JP2872895B2 - 基板保持カセット - Google Patents
基板保持カセットInfo
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- JP2872895B2 JP2872895B2 JP27115693A JP27115693A JP2872895B2 JP 2872895 B2 JP2872895 B2 JP 2872895B2 JP 27115693 A JP27115693 A JP 27115693A JP 27115693 A JP27115693 A JP 27115693A JP 2872895 B2 JP2872895 B2 JP 2872895B2
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- Japan
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- substrate
- substrate holding
- holding cassette
- processing
- cassette
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シリコンウエハーやガ
ラス基板等の基板を複数枚保持し、洗浄処理等に供すた
めの基板保持カセットに関する。
ラス基板等の基板を複数枚保持し、洗浄処理等に供すた
めの基板保持カセットに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の基板保持カセットとして、
図５に示す基板自動処置装置において使用されるものが
ある。この基板自動処理装置は、複数枚の基板をまとめ
て処理槽の処理液中に浸漬して洗浄処理を施す装置であ
る。
図５に示す基板自動処置装置において使用されるものが
ある。この基板自動処理装置は、複数枚の基板をまとめ
て処理槽の処理液中に浸漬して洗浄処理を施す装置であ
る。
【０００３】図５に示すように、基板保持カセット１内
には、シリコンウエハー若しくはガラス基板等の基板２
が複数枚、その主面同士が平行となるように等ピッチに
て整列して収納されている。
には、シリコンウエハー若しくはガラス基板等の基板２
が複数枚、その主面同士が平行となるように等ピッチに
て整列して収納されている。
【０００４】一方、装置については、架台５を有してお
り、該架台５の前端部及び後端部上に夫々、受入れ台枠
７及び取出し台枠８が設けられている。そして、これら
受入れ台枠７及び取出し台枠８の間には、例えば３つの
処理槽１１乃至１３が順に配設されている。処理漕１１
には前洗浄用処理液１１ａが貯留されており、これに続
く各処理槽１２及び１３には夫々、エッチング用処理液
１２ａ及び後洗浄処理液１３ａが貯留されている。但
し、装備される処理槽の数及びその各々に貯留される処
理液の種類等については処理内容に応じて適宜設定され
る。又、上記受入れ台枠７及び取り出し台枠８に関して
は必ずしも設けられるものではない。
り、該架台５の前端部及び後端部上に夫々、受入れ台枠
７及び取出し台枠８が設けられている。そして、これら
受入れ台枠７及び取出し台枠８の間には、例えば３つの
処理槽１１乃至１３が順に配設されている。処理漕１１
には前洗浄用処理液１１ａが貯留されており、これに続
く各処理槽１２及び１３には夫々、エッチング用処理液
１２ａ及び後洗浄処理液１３ａが貯留されている。但
し、装備される処理槽の数及びその各々に貯留される処
理液の種類等については処理内容に応じて適宜設定され
る。又、上記受入れ台枠７及び取り出し台枠８に関して
は必ずしも設けられるものではない。
【０００５】図６及び図７は上記基板保持カセット１の
詳細を示すものであるが、該図から明らかなように、基
板２はその全体が該基板保持カセット１内に収容され
る。又、図示のように、この基板保持カセット１は全体
として箱状に形成されており、その内側には収容すべき
基板２の枚数分の受け溝１ａが並設されており、各基板
２はその外周部にてこれら受け溝１ａの各々に係合し、
隣接する基板２同士が互いに接触しないようになされて
いる。又、基板保持カセット１には、これを支え持つた
めの取手１ｂ（図５にも図示）が両側に形成されてい
る。
詳細を示すものであるが、該図から明らかなように、基
板２はその全体が該基板保持カセット１内に収容され
る。又、図示のように、この基板保持カセット１は全体
として箱状に形成されており、その内側には収容すべき
基板２の枚数分の受け溝１ａが並設されており、各基板
２はその外周部にてこれら受け溝１ａの各々に係合し、
隣接する基板２同士が互いに接触しないようになされて
いる。又、基板保持カセット１には、これを支え持つた
めの取手１ｂ（図５にも図示）が両側に形成されてい
る。
【０００６】なお、当該基板自動処理装置においては、
基板保持カセット１をその取手１ｂにて吊支するハンガ
ー部材１５（図７に図示）を具備して該基板保持カセッ
ト１を保持する保持手段（ハンガー部材１５以外は図示
せず）と、この保持手段を所定経路に沿って移動させる
ことによって基板保持カセット１を各処理槽１１乃至１
３内を巡るように搬送する搬送手段（図示せず）とが設
けられている。基板保持カセット１は、未洗浄の基板２
が収納された状態にて上記受入れ台枠７上に供給され、
該保持手段及び搬送手段の作動により搬送が開始され
る。そして、この搬送中に各処理槽１１乃至１３内に貯
留された処理液に浸潰され、該基板保持カセット１内に
収容されている各基板２の洗浄が行われる。なお、洗浄
処理に際し、基板保持カセット１を端の処理槽から順に
巡らせるとは限らず、その順番は処理内容によって適宜
変更される。
基板保持カセット１をその取手１ｂにて吊支するハンガ
ー部材１５（図７に図示）を具備して該基板保持カセッ
ト１を保持する保持手段（ハンガー部材１５以外は図示
せず）と、この保持手段を所定経路に沿って移動させる
ことによって基板保持カセット１を各処理槽１１乃至１
３内を巡るように搬送する搬送手段（図示せず）とが設
けられている。基板保持カセット１は、未洗浄の基板２
が収納された状態にて上記受入れ台枠７上に供給され、
該保持手段及び搬送手段の作動により搬送が開始され
る。そして、この搬送中に各処理槽１１乃至１３内に貯
留された処理液に浸潰され、該基板保持カセット１内に
収容されている各基板２の洗浄が行われる。なお、洗浄
処理に際し、基板保持カセット１を端の処理槽から順に
巡らせるとは限らず、その順番は処理内容によって適宜
変更される。
【０００７】基板保持カセット１は、その収容した基板
２の洗浄を終えた後、取出し台枠８上に搬送され、回収
される。
２の洗浄を終えた後、取出し台枠８上に搬送され、回収
される。
【０００８】図８は上述した基板自動処理装置において
使用される他の基板保持カセット１８の縦断面を示すも
のである。図示のように、この基板保持カセット１８に
おいては、基板２がその略下半分だけ収容される。な
お、該図において、参照符号１８ａは各基板３の外周部
が係合すべく該基板保持カセット１８に並設された受け
溝を示し、又、参照符号１８ｂは取手を示している。
使用される他の基板保持カセット１８の縦断面を示すも
のである。図示のように、この基板保持カセット１８に
おいては、基板２がその略下半分だけ収容される。な
お、該図において、参照符号１８ａは各基板３の外周部
が係合すべく該基板保持カセット１８に並設された受け
溝を示し、又、参照符号１８ｂは取手を示している。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来の基板保
持カセット４、１２は比較的大型で占有スペースが大き
く、従ってこれが搬入される各処理槽１１乃至１３の容
量が大となっている。このため、該各処理槽内に貯留さ
せておくべき処理液の量が多く、不経済であるという問
題がある。又、このように各処理槽の容量が大であるた
めに基板自動処理装置全体としての大型化を招来すると
共に、該装置が設置されるべきクリーンルーム内におい
て多大なスペースを確保しなければならないという不都
合がある。また更に、基板保持カセット４、１２の表面
積が大きいため、これらに多量の処理液が付着する。よ
って、各処理槽内に貯留した処理液が浸漬処理の都度減
じてその消費量が多いと共に、隣接する処理槽内の別種
の処理液に混入してしまい、処理効果が損なわれるとい
う問題も生じている。
持カセット４、１２は比較的大型で占有スペースが大き
く、従ってこれが搬入される各処理槽１１乃至１３の容
量が大となっている。このため、該各処理槽内に貯留さ
せておくべき処理液の量が多く、不経済であるという問
題がある。又、このように各処理槽の容量が大であるた
めに基板自動処理装置全体としての大型化を招来すると
共に、該装置が設置されるべきクリーンルーム内におい
て多大なスペースを確保しなければならないという不都
合がある。また更に、基板保持カセット４、１２の表面
積が大きいため、これらに多量の処理液が付着する。よ
って、各処理槽内に貯留した処理液が浸漬処理の都度減
じてその消費量が多いと共に、隣接する処理槽内の別種
の処理液に混入してしまい、処理効果が損なわれるとい
う問題も生じている。
【００１０】一方、上記の洗浄処理が行われた後、基板
２を乾燥させるため、基板保持カセット１に収容した状
態のまま遠心乾燥装置（図示せず）に装填することが行
われる。上記のように基板保持カセット１が大型である
と、この遠心乾燥装置も大型化すると共に、該基板保持
カセットに付着している液体の量が多いことから乾燥に
長時間を要するという問題がある。
２を乾燥させるため、基板保持カセット１に収容した状
態のまま遠心乾燥装置（図示せず）に装填することが行
われる。上記のように基板保持カセット１が大型である
と、この遠心乾燥装置も大型化すると共に、該基板保持
カセットに付着している液体の量が多いことから乾燥に
長時間を要するという問題がある。
【００１１】本発明は、上記従来技術の欠点に鑑みてな
されたものであって、使用されるべき基板自動処理装置
の小型化、低コスト化及び処理効果の向上等に寄与する
基板保持カセットを提供することを目的とする。
されたものであって、使用されるべき基板自動処理装置
の小型化、低コスト化及び処理効果の向上等に寄与する
基板保持カセットを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の基板
を処理槽内の処理液中に浸漬して洗浄処理する装置で使
用されて、複数枚の前記基板をその主面同士が平行とな
るように整列して保持する基板保持カセットであって、
長手方向に沿って前記基板の外周部が係合する複数の受
け溝を有する複数の基板支持部材を前記基板の外周に沿
うように互いに平行に、かつ、離間して配置し、前記基
板支持部材の端部同士を相互結合してなる平板状の側部
材を設け、前記側部材は、前記基板の主面に平行な方向
における上端部の幅が前記基板の外径寸法より小であ
り、前記側部材の上端部は前記基板の外径中心よりも下
方に位置するものである。また、前記側部材は、前記基
板の整列方向における端部に取手を設けてなるものであ
る。また、前記基板保持カセットの高さは、前記基板の
外径寸法の約１／４以下であるものである。
を処理槽内の処理液中に浸漬して洗浄処理する装置で使
用されて、複数枚の前記基板をその主面同士が平行とな
るように整列して保持する基板保持カセットであって、
長手方向に沿って前記基板の外周部が係合する複数の受
け溝を有する複数の基板支持部材を前記基板の外周に沿
うように互いに平行に、かつ、離間して配置し、前記基
板支持部材の端部同士を相互結合してなる平板状の側部
材を設け、前記側部材は、前記基板の主面に平行な方向
における上端部の幅が前記基板の外径寸法より小であ
り、前記側部材の上端部は前記基板の外径中心よりも下
方に位置するものである。また、前記側部材は、前記基
板の整列方向における端部に取手を設けてなるものであ
る。また、前記基板保持カセットの高さは、前記基板の
外径寸法の約１／４以下であるものである。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例としての基板保持カセ
ット及び該カセットを使用する基板自動処理装置につい
て、添付図面を参照しつつ説明する。なお、当該基板自
動処理装置は、以下に説明する部分以外は図５に示した
基板自動処理装置と同様に構成されているので、装置全
体としての説明は省略し要部の説明に留める。また、以
下の説明において、該基板自動処理装置の構成部材と同
一または対応する構成部材並びに取り扱う基板について
は同じ参照符号を用いている。
ット及び該カセットを使用する基板自動処理装置につい
て、添付図面を参照しつつ説明する。なお、当該基板自
動処理装置は、以下に説明する部分以外は図５に示した
基板自動処理装置と同様に構成されているので、装置全
体としての説明は省略し要部の説明に留める。また、以
下の説明において、該基板自動処理装置の構成部材と同
一または対応する構成部材並びに取り扱う基板について
は同じ参照符号を用いている。
【００１４】図１乃至図３に示すように、本発明に係る
基板保持カセット２０は、その左右方向及び前後方向の
夫々において対称の形状にて形成されており、互いに平
行に前後に伸長して設けられた４本の長手基板支持部材
２１と、該各基板支持部材２１の端部間に介装されて該
端部同士を相互結合させる前後一対の平板状の側部材２
２とからなる。なお当該基板保持カセット２０は、複数
枚、この場合例えば２５枚の基板２をその主面同士が平
行となるように等ピッチにて整列して保持するのである
が、これら各基板２の主面に平行な方向を左右方向、整
列方向を前後方向と称している。 図２及び図３から明
らかなように、これら基板支持部材２１及び側部材２２
は、小ねじ２３により締結され、互いに一体化されてい
る。図３及び図４において、参照符号２１ａは、該小ね
じ２３が螺合すべく基板支持部材２１に形成されたねじ
孔を示すものである。
基板保持カセット２０は、その左右方向及び前後方向の
夫々において対称の形状にて形成されており、互いに平
行に前後に伸長して設けられた４本の長手基板支持部材
２１と、該各基板支持部材２１の端部間に介装されて該
端部同士を相互結合させる前後一対の平板状の側部材２
２とからなる。なお当該基板保持カセット２０は、複数
枚、この場合例えば２５枚の基板２をその主面同士が平
行となるように等ピッチにて整列して保持するのである
が、これら各基板２の主面に平行な方向を左右方向、整
列方向を前後方向と称している。 図２及び図３から明
らかなように、これら基板支持部材２１及び側部材２２
は、小ねじ２３により締結され、互いに一体化されてい
る。図３及び図４において、参照符号２１ａは、該小ね
じ２３が螺合すべく基板支持部材２１に形成されたねじ
孔を示すものである。
【００１５】ここで、上記基板支持部材２１について詳
述する。
述する。
【００１６】４本の基板支持部材２１は夫々同形状、同
寸法にて形成されており、図１及び図３に示すように、
その保持する基板２の外周に沿うように互いに離間して
配置されている。そして、その断面形状が、概略一部が
突出した略円形となっている。図４から明らかなよう
に、この突出した部分に、保持すべき基板２の枚数分の
受け溝２１ｂが長手方向に沿って並設されており、各基
板２はその外周部にてこれら受け溝２１ｂの各々に係合
し、隣接する基板２同士が互いに接触しないようになさ
れている。なお、これらの基板支持部材２１について
は、かかる形状に限らず、種々の構成を採用し得る。例
えば、受け溝２１ｂの形状を色々と変えるなどである。
また、上記基板支持部材２１と側部材２２とを上記のよ
うに別体化せず、基板保持カセット２０の全体を一体成
形にて製造することも当然行われる。
寸法にて形成されており、図１及び図３に示すように、
その保持する基板２の外周に沿うように互いに離間して
配置されている。そして、その断面形状が、概略一部が
突出した略円形となっている。図４から明らかなよう
に、この突出した部分に、保持すべき基板２の枚数分の
受け溝２１ｂが長手方向に沿って並設されており、各基
板２はその外周部にてこれら受け溝２１ｂの各々に係合
し、隣接する基板２同士が互いに接触しないようになさ
れている。なお、これらの基板支持部材２１について
は、かかる形状に限らず、種々の構成を採用し得る。例
えば、受け溝２１ｂの形状を色々と変えるなどである。
また、上記基板支持部材２１と側部材２２とを上記のよ
うに別体化せず、基板保持カセット２０の全体を一体成
形にて製造することも当然行われる。
【００１７】なお、上記各基板支持部材２１及び側部材
２２は、例えば、商標名テフロン（ＰＦＡ，テトラフル
オロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体、あるいは、ＰＴＦＥ，ポリテトラフルオロエチ
レン）を素材として成形される。
２２は、例えば、商標名テフロン（ＰＦＡ，テトラフル
オロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共
重合体、あるいは、ＰＴＦＥ，ポリテトラフルオロエチ
レン）を素材として成形される。
【００１８】上記した構成の基板支持カセット２０にお
いては、その保持する基板２の主面に平行な方向、すな
わち左右方向における最大寸法は、前後両端に具備した
側部材２２の最大幅寸法Ｂ1 （図３参照）がそれであ
り、この最大寸法Ｂ1 は同方向における基板２の外形寸
法、すなわち直径Ｄよりも小さく設定されている。な
お、図３に示すように、この最大寸法Ｂ1 は側部材２２
の上半部分の幅寸法であり、下半部分の幅寸法Ｂ2 は該
上半部分よりも更に小さく設定されている。また、図３
において、符号Ｈは基板保持カセット２０の高さを示す
ものであるが、この高さＨに関しては、基板２の直径Ｄ
の約１／４以下に設定されている。
いては、その保持する基板２の主面に平行な方向、すな
わち左右方向における最大寸法は、前後両端に具備した
側部材２２の最大幅寸法Ｂ1 （図３参照）がそれであ
り、この最大寸法Ｂ1 は同方向における基板２の外形寸
法、すなわち直径Ｄよりも小さく設定されている。な
お、図３に示すように、この最大寸法Ｂ1 は側部材２２
の上半部分の幅寸法であり、下半部分の幅寸法Ｂ2 は該
上半部分よりも更に小さく設定されている。また、図３
において、符号Ｈは基板保持カセット２０の高さを示す
ものであるが、この高さＨに関しては、基板２の直径Ｄ
の約１／４以下に設定されている。
【００１９】上記のように小型の基板保持カセット２０
を使用することによって、該基板保持カセット２０が挿
入されるべき各処理槽１１乃至１３（図５参照）の容量
を小さくすることが可能となる。これにより、該各処理
槽を含む基板自動処理装置全体としての小型化及びその
設置スペースの削減が図られると共に、各処理槽に貯留
させておくべき処理液の量も少なくて済むことからコス
トが安くなる。また、基板保持カセット２０が小型であ
るが故にこれを処理槽外に搬出する際に付着する処理液
の量も少なく、よって処理液の消費量が少なく、また、
隣接する処理槽間における処理液同士の混濁も抑えら
れ、処理効果が向上する。
を使用することによって、該基板保持カセット２０が挿
入されるべき各処理槽１１乃至１３（図５参照）の容量
を小さくすることが可能となる。これにより、該各処理
槽を含む基板自動処理装置全体としての小型化及びその
設置スペースの削減が図られると共に、各処理槽に貯留
させておくべき処理液の量も少なくて済むことからコス
トが安くなる。また、基板保持カセット２０が小型であ
るが故にこれを処理槽外に搬出する際に付着する処理液
の量も少なく、よって処理液の消費量が少なく、また、
隣接する処理槽間における処理液同士の混濁も抑えら
れ、処理効果が向上する。
【００２０】また、洗浄処理を施した基板２を乾燥させ
るために上記基板保持カセット２０が装填される遠心乾
燥装置（図示せず）に関してもその小型化が図られると
同時に、該基板保持カセット２０に付着している液体の
量も少ないことから乾燥を短時間にて完了し得る。
るために上記基板保持カセット２０が装填される遠心乾
燥装置（図示せず）に関してもその小型化が図られると
同時に、該基板保持カセット２０に付着している液体の
量も少ないことから乾燥を短時間にて完了し得る。
【００２１】なお、上記基板２は本実施例の場合、例え
ば、その直径が８インチ（約２００ｍｍ）のシリコンウ
エハーであるが、これより大径あるいは小径のシリコン
ウエハーを扱う場合には基板保持カセット２０の諸寸法
を適宜増減させることは勿論のこと、本実施例における
ような円形ではない基板を扱う場合にはそれに応じて各
部寸法等を変化させることは言及するまでもない。
ば、その直径が８インチ（約２００ｍｍ）のシリコンウ
エハーであるが、これより大径あるいは小径のシリコン
ウエハーを扱う場合には基板保持カセット２０の諸寸法
を適宜増減させることは勿論のこと、本実施例における
ような円形ではない基板を扱う場合にはそれに応じて各
部寸法等を変化させることは言及するまでもない。
【００２２】ところで、図２及び図３に示すように、上
記基板保持カセット２０には、取手２５が設けられてい
る。該取手２５は、該基板保持カセット２０をして上記
各処理槽１１乃至１３を巡らせるべくこれを吊支して搬
送する際に、ハンガー部材１５（図２に図示）の爪部１
５ａを掛けるものである。詳しくは、この取手２５は、
基板２の整列方向すなわち前後方向における端部をなす
両側部材２２の外側面上に夫々２つずつ配置されてお
り、且つ、小ねじ２６によって該側部材２２に締結され
ている。このように、取手２５を、基板２の主面に平行
な方向すなわち左右方向において突設することをせず、
基板２の整列方向である前後方向において突出するよう
に設けたので、基板保持カセット２０の該左右方向にお
ける最大寸法が前述した寸法Ｂ1 以上となることがな
い。
記基板保持カセット２０には、取手２５が設けられてい
る。該取手２５は、該基板保持カセット２０をして上記
各処理槽１１乃至１３を巡らせるべくこれを吊支して搬
送する際に、ハンガー部材１５（図２に図示）の爪部１
５ａを掛けるものである。詳しくは、この取手２５は、
基板２の整列方向すなわち前後方向における端部をなす
両側部材２２の外側面上に夫々２つずつ配置されてお
り、且つ、小ねじ２６によって該側部材２２に締結され
ている。このように、取手２５を、基板２の主面に平行
な方向すなわち左右方向において突設することをせず、
基板２の整列方向である前後方向において突出するよう
に設けたので、基板保持カセット２０の該左右方向にお
ける最大寸法が前述した寸法Ｂ1 以上となることがな
い。
【００２３】次に、上述の基板保持カセット２０を使用
して基板２の洗浄処理を行う際の動作について簡単に説
明する。
して基板２の洗浄処理を行う際の動作について簡単に説
明する。
【００２４】まず、未洗浄の基板２が収納された基板保
持カセット２０が前段より供給され、図２に示すハンガ
ー部材１５により吊支され、図１に示すように例えば１
つ目の処理槽１１内に搬入される。
持カセット２０が前段より供給され、図２に示すハンガ
ー部材１５により吊支され、図１に示すように例えば１
つ目の処理槽１１内に搬入される。
【００２５】ここで、図２にも示すように、処理槽１１
の底部には該基板保持カセット２０を支承する受け台３
０が設けられており、基板保持カセット２０はこの受け
台３０上に載置される。受け台３０は例えば４枚の受け
板３０ａを具備しており、該各受け板３０ａには、前後
左右方向において外側から内側に向かって下方に傾斜す
る傾斜面３０ｂが形成されている。基板保持カセット２
０は、その具備した各側部材２２の外周面がこれら傾斜
面３０ｂに当接する状態にて載置される。
の底部には該基板保持カセット２０を支承する受け台３
０が設けられており、基板保持カセット２０はこの受け
台３０上に載置される。受け台３０は例えば４枚の受け
板３０ａを具備しており、該各受け板３０ａには、前後
左右方向において外側から内側に向かって下方に傾斜す
る傾斜面３０ｂが形成されている。基板保持カセット２
０は、その具備した各側部材２２の外周面がこれら傾斜
面３０ｂに当接する状態にて載置される。
【００２６】図１に示すように、基板保持カセット２０
が上記受け台３０上に載置された状態において、該基板
保持カセット２０上の基板２は処理槽１１内に貯留され
ている処理液１１ａに浸漬させる。この状態にて洗浄処
理が行われる。洗浄が完了すると、基板保持カセット２
０はハンガー部材１５により再び吊支され、次の所要の
処理液による洗浄に供され、すべての処理液による洗浄
が終了すると基板２を収容した状態のまま次工程へ向け
て搬出される。
が上記受け台３０上に載置された状態において、該基板
保持カセット２０上の基板２は処理槽１１内に貯留され
ている処理液１１ａに浸漬させる。この状態にて洗浄処
理が行われる。洗浄が完了すると、基板保持カセット２
０はハンガー部材１５により再び吊支され、次の所要の
処理液による洗浄に供され、すべての処理液による洗浄
が終了すると基板２を収容した状態のまま次工程へ向け
て搬出される。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明による基板保
持カセットにおいては、その保持した基板の主面に平行
な方向における最大寸法が該方向における基板の外形寸
法よりも小となっている。このように小型の基板保持カ
セットを使用することにより、処理槽の容量を小さくす
ることが可能となり、基板自動処理装置全体としての小
型化及びその設置スペースの削減が達成されると共に、
貯留させておくべき処理液の量も少なくて済むことから
コストが安く経済的であるという効果が得られる。ま
た、処理液の消費量が少なく、処理液同士の混濁も抑え
られるので、処理効果が向上するという効果が得られ
る。また、該基板保持カセットが装填される遠心乾燥装
置に関してもその小型化が図られると同時に、該基板保
持カセットに付着している液体の量も少ないことから乾
燥が迅速に行われるという効果が得られる。
持カセットにおいては、その保持した基板の主面に平行
な方向における最大寸法が該方向における基板の外形寸
法よりも小となっている。このように小型の基板保持カ
セットを使用することにより、処理槽の容量を小さくす
ることが可能となり、基板自動処理装置全体としての小
型化及びその設置スペースの削減が達成されると共に、
貯留させておくべき処理液の量も少なくて済むことから
コストが安く経済的であるという効果が得られる。ま
た、処理液の消費量が少なく、処理液同士の混濁も抑え
られるので、処理効果が向上するという効果が得られ
る。また、該基板保持カセットが装填される遠心乾燥装
置に関してもその小型化が図られると同時に、該基板保
持カセットに付着している液体の量も少ないことから乾
燥が迅速に行われるという効果が得られる。
【図１】図１は、本発明の実施例としての基板保持カセ
ットを処理槽内に挿入した状態を示す縦断面図である。
ットを処理槽内に挿入した状態を示す縦断面図である。
【図２】図２は、図１に関する、一部断面を含むＡ−Ａ
矢視図である。
矢視図である。
【図３】図３は、本発明に係る基板保持カセットが基板
を保持した状態を示す、半断面を含む正面図である。
を保持した状態を示す、半断面を含む正面図である。
【図４】図４は、図１乃至図３に示した基板保持カセッ
トが具備する基板支持部材とこれにより保持される基板
の一部を示す斜視図である。
トが具備する基板支持部材とこれにより保持される基板
の一部を示す斜視図である。
【図５】図５は、従来の基板保持カセットと該カセット
が使用される基板自動処理装置を示す斜視図である。
が使用される基板自動処理装置を示す斜視図である。
【図６】図６は、図５に示した基板保持カセットの縦断
面図である。
面図である。
【図７】図７は、図６に関するＣ−Ｃ断面図である。
【図８】図８は、第２の従来例としての基板保持カセッ
トの縦断面図である。
トの縦断面図である。
２ 基板 １１、１２、１３ 処理槽 ２０ 基板保持カセット ２１ 基板支持部材 ２２ 側部材 ３０ 受け台
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚の基板を処理槽内の処理液中に浸
漬して洗浄処理する装置で使用されて、複数枚の前記基
板をその主面同士が平行となるように整列して保持する
基板保持カセットであって、 長手方向に沿って前記基板の外周部が係合する複数の受
け溝を有する複数の基板支持部材を前記基板の外周に沿
うように互いに平行に、かつ、離間して配置し、前記基
板支持部材の端部同士を相互結合してなる平板状の側部
材を設け、 前記側部材は、前記基板の主面に平行な方向における上
端部の幅が前記基板の外径寸法より小であり、前記側部
材の上端部は前記基板の外径中心よりも下方に位置する
ことを特徴とする基板保持カセット。 - 【請求項２】 前記側部材は、前記基板の整列方向にお
ける端部に取手を設けてなることを特徴とする請求項１
記載の基板保持カセット。 - 【請求項３】 前記基板保持カセットの高さは、前記基
板の外径寸法の約１／４以下であることを特徴とする請
求項１又は請求項２記載の基板保持カセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27115693A JP2872895B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 基板保持カセット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27115693A JP2872895B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 基板保持カセット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106408A JPH07106408A (ja) | 1995-04-21 |
| JP2872895B2 true JP2872895B2 (ja) | 1999-03-24 |
Family
ID=17496120
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27115693A Expired - Lifetime JP2872895B2 (ja) | 1993-10-05 | 1993-10-05 | 基板保持カセット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2872895B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110010A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Toho Kasei Kk | ウェハ受け具 |
| CN103714217B (zh) * | 2013-12-31 | 2016-08-24 | 一重集团大连设计研究院有限公司 | 一种矿用自卸车车厢容量计算方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63111637A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハ搬送処理装置 |
| JPS63208223A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Hitachi Ltd | ウエハ処理装置 |
| JPS6468933A (en) * | 1987-09-09 | 1989-03-15 | Kyushu Nippon Electric | Apparatus for treating semiconductor-substrate |
| JPH03125429A (ja) * | 1989-10-11 | 1991-05-28 | Hitachi Ltd | 半導体ウエハ処理方法およびそれに使用される回転乾燥装置 |
| JPH071795Y2 (ja) * | 1990-09-10 | 1995-01-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 浸漬型基板洗浄装置 |
-
1993
- 1993-10-05 JP JP27115693A patent/JP2872895B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07106408A (ja) | 1995-04-21 |
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