分布を得ることができ
る。このように水洗槽内で、下から上へ均一な純水の流
れを作りだすことができ、ウェハやウェハキャリアに付
着していたゴミを、ウェハ上に再付着させることなく、
水洗槽の上部より槽外に排出することができる。
きウェハ１７のピッチと同一ピッチで穿設した複数本の
純水供給用パイプ１１を水洗槽１０の下部に設けたこと
により、該純水供給用パイプ１１から出た純水は、ウェ
ハ１７の手前から奥方向には、全体として均一な流速分
布となり、またウェハの直径方向には、ウェハの中心付
近を最大とする左右対称な流速分布を得ることができ
る。このように水洗槽内で、下から上へ均一な純水の流
れを作りだすことができ、ウェハやウェハキャリアに付
着していたゴミを、ウェハ上に再付着させることなく、
水洗槽の上部より槽外に排出することができる。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例を示す図で、（ａ）は
（ｂ）図のａ−ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）図
のｂ−ｂ線における断面図である。本実施例は同図に示
すように、水洗槽１０と、該水洗槽１０の下部に設けら
れた複数本の純水供給用パイプ１１とを具備している。
そして該純水供給用パイプ１１は、その詳細を図２に示
すように互いに僅かの間隙をあけて並列し、前部導水管
１２に側部導水管１３，１３′を介して接続されている
インテークマニホールド１４に接続されている。なお該
純水供給用パイプ１１の他端は前部導水管１２に固定さ
れているが該部は盲となっている。
（ｂ）図のａ−ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）図
のｂ−ｂ線における断面図である。本実施例は同図に示
すように、水洗槽１０と、該水洗槽１０の下部に設けら
れた複数本の純水供給用パイプ１１とを具備している。
そして該純水供給用パイプ１１は、その詳細を図２に示
すように互いに僅かの間隙をあけて並列し、前部導水管
１２に側部導水管１３，１３′を介して接続されている
インテークマニホールド１４に接続されている。なお該
純水供給用パイプ１１の他端は前部導水管１２に固定さ
れているが該部は盲となっている。
【０００９】また、各純水供給用パイプ１１には、水洗
槽１０の上方に向って開口している複数個の純水吹出し
穴１５が穿設されている。該穴１５の数はウェハキャリ
アに載置されて洗浄されるウェハの枚数より多く、且つ
その穴間隔はウェハのピッチ（載置間隔）と等しくして
いる。そしてインテークマニホールド１４に近い数個１
５ａ（図においては２個）の穴は他の穴より大きくして
純水供給パイプの端から端まで均一の流量分布が得られ
るようにしている。また、インテークマニホールド１４
には各純水供給パイプ１１の入口部分に、それぞれのパ
イプに流れ込む純水の量を調節できるように流路の断面
積を変える流量調節用ボルト１６が設けられている。
槽１０の上方に向って開口している複数個の純水吹出し
穴１５が穿設されている。該穴１５の数はウェハキャリ
アに載置されて洗浄されるウェハの枚数より多く、且つ
その穴間隔はウェハのピッチ（載置間隔）と等しくして
いる。そしてインテークマニホールド１４に近い数個１
５ａ（図においては２個）の穴は他の穴より大きくして
純水供給パイプの端から端まで均一の流量分布が得られ
るようにしている。また、インテークマニホールド１４
には各純水供給パイプ１１の入口部分に、それぞれのパ
イプに流れ込む純水の量を調節できるように流路の断面
積を変える流量調節用ボルト１６が設けられている。
【００１０】このように構成された本実施例の作用を図
１，図２により説明する。先ず図１の如く、ウェハ１７
をウェハキャリア１８に載置し、水洗槽１０の純水中に
浸漬すると共に、前部導水管１２の給水口１２ａから純
水を供給する。供給された純水は前部導水管１２から側
部導水管１３，１３′及びインテークマニホールド１４
を通って純水供給用パイプ１１に入り、その純水吹出し
穴１５から上方に向って噴出し、ウェハ１７を洗浄す
る。
１，図２により説明する。先ず図１の如く、ウェハ１７
をウェハキャリア１８に載置し、水洗槽１０の純水中に
浸漬すると共に、前部導水管１２の給水口１２ａから純
水を供給する。供給された純水は前部導水管１２から側
部導水管１３，１３′及びインテークマニホールド１４
を通って純水供給用パイプ１１に入り、その純水吹出し
穴１５から上方に向って噴出し、ウェハ１７を洗浄す
る。
【００１１】このとき、穴１５はウェハ１７の載置間隔
に合わせて明けてあり、また、パイプ１１の根元側の穴
数個１５ａの穴径を大きくしてパイプ１１の端から端ま
で均一の流量分布が得られるようにしてあるため、各々
の水流はウェハ表面を確実に流れウェハ表面へのゴミの
再付着を防止することができる。
に合わせて明けてあり、また、パイプ１１の根元側の穴
数個１５ａの穴径を大きくしてパイプ１１の端から端ま
で均一の流量分布が得られるようにしてあるため、各々
の水流はウェハ表面を確実に流れウェハ表面へのゴミの
再付着を防止することができる。
【００１２】また各々の純水供給パイプ１１に流れ込む
純水の量を流量調節用ボルト１６で制御することによ
り、ウェハ１７の直径方向の流量分布を最適にすること
ができる。ウェハ上のゴミを低減させるためには、図２
（ｂ）に曲線Ａで示すような山形の流速分布が効果的で
ある。このような流速分布を実現するには、中央のボル
ト１６は短かく、両端に行くほど長くすれば良い。
純水の量を流量調節用ボルト１６で制御することによ
り、ウェハ１７の直径方向の流量分布を最適にすること
ができる。ウェハ上のゴミを低減させるためには、図２
（ｂ）に曲線Ａで示すような山形の流速分布が効果的で
ある。このような流速分布を実現するには、中央のボル
ト１６は短かく、両端に行くほど長くすれば良い。
【００１３】また、洗浄作業を終り、水洗槽１０の下部
に設けた図示なき排水口より排水するときは、各純水供
給パイプ１１が僅かな隙間（数mm）を隔てて設置してあ
るため、排液時の液の流れを邪魔することが少なく、ほ
ぼ鉛直方向の早い排液が可能となる。
に設けた図示なき排水口より排水するときは、各純水供
給パイプ１１が僅かな隙間（数mm）を隔てて設置してあ
るため、排液時の液の流れを邪魔することが少なく、ほ
ぼ鉛直方向の早い排液が可能となる。
【００１４】
【発明の効果】本発明に依れば、直径６インチのウェハ
の薬品処理後の水洗処理で、従来０．２μm 以上のゴミ
が数百個程度付着していたものを１００個以下に減らす
ことができた。これにより歩留りの向上に寄与すること
ができる。
の薬品処理後の水洗処理で、従来０．２μm 以上のゴミ
が数百個程度付着していたものを１００個以下に減らす
ことができた。これにより歩留りの向上に寄与すること
ができる。
【図１】本発明の実施例を示す図で、（ａ）は（ｂ）図
のａ−ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における断面図である。
のａ−ａ線における断面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における断面図である。
【図２】本発明の実施例における純水供給パイプの詳細
を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における断面図、（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線におけ
る断面図、（ｄ）は（ａ）図のｄ−ｄ線における断面図
である。
を示す図で（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ
線における断面図、（ｃ）は（ａ）図のｃ−ｃ線におけ
る断面図、（ｄ）は（ａ）図のｄ−ｄ線における断面図
である。
【図３】従来の基板洗浄装置を示す図である。
１０…水洗槽 １１…純水供給パイプ １２…前部導水管 １３，１３′…側部導水管 １４…インテークマニホールド １５…純水吹出し穴 １６…流量調節用ボルト １７…ウェハ １８…ウェハキャリア
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体ウェハのバッチ式ウェット処理用
の基板洗浄装置であって、 水洗槽（１０）の下部に複数本の純水供給用パイプ（１
１）を互いに所定の隙間を設けて平行に設置し、且つ各
々のパイプ（１１）には水洗槽（１０）内に設けられた
ウェハキャリアに保持されて洗浄されるウェハのピッチ
と同一ピッチで且つウェハの枚数以上に設けられた純水
吹出し穴（１５）を有することを特徴とする基板洗浄装
置。 - 【請求項２】 上記純水吹出し穴（１５）において、パ
イプ（１１）の純水供給側の穴径を他より大きくしたこ
とを特徴とする請求項１の基板洗浄装置。 - 【請求項３】 上記各純水供給用パイプ（１１）の根元
には、それぞれのパイプ（１１）に供給される純水の量
を調整できるように流路の面積を絞る流量調整用ボルト
（１６）を設けたことを特徴とする請求項１の基板洗浄
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19561392A JP3190124B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19561392A JP3190124B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 基板洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639355A true JPH0639355A (ja) | 1994-02-15 |
| JP3190124B2 JP3190124B2 (ja) | 2001-07-23 |
Family
ID=16344081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19561392A Expired - Fee Related JP3190124B2 (ja) | 1992-07-22 | 1992-07-22 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3190124B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030050796A (ko) * | 2001-12-19 | 2003-06-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼의 평탄화 설비 |
| JP2015148747A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置の製造方法および製造装置 |
-
1992
- 1992-07-22 JP JP19561392A patent/JP3190124B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030050796A (ko) * | 2001-12-19 | 2003-06-25 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼의 평탄화 설비 |
| JP2015148747A (ja) * | 2014-02-07 | 2015-08-20 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置の製造方法および製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3190124B2 (ja) | 2001-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010410 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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