JPH05166793A - 浸漬型基板処理装置 - Google Patents

浸漬型基板処理装置

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JPH05166793A
JPH05166793A JP35333491A JP35333491A JPH05166793A JP H05166793 A JPH05166793 A JP H05166793A JP 35333491 A JP35333491 A JP 35333491A JP 35333491 A JP35333491 A JP 35333491A JP H05166793 A JPH05166793 A JP H05166793A
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JP
Japan
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substrate
processing liquid
substrate processing
processing
liquid supply
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Application number
JP35333491A
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English (en)
Inventor
Yusuke Muraoka
祐介 村岡
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 装置全体を高くせず、また、スループットを
低下させずに、処理液を基板処理槽内に良好に拡散して
供給できるようにして、汚染を発生させずに均一な処理
を可能にする。 【構成】 基板支持部材5に支持された基板Wを収容す
る基板処理槽4の下部に処理液を供給する処理液供給部
3を設け、処理済み液を基板処理槽4の上部開口からオ
ーバーフローによって排出するように構成し、基板支持
部材5の下方位置に、横断面形状が上下方向の両端側が
先鋭で全体として連続面の表面を有する流線形の第1お
よび第2の整流用格子部材6,7を水平方向に所定間隔
を隔てて設け、その第1および第2の整流用格子部材
6,7と処理液供給部3との間に、基板処理槽4内に供
給された処理液を水平方向に拡散分配する複数個の案内
板8を水平方向に所定間隔を隔てて設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板やセラミッ
クス基板といった各種の基板を、純水や薬液中に浸漬し
て洗浄処理やウェットエッチング処理などを行うため
に、基板支持部材に支持された基板を収容する基板処理
槽の下部に処理液を供給する処理液供給部を設け、処理
済み液を基板処理槽の上部開口からオーバーフローによ
って排出するように構成した浸漬型基板処理装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】この種の浸漬型基板処理装置としては、
従来、次のようなものがあった。
【0003】A.第1従来例 図4は第1従来例の全体概略縦断面図であり、排液管0
1を備えた排液槽02内に、下部に処理液を供給する処
理液供給部03を備えた基板処理槽04が設けられ、そ
の基板処理槽04内に、基板W…を支持する一対の棒状
の基板支持部材05,05が設けられ、その基板支持部
材05,05には、長手方向に微小ピッチで基板挿入溝
(図示せず)が形成され、基板W…の下側外縁所要部を
挿入して二点で支持できるように構成されている。
【0004】基板支持部材05,05と処理液供給部0
3との間に、図5の要部の拡大断面図に示すように、水
平方向に所定間隔を隔てて通液孔06を分散形成した拡
散板07が設けられるとともに、その拡散板07と処理
液供給部03との間に、処理液供給部03から供給され
た処理液を水平方向に拡散する邪魔板08が設けられ、
処理液供給部03から基板処理槽04内に供給した処理
液を水平方向に拡散しながら上昇させ、基板W…の表面
に均一に処理液を流し、薬液から純水にあるいは純水か
ら薬液に置換するように構成されている。
【0005】B.第2従来例 図6は第2従来例の全体概略縦断面図であり、排液管0
11を備えた排液槽012内に、下部に処理液を供給す
る処理液供給部013を備えた基板処理槽014が設け
られ、その基板処理槽014内に、基板W…を支持する
一対の棒状の基板支持部材015,015が設けられ、
その基板支持部材015,015には、長手方向に微小
ピッチで基板挿入溝(図示せず)が形成され、基板W…
の下側外縁所要部を挿入して二点で支持できるように構
成されている。
【0006】基板処理槽014の基板支持部材015,
015から処理液供給部013に至る下方側部分が、縦
断面形状において、20°程度の拡がり角度を持った上拡
がりの漏斗状に形成され、処理液供給部013から基板
処理槽014内に供給した処理液を、その粘性抵抗を利
用して水平方向に拡散しながら上昇させ、基板W…の表
面に均一に処理液を流し、薬液から純水にあるいは純水
から薬液に置換するように構成されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第1お
よび第2の従来例のいずれの場合にも次のような欠点が
あった。
【0008】a.第1従来例の欠点 処理液が通液孔06…を通過するに伴い、基板処理槽0
4の下部の隅部分や邪魔板08の上方部にデッドスペー
スによる負圧部分が生じたり、また、図5に示すよう
に、隣合う通液孔06,06…間にデッドスペースによ
る負圧部分が生じてカルマン渦が発生し、処理液の上昇
流に乱れを生じて処理が不均一になる欠点があった。こ
の現象は、流速が大きくなればなる程顕著になり、単位
時間当りの処理能力を向上できない欠点があった。
【0009】また、デッドスペースでの滞留による汚染
物質(パーティクル)等の濃縮による処理の不良が発生
するという欠点があった。
【0010】b.第2従来例の欠点 粘性抵抗を利用して水平方向に拡散しながら処理液を上
昇させるためには、漏斗状部分の拡がり角度を20°程度
よりも大きくできず、基板処理槽014を上下方向に長
く構成しなければならず、装置全体としての高さが大に
なるうえに、使用する薬液や純水などの処理液の量が多
くなって不経済になる欠点があった。また、流速も制限
されるため、スループットが大幅に低下する欠点があっ
た。
【0011】また、第1および第2従来例のいずれにお
いても、基板支持部材05,015が、横断面形状で円
形に構成されており、図5に示すように、基板支持部材
05,015の上方側でデッドスペースによる負圧部分
が生じてカルマン渦が発生し、基板支持構成に起因して
処理液の上昇流に乱れを生じ、処理の不均一や汚染原因
となる欠点があった。
【0012】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、請求項1に係る発明の浸漬型基板処理
装置は、装置全体を高くせずに、処理液を基板処理槽内
に良好に拡散して供給できるようにすることを目的と
し、そして、請求項2に係る発明の浸漬型基板処理装置
は、基板支持構成に起因する処理液の上昇流の乱れを防
止できるようにすることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明は、
上述のような目的を達成するために、基板支持部材に支
持された基板を収容する基板処理槽の下部に処理液を供
給する処理液供給部を設け、処理済み液を基板処理槽の
上部開口からオーバーフローによって排出するように構
成した浸漬型基板処理装置において、基板支持部材の下
方位置に、横断面形状が上下方向の下端側が先鋭で全体
として連続面の表面を有する流線形の整流用格子部材を
水平方向に所定間隔を隔てて設け、その整流用格子部材
と処理液供給部との間に、基板処理槽内に供給された処
理液を水平方向に拡散分配する複数個の案内板を水平方
向に所定間隔を隔てて設けて構成する。請求項2に係る
発明の浸漬型基板処理装置は、上述のような目的を達成
するために、請求項1に係る発明の基板支持部材を、横
断面形状が上下方向の下端側が先鋭で全体として連続面
の表面を有する流線形の棒状部材で構成する。
【0014】
【作用】請求項1に係る発明の浸漬型基板処理装置の構
成によれば、処理液供給部から基板処理槽内に供給され
た処理液を、案内板によって水平方向に拡散分配し、そ
の拡散分配された処理液を流線形の整流用格子部材を通
して整流するとともに負圧によるデッドスペースを生じ
させずに均一な状態で処理液を上昇させ、基板の表面に
均一に処理液を流すことができる。よって、均一な処理
を行うことができる。
【0015】請求項2に係る発明の浸漬型基板処理装置
の構成によれば、処理液が基板支持部材の表面に沿って
流れるときに、その上方側で負圧によるデッドスペース
を生じさせずに均一な状態で処理液を上昇させ、基板の
表面に均一に処理液を流すことができる。よって、デッ
ドスペースに起因する汚染の発生を抑えることができ
る。
【0016】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
【0017】図1は、浸漬型基板処理装置の実施例の全
体概略縦断面図であり、排液管1を備えた排液槽2内
に、下部に処理液を供給する処理液供給部3を備えた基
板処理槽4が設けられ、その基板処理槽4内に、基板W
…を支持する一対の棒状の基板支持部材5,5が設けら
れ、その基板支持部材5,5には、長手方向に微小ピッ
チで基板挿入溝(図示せず)が形成され、基板W…の下
側外縁所要部を挿入して二点で支持できるように構成さ
れている。
【0018】基板支持部材5,5の下方位置に、横断面
形状が上下方向の両端側それぞれが先鋭で全体として連
続面の表面を有する流線形の第1の整流用格子部材6が
水平方向に所定間隔を隔てて設けられ、更に、その下方
に、図2の平面断面図(図1のA−A線断面図)に示す
ように、第1の整流用格子部材6…と長手方向が水平方
向に直交する状態で、同様に横断面形状が上下方向の両
端側それぞれが先鋭で全体として連続面の表面を有する
流線形の第2の整流用格子部材7が水平方向に所定間隔
を隔てて設けられている。
【0019】第2の整流用格子部材7…の下方位置にお
いて、基板処理槽4の側壁部分が、処理液供給部3から
上方側程拡がるように傾斜した傾斜壁に形成され、そし
て、第2の整流用格子部材7…と処理液供給部3との間
に、基板処理槽4内に供給された処理液を水平方向に拡
散分配する3個の案内板8が水平方向に所定間隔を隔て
て設けられている。
【0020】基板処理槽4の傾斜壁部分4a,4aそれ
ぞれとそれに隣合う案内板8との相対角度、および、案
内板8,8どうしの相対角度のいずれもが20°以下に設
定されていて、処理液供給部3から供給された処理液
が、傾斜壁部分4a,4aおよび案内板8との間での粘
性抵抗を利用して水平方向に良好に拡散分配されるよう
になっている。
【0021】また、基板支持部材5,5それぞれが、第
1および第2の整流用格子部材6,7と同様に、横断面
形状が上下方向の両端側それぞれが先鋭で全体として連
続面の表面を有する流線形の棒状部材で構成されてい
る。
【0022】以上の構成により、図3の動作説明に供す
る要部の拡大図に示すように、処理液供給部3から供給
された処理液を、案内板8…で水平方向に拡散分配し、
その拡散分配された処理液を、第2の整流用格子部材7
…および第1の整流用格子部材6…に通し、それぞれの
下方側、すなわち、上流側では、水平方向への拡がりを
抑制するとともに、それぞれの上方側、すなわち、下流
側において負圧によるデッドスペースを生じさせずに均
一に上昇するようになっている。
【0023】更に、基板支持部材5,5それぞれにおい
ても、その下方側、すなわち、上流側では、水平方向へ
の拡がりを抑制するとともに、その上方側、すなわち、
下流側において負圧によるデッドスペースを生じさせず
に均一に上昇させ、処理液を基板W…の表面に均一に流
して処理し、そして、処理済み液を基板処理槽4の上部
開口からオーバーフローによって排液槽2に排出すると
ともに排液管1から外部に排出するようになっている。
【0024】上記実施例では、案内板8を三個設けた
が、二個あるいは四個設けるものでも良い。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1に係る発
明の浸漬型基板処理装置によれば、処理液供給部から基
板処理槽内に供給された処理液を、案内板によって水平
方向に拡散分配するから、案内板どうし、および、案内
板とそれに隣合う基板処理槽の処理液供給部に連なる傾
斜壁との相対角度それぞれとして、粘性抵抗を利用して
拡散できるに足る角度に設定することができ、処理液供
給部に連なる両傾斜壁どうしの相対角度を大きくでき、
前述した第2従来例のように装置全体を高くせずに、処
理液を基板処理槽内に良好に拡散して供給でき、使用す
る薬液や純水などの処理液の量を減少できて経済的であ
る。
【0026】しかも、案内板によって拡散分配された処
理液を流線形の整流用格子部材を通し、前述した第1従
来例のような負圧によるデッドスペースを生じさせずに
均一な状態で処理液を上昇させるから、汚染を発生させ
ずに均一な処理が可能であり、また、流速が大きくても
基板の表面に均一かつ良好に処理液を流すことができ、
単位時間当りの処理能力を向上できる。
【0027】また、請求項2に係る発明の浸漬型基板処
理装置によれば、基板支持部材の表面に沿って流れると
きにも、処理液を負圧によるデッドスペースを生じさせ
ずに均一な状態で上昇させることができるから、基板支
持構成に起因する処理液の上昇流の乱れを防止でき、基
板の表面により一層均一かつ良好に処理液を流すことが
でき、汚染を発生させずに均一な処理が可能であり、単
位時間当りの処理能力を一層向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る浸漬型基板処理装置の実施例の全
体概略縦断面図である。
【図2】図1のA−A線断面図である。
【図3】動作説明に供する要部の拡大図である。
【図4】第1従来例の全体概略縦断面図である。
【図5】図4の要部の拡大断面図である。
【図6】第2従来例の全体概略縦断面図である。
【符号の説明】
3…処理液供給部 4…基板処理槽 5…基板支持部材 6…第1の整流用格子部材 7…第2の整流用格子部材 8…案内板 W…基板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板支持部材に支持された基板を収容す
    る基板処理槽の下部に処理液を供給する処理液供給部を
    設け、処理済み液を前記基板処理槽の上部開口からオー
    バーフローによって排出するように構成した浸漬型基板
    処理装置において、 前記基板支持部材の下方位置に、横断面形状が上下方向
    の下端側が先鋭で全体として連続面の表面を有する流線
    形の整流用格子部材を水平方向に所定間隔を隔てて設
    け、その整流用格子部材と前記処理液供給部との間に、
    前記基板処理槽内に供給された処理液を水平方向に拡散
    分配する複数個の案内板を水平方向に所定間隔を隔てて
    設けたことを特徴とする浸漬型基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板支持部材を、横断
    面形状が上下方向の下端側が先鋭で全体として連続面の
    表面を有する流線形の棒状部材で構成した浸漬型基板処
    理装置。
JP35333491A 1991-12-16 1991-12-16 浸漬型基板処理装置 Pending JPH05166793A (ja)

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