JP2903284B2

JP2903284B2 - 処理装置及び処理方法

Info

Publication number: JP2903284B2
Application number: JP12193893A
Authority: JP
Inventors: 茂樹青木; 英一白川
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1993-04-26
Filing date: 1993-04-26
Publication date: 1999-06-07
Anticipated expiration: 2014-06-07
Also published as: JPH06310418A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、被処理体を回転させ
ながら、処理液を供給して被処理体の表面の処理を行う
処理装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）等の
被処理体の表面にフォトリソグラフィー技術を用いて回
路パターンを縮小してフォトレジストに転写し、これを
現像処理している。

【０００３】上記現像処理を行う場合、ウエハを回転保
持手段であるスピンチャックにて吸着保持して、ウエハ
を水平方向に回転させながら、ウエハの表面に現像液を
供給して現像処理を行う。この場合、ウエハの裏面に現
像液が回り込んでウエハに付着したり、スピンチャック
の回転部に現像液が侵入するのを防止するために、図１
８に示すように、ウエハＷの回転中心とほぼ同心の筒体
６０の端部をウエハＷの裏面周縁部に微小な隙間６１を
もって対向させて、毛管現象を利用して現像液Ｌのウエ
ハ裏面側への浸入を阻止している（特公平３−３４２０
７号公報参照）。このように構成することにより、ウエ
ハＷの裏面周縁部と筒体６０の端部平坦面との微小隙間
の毛管現象によって現像液Ｌの液膜が形成され、この液
膜によって現像液Ｌのウエハ裏面内方側への浸入を阻止
することができる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
この種の構造のものにおいては、ウエハ裏面への現像液
Ｌの流入が無くなると、図１９（ａ），（ｂ）に示すよ
うに、ウエハＷの裏面と筒体６０の端部との間には液溜
り６２が散点した状態で残り、各液溜り６２間では現像
液Ｌがトラップされず、各液溜り６２間の隙間から現像
液Ｌがウエハ裏面内方側へ浸入することがあった。ま
た、一度ウエハ裏面の内方側に浸入した現像液Ｌはウエ
ハ裏面側で再成長して大きな液滴となってウエハＷの裏
面に付着するか、あるいはスピンチャック６３の回転駆
動側に浸入して、処理作業に支障をきたすと共に、製品
歩留りを低下させるという問題があった。

【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、被処理体の裏面内方側への処理液の浸入を阻止し
て、処理能率の向上及び製品歩留りの向上を図れるよう
にした処理装置を提供することを目的とするものであ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、回転保持手段にて保持され
る被処理体を回転させながら、処理液を供給して被処理
体の表面を処理する処理装置を前提とし、上記被処理体
の裏面側の周縁部近傍に筒状壁を周設し、この筒状壁の
被処理体と対向する面に液溜凹部を形成してなることを
特徴とするものである。

【０００７】この発明において、上記液溜凹部は筒状壁
の被処理体と対向する面に形成されるものであれば、そ
の形状は任意でよく、例えば筒状壁の被処理体と対向す
る面の外周縁に段差部を形成してもよく、あるいは筒状
壁の端面や筒状壁自体に波形状の液溜凹部を形成するこ
とができる他、筒状壁の端部外周面に適宜間隔をおいて
設けられる複数の凹部にて液溜凹部を形成することがで
きる。

【０００８】また、請求項２記載の発明は、上記第１の
処理装置と同様に回転保持手段にて保持される被処理体
を回転させながら、処理液を供給して被処理体の表面を
処理する処理装置を前提とし、上記被処理体の裏面側の
周縁部近傍に筒状壁を周設し、この筒状壁の被処理体と
対向する面に周溝を形成すると共に、この周溝に液体供
給手段を接続してなることを特徴とするものである。

【０００９】この発明において、周溝と液体供給手段と
を連通する通路から分岐される分岐路に洗浄液噴射ノズ
ルを接続することも可能である（請求項３）。

【００１０】また、請求項４記載の発明は、回転保持手
段にて保持される被処理体の裏面と、この被処理体の裏
面と対向する上記回転保持手段側面との間に、処理液以
外の液体で液膜を形成する工程と、上記被処理体を回
転させながら被処理体に処理液を供給する工程と、を有
することを特徴とするものである。この発明において、
液膜を形成する際、被処理体を回転させる方が好ましい
（請求項５）。

【００１１】

【作用】上記のように構成される請求項１記載の発明に
よれば、被処理体の裏面側の周縁部近傍に筒状壁を周設
し、この筒状壁の被処理体と対向する面に液溜凹部を形
成することにより、被処理体の裏面側に回り込む処理液
を毛管現象によって保持して周方向に連続する液膜を形
成することができる。したがって、被処理体の裏面内方
側への処理液の流れ込みを液膜によって阻止することが
できる。

【００１２】また、請求項２記載の発明によれば、上記
筒状壁の被処理体と対向する面に周溝を形成すると共
に、この周溝に液体供給手段を接続することにより、液
体供給手段から周溝内に供給される液体によって周方向
に連続する液盛りを積極的に形成することができ、この
液盛りと被処理体の裏面とが接触して周方向に連続する
液膜を確実に形成することができる。この場合、周溝と
液体供給手段とを連通する通路から分岐される分岐路に
洗浄液噴射ノズルを接続することにより、処理後に洗浄
液噴射ノズルから洗浄液を噴射して被処理体の裏面周縁
部に回り込んだ処理液を除去することができる。

【００１３】また、請求項４記載の発明によれば、回転
保持手段にて保持される被処理体の裏面と、この被処理
体の裏面と対向する上記回転保持手段側面との間に、処
理液以外の液体で液膜を形成した状態で、上記被処理体
を回転させながら被処理体に処理液を供給することによ
り、被処理体の裏面と回転保持手段側面との間に液盛り
を形成することができ、この液盛りと被処理体の裏面と
が接触して周方向に連続する液膜を確実に形成すること
ができる。この際、被処理体を回転させながら液体を供
給することにより、更に確実に液膜を形成することがで
きる（請求項５）。

【００１４】

【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。ここでは、この発明の処理装置を半導体ウ
エハの現像装置に適用した場合について説明する。

【００１５】◎第一実施例図１はこの発明の処理装置の第一実施例の概略断面図、
図２は第一実施例の使用状態の要部断面図が示されてい
る。

【００１６】この発明の処理装置は、被処理体である半
導体ウエハＷ（以下にウエハという）を収容する筒状の
処理容器１と、ウエハＷを水平状態に吸着保持する回転
保持手段であるスピンチャック２と、スピンチャック２
の上方に位置して、図示しない処理液供給手段から供給
される現像液Ｌ（処理液）をウエハＷの表面（上面）に
供給する処理液供給ノズル３とを具備してなり、処理容
器１におけるウエハＷの裏面周縁部の近傍位置に現像液
Ｌのウエハ裏面側への浸入を阻止するための筒状部分の
厚さが３〜５mm程度の筒状壁４を周設してなる。この筒
状壁４は、上端部がウエハＷの裏面周縁より０．５〜５
mm程度内方側で、ウエハＷの裏面との対向間隔が０．５
〜５mm程度となるように配置する。

【００１７】この場合、処理容器１は、スピンチャック
２及びこのスピンチャック２にて保持されるウエハＷの
外周を包囲する有底筒状の外容器５と、ウエハＷの下方
側に配置される内容器６とで構成されており、内容器６
の上面に上記筒状壁４が周設されている。また、処理容
器１の底部には図示しない排気装置に接続する排気口７
が設けられると共に、図示しない排液装置に接続する排
液口８が設けられている。なお、筒状壁４の内方側には
ウエハＷの裏面周縁部に向って洗浄用のリンス液を噴射
するリンス液噴射ノズル９が配設されている。

【００１８】上記筒状壁４のウエハＷの裏面周縁部と対
向する上面（上端部分）には、外側が低くなるように幅
が２〜３mm程度の底面１０ａと高さが０．５〜５mm程度
の垂直面１０ｂとからなる段差部１０が周設されてお
り、この段差部１０でウエハＷの裏面周縁部側に回り込
む現像液Ｌの液溜部を構成している。この筒状壁４は、
例えばナイロンあるいはセラミックス等のような耐水性
及び吸水性を有する部材にて形成する方が望ましい。

【００１９】上記のように、筒状壁４のウエハ裏面と対
向する面に段差部１０を周設することにより、処理中に
ウエハＷの上面に塗布された現像液ＬがウエハＷの周縁
部から溢れ落ちて裏面内方側に回り込むのを毛管現象に
よって受け止めることができ、更に段差部１０の底面１
０ａと垂直面１０ｂに沿って周方向へ液膜が成長し、ウ
エハＷの裏面周縁部と筒状壁４との隙間に液膜１１を容
易に確実に形成することができる。更に、ウエハＷが回
転している状態で以上の現象が起こる場合、より迅速に
液膜１１が形成される。したがって、現像液Ｌの筒状壁
４より内側のウエハ内方側への浸入を完全に阻止するこ
とができる。

【００２０】また、現像液Ｌの流れ込みが一時中断し再
度流れ込む場合、もしくは、別の場所から現像液Ｌがウ
エハＷの裏面へ流れ込む場合にも段差部１０により形成
された液膜１１が存在するため、筒状壁４より内側のウ
エハ内方側へ現像液Ｌが浸入することはない（図３参
照）。

【００２１】上記説明では筒状壁４のウエハとの対向面
に段差部１０を設けて液膜１１を形成する場合について
説明したが、段差部１０以外の形状によって液溜部を形
成するようにしてもよい。

【００２２】すなわち、例えば図４及び図５に示すよう
に、上端部の外側にテーパーを形成した筒状壁４のウエ
ハ対向面に垂直方向に起伏する波形状部１３によって液
溜部１３ａを形成してもよく、あるいは、図６及び図７
に示すように、筒状壁４全体を水平方向に起伏する波形
筒状に形成して、その樋状凹所１４にて液溜部を形成す
るようにしてもよい。更には、図８及び図９に示すよう
に、筒状壁４の上端外側に傾斜状のウエハ対向面１６を
形成すると共に、このウエハ対向面１６に適宜間隔をお
いて凹部１５を削り出し加工等によって設けることによ
って液溜部を形成してもよい。

【００２３】上記のように液溜部を波形状部１３、樋状
凹所１４及び凹部１５にて形成することにより、上述と
同様に、ウエハＷの表面に塗布された現像液Ｌがウエハ
裏面側に回り込むのを受け止めることができ、毛管現象
によってウエハＷの裏面周縁部と筒状壁４との間に液膜
１１を形成することができる。また、現像液Ｌのウエハ
裏面側への流れ込みが無くなった場合にも、上記液溜部
１３，１４，１５に受け止められた液滴が毛管現象によ
って外側に成長し、隣接する液滴同士が結合して液膜１
１を形成する。したがって、現像液Ｌの流れ込みが一時
中断し再度流れ込む場合、もしくは、別の場所から現像
液ＬがウエハＷの裏面へ流れ込む場合においても、ウエ
ハＷの裏面内方側への現像液Ｌの浸入を阻止することが
できる。

【００２４】◎第二実施例図１０はこの発明の処理装置の第二実施例の要部断面
図、図１１は第二実施例の使用状態の要部断面図が示さ
れている。

【００２５】第二実施例における処理装置は、ウエハ裏
面と筒状壁４との間に積極的に液膜１１を形成するよう
にした場合である。すなわち、筒状壁４のウエハとの対
向面に周溝１７を形成すると共に、この周溝１７の底部
に連通する通路１８にバルブ１９を介して液体供給手段
であるリンス液供給源２０を接続して、リンス液供給源
２０からリンス液Ｒを周溝１７内に供給して強制的に液
溜り１７ａ（液盛り）及び液膜１１を形成するようにし
た場合である。この場合、通路１８は周方向に適宜間隔
をおいて１個又は複数個設けられる（図１２参照）。こ
のように構成することにより、ウエハＷを回転させなが
らリンス液供給源２０からリンス液Ｒを周溝１７内に供
給して、液溜り１７及び液膜を形成することができる。

【００２６】上記のように、筒状壁４に設けられた周溝
１７内に予めリンス液Ｒを供給して液膜１１を形成する
ことにより、処理中にウエハＷの表面に塗布された現像
液Ｌがウエハ上面から零れてウエハ裏面側に回り込む場
合、既に形成された液膜１１によって遮られるか、ある
いは液膜１１を形成するリンス液Ｒに吸収されるので、
ウエハ内方側へ現像液Ｌが浸入するするのを阻止するこ
とができる。

【００２７】◎第三実施例図１３はこの発明の処理装置の第三実施例の要部断面
図、図１４は第三実施例の使用状態の要部断面図、図１
５は第三実施例の別の使用状態の要部断面図が示されて
いる。

【００２８】第三実施例における処理装置は、ウエハ裏
面と筒状壁４との間に積極的に液膜１１を形成すると共
に、筒状壁４に洗浄液供給手段を具備させるようにした
場合である。すなわち、上記第二実施例と同様に、筒状
壁４のウエハとの対向面に周溝１７を形成すると共に、
通路１８及びバルブ１９を介して周溝１７とリンス液供
給源２０とを接続し、そして通路１８から分岐される分
岐路２１にリンス液噴射ノズル９（洗浄液噴射ノズル）
を接続した場合である。

【００２９】この場合、分岐路２１のウエハ裏面側開口
に設けられた噴口によってリンス液噴射ノズル９を形成
する。また、リンス液噴射ノズル９から噴射されるリン
ス液Ｒがウエハ裏面周縁部に衝突するように分岐路２１
が開口する面を傾斜面２２としている。また、通路１８
は、周溝１７の底部に連通するＬ字状の通路基部１８ａ
と、この通路基部１８ａに連通する通路基部１８ａより
小径の垂直部１８ｂとで構成されており、通路１８の垂
直部１８ｂの上端側に分岐路２１が延在されて設けられ
ている。

【００３０】上記のように通路１８と分岐路２１を形成
することにより、リンス液供給源２０から供給されるリ
ンス液の流速を遅くすれば、リンス液Ｒは周溝１７内に
供給されて液膜１１を形成し、リンス液Ｒの流速を速く
すると、リンス液Ｒは分岐路２１を通ってリンス液噴射
ノズル９から噴射されてウエハＷの裏面周縁部の洗浄に
供される。これはリンス液の流速と通路１８及び分岐路
２１の圧力損失との関係によるものである。このリンス
液の流速と通路１８及び分岐路２１の圧力損失の関係を
図１６を参照して以下に説明する。例えば通路１８の通
路基部１８ａの直径を３mmとし、通路基部１８ａの水平
及び垂直方向の寸法をそれぞれ５mmとし、分岐路２１及
び通路１８の垂直部１８ｂの直径を２mmとすると共に、
分岐路２１と垂直部１８ｂとの垂直方向の寸法を１０mm
として、リンス液の代りに水を使用して、流量を５０cc
／min の場合と１００cc／min の場合について実験を行
ったところ、以下のような結果が得られた。

【００３１】流量が５０cc／min の場合通路基部１８ａの圧力損失：１．８２２mmＨ₂Ｏ分岐路２１と垂直部１８ｂの圧力損失：２．１６８mmＨ
₂Ｏ流量が１００cc／min の場合通路基部１８ａの圧力損失：６．４３６mmＨ₂Ｏ分岐路２１と垂直部１８ｂの圧力損失：４．３３６mmＨ
₂Ｏ上記実験の結果、水の流量が５０cc／min の場合では分
岐路２１側の圧力損失に対して通路基部側の圧力損失が
小さいため、水は通路基部１８ａ側に流れる。これに対
して、水の流量が１００cc／min の場合には逆に通路基
部１８ａ側の圧力損失に対して分岐路２１側の圧力損失
が小さいため、水は分岐路２１側に流れる。この原理を
利用することによって、処理時には、リンス液の流速を
遅くして周溝１７内にリンス液Ｒを供給すると、リンス
液Ｒが周溝１７内に溜って環状の液膜１１を形成するこ
とができる。また、処理後のウエハ裏面の洗浄時には、
リンス液の流速を速くすると、通路１８側の圧力損失が
大きいため、リンス液Ｒは分岐路２１側を流れてリンス
液噴射ノズル９からウエハＷの裏面周縁部に向って噴射
されてウエハ裏面に回り込んだ現像液Ｌの除去に供され
る。

【００３２】上記のように構成されるこの発明の処理装
置はウエハの現像装置として単独で使用される他、後述
するウエハのレジスト塗布・現像装置に組込んで使用す
ることができる。

【００３３】上記レジスト塗布・現像装置は、図１７に
示すように、ウエハＷに種々の処理を施す処理機構ユニ
ット４０と、処理機構ユニット４０にウエハＷを自動的
に搬入及び搬出する搬入・搬出機構３０とで主要部が構
成され、処理機構ユニット４０と搬入・搬出機構３０と
の間には、ウエハＷの受渡しを司る中継手段としてのウ
エハ支持ピン等を有するウエハ支持機構（図示せず）を
備えたキャリアステーション５０を配置してなる。

【００３４】上記搬入・搬出機構３０は、未処理のウエ
ハＷを適宜間隔をおいて多段状に収容するウエハキャリ
ア３１と、処理済みのウエハＷを適宜間隔をおいて多段
状に収容するウエハキャリア３２と、これらウエハキャ
リア３１，３２との間でウエハＷを搬入及び搬出する搬
入・搬出手段３３とを有する。この場合、搬入・搬出手
段３３は、ウエハＷを吸着保持するアーム３４と、この
アーム３４をＸ，Ｙ（水平）、Ｚ（垂直）及びθ（回
転）方向に移動させる移動機構３５とで構成されてい
る。

【００３５】一方、上記処理機構ユニット４０は、ウエ
ハＷに所定の処理を施す複数の処理機構と、これら処理
機構との間でウエハＷを搬入及び搬出する搬送手段４２
とを具備する。この場合、搬送手段４２は、処理機構ユ
ニット４０と搬入・搬出機構３０との間に配置されたキ
ャリアステーション５０からＸ方向に形成された搬送路
４３に沿って移動自在な搬送台４４と、この搬送台４４
上にＸ，Ｙ，Ｚ及びθ方向に移動自在に搭載されてウエ
ハＷを保持するメインアーム４５とで構成されている。
また、搬送路４３の一方の側には、ウエハＷとレジスト
膜との密着性を向上させるためのアドヒージョン処理を
行うアドヒージョン処理機構４１ａと、ウエハＷに塗布
されたレジスト中に残存する溶剤を加熱蒸発させるため
のプリベーク機構４１ｂと、加熱処理されたウエハＷを
冷却する冷却機構４１ｃが配置されている。搬送路４３
の他方の側には、ウエハＷの表面にレジスト液を塗布す
るレジスト塗布機構４１ｄと、所定のパターンが露光さ
れたレジスト膜を現像処理するこの発明の処理装置であ
る２つの現像機構Ａが並列配置されている。

【００３６】上記のように構成されるレジスト塗布・現
像装置において、まず、未処理のウエハＷは、搬入・搬
出機構３０のアーム３４によってウエハキャリア３１か
ら取り出され、キャリアステーション５０に搬送され
る。次に、キャリアステーション５０上のウエハＷは、
搬送手段４２のメインアーム４５に保持されて、各処理
機構４１ａ〜４１ｄ，Ａへ順次搬送されて、適宜処理が
施される。そして、処理後のウエハＷは、再びメインア
ーム４５によってキャリアステーション５０に搬送さ
れ、アーム３４によってウエハキャリア３２へ収容され
て、ウエハＷの処理作業は完了する。

【００３７】なお、上記実施例では、この発明の処理装
置を半導体ウエハの塗布現像装置に適用した場合につい
て説明したが、半導体ウエハ以外のＬＣＤ基板やＣＤ等
の被処理体の処理装置にも適用できることは勿論であ
る。

【００３８】

【発明の効果】以上に説明したように、この発明の処理
装置は、上記のように構成されているので、以下のよう
な効果が得られる。

【００３９】１）請求項１に記載の処理装置によれば、
被処理体の裏面側の周縁部近傍に筒状壁を周設し、この
筒状壁の被処理体と対向する面に液溜凹部を形成するの
で、被処理体の裏面内方側への処理液の流れ込みを液膜
によって阻止することができ、処理能率の向上及び製品
歩留りの向上を図ることができる。

【００４０】２）請求項２に記載の処理装置によれば、
筒状壁の被処理体と対向する面に周溝を形成すると共
に、この周溝に液体供給手段を接続するので、被処理体
の裏面周縁部と筒状壁との間に周方向に連続する液膜を
積極的に形成することができ、更に確実に処理液の被処
理体裏面への浸入を阻止することができる。

【００４１】３）請求項３記載の処理装置によれば、周
溝と液体供給手段とを連通する通路から分岐される分岐
路に洗浄液噴射ノズルを接続するので、別途に処理液洗
浄手段を設けることなく、処理後に洗浄液噴射ノズルか
ら洗浄液を噴射して被処理体の裏面に流れ込んだ処理液
を除去することができる。

【００４２】４）請求項４記載の処理方法によれば、回
転保持手段にて保持される被処理体の裏面と、この被処
理体の裏面と対向する上記回転保持手段側面との間に、
処理液以外の液体で液膜を形成した状態で、上記被処理
体を回転させながら被処理体に処理液を供給することに
より、被処理体の裏面と回転保持手段側面との間に液盛
りを形成することができ、この液盛りと被処理体の裏面
とが接触して周方向に連続する液膜を確実に形成するこ
とができる。

【００４３】５）請求項５記載の処理方法によれば、液
膜を形成する際、被処理体を回転させることにより、上
記４）に加えて更に確実に液膜を形成することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の処理装置の第一実施例の概略断面図
である。

【図２】第一実施例の処理装置の使用状態を示す要部断
面図である。

【図３】第一実施例の処理装置の液膜形成状態を示す説
明図である。

【図４】第一実施例における液溜部の第１変形例を示す
断面図である。

【図５】図４に示す液溜部の斜視図である。

【図６】第一実施例における液溜部の第２変形例を示す
断面図である。

【図７】図６に示す液溜部の斜視図である。

【図８】第一実施例における液溜部の第３変形例を示す
断面図である。

【図９】図８に示す液溜部の斜視図である。

【図１０】この発明の処理装置の第二実施例を示す要部
断面図である。

【図１１】第二実施例の使用状態を示す要部断面図であ
る。

【図１２】第二実施例における筒状壁を示す断面斜視図
である。

【図１３】この発明の処理装置の第三実施例を示す要部
断面図である。

【図１４】第三実施例の使用状態を示す要部断面図であ
る。

【図１５】第三実施例における洗浄状態を示す要部断面
図である。

【図１６】第三実施例の原理構造を示す説明図である。

【図１７】この発明の処理装置を適用するレジスト塗布
・現像装置の概略平面図である。

【図１８】従来の処理装置の概略断面図である。

【図１９】従来の処理装置の液膜形成状態を示す説明図
である。

【符号の説明】

２スピンチャック（回転保持手段）４筒状壁９リンス液噴射ノズル（洗浄液噴射ノズル）１０段差部（液溜部）１１液膜１３波形状部（液溜部）１４樋状凹所（液溜部）１５凹部（液溜部）１７周溝１８通路２０リンス液供給源（液体供給手段）２１分岐路Ｗ半導体ウエハ（被処理体）Ｌ現像液（処理液）Ｒリンス液

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 21/027

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】回転保持手段にて保持される被処理体を
回転させながら、処理液を供給して被処理体の表面を処
理する処理装置において、上記被処理体の裏面側の周縁部近傍に筒状壁を周設し、上記筒状壁の被処理体と対向する面に液溜凹部を形成し
てなることを特徴とする処理装置。
【請求項２】回転保持手段にて保持される被処理体を
回転させながら、処理液を供給して被処理体の表面を処
理する処理装置において、上記被処理体の裏面側の周縁部近傍に筒状壁を周設し、上記筒状壁の被処理体と対向する面に周溝を形成すると
共に、この周溝に液体供給手段を接続してなることを特
徴とする処理装置。
【請求項３】周溝と液体供給手段とを連通する通路か
ら分岐される分岐路に洗浄液噴射ノズルを接続してなる
ことを特徴とする請求項２記載の処理装置。
【請求項４】回転保持手段にて保持される被処理体の
裏面と、この被処理体の裏面と対向する上記回転保持手
段側面との間に、処理液以外の液体で液膜を形成する工
程と、上記被処理体を回転させながら被処理体に処理液を供給
する工程と、を有することを特徴とする処理方法。
【請求項５】液膜を形成する際、被処理体を回転させ
ることを特徴とする請求項４記載の処理方法。