JP2690851B2 - 浸漬型基板処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板や液晶用又
はフォトマスク用ガラス基板等の薄板状基板（以下、単
に「基板」という。）の表面を処理するための浸漬型基
板処理装置に関する。

【０００２】

【従来技術】図１９は、従来の浸漬型基板処理装置にお
ける主要部の構成を示す縦断面図である。

【０００３】処理槽１には、洗浄液や薬液などの基板処
理液（以下単に「処理液」という。）２が充満されてお
り、基板３は、その下部外周縁を３本の基板保持棒７の
上面に形成されたガイド溝７ａ内に挿入されて垂直に保
持されたまま、処理液２内に浸漬され所定の表面処理が
なされる。

【０００４】処理槽１内の基板３の下方には処理液供給
パイプ４が紙面に垂直な方向に処理槽１の側面を貫通し
て横設され、当該貫通孔においてシールされて密閉固定
されている。

【０００５】処理液供給パイプ４は単管であって、その
側面には基板３のほぼ中心方向に向かって処理液噴出孔
５が紙面に垂直な方向に所定間隔で列状に穿設されてお
り、外部に設けられた処理液供給装置３０（図６参照）
から所定の処理液２を当該処理液供給パイプ４に流入さ
せ、処理液噴出孔５から基板３方向に噴出させる。

【０００６】噴出された処理液２は基板３の表面を流れ
て処理槽１の上縁部１ａから溢れ出し、処理槽１の周囲
に沿って設けられた外槽６に受けられて廃液パイプ６ａ
を介して廃液処分される。

【０００７】このようにして、処理槽１の下方から処理
液２を供給しながら溢れ出させて基板３の表面処理を行
う方法（オーバーフロー方式）によれば、常に新しい処
理液２が基板３の表面に供給されるので処理時間を短縮
できるという利点がある。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような浸漬型基板処理装置の処理液の供給方法において
は、処理液供給パイプ４から供給される処理液２の量が
各噴出孔で異なっており基板３の表面処理にムラが生じ
るという問題があった。

【０００９】図２０は、処理液供給パイプ４の流入端４
ａから処理液２を供給したときの各処理液噴出孔５１、
５２、５３………から噴出される処理液２の流出速度の
大きさｖ1 ，ｖ2 ，ｖ3 ………の変化を模式的に示した
図である。

【００１０】同図に示すように、処理液供給パイプ４の
終端部（岐点）４ｂに近い処理液噴出孔５１が最大の流
出速度ｖ１を有し、噴出孔５２、５３、５４……と流入
端４ａに近付く程、ほぼ比例して流出速度が減少してい
く。

【００１１】処理液供給パイプ４に流入された流体の全
圧Ｐｔはベルヌーイの法則から次式で示される。

【００１２】

【数１】 Ｐｔ＝Ｐｄ＋Ｐｓ＋ΔＰ＝（ρｖ² ／２）＋Ｐｓ＋ΔＰ ……（１）

【００１３】ただし、Ｐｓは静圧、ΔＰは圧力損失、ま
た、Ｐｄは動圧（＝ρｖ² ／２）であって、ｖは処理液
２のパイプ４内の流速、ρはその密度を示す。

【００１４】圧力損失ΔＰは微小なので無視することが
でき（ΔＰ＝０）、また、処理液供給パイプ４の終端部
４ｂにおいてはｖ＝０となるので、（１）式により終端
部４ｂにおける静圧Ｐｓ＝Ｐｔとなり、当該終端部４ｂ
における静圧Ｐｓが最大値Ｐｔをとり、流入端４ａに近
付くほど処理液２のパイプ４内の流速ｖは大きくなっ
て、その結果管内の静圧分布は流入端４ａに近付くほど
低下し、この静圧分布に応じて流出速度が図２０に示す
ように変化することになる。

【００１５】このように処理液供給パイプ４の各処理液
噴出孔５から噴出される処理液２の流出速度が異なるた
め、各基板３表面に供給される量が均一ではなく、その
量は流入端４ａに近付くほど少なくなるので、従来は、
図１９の２本の処理液供給パイプ４に対し、互いに反対
方向から処理液２を流入させるようにしていた。

【００１６】このようにすると、各基板３の主面に平行
な同一平面内に供給される処理液２の流量の総和はほぼ
一定にすることができるが、左右の処理液供給パイプ４
から噴出される処理液２の供給量がアンバランスであ
り、基板３表面に接触する処理液２の量に左右でムラが
生じることは避けられず、均一な基板処理をすることが
困難となっていた。

【００１７】特に処理液２の供給量が少ない部分の供給
量を増やそうとして、処理液供給パイプ４に供給する処
理液２の量を増加させると、終端部４ｂに比較的近い処
理液噴出孔５における流出速度が必要以上に大きくな
り、処理液２と基板３表面との摩擦により基板３が帯電
してしまう結果となる。一旦基板３が帯電するとパーテ
ィクルが付着しやすくなる。電気的に付着したパーティ
クルは洗浄液によっては容易に除去できないため、ブラ
ッシングなど機械的な方法により除去するしかないの
で、当該ブラッシング機構が余分に必要になるととも
に、処理工程もブラッシングの時間だけ長引くことにな
り生産効率が悪くなる。また、ブラッシングにより、か
えって基板３の表面に傷を付けるおそれもある。

【００１８】そこで終端部４ｂ側の当該流出速度を低下
させるために噴出孔の開口面積を大きくすることが考え
られるが、この場合には最大流出速度を低減できても、
ますます終端部４ｂ側と流入端４ａ側の静圧差が大きく
なって流出速度の相対差が増大し、均一な処理液２の供
給が一層困難になるという問題があった。

【００１９】本発明は、上述のような問題に鑑みてなさ
れたものであって、処理槽内に均一に処理液を供給でき
るとともに、その供給量を多くしても基板に帯電が生じ
ない処理液供給パイプを備えた浸漬型基板処理装置を提
供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明にかかる浸漬型基板処理装置は、処理液を貯
溜する処理槽内に基板を浸漬させることにより前記基板
の表面処理を行なう浸漬型基板処理装置において、前記
処理槽の底部に横設され、処理液を噴出するためその長
手方向側面に形成された単一あるいは複数の主噴出孔を
有する処理液供給パイプと、前記処理槽外部に設けら
れ、前記処理液供給パイプに処理液を供給する処理液供
給手段とを備え、前記処理液供給パイプは、外管とこの
外管に内挿された少なくとも１本の内管からなる多重管
構造を有し、前記主噴出孔は前記外管に形成されるとと
もに、前記各内管はそれぞれその長手方向側面に形成さ
れた副噴出孔を備え、少なくとも一つの内管の前記副噴
出孔の開口位相は、前記外管の主噴出孔の開口位相と異
なった位相に設定されて双方の噴出孔の開口部が重なら
ないように形成され、前記処理液供給手段を前記処理液
供給パイプの最内層のパイプに接続することにより前記
処理槽内に所定の処理液を供給することを特徴としてい
る。

【００２１】

【作用】本発明によれば、処理槽底部に横設された処理
液供給パイプは、外管とこの外管に内挿された少なくと
も１本の内管からなる多重管構造を有しており、上記内
管のうち少なくとも一つの内管の前記副噴出孔の開口位
相と前記外管の主噴出孔の開口位相とは異なって双方の
噴出孔の開口部が重ならないようになっているので、最
内層のパイプに処理液が供給されることにより、副噴出
孔から噴出された処理液は少なくとも外管の内壁に一度
衝突してから内管の外壁と外管の内壁とで形成される流
路を通過して外管の主噴出孔から処理槽内に供給され
る。

【００２２】なお、本明細書において、噴出孔の「開口
角」とは、当該噴出孔開口部の、処理液供給パイプの中
心に対する中心角をいい、「開口位相」とは、当該開口
角が前記処理液供給パイプの中心の回りに占める相対位
置をいうものとする。

【００２３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明にかかる浸漬型
基板処理装置の実施例を詳細に説明するが、本発明の技
術的範囲がこれによって制限されるものではないことは
もちろんである。

【００２４】図１は、本発明の一実施例に係る浸漬型基
板処理装置１０の主要部の構成を示す図である。

【００２５】処理槽１１は、石英で形成されて、基板３
の直径よりやや広い幅を有しており、その上方は外方に
広がったテーパ形状をしている。

【００２６】処理槽１１の外周に沿って同じく石英で形
成された外槽２２が設けられ、処理槽１１の上縁部１１
ａから溢れ出た処理液２をこの外槽２２で受けて、廃液
パイプ２２ａを介して廃液タンク３８（図６参照）に回
収する。

【００２７】外槽２２は、深さの大きい槽２２ｂを備え
ているので、何らかの理由により一時的に処理槽１１か
ら溢れる処理液２の量が、廃液パイプ２２ａを通過して
廃液される量より多くなっても、外槽２２から溢水する
おそれはない。

【００２８】処理槽１１の底面１１ｂの両隅には、石英
製の処理液供給パイプ１２が紙面に垂直な方向に溶着さ
れ液漏れのない状態で固着されている。

【００２９】処理液供給パイプ１２は、図２の拡大断面
図に示すように、外管１３とこの外管１３内に内管１４
を同心状に内挿してなる二重管であって、外管１３の垂
直線から処理槽１内側へ１０°傾いた位置に開口角７０
°のスリット状の主噴出孔１５が、外管１３の長手方向
に直交して複数平行に設けられており、一方、内管１４
には副噴出孔１６が、当該内管１４の長手方向に所定間
隔で列状に形成されている。

【００３０】副噴出孔１６は、その開口中心が、主噴出
孔１５の開口中心から丁度１８０°反転させた位置に形
成される。

【００３１】なお、この実施例では、副噴出孔１６を複
数個内管１４の長手方向に列状に形成しているが、内管
１４の側面に長手方向に伸びる単一のスリット孔を設
け、このスリット孔を副噴出孔１６として機能させても
よい。

【００３２】処理槽１１の底面１１ｂは、処理液供給パ
イプ１２から噴出された処理液２の一番下方の流れに沿
って凸状に形成されており、これにより処理槽１１の底
面部において処理液２の滞留域が生じ、パーティクルや
重金属などの異物がこの部分に滞留して基板３の表面に
再付着するようなことがないようにしている。

【００３３】１７は、複数の基板３を一定間隔で垂直に
保持するための基板保持ホルダであって、吊設部材１８
とその下部に設けられた基枠１９からなり、基枠１９に
は、紙面に垂直に延びる３本の保持棒２０が吊設され
る。保持棒２０の上面には等ピッチｐでガイド溝２０ａ
が形成され、基板３は、その下部外周縁を当該ガイド溝
２０ａに挿入することにより、処理槽１１内で整立保持
される。

【００３４】図３は、基板保持ホルダ１７を側面から見
た図である。同図に示すように保持棒２０は一対の基枠
１９の間に水平に吊設されており、一方吊設部材１８の
上部には水平方向外側に突出した係合部材２１が付設さ
れ、この係合部材２１を図示しない基板搬送装置で保持
し、基板３を当該基板保持ホルダ１７ごと処理槽１１か
ら引上げ、他の場所に搬送できるようになっている。こ
のような搬送方法によると、処理槽１１内にチャックを
挿入して基板３を把持し搬送する方法に比べ、チャック
の挿入が不要な分だけ処理槽１１の幅を小さくすること
ができ、その分処理液２の量を節約できるという利点が
ある。

【００３５】図４は、処理液供給パイプ１２の外観を示
す図である。

【００３６】各主噴出孔１５は、基板保持ホルダ１７の
ガイド溝２０ａのピッチと同じピッチｐで形成されてお
り、基板と基板の間に各主噴出孔１５が位置するように
処理液供給パイプ１２を設置しておけば、当該複数の基
板３の各隙間に処理液２が噴出され、効率的に表面処理
が行なえる。

【００３７】また、内管１４は、供給チューブ３７に接
続され、処理液供給装置３０（図６）から処理液２の供
給を受ける。

【００３８】図６は、処理液供給装置３０の構成を示す
図である。

【００３９】電動ポンプ３１は、電磁切換弁３２の切り
換えにより薬液タンク３３もしくは純水タンク３４から
それぞれ薬液３５、純水３６を選択的に汲み上げ、供給
チューブ３７を介して処理液供給パイプ１２の内管１４
に供給する。

【００４０】処理槽１１から溢れた薬液３５または純水
３６は、外槽２２で受けられ、廃液パイプ２２ａを介し
て廃液タンク３８に回収される。

【００４１】電動ポンプ３１および供給する処理液２を
選択する電磁切換弁３２の各動作は制御部３９によって
制御されるようになっている。

【００４２】なお、供給チューブ３７の流路途中に流量
センサを設け、制御部３９にフィードバックして電動ポ
ンプの動作を制御し、処理液２の供給量をより正確に制
御するようにしてもよい。また、２本の処理液供給パイ
プ１２は、同じものを使用するので噴出される処理液２
の流量は全く同じになる筈であるが、製造段階でバラツ
キが生じる場合もあるので流路３７ａ、３７ｂの双方ま
たはどちらか一方に流量制御弁を設けて微調整するよう
にしてもよい。

【００４３】また、廃液タンク３８に回収された処理液
２をフィルターなどで浄化して再度使用するようにすれ
ばランニングコストを低減させることができる。

【００４４】図７は処理液供給パイプ１２の各主噴出孔
１５から噴出される処理液２の流出速度の実験結果を示
す図である。同図に示すように各主噴出孔１５における
流出速度はほぼ等しくなって均一化されており、これに
より各基板３に供給される処理液２の量が等しくなって
均一化処理が可能になる。

【００４５】このように流出速度が均一化される理由
は、内管１４の副噴出孔１６から噴出された処理液２が
外管１３の内壁に一旦衝突し、その衝突点Ｔ（図９
（ａ）参照）で流速が０となって、外管１３の各主噴出
孔１５に対して新たな岐点となり、処理液２がそれぞれ
の岐点から流路Ｒ１，Ｒ２を経て当該主噴出孔１５から
噴出されるためであると考えられる。

【００４６】このように二重管構造にすることにより各
主噴出孔１５から噴出される処理液２の流出速度が均一
化されるため、各主噴出孔１５の開口面積をそれぞれ大
きくしてもその均衡はくずれない。これにより２図のよ
う主噴出孔１５をスリット形状に形成することが可能に
なる。

【００４７】開口面積が大きくなれば、処理液２の流入
量を多くしても流出速度が従来のように大きくならない
ので、基板３が帯電しないという利点があり、またスリ
ット形状であるので基板３の主面にそって噴出される処
理液２の流出幅を広く形成でき、それだけ基板３表面に
均一に処理液２が供給されることになる。

【００４８】図８は、本実施例における処理槽１１に処
理液供給パイプ１２から実際に処理液２を供給したとき
の流動状態を模式的に示したものである。

【００４９】同図に示されるように処理液供給パイプ１
２の主噴出孔１５から噴出された処理液２は、左右対象
に、かつ基板３の表面全体にまんべんなく供給された
後、上縁部１１ａから溢れ出て外部に排出される。

【００５０】次に、外管１３および内管１４の大きさお
よび位置関係、または主噴出孔１５の形状によって、当
該主噴出孔１５から流出される処理液２の流出状態がど
のような影響を受けるかを考察する。 Ａ．外管と内管の大きさおよび位置関係について （１） 同心二重管の場合 図９は、実際に２種類の同心二重管構造の処理液供給パ
イプ１２に処理液２を同じ流入速度で供給したときの流
出状態を示す模式図である。 図９（ａ）の条件 外管１３の内径：４０ｍｍ、内管１４の外径：３０ｍ
ｍ、スリット開口角：９０°、流路幅ｄ：５ｍｍ 図９（ｂ）の条件 外管１３の内径：４０ｍｍ、内管１４の外径：２０ｍ
ｍ、スリット開口角：９０°、流路幅ｄ：１０ｍｍ 両図を比較しても分かるように、流路幅ｄ（すなわち外
管１３の内径と内管１４の外径の差を２で割ったもの）
の大きな図９（ｂ）の方が、処理液２の流出幅Ｄが大き
くなっていることが分かる。

【００５１】この流路幅ｄを横軸、流出幅Ｄを縦軸にと
って実験結果をプロットすると図１０のようなグラフを
得ることができる。

【００５２】このグラフにより、できるだけ小さな外径
の内管を使用して流路幅ｄを大きくした方が処理液２の
流出幅Ｄが大きくなることが分かる。

【００５３】処理槽１１内の処理液２の流動を均一化し
滞留域を少なくするためには、できるだけ流出幅Ｄが大
きい方がよいと考えられるので、この実験結果の意義は
大きい。

【００５４】このような結果になる理由は、流路幅ｄが
大きければ、両側流路Ｒ１，Ｒ２を流れる処理液２の流
速が小さくなり、スリット開口部で衝突する力が弱くな
って拡散しやすくなるからであると考えられる。

【００５５】なお、主噴出孔１５の開口角は、本実験例
では９０°に設定されているが、上述のように流路幅ｄ
により処理液２の流出幅Ｄも大幅に変化するので、それ
らの諸条件に応じて合理的に決定されるものである。

【００５６】（２） 偏心二重管の場合 以上の実験例では処理液供給パイプ１２が同心の二重管
の場合において考察したが、本願発明者は、さらに内管
１４を外管１３の主噴出孔１５より遠ざける方向（図２
の矢印Ｌ方向）に偏心させた場合の流出幅Ｄとの関係に
ついて実験を試みたところ、図１１のような結果を得た
（外管１３の内径は４０ｍｍに固定）。

【００５７】同図の横軸には同心状態からＬ方向への偏
心量（ｍｍ）をとり、縦軸には、偏心量０の場合の流出
幅Ｄを１とした場合の変化率がとられており、２点鎖線
４１、１点鎖線４２、点線４３、実線４４は、それぞれ
流路幅ｄが５ｍｍ、７．５ｍｍ、１０ｍｍ、および１
２．５ｍｍの場合の変化をそれぞれ示している。

【００５８】この実験結果から、流路幅１０ｍｍ、１
２．５ｍｍの場合には、偏心量が大きくなるほど流出幅
Ｄは小さくなっているが、流路幅ｄが７．５ｍｍでは、
内管１４を偏心させても流出幅Ｄはほとんど変化せず、
流路幅ｄが次第に小さくなって５ｍｍになると、内管１
４を偏心させるにつれて同心のときよりも流出幅Ｄが大
きくなっている。

【００５９】この実験結果から少なくとも流路幅ｄが５
ｍｍ以下である場合には、内管１４を偏心させて流出幅
Ｄを大きくできるということが分かる。

【００６０】したがって、構造上、二重管の流路幅ｄが
大きくとれないような場合でも、内管１４をＬ方向に若
干偏心させて、流出幅Ｄを大きくすることが可能とな
る。

【００６１】なお、内管１４を上記Ｌ方向とは直角な方
向に偏心させることも可能である。この場合において
は、内管１４の偏心により、内管１４の外壁と外管１３
の内壁とで形成される流路幅が内管１４の偏心側で小さ
く、またその反対側で大きくなる。このため、上記流路
を流れる処理液２の流量差により、処理液２の主噴出孔
１５からの流出方向を上記内管１４の偏心方向に偏向す
ることができる。 Ｂ．スリット形状について （１）以上の実施例においては各主噴出孔１５は、開口
角９０°の一つのスリット孔で形成しているが、この主
噴出孔１５を、例えば図５に示すように複数の小さなス
リット孔が同じ開口角内に並ぶように構成してもよい。

【００６２】図５は、各主噴出孔１５を３つの小スリッ
ト１５ａで形成したときの様子を示すものであり、同図
（ａ）はその外観、同図（ｂ）はその断面形状を示して
いる。このように１つのスリットを同じ開口角内で複数
の小スリットに分割すると開口面積が減少し、流出状態
が悪くなるように思えるが、実際は流出幅Ｄが広くなる
傾向にある。

【００６３】図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）に示された
処理液供給パイプ１２は、それぞれ外管１３の主噴出孔
１５を、同一の開口各９０°内に、大きなスリット１
個、等間隔で配列された３つの小スリット孔１５ｂ、等
間隔で配列された５つの小スリット孔１５ｃで形成した
例を示しており（内管１４は図示を省略されている）、
各処理液供給パイプ１２により流出実験を行なって、当
該スリット数を横軸、流出幅Ｄを縦軸にとってプロット
したところ、図１３のグラフのような結果を得た。

【００６４】ただし、外管内径は４０ｍｍ、内管外径は
３０ｍｍの条件で測定した。１点鎖線５１は内管１４の
偏心量４ｍｍ、点線５２は内管１４の偏心量２ｍｍ，実
線５３は同心二重管（内管１４の偏心量０）の場合の変
化の様子をそれぞれ示している。

【００６５】同グラフから容易に分かるように同心の場
合でも、偏心させた場合でも、スリットの個数が多くな
るほど流出幅Ｄが大きくなっている。

【００６６】図１４に主噴出孔１５が小スリット５つで
形成された同心二重管（図１２（ｃ）に相当）におい
て、主噴出孔１５から流出する処理液２の様子を概略的
に示す（ただし外径内径４０ｍｍ，内管外径２０ｍｍ、
開口角９０°）。

【００６７】内外径および開口角が同じ条件である図９
（ｂ）の場合に比べ、小スリットに分割した図１４の方
が明らかに流出幅Ｄが大きくなっている。

【００６８】この理由は、主噴出孔１５が複数の小スリ
ットに分割されているため、処理液供給パイプ２が直ぐ
に外部に噴出されず、流路Ｒ１、Ｒ２を通過してきた処
理液２同士の衝突が緩和された状態で、広い開口角に分
散された小スリットからそれぞれ拡散されて噴出される
ためであると考えられる。

【００６９】（２）なお、上記においては、各主噴出孔
１５を、処理液供給パイプ１２の長手方向と直交する方
向に伸びるスリット孔で構成している（図４参照）が、
図１５に示すような処理液供給パイプ１２の長手方向Ｘ
に伸びるスリット孔１５ｄや、図１６に示すような円形
孔１５ｅで構成してもよい。

【００７０】（３）また、上記実施例では、複数の主噴
出孔１５を処理液供給パイプ１５の長手方向Ｘの側面に
設けているが、図１７に示すように長手方向Ｘに伸びる
単一のスリット孔１５ｆを主噴出孔として形成し、この
主噴出孔１５を介して処理液を処理槽１１内の基板３に
向けて噴出するようにしてもよい。

【００７１】以上のようにして、処理液供給パイプ１２
の構造を、必要に応じて変化させることにより、より理
想的な処理液２の供給を可能にすることができる。

【００７２】なお、上記実施例では、主噴出孔１５から
の処理液２が上方の所定角度に向けて噴出するように、
処理槽１１の底面部に処理液供給パイプ１２を設けると
ともに、処理槽１１の底面１１ｂを処理液供給パイプ１
２から噴出された処理液２の一番下方の流れに沿って山
型形状（凸状）に形成することにより、処理槽１１の底
面部において処理液２の滞留域が生じ、パーティクルや
重金属などの異物がこの部分に滞留して基板３の表面に
再付着するのを防止しているが、処理槽１１の底面１１
ｂの形状などはこれに限定されるものではなく、任意で
あり、例えば、以下のように構成することにより、同様
の効果が得られる。すなわち、処理槽１１の底面１１ｂ
を、処理液供給パイプ１２と直交する平面における断面
で左右対称の谷型形状（凹状）に仕上げるとともに、主
噴出孔１５からの処理液が処理槽１１の最下端部（谷底
部）に向かって噴出されるように処理液供給パイプ１２
を設けてもよい。この場合、図１８に示すように、処理
液供給パイプ１２の主噴出孔１５から噴出された処理液
２は、まず処理槽１１の最下端部（谷底部）に向かって
流れ、さらに基板３の表面全体にまんべんなく供給され
た後、上縁部１１ａから溢れ出て外部に排出される。

【００７３】また、上記では、処理液供給パイプ１２の
本数は、左右対象に２本設けただけであるが、流出幅Ｄ
が大きくなった関係上、中央に一本だけ設けるようにす
ることも可能であろう。もちろん、処理液供給パイプ１
２を３本以上設けてもよいが、処理液２が滞留する領域
ができるだけ少なく、かつ左右の処理液２の供給量がバ
ランスのとれるように十分注意して配設する必要があ
る。

【００７４】また、上述のように内管１４の副噴出孔１
６から噴出される処理液２は、一端外管１３の内壁に衝
突することにより失速し、これにより主噴出孔１５から
の流出速度が均一化すると考えられるから、副噴出孔１
６の位置は必ずしも、主噴出孔１５の開口中心位置から
１８０°反転させる必要はなく、両者の開口部が重なら
ないようにすればよい。但しこの場合、流路Ｒ１とＲ２
が等しくなくなるので、処理液の流出方向や流出幅に変
化が生じることが十分予想される。

【００７５】また、上記の流出速度の均一化の理由によ
り、処理液供給パイプ１２を二重管よりも多層の多重管
構造にし、各管の噴出孔の位置を互いに違えるようにす
ることにより、より一層均一化の効果を得られることは
明白である。

【００７６】

【発明の効果】本発明にかかる浸漬型基板処理装置は、
上述のように、処理槽底部に横設された処理液供給パイ
プを、多重管構造にし、少なくとも一つの内管の前記副
噴出孔の開口位相と、前記外管の主噴出孔の開口位相と
は異なり双方の噴出孔の開口部が重ならないようになっ
ており、最内層のパイプに処理液が供給されることによ
り副噴出孔から噴出された処理液が少なくとも外管の内
壁に一度衝突して失速してから内管の外壁と外管の内壁
とで形成される流路を通過して処理槽内に供給されるの
で、主噴出孔から処理槽への流出される処理液の流出速
度を均一化でき、各基板への処理液供給量のムラがなく
なり、精度の高い基板処理が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例にかかる浸漬型基板処理装置
の主要部分の縦断面図である。

【図２】図１の実施例における処理液供給パイプの横断
面図である。

【図３】図１の実施例における基板保持ホルダの側面図
である。

【図４】図１の実施例における処理液供給パイプの外観
を示す図である。

【図５】処理液供給パイプの別の実施例を側面および横
断面により示す図である。

【図６】本発明の浸漬型基板処理装置の処理液供給装置
の構成を示す図である。

【図７】図２の処理液供給パイプを使用した場合の処理
液の流出速度均一化の様子を示す図である。

【図８】図１の実施例において、処理液供給パイプから
噴出された処理液が処理槽内を流動する様子を示す図で
ある。

【図９】流路幅の異なる処理液供給パイプにおける処理
液の流出幅の変化を示す図である。

【図１０】流路幅と流出幅の関係を示すグラフである。

【図１１】内管の偏心量と流出幅の関係を示すグラフで
ある。

【図１２】主噴出孔の変形実施例を示す図である。

【図１３】スリットの個数と流出幅、および内管の偏心
量との関係を示すグラフである。

【図１４】一つの主噴出孔が５つの小スリットで形成さ
れた場合の処理液の流出の様子を示す図である。

【図１５】処理液供給パイプの主噴出孔の別の形状を示
す図である。

【図１６】処理液供給パイプの主噴出孔のさらに別の形
状を示す図である。

【図１７】処理液供給パイプのさらに別の実施例を正面
により示す図である。

【図１８】本発明の他の実施例にかかる浸漬型基板処理
装置において、処理液供給パイプから噴出された処理液
が処理槽内を流動する様子を示す図である。

【図１９】従来の浸漬型基板処理装置の主要部の縦断面
図である。

【図２０】従来の処理液供給パイプによる処理液の流出
速度の位置による変化の様子を示す図である。

【符号の説明】

２ 処理液 １０ 浸漬型基板処理装置 １１ 処理槽 １２ 処理液供給パイプ １３ 外管 １４ 内管 １５ 主噴出孔 １５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｅ 小スリット １５ｆ スリット孔 １６ 副噴出孔 １７ 基板保持ホルダ ２０ 保持棒 ２２ 外槽 ３０ 処理液供給装置 ３１ 電動ポンプ ３２ 電磁切換弁 ３３ 薬液タンク ３４ 純水タンク ３８ 廃液タンク ３９ 制御部

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 処理液を貯溜する処理槽内に基板を浸漬
   させることにより前記基板の表面処理を行なう浸漬型基
   板処理装置において、 前記処理槽の底部に横設され、処理液を噴出するためそ
   の長手方向側面に形成された単一あるいは複数の主噴出
   孔を有する処理液供給パイプと、 前記処理槽外部に設けられ、前記処理液供給パイプに処
   理液を供給する処理液供給手段とを備え、 前記処理液供給パイプは、外管と、この外管に内挿され
   た少なくとも１本の内管からなる多重管構造を有し、前
   記主噴出孔は前記外管に形成されるとともに、前記各内
   管はそれぞれその長手方向側面に形成された副噴出孔を
   備え、 少なくとも一つの内管の前記副噴出孔の開口位相は、前
   記外管の主噴出孔の開口位相と異なった位相に設定され
   て双方の噴出孔の開口部が重ならないように形成され、 前記処理液供給手段を前記処理液供給パイプの最内層の
   パイプに接続することにより前記処理槽内に所定の処理
   液を供給するようにしたことを特徴とする浸漬型基板処
   理装置。