JPH0722541U - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH0722541U
JPH0722541U JP5787893U JP5787893U JPH0722541U JP H0722541 U JPH0722541 U JP H0722541U JP 5787893 U JP5787893 U JP 5787893U JP 5787893 U JP5787893 U JP 5787893U JP H0722541 U JPH0722541 U JP H0722541U
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substrate
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JP5787893U
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修治 長良
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Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Screen Holdings Co Ltd
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板保持の安定性の向上と、基板全体に対す
る処理の均一化との両立を図る。 【構成】 薬液を収容する処理槽内に基板Wを保持する
基板ホルダ15が設けられている。基板ホルダ15は、
幅の広い板状部材21で、その上面21aにはガイド溝
23が板状部材21の長手方向に等ピッチで複数刻設さ
れている。ガイド溝23は、基板Wの外縁を導入するた
めのテーパ部23aと、起立状態に基板Wを保持するた
めの保持溝23bとから構成されており、この構成によ
り基板Wは安定して保持される。また、基板ホルダ15
は、材料としてテフロンが使用されており、多孔質な構
造となっている。この基板ホルダ15には、オーバフロ
ー槽からの管路が連結されており、基板ホルダ15内に
薬液が供給される。そして、基板ホルダ15の細孔から
その供給された薬液が噴出される。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、半導体基板、ガラス基板等の基板(以下、単に「基板」という) を起立状態で保持する基板保持具を処理槽内に備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、基板をキャリアに収容せずに直接チャックで保持し、これを各処理 槽に漬けて化学処理するキャリアレス方式の基板処理装置が知られている。この キャリアレス方式の基板処理装置では、基板を直接チャックで保持して、その状 態で処理槽内に下降させて、処理槽内に設置された基板保持ガイドに基板を移す 。基板保持ガイドは、基板を起立状態で処理槽内に保持するものであり、次に示 す構成を備える。
【0003】 基板保持ガイドは、図7の正面図、図8の平面図に示すように、内側に複数の ガイド溝1が刻設された3本のガイド棒2,3,4から構成され、それらガイド 溝1が基板5の外縁に等しく当接するようにして処理槽6内に配設されている。 この基板保持ガイドにより、基板5は3点で保持された状態で処理槽内に保たれ る。
【0004】 なお、基板保持ガイドがガイド棒2〜4といった棒状の部材から構成されるの は、その下方に設けられたアップフロー管8からの処理液の流れをできるだけ妨 害しないようにしたためであり、それとともに、ガイド棒を3本(ないし4本) とすることで、基板の保持を安定なものとしている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、こうした従来の基板処理装置では、基板を3ないし4箇所の点 で保持しているに過ぎず、充分に安定した基板の保持を行なうことができなかっ た。これに対して、その保持の安定性の向上を目的として基板の保持面積を大き くしようとすれば、基板保持ガイドの径が大きくなり、アップフロー管からの処 理液の流れを妨害してしまい、この結果、その処理液による処理を基板全体に均 一に行なうことができなかった。
【0006】 また、基板保持ガイドに保持した基板の下方から、窒素ガスを供給して処理液 を攪拌することにより基板の処理を行なう基板処理装置や、オゾンガスを供給し てその酸化作用により基板表面の有機物除去を行なう処理装置においても、基板 の保持面積を大きくしようとすれば、気体による気泡の上昇流を阻害してしまい 、基板全体を均一に処理することができなかった。
【0007】 この考案の基板処理装置は、従来技術における前述した課題を解決するために なされたもので、基板保持の安定性の向上と、基板全体に対する処理の均一化と の両立を図ることを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するため、前記課題を解決するための手段として、この 考案の基板処理装置は、 基板処理用の処理液を収容する処理液収容部と、 該処理液収容部内に設けられるとともに、上面にガイド溝が形成された板状部 材からなり、このガイド溝に基板の下部外縁が差し込まれることによって当該基 板を起立状態に保持する基板保持具と を備え、さらに、 前記基板保持具が多孔性の材料から構成され、 前記基板保持具の内部に処理液もしくは気体を供給する供給路を設けたことを 、その要旨としている。
【0009】
【作用】
以上のように構成されたこの考案の基板処理装置によれば、供給路に処理液を 供給した場合には、当該処理液は、基板保持具の細孔から外部に噴出する。従っ て、基板保持具自身から処理液が噴出するので基板に至る処理液の流れをこの基 板保持具が妨害することもない。しかも、処理液の流れを妨害することがないこ とから、基板の保持面積を大きくすることが可能で、この考案では、基板保持具 は板状部材からなるため、点ではなく線で基板を保持することができる。
【0010】 また、供給路に窒素ガスやオゾンガス等の気体を供給した場合には、当該気体 は基板保持具の細孔から外部に噴出する。この場合においても、基板保持具自身 から気体が噴出するので基板に至る気体の流れを妨害することがなく、しかも、 基板の保持面積を大きくすることが可能となる。
【0011】
【実施例】
以上説明したこの考案の構成・作用を一層明らかにするために、以下この考案 の好適な実施例について説明する。図1はこの考案にかかる基板処理装置の一実 施例を示す概略構成図である。
【0012】 図1に示すように、この基板処理装置は、薬液を収容する処理槽11と、処理 槽11より溢れ出た薬液を一時的に収容するオーバフロー槽13と、処理槽11 内で基板Wを保持する基板ホルダ15と、オーバフロー槽13から処理槽11へ 薬液を循環させる循環経路17とを備えている。
【0013】 基板ホルダ15について次に説明する。図2に基板ホルダ15の平面、正面お よび側面の各図を示した。更に、図3に図2におけるA−A′線断面図を、また 、図4に基板ホルダ15の部分斜視図を示した。
【0014】 これら図に示すように、基板ホルダ15は幅の広い板状部材21で、その上面 21aは凹状の形をしている。さらに、その上面21aにはガイド溝23が板状 部材21の長手方向に等ピッチで複数刻設されている。このガイド溝23は、基 板Wの外縁を導入するためのテーパ部23aと、起立状態に基板Wを保持するた めの保持溝23bとから構成されている。ガイド溝23のテーパ部23aまで搬 送された基板Wはテーパ部23aに沿って、その下部外縁が保持溝23bに差し 込まれる。この結果、基板Wは基板ホルダ15により起立整列状態に保持される 。
【0015】 また、基板ホルダ15には、板状部材21の正面21bおよび側面21cから 横の方向に掘られた孔(横孔)25が設けられている。この孔25は、図3に示 すように、板状部材21の長手方向に延びる2本の縦断路25aと、それらに垂 直に交差する多数本の横断路25bとから構成された格子状の形をしている。各 縦断路25aの一方側の開口端と各横断路の開口端とに止め栓27がそれぞれ設 けられている。また、各縦断路25aの他方側の開口端には循環経路17の管路 31と接続される薬液流入口29が設けられている。
【0016】 こうした構成の基板ホルダ15は、材料としてポリテトラフルオロエチレン( 商品名:テフロン)が使用されており、多孔質な構造となっている。なお、この 基板ホルダ15は、処理層11の底部に固設されている。
【0017】 循環経路17について次に説明する。循環経路17は、オーバフロー槽13の 底壁に設けられた薬液の流出口13aを始点とし、処理槽11の内部に設けられ た基板ホルダ15の薬液流入口29を終点とする管路31から構成される。
【0018】 管路31の途中には、オーバフロー槽13側から順にポンプ33とフィルタ3 5とが設けられている。この循環経路の構成により、処理槽11内の薬液は、オ ーバフロー槽13から管路31を伝って薬液流入口29を経て基板ホルダ15内 の孔25に流れる。基板ホルダ15は前述したように多孔質な構造であることか ら、基板ホルダ15内に流れ込んだ薬液はその細孔から処理槽11内に噴出する 。こうして処理槽11内の薬液は所定の経路で循環することになる。
【0019】 以上のように構成されたこの実施例の基板処理装置では、基板ホルダ15自身 から薬液が噴出する。このため、基板ホルダ15に保持された基板Wは薬液の噴 出を直接受けることができ、基板Wへの薬液の供給は何等の障害を受けることも ない。この結果、薬液による化学処理を基板Wの全体に対して均一に行なうこと ができる。さらに、基板Wへの薬液の供給は何等の障害も受けないことから、基 板Wの保持面積を大きくすることが可能で、この実施例では、基板ホルダ15は 幅広の板状部材21からなるため、その上面に刻設されたガイド溝23により点 ではなく線で基板を保持することができる。この結果、基板Wの保持の安定性が 向上する。
【0020】 また、この実施例では、基板ホルダ15の内部に孔25が張り巡らされている ことから、薬液流入口29から流入した薬液は孔25により基板ホルダ15内全 体に行き渡る。このため、基板ホルダ15自身の細孔から噴出する薬液による化 学処理の基板Wに対する均一性をより一層高めることができる。
【0021】 さらに、この実施例では、基板ホルダ15のガイド溝23の部分からも薬液が 噴出されるので、ガイド溝23に溜まったごみを自然に洗浄することができると いった効果も奏する。
【0022】 なお、この実施例においては、基板ホルダ15の材料としてテフロンが使用さ れていたが、これに換えて、他のフッ素樹脂を使用してもよく、また、石英の焼 結品を使用してもよい。要は多孔性のものであればよく、例えば、他の樹脂を使 用してもよい。
【0023】 また、素材自体に多孔性を求めるのではなく、基板ホルダ15の板状部材21 に機械加工で多数の孔を明けた構成としてもよい。図5は、この機械加工で明け た孔を備えた基板ホルダ115を示す部分斜視図である。この図からも分かるよ うに、基板ホルダ115は、板状部材121に多数の孔121aを備えている。 この孔121aは、例えば1[mm]ぐらいの径であり、薬液流入口129に続 く横孔(図示せず)に連通している。この構成により、前述した実施例と同様な 効果を奏することができる。
【0024】 さらに、前述した実施例では、基板ホルダ15は処理槽11の底部に固設され ているが、これに換えて、基板ホルダ15はリフタにより上下動可能な構成とし てもよい。なお、この構成の場合には、循環経路17の管路31はフレキシブル なもの、例えば、ビニールパイプ等を用いた構成とする必要がある。
【0025】 基板ホルダ15内の供給路に気体を流入する場合の実施例を次に説明する。図 6は、この実施例の概略構成図である。この実施例においては、気体の供給源G より供給される気体を電磁弁41を介して気体流入口40に送り込む。気体流入 口40より基板ホルダ15内に流れ込んだ気体はその細孔から処理槽11内に噴 出する。
【0026】 この実施例の基板処理装置においては、基板ホルダ15自身から気体が噴出す る。このため、基板ホルダ15に保持された基板Wは気体の噴出を直接受けるこ とができ、基板Wへの気体の供給は何等の障害を受けることもない。このため、 気体として攪拌用の窒素ガスを使用した場合には、処理液全体を均一に攪拌する ことができ、基板全体を均一に処理することができる。また、気体として酸化作 用を有するオゾンガスを使用した場合にも、基板表面全体の有機物を有効に除去 することができる。さらに、これらの場合においても、基板保持の安定性が向上 する。
【0027】 なお、この実施例においても、基板ホルダ15のガイド溝部分23からも気体 が噴出されるので、ガイド溝部分23に溜まったゴミを自然に洗浄することがで きるといった効果も奏する。
【0028】 以上、この考案のいくつかの実施例を詳述してきたが、この考案はこうした実 施例に何等限定されるものではなく、この考案の要旨を逸脱しない範囲において 種々なる態様にて実施し得ることは勿論である。
【0029】
【考案の効果】
以上説明したようにこの考案の基板処理装置によれば、基板保持の安定性を向 上することができ、それとともに、基板の処理を基板全体に対して均一に行なう ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案にかかる基板処理装置の一実施例を示
す概略構成図である。
【図2】基板ホルダ15の平面、正面および側面の各図
を示す説明図である。
【図3】図2におけるA−A′線断面図である。
【図4】基板ホルダ15の部分斜視図である。
【図5】他の実施例の基板ホルダ115の部分斜視図で
ある。
【図6】この考案にかかる基板処理装置の他の実施例を
示す概略構成図である。
【図7】従来例の正面図である。
【図8】従来例の平面図である。
【符号の説明】
11…処理槽 13…オーバフロー槽 13a…流出口 15…基板ホルダ 17…循環経路 21…板状部材 23…ガイド溝 23a…テーパ部 23b…保持溝 25…横孔 27…止め栓 29…薬液流入口 31…管路 33…ポンプ 35…フィルタ 40…気体流入口 115…基板ホルダ 121…板状部材 121a…細孔 129…薬液流入口 W…基板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板処理用の処理液を収容する処理液収
    容部と、 該処理液収容部内に設けられるとともに、上面にガイド
    溝が形成された板状部材からなり、このガイド溝に基板
    の下部外縁が差し込まれることによって当該基板を起立
    状態に保持する基板保持具とを備え、さらに、 前記基板保持具が多孔性の材料から構成され、 前記基板保持具の内部に処理液もしくは気体を供給する
    供給路を設けた基板処理装置。
JP5787893U 1993-09-29 1993-09-29 基板処理装置 Pending JPH0722541U (ja)

Priority Applications (1)

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JP5787893U JPH0722541U (ja) 1993-09-29 1993-09-29 基板処理装置

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JP5787893U JPH0722541U (ja) 1993-09-29 1993-09-29 基板処理装置

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JPH0722541U true JPH0722541U (ja) 1995-04-21

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ID=13068248

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09186126A (ja) * 1995-12-19 1997-07-15 Lg Semicon Co Ltd 半導体ウエーハの洗浄装置
EP0915275A2 (en) 1997-11-07 1999-05-12 Smc Corporation Solenoid-operated valve assembly
KR20220047514A (ko) * 2020-10-09 2022-04-18 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 기판 처리 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP0915275A2 (en) 1997-11-07 1999-05-12 Smc Corporation Solenoid-operated valve assembly
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