JPH03209822A - 半導体ウェーハーの薬液処理槽及び自動洗浄処理装置 - Google Patents
半導体ウェーハーの薬液処理槽及び自動洗浄処理装置Info
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- JPH03209822A JPH03209822A JP479890A JP479890A JPH03209822A JP H03209822 A JPH03209822 A JP H03209822A JP 479890 A JP479890 A JP 479890A JP 479890 A JP479890 A JP 479890A JP H03209822 A JPH03209822 A JP H03209822A
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- cassette
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体ウェーハーの薬液処理、純水処理を行
なうウェット処理における薬液処理槽に関する。
なうウェット処理における薬液処理槽に関する。
［従来の技術］
従来、第４図に示すように、処理槽１及びスノコ２は、
水平の状態でウェーハー収納容器６（以下カセットとよ
ぶ）を浸漬し、指定時間によるウェット処理を行なう方
法がとられていた。
水平の状態でウェーハー収納容器６（以下カセットとよ
ぶ）を浸漬し、指定時間によるウェット処理を行なう方
法がとられていた。
［発明が解決しようとする課Ｍ］
しかし、従来の方法において、カセット５内のウェーハ
ー案内溝７は、ウェーハー４の出し入れを容易にするた
め、ウェーハー４の厚さの約６倍の予裕（ガタ）があり
、ウェーハー４はこの範囲で自白に傾（ことが可能な形
状となっている。ウェーハー４は、多くの加工処理工程
を経るごとに静電気を帯び、カセット案内溝７にウェー
ハーの表面側が接触するように引きよせられてしまう。
ー案内溝７は、ウェーハー４の出し入れを容易にするた
め、ウェーハー４の厚さの約６倍の予裕（ガタ）があり
、ウェーハー４はこの範囲で自白に傾（ことが可能な形
状となっている。ウェーハー４は、多くの加工処理工程
を経るごとに静電気を帯び、カセット案内溝７にウェー
ハーの表面側が接触するように引きよせられてしまう。
又、カセット６は、何回も使用するため、ウェーハー案
内溝７の底面においては、ウェーハー４の出し入れによ
る摩耗や衝撃キズが生じ、ウェーハー４０表面がウェー
ハー案内溝７に接触してしまう状態がおきる。これらに
よりウェーハー４の傾は、バラバラの状態となってしま
う。この状態で処理槽１ヘカセツト３を浸漬し処理を行
なうと、ウェーハー４の表面がウェーハー案内溝７に接
触したものは、レジスト残り、エツチング残り、汚れ残
りが出てしまい、歩留りを低下させる問題点を有してい
た。
内溝７の底面においては、ウェーハー４の出し入れによ
る摩耗や衝撃キズが生じ、ウェーハー４０表面がウェー
ハー案内溝７に接触してしまう状態がおきる。これらに
よりウェーハー４の傾は、バラバラの状態となってしま
う。この状態で処理槽１ヘカセツト３を浸漬し処理を行
なうと、ウェーハー４の表面がウェーハー案内溝７に接
触したものは、レジスト残り、エツチング残り、汚れ残
りが出てしまい、歩留りを低下させる問題点を有してい
た。
そこで本発明は、従来のこのような課題全解決するため
のもので、その目的とするところは、処理残りによる歩
留り低下をさせない薬液処理槽を提供するところにある
。
のもので、その目的とするところは、処理残りによる歩
留り低下をさせない薬液処理槽を提供するところにある
。
［課題を解決するための手段］
上記問題点全解決するために、本発明の半導体ウェーハ
ーの薬液処理槽は、半導体ウェーハーの薬液処理又は、
純水処理を行なうウェット処理において、処理槽内のカ
セットを傾けることにより一方向にウェーハーがそろう
ことを特徴とする。
ーの薬液処理槽は、半導体ウェーハーの薬液処理又は、
純水処理を行なうウェット処理において、処理槽内のカ
セットを傾けることにより一方向にウェーハーがそろう
ことを特徴とする。
薬液処理槽内においてカセットのウェーハー案内溝にウ
ェーハーの表面が接触せず、かつウェーハーを一方向に
傾ける支持をするウェーハー押上げ突起及びカセソ［ｉ
−繰り返し出し入れしてもセット位置が安定する位置決
めガイドをスノコにとりつけたことを特徴とする。
ェーハーの表面が接触せず、かつウェーハーを一方向に
傾ける支持をするウェーハー押上げ突起及びカセソ［ｉ
−繰り返し出し入れしてもセット位置が安定する位置決
めガイドをスノコにとりつけたことを特徴とする。
［実施例コ
以下に、本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。
第１図は、本発明の実施例における、薬液処理槽の構造
２機能を示したものであり、薬液処理槽１内のスノコ２
は、カセット６が傾（ように傾斜が３°〜５°つけられ
ている。第２図に示すように、スノコ２においてカセッ
ト乙のセット位置が繰り返し出し入れしても安定して精
度よく位置決めができるよう位置決めガイド５がとりつ
げられている。カセット位置決めガイド５は、カセット
６をセットしゃすぐするため内側にテーパーをつげであ
る。更に、カセット３の中央にウェーハー押上げ突起６
を設けである。第３図は、ウェーハー４がカセット６内
に入っている状態を平面図で示しである。ウェーハー４
は、数十工程の処理が行なわれ、そのつどカセット乙の
入れ替えが行なわれ、静電気を帯びウェーハー４の表面
側がウェーハー案内溝７に引きよせられてウェーハー４
の外周部は接触する状態がおきて（る。又、カセット乙
においても繰り返し使用するｔこめウェーハー４の出し
入れ時の衝撃によるキズ、摩耗が生じ、ウェーハー４の
表面側がウェーハー案内溝７に強制的に接触させてしま
う状況がおきて（る。この状況では、カセット３を傾斜
させるだけではウェーハー４の表面側がウェーハー案内
溝７へ接触したままのウェーハーがでて（る。これをな
（シー方向にそろえるためウェーハー押上げ突起６全備
けることにより、第１図（ｂ）に示すようにつニーバー
４は、カセット′５をセットした時、押上げられ、静電
気で引きよせられていたり、キズに強制されていた状態
から解除され、ウェーハー案内溝７との接触面も最少と
なり、全部のウェーハー４は、傾斜方向へ倒れ一方向に
そろう。又、つニーバー押上げ突起６とウェーハー４と
の接触面へ第２図に示すように■溝等でウェーハー４を
案内すると安定効果も太き（なる。実施例では、スノコ
２を用いてイ頃斜させ、カセットガイド５とつニーバー
押上げ突起６をとりつげたが、スノコ２を用いず薬液処
理槽１を傾斜させる、又、底面を傾斜させ、カセットガ
イド５とウェーハー押上げ突起６を直接とりつけたり一
体で作ることも可能である。
２機能を示したものであり、薬液処理槽１内のスノコ２
は、カセット６が傾（ように傾斜が３°〜５°つけられ
ている。第２図に示すように、スノコ２においてカセッ
ト乙のセット位置が繰り返し出し入れしても安定して精
度よく位置決めができるよう位置決めガイド５がとりつ
げられている。カセット位置決めガイド５は、カセット
６をセットしゃすぐするため内側にテーパーをつげであ
る。更に、カセット３の中央にウェーハー押上げ突起６
を設けである。第３図は、ウェーハー４がカセット６内
に入っている状態を平面図で示しである。ウェーハー４
は、数十工程の処理が行なわれ、そのつどカセット乙の
入れ替えが行なわれ、静電気を帯びウェーハー４の表面
側がウェーハー案内溝７に引きよせられてウェーハー４
の外周部は接触する状態がおきて（る。又、カセット乙
においても繰り返し使用するｔこめウェーハー４の出し
入れ時の衝撃によるキズ、摩耗が生じ、ウェーハー４の
表面側がウェーハー案内溝７に強制的に接触させてしま
う状況がおきて（る。この状況では、カセット３を傾斜
させるだけではウェーハー４の表面側がウェーハー案内
溝７へ接触したままのウェーハーがでて（る。これをな
（シー方向にそろえるためウェーハー押上げ突起６全備
けることにより、第１図（ｂ）に示すようにつニーバー
４は、カセット′５をセットした時、押上げられ、静電
気で引きよせられていたり、キズに強制されていた状態
から解除され、ウェーハー案内溝７との接触面も最少と
なり、全部のウェーハー４は、傾斜方向へ倒れ一方向に
そろう。又、つニーバー押上げ突起６とウェーハー４と
の接触面へ第２図に示すように■溝等でウェーハー４を
案内すると安定効果も太き（なる。実施例では、スノコ
２を用いてイ頃斜させ、カセットガイド５とつニーバー
押上げ突起６をとりつげたが、スノコ２を用いず薬液処
理槽１を傾斜させる、又、底面を傾斜させ、カセットガ
イド５とウェーハー押上げ突起６を直接とりつけたり一
体で作ることも可能である。
本発明の薬液処理をマニュアル洗浄処理装置や自動洗浄
処理装置に用いることにより、カセット６０セツトや、
自動搬送ロボットのシビアな位置決めを必要とせず、安
定したセットができる。
処理装置に用いることにより、カセット６０セツトや、
自動搬送ロボットのシビアな位置決めを必要とせず、安
定したセットができる。
［発明の効果］
本発明は、以上説明した実施例のとと（開学な構造によ
り、薬液処理槽１においてカセット６内のウェーハー４
は、表面側がウェーハー案内溝７に接触することがな（
なり、洗浄、エツチング。
り、薬液処理槽１においてカセット６内のウェーハー４
は、表面側がウェーハー案内溝７に接触することがな（
なり、洗浄、エツチング。
レジストハクリ等の処理残りがなくなり歩留り向上がは
かれる効果がある。更に、反応気泡もウェーハー表面が
上向き傾斜となりニゲやすくなるため品質が同上する効
果もある。又、自動洗浄処理装置に本薬液処理槽全用い
ることにより、男セット乙の搬送が安定し、安定稼動２
歩留り向上と品質の安定向上する効果がある。
かれる効果がある。更に、反応気泡もウェーハー表面が
上向き傾斜となりニゲやすくなるため品質が同上する効
果もある。又、自動洗浄処理装置に本薬液処理槽全用い
ることにより、男セット乙の搬送が安定し、安定稼動２
歩留り向上と品質の安定向上する効果がある。
第１図（ａ）、（ｂ）は、本発明の薬液処理槽の正面図
（ａ）及び右側面図（ｂ）。第２図は、カセットガイド
及びウェーハー押上げ突起部詳細図。第３図は、カセッ
ト及びウェーハー収納平面図。第４図（ａ）、（ｂ）は
、従来の薬液処理槽の正面図（ａ）及び右側面図（ｂ）
。 １・・・・・・・・・薬液処理槽 ２・・・・・・・・・スノコ ３・・・・・・・・ウェーハー収納容器（カセッ４・・
・・・・・・・ウェーハー ５・・・・・・・・・カセットガイド
（ａ）及び右側面図（ｂ）。第２図は、カセットガイド
及びウェーハー押上げ突起部詳細図。第３図は、カセッ
ト及びウェーハー収納平面図。第４図（ａ）、（ｂ）は
、従来の薬液処理槽の正面図（ａ）及び右側面図（ｂ）
。 １・・・・・・・・・薬液処理槽 ２・・・・・・・・・スノコ ３・・・・・・・・ウェーハー収納容器（カセッ４・・
・・・・・・・ウェーハー ５・・・・・・・・・カセットガイド
Claims (3)
- （１）半導体ウェーハーの薬液処理又は、純水処理を行
なうウェット処理において、処理槽内のウェーハー収納
容器を傾けることにより一方向にウェーハーがそろうこ
とを特徴とする半導体ウェーハーの薬液処理槽。 - （２）請求項１記載の薬液処理槽内においてウェーハー
収納容器のウェーハー案内溝にウェーハーの表面が接触
せず、かつウェーハーを一方向に傾ける支持をするウェ
ーハー押上げ突起及びウェーハー収納容器を繰り返し出
し入れしてもセット位置が安定する位置決めガイドをス
ノコにとりつけたことを特徴とする半導体ウェーハーの
薬液処理槽。 - （３）請求項１又は２記載の薬液処理槽を備えたことを
特徴とする自動洗浄処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP479890A JPH03209822A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体ウェーハーの薬液処理槽及び自動洗浄処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP479890A JPH03209822A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体ウェーハーの薬液処理槽及び自動洗浄処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209822A true JPH03209822A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11593796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP479890A Pending JPH03209822A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 半導体ウェーハーの薬液処理槽及び自動洗浄処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209822A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284844A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Matsushita Electron Corp | 基板のウェット処理槽 |
| US5379785A (en) * | 1991-10-09 | 1995-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cleaning apparatus |
| JPH07307323A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Nec Yamaguchi Ltd | ウェット処理用キャリア |
| US6386213B1 (en) * | 1999-08-20 | 2002-05-14 | Mosel Vitelic Inc. | Plate-tilting apparatus |
| US6446647B1 (en) * | 2000-06-14 | 2002-09-10 | United Microelectronics Corp. | Cassette holder for cleaning equipment |
| JP2016103741A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | シチズンファインデバイス株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP479890A patent/JPH03209822A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284844A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Matsushita Electron Corp | 基板のウェット処理槽 |
| US5379785A (en) * | 1991-10-09 | 1995-01-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Cleaning apparatus |
| JPH07307323A (ja) * | 1994-05-10 | 1995-11-21 | Nec Yamaguchi Ltd | ウェット処理用キャリア |
| US6386213B1 (en) * | 1999-08-20 | 2002-05-14 | Mosel Vitelic Inc. | Plate-tilting apparatus |
| US6446647B1 (en) * | 2000-06-14 | 2002-09-10 | United Microelectronics Corp. | Cassette holder for cleaning equipment |
| JP2016103741A (ja) * | 2014-11-28 | 2016-06-02 | シチズンファインデバイス株式会社 | 圧電振動子の製造方法 |
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