JPS60106136A - 薄板状体の洗浄装置 - Google Patents
薄板状体の洗浄装置Info
- Publication number
- JPS60106136A JPS60106136A JP21533383A JP21533383A JPS60106136A JP S60106136 A JPS60106136 A JP S60106136A JP 21533383 A JP21533383 A JP 21533383A JP 21533383 A JP21533383 A JP 21533383A JP S60106136 A JPS60106136 A JP S60106136A
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- JP
- Japan
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- washing
- cleaning
- cassette
- thin plate
- wafer
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- Pending
Links
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 59
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 23
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体ウェーッ・など薄板状体を複数枚直
立に間隔をあけて保持し、洗浄槽で洗浄する薄板状体の
洗浄装置に関する。
立に間隔をあけて保持し、洗浄槽で洗浄する薄板状体の
洗浄装置に関する。
薄板状体、例えば半導体ウェーッ・（以下「ウェーハ」
と称する）の従来の洗浄装置は、第１図に断面図で示す
ようＫなっていた。ＩＩ）は表＋Ｊｊｉ処理され洗浄さ
れる多数枚のウェーッ・で、カセット（２）の両側部内
面に設けられたたて方向の多数条の保持溝（２ａ） Ｋ
１枚宛間隔をあけて収容されている。
と称する）の従来の洗浄装置は、第１図に断面図で示す
ようＫなっていた。ＩＩ）は表＋Ｊｊｉ処理され洗浄さ
れる多数枚のウェーッ・で、カセット（２）の両側部内
面に設けられたたて方向の多数条の保持溝（２ａ） Ｋ
１枚宛間隔をあけて収容されている。
（３）はカセット（２）を入れ洗浄する洗浄槽で、底部
には供給口（４）が設けられており、外部から洗浄液（
６）が供給される。（５）は洗浄槽（３）の下方に設け
られカセット（２）を受ける棚部で、複数の流通穴（５
ａ）があけられである。
には供給口（４）が設けられており、外部から洗浄液（
６）が供給される。（５）は洗浄槽（３）の下方に設け
られカセット（２）を受ける棚部で、複数の流通穴（５
ａ）があけられである。
上記従来の洗浄装置によるウェーハ（１）の洗浄は、次
のようにしていた。供給口（４１から洗浄液（６）を供
給し、底部と棚部（５）間を充満し、各流通穴（５ａ）
から上方に吐出させ、洗浄槽（３）内を満たし、ウェー
ハ（１）及びカセット（２）を洗浄しながら上方力・ら
あふれ出さしていた。
のようにしていた。供給口（４１から洗浄液（６）を供
給し、底部と棚部（５）間を充満し、各流通穴（５ａ）
から上方に吐出させ、洗浄槽（３）内を満たし、ウェー
ハ（１）及びカセット（２）を洗浄しながら上方力・ら
あふれ出さしていた。
上記従来装置では、カセット（２）内の各ウェーハｉｌ
＋は狭い間隔で多数枚が並べられており、洗浄液は流通
抵抗の高いウェーハｉｌ１間には生着しか流通せず、大
部分は流通しやすいカセット（１）の外側を矢印へのよ
うに通っていた。このため、狭い間隔で並べられたウェ
ーハｆｌ＋を十分洗浄するＶｃＶｉ、多酸の洗浄液と多
大の時間を要し、処理費が高くなっていた。
＋は狭い間隔で多数枚が並べられており、洗浄液は流通
抵抗の高いウェーハｉｌ１間には生着しか流通せず、大
部分は流通しやすいカセット（１）の外側を矢印へのよ
うに通っていた。このため、狭い間隔で並べられたウェ
ーハｆｌ＋を十分洗浄するＶｃＶｉ、多酸の洗浄液と多
大の時間を要し、処理費が高くなっていた。
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするた向の保持
溝を等間隔に多数条設け、これらの両側の保持溝Ｋまた
がって薄板状体を等間隔に多数枚立てて保持し、洗浄槽
の下方から洗浄液を供給し上方からあふれ出させて薄板
状体を洗浄するようにし、洗浄液が各薄板状体間合はぼ
均等に流通し、洗浄効果を向呈踵洗浄液敏が減少され洗
浄時間が短縮される薄板状体の洗浄装置全提供すること
を目的としている。
溝を等間隔に多数条設け、これらの両側の保持溝Ｋまた
がって薄板状体を等間隔に多数枚立てて保持し、洗浄槽
の下方から洗浄液を供給し上方からあふれ出させて薄板
状体を洗浄するようにし、洗浄液が各薄板状体間合はぼ
均等に流通し、洗浄効果を向呈踵洗浄液敏が減少され洗
浄時間が短縮される薄板状体の洗浄装置全提供すること
を目的としている。
第２図及び第３図はこの発明の一実細例による、洗浄装
置の平面図及び正面断面図であり、洗浄される薄板状体
としてウェーハの場合を示す。ンυは洗浄槽で、上部は
開口してあり、底部には供給口四が設けられていて、外
部から洗浄液（６）が供給される。＠は下方に設けられ
た棚部で、各ウェーハ［１１間に対応する下方位置ＶＣ
複数宛の吐出穴（２３ａ）があけられである。（ハ）は
洗浄槽Ｇ！υの両側部内面に対向し、等間隔に多数条が
設けられた縦方向の保持溝で、それぞれウェーハ（１）
を直立して等間隔に並べて保持する。に）は洗浄槽Ｑυ
の上面に固着されｆｌ ｌ対の位置合わせピンである。
置の平面図及び正面断面図であり、洗浄される薄板状体
としてウェーハの場合を示す。ンυは洗浄槽で、上部は
開口してあり、底部には供給口四が設けられていて、外
部から洗浄液（６）が供給される。＠は下方に設けられ
た棚部で、各ウェーハ［１１間に対応する下方位置ＶＣ
複数宛の吐出穴（２３ａ）があけられである。（ハ）は
洗浄槽Ｇ！υの両側部内面に対向し、等間隔に多数条が
設けられた縦方向の保持溝で、それぞれウェーハ（１）
を直立して等間隔に並べて保持する。に）は洗浄槽Ｑυ
の上面に固着されｆｌ ｌ対の位置合わせピンである。
上記−実施例の装置による洗浄は、次のようにする。エ
ッチノブ等の処理をされた多数枚のウェーハｉｌｌを収
容し之カセット（図示は略す）の上部に、空の洗浄槽ｅ
υを開口部全下回きにし、位置合わせピン四ヲカセット
の位ｉ〃合わせ穴ＶＣはめることにより、双方全位置合
わせする。洗浄槽Ｃ２１）の保持溝（２）のピッチはカ
セットに設けられである保持溝のピッチに合わせて製作
されてあり、双方を合わせたまま洗浄槽シυ全下方にカ
セットを上方に反転すると、カセット内の各ウェーハ（
１１は洗浄ｍｔ２ｎの各保持溝＠に入り保持され、第３
図の状態になる。そこで、カセットを外し、供給口（４
）から洗浄液（６）を供給する。洗浄＃ ｔ６１は棚部
（ハ）の下方を充満し、各吐出穴（２３ａ）から吐出さ
れ各ウェーハｉｌｌの表面に沿って上昇し、開口部から
あふれ出る。こうして、洗浄液ｔｌｉ＋はウェーハｆｌ
＋の表面を流通し、有効に洗浄に利用され洗浄効果が上
がる。
ッチノブ等の処理をされた多数枚のウェーハｉｌｌを収
容し之カセット（図示は略す）の上部に、空の洗浄槽ｅ
υを開口部全下回きにし、位置合わせピン四ヲカセット
の位ｉ〃合わせ穴ＶＣはめることにより、双方全位置合
わせする。洗浄槽Ｃ２１）の保持溝（２）のピッチはカ
セットに設けられである保持溝のピッチに合わせて製作
されてあり、双方を合わせたまま洗浄槽シυ全下方にカ
セットを上方に反転すると、カセット内の各ウェーハ（
１１は洗浄ｍｔ２ｎの各保持溝＠に入り保持され、第３
図の状態になる。そこで、カセットを外し、供給口（４
）から洗浄液（６）を供給する。洗浄＃ ｔ６１は棚部
（ハ）の下方を充満し、各吐出穴（２３ａ）から吐出さ
れ各ウェーハｉｌｌの表面に沿って上昇し、開口部から
あふれ出る。こうして、洗浄液ｔｌｉ＋はウェーハｆｌ
＋の表面を流通し、有効に洗浄に利用され洗浄効果が上
がる。
洗浄が終れは、空のカセットを開口部を下向きにし洗浄
槽■υの上部に位置合わせビンで位置合わせして双方を
合わせ、上下反転することにエリ、各ウェーハｉｌ＋は
カセットに移替えられる。
槽■υの上部に位置合わせビンで位置合わせして双方を
合わせ、上下反転することにエリ、各ウェーハｉｌ＋は
カセットに移替えられる。
′ｆｘお、上記実施例では洗浄１＋６１の吐出穴はつ工
−ハｉｌｌに対し下部に設けたが、洗浄液（６）がウェ
ーハ＋ｌｌの表面に沿って上昇し上方から流出するよう
にすれば、吐出穴を下方両側しで設けてもよく、下部と
下方両側とに設けてもよい。
−ハｉｌｌに対し下部に設けたが、洗浄液（６）がウェ
ーハ＋ｌｌの表面に沿って上昇し上方から流出するよう
にすれば、吐出穴を下方両側しで設けてもよく、下部と
下方両側とに設けてもよい。
また、上記実施例では、薄板状体として半導体ウェーハ
の場合を示したが、表面の洗浄を装する他の種の薄板状
体であっても贈用できるものである。
の場合を示したが、表面の洗浄を装する他の種の薄板状
体であっても贈用できるものである。
以上のように、この発明によれは、洗浄槽の両側部内面
に縦方向の保持溝を等間隔に多数条設け、これらの両１
μｍ１の保持溝Ｋまたがって薄板状体を等間隔に多数枚
直立して保持し、洗浄槽の下方から洗浄液を供給し各薄
板状体間の下方側の吐出穴から洗浄液を吐出し、上方か
らあふれ出させて各薄板状体を洗浄するようにしたので
、洗浄液が各薄板状体間をほぼ均等に流通し洗浄効果が
向上され、此浄液が有効に利用され使用緻が減少でき、
捷た、洗浄時間が短縮される。
に縦方向の保持溝を等間隔に多数条設け、これらの両１
μｍ１の保持溝Ｋまたがって薄板状体を等間隔に多数枚
直立して保持し、洗浄槽の下方から洗浄液を供給し各薄
板状体間の下方側の吐出穴から洗浄液を吐出し、上方か
らあふれ出させて各薄板状体を洗浄するようにしたので
、洗浄液が各薄板状体間をほぼ均等に流通し洗浄効果が
向上され、此浄液が有効に利用され使用緻が減少でき、
捷た、洗浄時間が短縮される。
第１図は従来の洗浄装置を承す正面＃ｈ面図、第２図及
び第３図はこの発明の一実施例ＫＬる洗浄装置の平面図
及び正面断面図である。 １・・・薄板状体をなす半導体ウェーハ、６・・・洗浄
液、２１・・・洗浄槽、２２・・・供給口、２３・・・
棚部、２３ａ・・・吐出穴、２４・・・保持溝、２５・
・・位置合せビン。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄
び第３図はこの発明の一実施例ＫＬる洗浄装置の平面図
及び正面断面図である。 １・・・薄板状体をなす半導体ウェーハ、６・・・洗浄
液、２１・・・洗浄槽、２２・・・供給口、２３・・・
棚部、２３ａ・・・吐出穴、２４・・・保持溝、２５・
・・位置合せビン。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 大岩増雄
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆｉ＋ 上部が開口しており、両側部内面に縦方向の保
持溝が多数条等間隔に設けられ、対向する両側の各保持
溝ＶＣまたがってそれぞれ被洗浄の薄板状体を保持する
ようにしてあり、底部側に洗浄液の供給口が設けられ、
この供給口から底部に送入された洗浄液を、上記保持さ
れた各薄板状体間に下方側から吐出す複数宛の吐出穴が
設けら７′１り洗浄槽金儲え、上記供給口からの洗浄液
を上記各吐出穴から吐出し上記各薄板状体の表面に沿っ
て上昇させ、上記開口部からあふれ出るようにし之薄板
状体の洗浄装置。 （２） 薄板状体は半導体ウェーハであることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の薄板状体の洗浄装置。 （３）洗浄槽は上面に位置合せピンが設けられて１八で
−４・イ♀法滝めピ゛ン千は 名乙力末ケの畠助什仕亭
収容するカセットの各保持溝のピッチと同一にしてあり
、上記洗浄槽と上記カセットを互いに開ロ部ｔ−畦ね上
記位置合せビンで位置合せし、双方の上下位置全反転す
ることにより、各薄板状体が移替えられるようにしたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２現記戦の
薄板状体の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21533383A JPS60106136A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 薄板状体の洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21533383A JPS60106136A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 薄板状体の洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60106136A true JPS60106136A (ja) | 1985-06-11 |
Family
ID=16670555
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21533383A Pending JPS60106136A (ja) | 1983-11-14 | 1983-11-14 | 薄板状体の洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60106136A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01173933U (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-11 | ||
| JPH02110993A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の洗浄装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744685U (ja) * | 1980-08-15 | 1982-03-11 | ||
| JPS57192020A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | Stacking tool for thin plate body |
| JPS5832266U (ja) * | 1981-08-24 | 1983-03-02 | 株式会社ユ−アイ | ガスライタ− |
| JPS58182235A (ja) * | 1982-04-19 | 1983-10-25 | Nippon Texas Instr Kk | ウエハ洗浄装置 |
-
1983
- 1983-11-14 JP JP21533383A patent/JPS60106136A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5744685U (ja) * | 1980-08-15 | 1982-03-11 | ||
| JPS57192020A (en) * | 1981-05-20 | 1982-11-26 | Mitsubishi Electric Corp | Stacking tool for thin plate body |
| JPS5832266U (ja) * | 1981-08-24 | 1983-03-02 | 株式会社ユ−アイ | ガスライタ− |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01173933U (ja) * | 1988-05-30 | 1989-12-11 | ||
| JPH02110993A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Fujitsu Ltd | プリント配線板の洗浄装置 |
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