JPS5938051Y2 - 半導体製造治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は複数の半導体ウェーハを一定の間隔で一連に整
列支持する半導体製造治具に関するものである。

＝般に、トランジスタやＩＣなどの半導体装置の製造工
程には半導体ウェーハ（以下単にウェーハと称す）の洗
浄や現像、エツチングなどの液処理工程や、乾燥工程、
不純物拡散工程などの各種工程がある。

そして、これら各工程にはウェーハを複数枚所定間隔で
一連に整列支持する治具が用いられる。

このウェーハ支持用の治具の構造はウェー・・処理工程
での処理内容によって多少の相違がある。

例えばウェーハを洗浄したり、ウェーハの全表面にホト
レジスト膜を塗布する工程には第１図乃至第３図に示す
ような治具１が使用されている。

この従来の治具１に於て、２及び３は列内する２枚の側
板、４，４・・・・・・は各側板２．３に両端を一体に
固定した複数本、例えば４本の平行な支持棒である。

この支持棒４，４・・・・・・はウェーハ５の外周に沿
った配列で所定の間隔をもって配置され、各々の内側面
にはウェーハ″５の周縁一部が嵌挿されるＶ字状の溝６
が複数個等間隔で刻設されている。

この支持棒４，４・・・・・・や側板２，３は汚れが付
き難く、且つ汚れを洗浄し易いアルミニウム等の金属で
形成される。

又、７，７・・・・・・は各支持棒４．４・・・・・・
を貫通して取付けられたテフロン等の樹脂製緩衝枠であ
る。

この緩衝枠７．７・・・・・・は丸棒状のもので、第４
図に示すようにその外周面の一部が各支持棒４，４・・
・・・・の溝６，６・・・・・・の底部を横切る如く露
出する。

上記治具１によるウェー・・５の支持は各支持棒４．４
・・・・・・の溝６，６・・・・・・にウェー・・５を
嵌めて行われる。

この時、ウェー・・５０周縁部は緩衝枠７．７・・・・
・・の外周面に点接触して支持され、ウェーハ５の傾倒
は溝６，６・・・・・・の側面にて防止される。

而して、１つの治具１に複数枚のウェー・・５゜５・・
・・・・が定ピツチで平行に整列されて保持される。

ところで、上記緩衝枠７，７・・・・・・は次の理由で
装着される。

即ち、仮りに緩衝枠７，７・・・・・・が無くてウェー
ハ５の支持を金属製支持棒４，４・・・・・・だけで行
うとすると、ウェーハ５を溝６・、６・・・・・・に挿
入する際に、溝６，６・・・・・・の金属製底面からウ
エニハ５０周縁部に大きな外部衝撃力が加わる。

するとウェーハ５はシリコンなどの機械的に脆い材質で
形成されているため、この挿入時の衝撃でウェー・・５
の周縁部に割れや欠けが発生することがある。

そこでウェー・・５の挿入時の衝撃力を弱めて、ウェー
ハ５の破損を防止する目的で溝６゜６・・・・・・の部
分に緩衝枠７，７・・・・・・を挿通し、この緩衝撃棒
７，７・・・・・・にウェーハ５を直接に当接させるよ
うにしていた。

また治具１で支持されたウェー・・５，５・・・・・・
は治具１と共に洗浄液やホトレジス液などの処理液に浸
漬される。

例えばホトレジスト膜形成工程に於てはホトレジスト液
への浸漬後に、ウェー・・５゜５・・・・・・を支持し
た治具１をターンテーブルの周縁部に固定して高速回転
させ、遠心力によって余剰のホトレジスト液をウエーノ
・５，５・・・・・・の表面から振り飛ばして、ウエー
ノ・５，５・・・・・・の全表面にホトレジスト膜を均
一な厚さで形成するようにしている。

ところが、このような液処理を行うと従来の治具１は支
持棒４，４・・・・・・の狭い溝６，６・・・・・・に
緩衝、棒７，７・・・・・・が露出してウエーノ・５，
５・・・・・・が嵌１す、どうしても小さな隅部が多く
できる複雑な構造のため、処理液がこの隅部に付着して
汚れとなって残ることが頻繁にあった。

特にホトレジスト膜形成工程にあってはホトレジスト液
の粘度が小さいとホトレジスト膜にピンホールが生じ易
いので、粘度の大きいホトレジスト液が使用される傾向
にあり、このホトレジスト液が前記隅部に付着すること
が多かった。

又、緩衝枠７゜７・・・・・・は樹脂製のため処理液が
内部に浸透して汚れ、いわゆる黒変する。

このような治具１の汚れは放置して卦くとウェー・・５
に悪影響を及ぼし、外観も悪くなるので、何回かの使用
後に洗浄したり、緩衝枠７，７・・・・・・を新しいの
と交換したりしている。

ところが、支持棒４，４・・・・・・の溝６，６・・・
・・・と緩衝枠７，７・・・・・・の隙間に汚れが付着
すると支持棒４，４・・・・・・から緩衝枠７．７・・
・・・・を抜き取ることが難しくて、治具１の洗浄や緩
衝枠７゜７・・・・・・の交換の作業性が極めて悪かっ
た。

本考案は上記従来の治具１の汚れ上の問題点に鑑み、こ
れを解決したもので（緩衝枠をウェー・・支持棒から独
立させて構造の簡略化した治具を提供する。

地下１．本考案の構成を第５図乃至第７図に示す実施例
でもって説明する。

第５図乃至第７図に於て、８，９は２枚の列内する側板
、１０，１０・・・・・・は各側板８，９に両端部を固
定した複数本の平行な支持棒で、各支持棒、１０．１０
・・・・・・の内側面にはウェー・・５が嵌挿される複
数のＵ字状を可とする溝１１，１’１・・・・・・が形
成されている。

この支持棒１０，１０・・・・・・はウェーハ５の両側
部と下部の２点の計４点でウェーハ５を支持するよう配
置されている。

本考案の特徴は次の複数本、例えば３木の緩衝枠１２，
１２・・・・・・である。

この緩衝枠１２，１２・・・・・・ハウエーハ５の側部
と下部を支持する位置の支持棒１０゜１０の間に各支持
棒ｉｏ、ｉｏ・・・・・・と平行に配置される。

又、緩衝枠１２，１２・・・・・・はテフロン等の樹脂
材からなる丸棒で、両端部が側板８，９に着脱自任に取
付けられる。

具体的には、各緩衝枠１２．１２・・・・−・の軸方向
の約半分をアルミニウム等の金属製補強棒１３，１３・
−・・・・に埋設し、この補強棒１３，１３を側板８，
９にネジ止めする構造にすればよい。

そして、緩衝枠１２，１２・・・・・・で重要なことは
各支持棒ｉｏ、ｉｏ・・・・・・の溝１１゜１１・・・
・・・にウェー・・５，５・・・・・・を嵌挿した時に
、ウェーハ５，５・・・・・・の側面が緩衝枠１２，１
２に当って緩衝枠１２，１２・・・・・・で直接に支持
されるよう配置することである。

従って、各支持棒１０゜１０・・・・・・の溝ｉｉ、ｉ
ｉ・・・・・・はウエーノ・５，５・・・の傾倒を防止
する大きさで設ければよい。

この本考案はよる治具のウエーノ・支持は緩衝枠１２．
１２・・・・・・を介して行うから、ウェー・・５の挿
入時の衝撃力が緩和され、ウェー・・５に割れや欠けが
発生する心配はない。

又、支持棒ｉ ｏ、ｉ。・・・・・・と緩衝枠１２，１
２・・・・・・を独立させることによって夫々の構造が
シンプルになり、小さな隅部がなくなって処理液が付着
しに、くい構造となる。

これを換言すれば処理液などの汚れを洗浄し易い構造と
なる。

又、緩衝枠１２，１２・・・・・・は樹脂製であるため
どうしても汚れて黒変し、新しいのと交換する必要があ
るが、この交換は支持棒１０．１０・・・・・・と独立
しているから容易である。

特に緩衝枠１２，１２・・・・・・の補強棒１３゜１３
・・・・・・を側板８，９の外面からネジ止めすれば、
支持棒１０．１０・・・・・・ばそのま＼で補強棒１３
，１３・・・・・・だけ取外して緩衝枠１２，１２・・
・・・・を簡単に交換できる利点がある。

尚、本考案は上記実施例に限定されるものでなく、例え
ば緩衝枠１２，１２を大径にして補強棒１３．１３の補
強を不要にしてもよい。

又、緩衝枠１２，１２の数や配列位置はウェー・・５の
形状や大きさによって任意に変更される。

ｕ上説明したように、本考案によれば治具の細部構造が
簡略化され、従って汚れにくくて、且つ洗浄し易い構造
となり、洗浄の作業性が向上する。

又、緩衝枠の交換作業も容易になる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来の半導体製造治具の一例を示す
平面図及び側面図、第３図は第２図のＡＡ線に￥ｉう拡
大断面図、第４図は第１図の一部の拡大斜視図、第５図
及び第６図は本考案の一実施例を示す平面図及び側面図
、第７図は第６図のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図である。 ５・・・半導体ウェー・・ ８，９・・・側板、１０・
・・支持棒、１１・・・溝、１２・・・緩衝枠。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 苅向する側板に両端を固定した平行な複数本の支持棒の
   周上に複数個刻設した溝で半導体ウェーハを複数枚所定
   間隔で整列支持する治具に於て、前記支持棒の間の支持
   棒配列円線上に支持棒と平行な複数本の緩衝枠を前記側
   板に着脱自任に取付け、この緩衝枠の周面と支持棒の溝
   とで半導体ウェーハを支持するようにしたことを特徴と
   する半導体製造治具。