JPH06196468A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH06196468A JPH06196468A JP34599292A JP34599292A JPH06196468A JP H06196468 A JPH06196468 A JP H06196468A JP 34599292 A JP34599292 A JP 34599292A JP 34599292 A JP34599292 A JP 34599292A JP H06196468 A JPH06196468 A JP H06196468A
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- JP
- Japan
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- tank
- liquid
- cleaning
- substrate
- flow
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- Pending
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- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ウェハ面内での洗浄むらやエッチングのむらを
なくし、ウェハ面内で均一な洗浄あるいはエッチングを
実現する。 【構成】洗浄槽３の上部に、上下方向に開いた小流路７
を多数設けた蓋６を設置する。 【効果】槽の表面での水平面内渦、及びその渦によって
誘起される槽内部の３次元渦がなくなるため、その渦に
起因する洗浄むらがなくなり、ウェハ面内で均一な洗浄
が実現される。
なくし、ウェハ面内で均一な洗浄あるいはエッチングを
実現する。 【構成】洗浄槽３の上部に、上下方向に開いた小流路７
を多数設けた蓋６を設置する。 【効果】槽の表面での水平面内渦、及びその渦によって
誘起される槽内部の３次元渦がなくなるため、その渦に
起因する洗浄むらがなくなり、ウェハ面内で均一な洗浄
が実現される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体用ウェハを、半
導体製造過程で液洗浄または、液エッチングする洗浄装
置に関する。
導体製造過程で液洗浄または、液エッチングする洗浄装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造過程において、薬液によるエ
ッチングや、純水による洗浄は重要なプロセスである。
従来よりこのような洗浄は、洗浄槽下部より液を上部に
向かって流し、上部は開口にしてそのまま液を溢れさせ
ることで、槽内に液流を形成している。
ッチングや、純水による洗浄は重要なプロセスである。
従来よりこのような洗浄は、洗浄槽下部より液を上部に
向かって流し、上部は開口にしてそのまま液を溢れさせ
ることで、槽内に液流を形成している。
【０００３】ところが、従来の洗浄槽では、エッチング
や基板面内で一様にならず、エッチングむらや、洗浄む
らが生じるという問題があった。このようなむらをなく
すために、例えば、特開平3−231428 号公報で提案され
ているように、槽内で基板を上下動など動かすことで、
基板面内での洗浄や、エッチングの一様性を得ようとす
る試みもされている。
や基板面内で一様にならず、エッチングむらや、洗浄む
らが生じるという問題があった。このようなむらをなく
すために、例えば、特開平3−231428 号公報で提案され
ているように、槽内で基板を上下動など動かすことで、
基板面内での洗浄や、エッチングの一様性を得ようとす
る試みもされている。
【０００４】また、特開平4−115529 号公報では、槽上
部に吸液管で設けて、その作用により液流を整流化する
方法を提供している。
部に吸液管で設けて、その作用により液流を整流化する
方法を提供している。
【０００５】また、特開平1−136166 号公報では、液エ
ッチング槽下部に液噴出ノズルを設け、ノズルの向きを
適切にすることでエッチング性能の向上を図っている。
ッチング槽下部に液噴出ノズルを設け、ノズルの向きを
適切にすることでエッチング性能の向上を図っている。
【０００６】上記の現存技術は、いずれも液槽中の流れ
を適切に制御して均一でかつ効率的な、すなわち、でき
るだけ小流量での洗浄を目指すものであるが、液量を少
なくすると、外部の振動，空気流の変動等さまざまな外
乱や、液の槽への導入そのもので生じる渦流れが減衰し
づらくなり、しかも、槽の上部に自由表面が存在するた
めに渦が３次元的で複雑な様相を示し、結果としてウェ
ハ面内で流速分布が生じて均一な洗浄あるいはエッチン
グが実現されないという本質的欠点を除去するものでは
ない。
を適切に制御して均一でかつ効率的な、すなわち、でき
るだけ小流量での洗浄を目指すものであるが、液量を少
なくすると、外部の振動，空気流の変動等さまざまな外
乱や、液の槽への導入そのもので生じる渦流れが減衰し
づらくなり、しかも、槽の上部に自由表面が存在するた
めに渦が３次元的で複雑な様相を示し、結果としてウェ
ハ面内で流速分布が生じて均一な洗浄あるいはエッチン
グが実現されないという本質的欠点を除去するものでは
ない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来提案さ
れているような複雑な機構を設けることなく、上記の洗
浄むらやエッチングむらがなく、基板面内で均一な処理
がなされる洗浄装置を提案するのが目的である。
れているような複雑な機構を設けることなく、上記の洗
浄むらやエッチングむらがなく、基板面内で均一な処理
がなされる洗浄装置を提案するのが目的である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記のような洗浄むらが
生じる要因として、槽内の液が必ずしも槽下部から上部
に向かった整った流れになっているわけではなく、種々
の原因により、液が複雑な渦状の流れを形成し、そのた
めに基板面近傍で、流れがある個所と流れが澱んだ個所
が生じてしまうことがある。
生じる要因として、槽内の液が必ずしも槽下部から上部
に向かった整った流れになっているわけではなく、種々
の原因により、液が複雑な渦状の流れを形成し、そのた
めに基板面近傍で、流れがある個所と流れが澱んだ個所
が生じてしまうことがある。
【０００９】そのような、液の渦流が生じるのは、槽上
部開口部での自由表面部において、液が槽の内周に溢れ
出ることによったり、あるいは、外部気流等の影響で、
表面に複雑な水平方向渦が生じ、その渦が、表面張力等
の作用で液槽内部に複雑な３次元渦を誘起することが原
因であると考えられる。
部開口部での自由表面部において、液が槽の内周に溢れ
出ることによったり、あるいは、外部気流等の影響で、
表面に複雑な水平方向渦が生じ、その渦が、表面張力等
の作用で液槽内部に複雑な３次元渦を誘起することが原
因であると考えられる。
【００１０】本発明の目的は、表面での水平渦を消去す
る槽構造とし、上記のような、槽内部での渦流が低減
し、洗浄むらをなくす技術を提供するものである。
る槽構造とし、上記のような、槽内部での渦流が低減
し、洗浄むらをなくす技術を提供するものである。
【００１１】
【作用】本発明による洗浄装置は、槽上部に、相互には
壁面で隔たった、基板の向きと平行、すなわち、上下方
向に開口した小流路を複数設けた蓋を設け、槽下部から
上部へ向かう流れは、小流路により保持されるが、表面
における水平面内渦は、小流路間の隔たりによって阻止
するようにした。
壁面で隔たった、基板の向きと平行、すなわち、上下方
向に開口した小流路を複数設けた蓋を設け、槽下部から
上部へ向かう流れは、小流路により保持されるが、表面
における水平面内渦は、小流路間の隔たりによって阻止
するようにした。
【００１２】
【実施例】本発明の一実施例を図１に示す。ウェハ１
は、カセット２で固定され、洗浄槽３に入る。ウェハ１
が固定されたカセット２は、洗浄槽３下部の多孔仕切板
４の上に設置されている。液は、液入り口５より洗浄槽
３に流入し、多孔仕切板４よりウェハ１間を上部に流れ
る。槽上部には、多数の小流路７を有する蓋６が設置さ
れている。小流路７同士の間は、隔壁８によって仕切ら
れている。液は、小流路７を通って、槽上部表面に達
し、図１中に９で示したように、槽の横に溢れ出る（オ
ーバーフロー）。本装置では、このように、槽上部が相
互に隔壁で仕切られた小流路で構成されるため、上方へ
の流れはなんら影響を受けないが、槽表面での水平面内
渦が形成されることがなく、従って、そのような表面渦
に誘起される槽内部での３次元渦がなくなり、洗浄ある
いはエッチングのむらが低減される。
は、カセット２で固定され、洗浄槽３に入る。ウェハ１
が固定されたカセット２は、洗浄槽３下部の多孔仕切板
４の上に設置されている。液は、液入り口５より洗浄槽
３に流入し、多孔仕切板４よりウェハ１間を上部に流れ
る。槽上部には、多数の小流路７を有する蓋６が設置さ
れている。小流路７同士の間は、隔壁８によって仕切ら
れている。液は、小流路７を通って、槽上部表面に達
し、図１中に９で示したように、槽の横に溢れ出る（オ
ーバーフロー）。本装置では、このように、槽上部が相
互に隔壁で仕切られた小流路で構成されるため、上方へ
の流れはなんら影響を受けないが、槽表面での水平面内
渦が形成されることがなく、従って、そのような表面渦
に誘起される槽内部での３次元渦がなくなり、洗浄ある
いはエッチングのむらが低減される。
【００１３】以下、蓋６として用いた異なる構造を紹介
する。図２で示したのは、板に多数の孔を開けて小流路
７としたものである。板の幅（小流路の長さ）は、３cm
から５cmとしている。図３は、ストロー状の管を多数合
わせて、蓋６を構成した例の構造の一部である。管は外
形６mm，内径（流路径）４mm，長さ３cmから５cmのもの
を用いている。図４は、ハニカムあるいは多角形セルが
多数で構成された蓋の構造の一部である。
する。図２で示したのは、板に多数の孔を開けて小流路
７としたものである。板の幅（小流路の長さ）は、３cm
から５cmとしている。図３は、ストロー状の管を多数合
わせて、蓋６を構成した例の構造の一部である。管は外
形６mm，内径（流路径）４mm，長さ３cmから５cmのもの
を用いている。図４は、ハニカムあるいは多角形セルが
多数で構成された蓋の構造の一部である。
【００１４】図５は、薄板を格子状に組み合わせたタイ
プの蓋である。一方、図６で示した例は、板を一方向の
みに並べ、板と板を棒１０で結合させたタイプの蓋であ
る。
プの蓋である。一方、図６で示した例は、板を一方向の
みに並べ、板と板を棒１０で結合させたタイプの蓋であ
る。
【００１５】また、表面での渦は場所によって、そのサ
イズが異なるため、小流路の大きさを分布させた例もあ
る。この場合、図２で示した板タイプの蓋に設ける孔径
を場所によって変えたり、図３で示した円筒結合タイプ
で、円筒の径を分布させたりする。図７では、そのよう
な孔径分布タイプとして、格子タイプで格子幅を分布さ
せた例である。槽の４隅のコーナ部分では、サイズが小
さい渦が生じるため、４隅での格子幅を小さくしている
（図中１１）のが特徴である。
イズが異なるため、小流路の大きさを分布させた例もあ
る。この場合、図２で示した板タイプの蓋に設ける孔径
を場所によって変えたり、図３で示した円筒結合タイプ
で、円筒の径を分布させたりする。図７では、そのよう
な孔径分布タイプとして、格子タイプで格子幅を分布さ
せた例である。槽の４隅のコーナ部分では、サイズが小
さい渦が生じるため、４隅での格子幅を小さくしている
（図中１１）のが特徴である。
【００１６】
【発明の効果】本発明では、洗浄槽上部表面での水平内
渦の発生が阻害されるために、そのような水平渦で誘起
される槽内３次元渦の発生が低減し、それによって、そ
のような３次元渦が原因となっていた洗浄あるいはエッ
チングのむらがなくなるという効果がある。しかも、装
置としては、特に複雑な可動機構を設けることがなく、
簡単な構成でしかも、先に述べたように洗浄やエッチン
グの均一性が向上する。
渦の発生が阻害されるために、そのような水平渦で誘起
される槽内３次元渦の発生が低減し、それによって、そ
のような３次元渦が原因となっていた洗浄あるいはエッ
チングのむらがなくなるという効果がある。しかも、装
置としては、特に複雑な可動機構を設けることがなく、
簡単な構成でしかも、先に述べたように洗浄やエッチン
グの均一性が向上する。
【図１】本発明の一実施例を示す説明図。
【図２】本発明の要点である、洗浄槽蓋のうち、多孔版
タイプを示す説明図。
タイプを示す説明図。
【図３】同上、円筒集合タイプの構造の一部を示す斜視
図。
図。
【図４】同上、ハニカム構造タイプの構造の一部を示す
斜視図。
斜視図。
【図５】同上、格子タイプの構造の一部を示す説明図。
【図６】同上、仕切タイプの構造の一部を示す説明図。
【図７】同上、孔径分布タイプの構造の一部を示す説明
図。
図。
１…ウェハ、２…ウェハカセット、３…洗浄槽、４…多
孔仕切板、５…液入り口、６…蓋、７…小流路、８…隔
壁、１１…コーナ細格子間隔部。
孔仕切板、５…液入り口、６…蓋、７…小流路、８…隔
壁、１１…コーナ細格子間隔部。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェハ等の基板を、前記基板の面を
重力と平行な方向に液槽内に挿入して、前記液槽の下部
より液を槽内に流入して上部開口部より溢れさせること
で槽内に液流を形成し、その液体で前記基板を洗浄また
はエッチングする基板洗浄装置において、前記槽の上部
に、前記基板面と平行な方向に開口した多数の小流路を
有する整流用の蓋を設置したことを特徴とする基板洗浄
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34599292A JPH06196468A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34599292A JPH06196468A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196468A true JPH06196468A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18380404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34599292A Pending JPH06196468A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196468A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5791358A (en) * | 1996-11-20 | 1998-08-11 | Sandia Corporation | Rinse trough with improved flow |
| JP2002261073A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-09-13 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP34599292A patent/JPH06196468A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5791358A (en) * | 1996-11-20 | 1998-08-11 | Sandia Corporation | Rinse trough with improved flow |
| JP2002261073A (ja) * | 2000-12-27 | 2002-09-13 | Shibaura Mechatronics Corp | スピン処理装置 |
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