JP2003318256A - 基板保持カセット - Google Patents

基板保持カセット

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JP2003318256A
JP2003318256A JP2002118204A JP2002118204A JP2003318256A JP 2003318256 A JP2003318256 A JP 2003318256A JP 2002118204 A JP2002118204 A JP 2002118204A JP 2002118204 A JP2002118204 A JP 2002118204A JP 2003318256 A JP2003318256 A JP 2003318256A
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Japan
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substrate
holding cassette
substrate holding
substrates
processing
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Application number
JP2002118204A
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English (en)
Inventor
Yasuhiro Kimura
康弘 木村
Toshiaki Yamamoto
俊明 山本
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Kaijo Corp
Original Assignee
Kaijo Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液の残留を抑制する効果が高く、洗浄処
理の低コスト化が可能であるとともに、洗浄の処理効果
を向上することができる基板保持カセットを提供するこ
と。 【解決手段】 基板支持部材3及び基板支持部材4の長
手方向に沿って幅広の受け溝13及び受け溝14を形成
するとともに、前記受け溝13及び前記受け溝14の一
部分を挟幅にして基板12の外周部を挟持する支持凸部
13a及び支持凸部14aを設ける。これによって、前
記長手方向における前記支持凸部13a及び前記支持凸
部14aと前記基板12との間に、前記支持凸部13a
及び前記支持凸部14a1つ分の空間が生じる。すなわ
ち、処理液が各処理槽上で直ちに流出して、前記受け溝
13及び前記受け溝14内の処理液の残留を抑制でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄処理等を行う
ガラス基板やシリコンウエハー等の基板を複数枚配列し
て保持する基板保持カセットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の基板保持カセットとして、例え
ば、本願出願人による特開平7−106408号公報に
開示されているものがある。図7は、従来の基板保持カ
セットが基板を保持した状態を示す側面図、図8は、従
来の基板保持カセットの半断面を含む正面図、図9は、
図7及び図8に示す従来の基板保持カセットが備える基
板支持部材を示す斜視図、図10は、従来の基板保持カ
セットが基板を保持した状態を示す拡大断面図であり、
図8のX−X断面における側面図である。図11は、基
板自動処理装置を示す斜視図であり、基板保持カセット
の使用例を示す図である。以下、図7乃至図11を参照
して従来の基板保持カセットについて説明する。
【0003】図7及び図8に示す従来の基板保持カセッ
ト101は、例えば、図11に示す基板自動処置装置1
03で使用するものである。前記基板自動処理装置10
3は、ガラス基板やシリコンウエハー等の複数枚の基板
をまとめて処理槽の処理液中に浸漬して洗浄処理を行う
装置である。
【0004】図7、図8及び図11に示すように、従来
の基板保持カセット101は、その左右方向及び前後方
向において、それぞれ、対称に形成され、互いに平行に
前後方向に伸長して設けられた4本の長手基板支持部材
121と、前記基板支持部材121各々の端部同士を相
互結合する前後一対の平板状の側部材122とからな
る。
【0005】前記基板支持部材121及び前記側部材1
22は、例えば、テフロン(登録商標)(PFA,テト
ラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエー
テル共重合体、あるいは、PTFE,ポリテトラフルオ
ロエチレン)を素材として成形したものである。前記基
板保持カセット101は、複数枚、この場合、25枚の
基板12の主面同士を平行に等ピッチで整列して保持可
能になっており、保持する前記基板12の主面に平行な
方向を左右方向、整列方向を前後方向と称している。ま
た、前記基板12の表裏両面を主面と称している。な
お、保持する前記基板12の枚数は適宜設定可能であ
る。
【0006】前記基板支持部材121は、それぞれ、両
端部にねじ孔121aを有している。また、前記ねじ孔
121aにねじ123が螺合して前記側部材122を締
結しており、前記基板支持部材121各々の端部同士を
相互に結合して、全体を一体化している。
【0007】図9にも示すように、4本の前記基板支持
部材121は、それぞれ、同形状、同寸法に形成され、
前記基板12の主面と平行な方向における断面は、一部
分が突出した形状の略円形になっている。また、この突
出した部分には、保持する前記基板12の枚数分の受け
溝121bが長手方向に沿って並設され、4本の前記基
板支持部材121は、保持する前記基板12の外周に沿
うように互いに離間して配置されている。すなわち、複
数の前記基板12の外周部が、それぞれ、前記受け溝1
21bに係合して隣接する前記基板12同士を互いに接
触しない状態で保持可能になっている。
【0008】また、前記基板保持カセット101が保持
する前記基板12の整列方向、すなわち、前後方向にお
ける両端部である前記側部材122の外側面上には、ね
じ123によって締結された取手125が前後方向にお
いて突出する状態で、それぞれ、2つずつ固着されてい
る。
【0009】次に、前記基板自動処理装置103につい
て説明する。
【0010】図11に示すように、前記基板自動処理装
置103は、架台105を有しており、前記架台105
の前端部及び後端部上に、それぞれ、受入れ台枠107
及び取出し台枠108を備えている。前記受入れ台枠1
07及び取出し台枠108の間には、この場合、3つの
処理槽111乃至処理槽113が順に配設されている。
前記処理漕111には、前洗浄用処理液111aを貯留
しており、これに続く前記処理槽112及び前記処理槽
113には、それぞれ、エッチング用処理液112a及
び後洗浄用処理液113aを貯留している。ただし、処
理槽の数及び各処理槽に貯留する処理液の種類等につい
ては処理内容に応じて適宜設定可能である。また、前記
受入れ台枠107及び前記取出し台枠108は、必ずし
も設けられるものではない。
【0011】また、前記基板自動処理装置103は、前
記取手125と係合して前記基板保持カセット101を
吊支するハンガー部材(図示せず)等からなる保持手段
(図示せず)と、前記保持手段を所定経路に沿って移動
させて前記基板保持カセット101を前記処理槽111
乃至処理槽113内を巡るように搬送する搬送手段(図
示せず)とを備えている。
【0012】次に、前記基板保持カセット101を使用
する前記基板自動処理装置103の動作について説明す
る。
【0013】前記基板保持カセット101は、未洗浄の
前記基板12を保持した状態で前記受入れ台枠107上
に供給され、前記保持手段(図示せず)及び搬送手段
(図示せず)が作動して搬送が開始される。そして、前
記基板保持カセット101は、前記処理槽111乃至処
理槽113内に貯留された処理液中に浸漬され、前記基
板保持カセット101に保持されている前記基板12の
洗浄が行われる。前記基板12の洗浄が終わると、前記
基板保持カセット101は、前記取出し台枠108上に
搬送されて回収される。なお、洗浄処理は、前記基板保
持カセット101を端の処理槽から順に巡らせるとは限
らず、その順番は処理内容によって適宜設定する。
【0014】次に、従来の前記基板保持カセット101
が有する特徴について説明する。
【0015】図8に示すように、前記基板保持カセット
101の左右方向、すなわち、保持する基板12の主面
に平行な方向における最大寸法は、前記側部材122の
最大幅寸法Aに等しくなっており、かつ、前記最大寸法
Aは前記左右方向における基板12の外径寸法、すなわ
ち、直径Dよりも小さくなっている。また、前記側部材
122の下半部分の幅寸法Bは、前記最大寸法Aより
も、さらに小さくなっており、前記基板保持カセット1
01の高さHは、前記基板12の直径Dの約1/4以下
に設定されている。
【0016】すなわち、前記基板保持カセット101
は、全体の小型化が達成されたものであり、前記基板保
持カセット101が搬入される前記処理槽111乃至前
記処理槽113の容量を小さくすることが可能になって
いる。したがって、前記各処理槽が貯留する前記処理液
111a乃至処理液113aの量を少液化することがで
き、低コスト化が可能であるとともに、前記基板自動処
理装置103全体の小型化及び設置スペースの省スペー
ス化を図ることができるものになっている。
【0017】また、従来の前記基板保持カセット101
は、全体が小型化されているため、表面積が小さく、前
記各処理液中に浸漬した前記基板保持カセット101を
処理槽外に搬出する際に、前記基板保持カセット101
自体に付着して持ち出される処理液の量が比較的少なく
なっている。したがって、処理液の消費量が少なく、隣
接する処理槽間における処理液同士の混濁を抑制するこ
とができるものになっている。
【0018】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図10
に示すように、従来の前記基板保持カセット101は、
前記基板支持部材121の長手方向に沿って並設された
前記受け溝121b各々の溝幅が前記基板12を確実に
係合保持するために狭くなっている。すなわち、前記受
け溝121bの底部の溝幅eは、保持する前記基板12
の厚さpと略同一の幅に形成されている。
【0019】このため、処理液中に浸漬した前記基板保
持カセット101を処理槽外に搬出する際に、保持した
前記基板12と前記受け溝121bとの間に表面張力に
よって処理液が残留することがある。
【0020】すなわち、処理液が前記各処理槽外に持ち
出されて減少することによる前記処理液の消費量の増加
や、隣接する処理槽内の別種の処理液が互いに混入して
生じる処理効果の低下防止の点から、より一層の改善が
求められている。
【0021】また、洗浄処理後に前記基板保持カセット
101を各処理槽内の処理液中から引き上げて前記基板
12を乾燥する際に、前記受け溝121b内に残留した
処理液の蒸発痕、いわゆる、ウオーターマークが前記基
板12の主面上に生じて、十分な洗浄効果が得られない
ことがあるいう問題がある。
【0022】本発明は、従来技術の上記した点に鑑みて
なされたものであって、処理液の残留を抑制する効果が
高く、洗浄処理の低コスト化が可能であるとともに、洗
浄の処理効果を向上することができる基板保持カセット
を提供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の基板
の主面同士を平行に整列して保持する基板保持カセット
であって、前記基板の外周部が係合し長手方向に沿って
等しいピッチでなる複数の幅広の受け溝を有する複数の
基板支持部材と、前記基板支持部材の端部同士を相互に
結合する側部材とを有し、複数の前記基板支持部材は、
前記基板の外周に沿うように互いに平行に、かつ、離間
して配置され、前記基板支持部材は、前記受け溝の一部
分を挟幅にして前記基板の外周部に接触する支持凸部を
有するものである。
【0024】また、前記基板支持部材は、複数枚の前記
基板を保持した状態において、前記長手方向における前
記受け溝と前記基板との間に前記支持凸部1つ分の空間
を有するものである。
【0025】また、前記側部材の幅は、前記基板の主面
に平行な方向であって前記基板の外径寸法よりも小で、
前記側部材の上端部は前記基板の外径中心よりも下方に
位置するものである。
【0026】また、前記側部材は、前記基板の整列方向
における端部に取手を有するものである。
【0027】また、前記基板保持カセットの高さは、前
記基板の外径寸法の約1/4以下であるものである。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
基板保持カセットについて説明する。本発明の基板保持
カセットは、例えば、図11に示す前記基板自動処理装
置で使用するものであり、前記基板自動処理装置全体に
ついての説明は省略する。また、本発明の基板保持カセ
ットが取り扱う基板については、同じ参照符号を用いて
いる。
【0029】図1は、本発明の基板保持カセットの半断
面を含む正面図、図2は、本発明の基板保持カセットが
基板を保持した状態を示す平面図、図3は、図2に示す
本発明の基板保持カセットのX−X断面における側面図
であり、図4は、図2に示す本発明の基板保持カセット
の部分拡大図である。また、図5は、図3に示す本発明
の基板保持カセットの部分拡大図であり、図6は、図1
乃至図5に示す本発明の基板保持カセットが備える基板
支持部材を示す斜視図である。以下、図1乃至図6及び
図11を参照して本発明による基板保持カセットについ
て説明する。
【0030】図1乃至図3に示すように、本発明の基板
保持カセット1は、その左右方向及び前後方向におい
て、それぞれ、対称な形状であり、互いに平行に前後方
向に伸長して設けた長手状の基板支持部材3及び基板支
持部材4と、前記基板支持部材3及び基板支持部材4の
それぞれの端部同士を相互に結合する前後一対の平板状
の側部材2とからなる。本実施例では、前記基板支持部
材3及び前記基板支持部材4を、それぞれ、2本ずつ、
合計4本備えている。また、図6にも示すように、前記
基板支持部材3及び前記基板支持部材4は、保持する前
記基板12の外周に沿うように互いに離間して配置され
ている。
【0031】前記基板支持部材3、前記基板支持部材4
及び前記側部材2は、例えば、テフロン(登録商標)
(PFA,テトラフルオロエチレン−パーフルオロアル
キルビニルエーテル共重合体、あるいは、PTFE,ポ
リテトラフルオロエチレン)を素材として、この場合、
一体で形成されている。前記基板保持カセット1は、複
数枚、この場合、25枚の基板12の主面同士を平行に
等ピッチで整列して保持可能になっており、保持する前
記基板12の主面に平行な方向を左右方向、整列方向を
前後方向と称している。また、前記基板12の表裏両面
を主面と称している。
【0032】まず、前記基板支持部材3及び前記基板支
持部材4について説明する。
【0033】図1乃至図3及び図6に示すように、前記
基板支持部材3及び前記基板支持部材4は、それぞれ、
等しい長さに形成され、前記基板12の主面と平行な方
向における断面の形状が略平行四辺形状になっている。
また、前記側部材2の下方位置に設けられる前記基板支
持部材3同士及び前記側部材2の上方位置に設けられる
前記基板支持部材4同士は、それぞれ、前記左右方向に
おいて対称な位置に設けられている。
【0034】また、図4及び図5にも示すように、前記
基板支持部材3及び前記基板支持部材4の一側面には、
前記基板12の厚さpに比べて幅広の受け溝13及び受
け溝14を、それぞれ、保持する前記基板12の枚数
分、この場合、25本有している。前記受け溝13及び
前記受け溝14は、前記基板支持部材3及び前記基板支
持部材4の長手方向に沿って等ピッチで形成され、上部
に略V字状に開口するテーパ面13c及びテーパ面14
cを有している。また、底部である支持面13b及び支
持面14bは、保持する前記基板12の円周方向におい
て傾斜する曲面になっており、前記基板12と等しい曲
率半径になっている。幅広の前記受け溝13及び前記受
け溝14の底部における溝幅fは、本実施例では、前記
基板12の厚さpの約4倍になっている。なお、保持す
る前記基板12の枚数は適宜設定可能であり、図2及び
図3においては、前記テーパ面13c及び前記テーパ面
14cに符号を付していない。
【0035】前記受け溝13及び前記受け溝14の前記
左右方向における一方の端部には、それぞれ、保持する
基板12の整列方向、すなわち、前記前後方向において
突出する一対の支持凸部13a及び支持凸部14aを備
えている。
【0036】前記支持凸部13a及び前記支持凸部14
aは、四角錐の先端部分を一部切除した形状になってお
り、保持する前記基板12の主面に向かってテーパ状に
なっている。そして、一対の前記支持凸部13a及び前
記支持凸部14aは、それぞれ、前記前後方向において
高さd(図4参照)だけ突出して、前記受け溝13及び
前記受け溝14の前記左右方向における全長gのうち、
一部分、この場合、前記支持凸部13a及び前記支持凸
部14aの底面の長さcの部分のみを前記基板12の厚
さpに略等しい幅に狭めて挟幅にしている。
【0037】本実施例では、前記長さcは、前記受け溝
13及び前記受け溝14の前記左右方向における全長g
の約1/6に設定されている。また、前記支持凸部13
a及び前記支持凸部14aは、この場合、前記基板支持
部材3及び前記基板支持部材4と、それぞれ、一体で形
成している。
【0038】また、4本の前記基板支持部材13及び前
記基板支持部材14は、本実施例では、それぞれ、前記
支持凸部13a及び前記支持凸部14aが前記基板保持
カセット1の前記左右方向における外側方向に位置する
状態に形成している。
【0039】次に、前記側部材2について説明する。
【0040】図1乃至図3に示すように、前記側部材2
は、前記基板保持カセット1が保持する前記基板12の
整列方向、すなわち、前後方向における両端部に一対で
設けられ、4本の前記基板支持部材3及び前記基板支持
部材4の端部同士を相互に結合しており、本実施例で
は、前記基板支持部材3及び前記基板支持部材4と、一
体で形成している。
【0041】前記側部材2は、上端部が前記前後方向に
おいて傾斜する傾斜面になっており、外側面上には、前
記傾斜面と面一な傾斜面を有する取手7を前記前後方向
において突出する状態で、それぞれ、2つずつ備えてい
る。前記取手7は、例えば、前記基板処理装置103
(図11参照)が備えるハンガー部材(図示せず)が係
合して、前記基板保持カセット1を吊支するためのもの
であり、本実施例では、前記側部材2と一体で形成され
ている。
【0042】また、前記側部材2は、前記左右方向にお
ける中央の下部に位置決め凹部2aを有している。前記
位置決め凹部2aは、前記基板自動処理装置103(図
11参照)の前記処理槽111乃至処理槽113が底部
に備える受け台(図示せず)の位置決め凸部と係合し
て、前記基板保持カセット1の前記左右方向への移動を
規制して位置決めするものである。
【0043】次に、本発明の基板保持カセット1が有す
る特徴について、前記基板自動処理装置103の動作も
含めて説明する。
【0044】図1乃至図6に示すように、複数枚の前記
基板12は、外周部が前記支持凸部13aと前記支持面
13b及び前記支持凸部14aと前記支持面14bと
に、それぞれ係合して、隣接する前記基板12同士が互
いに接触しない状態で整列して保持される。
【0045】このとき、前記基板12は、幅広の前記受
け溝13及び前記受け溝14の前記左右方向における全
長gのうち、一部分のみを挟幅にする前記支持凸部13
a及び前記支持凸部14aの先端部が、それぞれ、前記
基板12の外周の下方端部に接触した状態で挟持されて
いる。
【0046】したがって、前記基板12を保持した状態
において、前記受け溝13及び前記受け溝14と、前記
基板12の主面との間には、それぞれ、前記支持凸部1
3a及び前記支持凸部14a1つ分、すなわち、前記基
板支持凸部13a及び前記基板支持凸部14aの前記前
後方向における高さdに等しい空間が生じている。
【0047】前記基板保持カセット1は、前述の状態で
前記基板12を保持している。未洗浄の前記基板12を
保持した前記基板保持カセット1が、前記基板自動処理
装置103(図11参照)の前記受入れ台枠107上に
供給されると、まず、前記保持手段(図示せず)の前記
ハンガー部材(図示せず)が、前記取手7に係合して前
記基板保持カセット1を吊支する。この状態で、前記搬
送手段(図示せず)が作動して、前記基板保持カセット
1は、例えば、1つ目の処理槽111内に搬入される。
【0048】前記処理槽111乃至前記処理槽113
は、それぞれ、底部に前記基板保持カセット1を位置決
めして載置する受け台(図示せず)を備えている。前記
基板保持カセット1は、前記位置決め凹部2aと前記受
け台が備える位置決め凸部(図示せず)とが係合するこ
とにより、前記受け台(図示せず)上に位置決めされて
載置される。
【0049】すなわち、前記基板保持カセット1が保持
する前記基板12が前記処理槽111内の処理液111
a中に浸漬され、洗浄処理が行われる。前記処理槽11
1内での洗浄が終了すると、前記基板保持カセット1
は、前記ハンガー部材(図示せず)により再び吊支さ
れ、処理槽外に搬出される。
【0050】このとき、前記受け溝13及び前記受け溝
14と、前記基板12の主面との間には、それぞれ、前
記支持凸部13a及び前記支持凸部14aの前記前後方
向における高さdに等しい空間が生じていることから、
前記処理液111aは、前記処理槽111上で直ちに流
出して、前記受け溝13及び前記受け溝14内における
前記処理液111aの残留を抑制することができる。
【0051】したがって、前記基板保持カセット1は、
前記処理槽111乃至前記処理槽113内の前記処理液
111a乃至処理液113aが各処理槽外に持ち出され
る量が極めて少なく、前記処理液の消費量の増加や、隣
接する処理槽内の別種の処理液が互いに混入して生じる
処理効果の低下などを防止する効果が高いものになって
いる。
【0052】また、前記基板保持カセット1を前記各処
理槽内の処理液中から引き上げて前記基板12を乾燥す
る場合でも、処理液の蒸発痕、いわゆる、ウオーターマ
ークが前記基板12の主面上に生じることを防ぐことが
でき、洗浄効果が高いものになっている。
【0053】また、前記支持凸部13a及び前記支持凸
部14aは、それぞれ、先端部のみが前記基板12の外
周の下方端部に接触した状態で前記基板12を挟持して
いる。すなわち、より少ない接触面積で前記基板12を
保持することが可能であり、洗浄効果が高いものになっ
ている。
【0054】前記ハンガー部材(図示せず)により再び
吊支された前記基板保持カセット1は、例えば、隣接す
る前記処理槽112に向けて搬送され、同様に洗浄処理
が行われる。以下同様にして、例えば、前記処理槽11
3での洗浄処理が行われ、すべての洗浄処理が終了する
と、前記基板保持カセット1は、前記基板12を保持し
た状態のまま前記取出し台枠108上に搬送され、次工
程へ向けて搬出される。
【0055】なお、洗浄処理は、前記基板保持カセット
1を端の処理槽から順に巡らせるとは限らず、その順番
は処理内容によって適宜設定可能である。
【0056】また、本発明の前記基板保持カセット1の
外形寸法は、前記前後方向における奥行きも含めて、従
来の前記基板保持カセット101に等しく設定されてお
り、従来の前記基板保持カセット101と同様に全体の
小型化を達成した構成になっている。
【0057】すなわち、前記基板保持カセット1の左右
方向、すなわち、保持する基板12の主面に平行な方向
における最大寸法は、前記側部材2の最大幅寸法Aに等
しくなっており、かつ、前記最大寸法Aは前記左右方向
における基板12の外径寸法、すなわち、直径Dよりも
小さくなっている。また、前記側部材2の下半部分の幅
寸法Bは、前記最大寸法Aよりも、さらに小さくなって
おり、前記基板保持カセット1の高さHは、前記基板1
2の直径Dの約1/4以下に設定されている。
【0058】したがって、前記基板保持カセット1は、
前記基板保持カセット1が搬入される前記処理槽111
乃至前記処理槽113の容量を小さくすることが可能で
あり、前記各処理槽が貯留する前記各処理液の量を少液
化することができるとともに、低コスト化が可能であ
る。また、前記基板自動処理装置103全体の小型化及
び設置スペースの省スペース化等の効果を合わせて達成
したものになっている。
【0059】なお、前記基板保持カセット1は、本実施
例では、全体が一体成形されたものになっているが、前
記基板支持部材3、前記基板支持部材4及び前記側部材
2を、それぞれ、別個に形成し、ねじ等によって締結し
て全体を一体化する構成にしてもよい。
【0060】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の基板保
持カセットによれば、処理液の残留を抑制する効果が高
く、洗浄処理の低コスト化が可能であるとともに、洗浄
の処理効果を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の基板保持カセットの半断面を含む正面
図である。
【図2】本発明の基板保持カセットが基板を保持した状
態を示す平面図である。
【図3】図2に示す本発明の基板保持カセットのX−X
断面における側面図である。
【図4】図2に示す本発明の基板保持カセットの部分拡
大図である。
【図5】図3に示す本発明の基板保持カセットの部分拡
大図である。
【図6】図1乃至図5に示す本発明の基板保持カセット
が備える基板支持部材を示す斜視図である。
【図7】従来の基板保持カセットが基板を保持した状態
を示す側面図である。
【図8】従来の基板保持カセットの半断面を含む正面図
である。
【図9】図7及び図8に示す従来の基板保持カセットが
備える基板支持部材を示す斜視図である。
【図10】従来の基板保持カセットが基板を保持した状
態を示す拡大断面図であり、図8のX−X断面における
側面図である。
【図11】基板自動処理装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
1 基板保持カセット 2 側部材 2a 位置決め凹部 3 基板支持部材 4 基板支持部材 7 取手 12 基板 13 受け溝 13a 支持凸部 13b 支持面 13c テーパ面 14 受け溝 14a 支持凸部 14b 支持面 14c テーパ面 103 基板自動処理装置 105 架台 107 受入れ台枠 108 取出し台枠 111 処理槽 111a 前洗浄用処理液 112 処理槽 112a エッチング用処理液 113 処理槽 113a 後洗浄用処理液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3E096 BA15 BA16 BB04 CA09 CB10 DA05 DA23 DB01 DC01 EA02X FA09 FA14 GA11 5F031 CA02 CA05 DA03 EA02 EA06 EA20 HA72 HA74 KA20 MA23

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の基板の主面同士を平行に整列し
    て保持する基板保持カセットであって、 前記基板の外周部が係合し長手方向に沿って等しいピッ
    チでなる複数の幅広の受け溝を有する複数の基板支持部
    材と、 前記基板支持部材の端部同士を相互に結合する側部材と
    を有し、 複数の前記基板支持部材は、前記基板の外周に沿うよう
    に互いに平行に、かつ、離間して配置され、 前記基板支持部材は、前記受け溝の一部分を挟幅にして
    前記基板の外周部に接触する支持凸部を有することを特
    徴とする基板保持カセット。
  2. 【請求項2】 前記基板支持部材は、複数枚の前記基板
    を保持した状態において、前記長手方向における前記受
    け溝と前記基板との間に前記支持凸部1つ分の空間を有
    することを特徴とする請求項1記載の基板保持カセッ
    ト。
  3. 【請求項3】 前記側部材の幅は、前記基板の主面に平
    行な方向であって前記基板の外径寸法よりも小で、前記
    側部材の上端部は前記基板の外径中心よりも下方に位置
    することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の基板
    保持カセット。
  4. 【請求項4】 前記側部材は、前記基板の整列方向にお
    ける端部に取手を有することを特徴とする請求項1乃至
    請求項3のうちいずれか1記載の基板保持カセット。
  5. 【請求項5】 前記基板保持カセットの高さは、前記基
    板の外径寸法の約1/4以下であることを特徴とする請
    求項1乃至請求項4のうちいずれか1記載の基板保持カ
    セット。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011041901A (ja) * 2009-08-20 2011-03-03 Canon Inc 円筒状基体の洗浄装置、洗浄方法および電子写真感光体の製造方法

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