JPH0849073A - 基板処理装置の基板保持具 - Google Patents

基板処理装置の基板保持具

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JPH0849073A
JPH0849073A JP13173995A JP13173995A JPH0849073A JP H0849073 A JPH0849073 A JP H0849073A JP 13173995 A JP13173995 A JP 13173995A JP 13173995 A JP13173995 A JP 13173995A JP H0849073 A JPH0849073 A JP H0849073A
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Kazunori Fujikawa
和憲 藤川
Kenji Yasui
研二 安井
Hisao Nishizawa
久雄 西澤
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板保持溝内に処理液が残留する不都合を改
善して、基板の浸漬処理工程におけるクロスコンタミネ
ーションの問題を解消する。 【構成】 本基板保持具20は、複数の基板Wを起立姿
勢で前後に並列させて保持する複数の基板保持枠21A
〜21Bを有し、起立姿勢で保持した複数の基板Wを処
理液中から相対的に引き上げる基板処理装置において用
いられる。上記基板保持枠21A〜21Bの各基板保持
溝22の底部に基板Wの厚さより大きな直径を有する液
抜き孔23a・23bを貫通形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体ウエハや液晶
用ガラス基板等の表面処理(洗浄処理や乾燥等を含む)
をなす基板処理装置において用いられる基板保持具に関
し、さらに詳しくは、起立姿勢で保持した複数の基板を
処理液中から相対的に引き上げる際に用いられる基板保
持具に関する。なお、後述するウエハボートやウエハチ
ャックも本発明に係る基板保持具である。
【0002】
【従来の技術】この種の基板保持具が用いられる基板処
理装置の一例として、例えば本出願人の提案に係るもの
で、特願平5−140086号に開示された基板の洗浄
・乾燥装置がある。
【0003】それは図18(A)に示すように、密閉可能
に構成された密閉チャンバ1と、この密閉チャンバ1内
の底部に設けられたオーバーフロー型の洗浄槽2と、基
板保持具20で保持した複数の基板Wを洗浄液3中に浸
漬し又洗浄済みの基板Wを引き上げるためのリフター1
0とから構成されている。この洗浄・乾燥装置によれ
ば、基板Wを洗浄液3中に浸漬して洗浄するとともに、
洗浄液3中から基板Wを引き上げる際に、減圧下でアル
コール蒸気等を基板Wの周囲に供給して乾燥を促進する
ことができる。なお、図18(A)中の符号4は洗浄液の
供給口、5はオーバーフローした洗浄液の受け部、6は
開閉自在な上部開口、7は上部開口6の密閉蓋、8はラ
バーヒータ、9は例えばアルコール等の供給口である。
【0004】上記リフター10は、スラスト軸受11で
支持した出力ロッド12の上端部に逆L字状の部材13
を固設し、この部材13の下端部にウエハボート20を
略水平に固設して構成されている。上記ウエハボート2
0は、図18(B)に示すように、複数の基板Wを起立姿
勢で前後に並列させて保持する複数の基板保持枠21A
〜21Bを有し、これらの基板保持枠21A〜21Bの
前後両端部は固定枠26で固定されている。これらの基
板保持枠21には、図18(C)に示すように、複数の基
板Wを起立姿勢で前後に並列させて保持する多数のY字
状の基板保持溝22が形成されている。なお、図18
(D)に示すように、上記ウエハボート20に代えてウエ
ハチャック40で保持した複数の基板Wを洗浄液3中に
浸漬し、洗浄済みの基板Wを引き上げる場合もあるが、
このウエハチャック40の基板保持枠21にもY字状又
はV字状の基板保持溝が形成されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記従来例では、処理
液中からウエハボート20やウエハチャック40を引き
上げる際に、基板保持溝22内の処理液が抜け難いとい
う問題がある。つまり基板保持溝22内に基板Wを収容
した状態では、基板保持溝22と基板Wとの隙間が狭く
なり、毛細管現象により当該隙間に処理液が残留するも
のと考えられる。このため、基板の浸漬処理工程におい
ては処理液の持ち出しに伴うクロスコンタミネーション
の問題が生ずる。また、引上式乾燥工程においては、基
板保持溝22内に処理液が残留するために基板を迅速に
乾燥をすることができない。本発明は基板保持溝内に処
理液が残留する不都合を大幅に改善して、基板の浸漬処
理工程におけるクロスコンタミネーションの問題を解消
することを主要な技術課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は以下のように構成される。請求項1の発明
は、複数の基板を起立姿勢で前後に並列させて保持する
複数の基板保持枠を有し、起立姿勢で保持した複数の基
板を処理液中から相対的に引き上げる基板処理装置の基
板保持具において、上記基板保持枠の各基板保持溝の底
部に基板の厚さより大きな直径を有する液抜き孔を貫通
形成したことを特徴とするものである。
【0007】請求項2の発明は、複数の基板を起立姿勢
で前後に並列させて保持する複数の基板保持枠を有し、
起立姿勢で保持した複数の基板を処理液中から相対的に
引き上げる基板処理装置の基板保持具において、上記基
板保持枠の各基板保持溝の少なくとも左右いずれかの側
より液抜き段落凹部を凹入形成したことを特徴とするも
のである。
【0008】請求項3の発明は、複数の基板を起立姿勢
で前後に並列させて保持する複数の基板保持枠を有し、
起立姿勢で保持した複数の基板を処理液中から相対的に
引き上げる基板処理装置の基板保持具において、上記基
板保持枠の各基板保持溝の溝幅を液抜き可能に大きく形
成するとともに、その溝部の前後の対向面に基板を保持
する突起を形成したことを特徴とするものである。
【0009】請求項4の発明は、複数の基板を起立姿勢
で前後に並列させて保持する複数の基板保持枠を有し、
起立姿勢で保持した複数の基板を処理液中から相対的に
引き上げる基板処理装置の基板保持具において、上記複
数の基板保持枠は、それぞれ上部に基板を保持する基板
保持溝が形成された薄板材を間隔を空けて起立状態で固
定部材に固定して構成した、ことを特徴とするものであ
る。
【0010】請求項5の発明は、請求項4に記載した基
板処理装置の基板保持具において、各基板保持枠は、基
板の一方の面と接触する基板保持溝が設けられた第1薄
板材と、前記基板の他方の面と接触する基板保持溝が設
けられた第2薄板材とを有するものである。
【0011】請求項6の発明は、請求項5に記載した基
板処理装置の基板保持具において、各基板保持枠は、相
互に対向して設けられ、基板の厚み方向に相対移動可能
な一組の第1薄板材と第2薄板材とを有するものであ
る。
【0012】請求項7の発明は、請求項4乃至請求項5
のいずれかに記載した基板処理装置の基板保持具におい
て、各基板保持枠は、2枚の薄板材と、当該2枚の薄板
材を対向させて固定する薄板固定部材とを備え、各薄板
材は、その厚み方向に前記薄板固定部材上の処理液を排
出する排液孔を貫通形成したものである。
【0013】
【作用】請求項1の発明では、基板保持枠の各基板保持
溝の底部に基板の厚さより大きな直径を有する液抜き孔
を貫通形成したことから、起立姿勢で保持した複数の基
板を処理液中から相対的に引き上げる際に、処理液が自
重により引きつられて基板保持溝から液抜き孔内へと流
下し、基板保持溝内に残留する処理液はごく僅かにな
る。
【0014】請求項2の発明では、基板保持枠の各基板
保持溝の少なくとも左右いずれかの側より液抜き段落凹
部を凹入形成したことから、各基板保持溝の長さが十分
に短くなり、基板と基板保持溝との接触面積は小さくな
る。従って起立姿勢で保持した複数の基板を処理液中か
ら相対的に引き上げる際に、処理液は基板保持溝から流
出して液抜き段落凹部へ流下し、基板保持溝内に残留す
る処理液はごく僅かになる。
【0015】請求項3の発明では、基板保持枠の各基板
保持溝の溝幅を液抜き可能に大きく形成するとともに、
その溝部の前後の対向面に基板を保持する突起を形成し
たことから、基板と突起との接触面積は極端に小さくな
り、基板は実質的に点接触状態で保持される。従って、
起立姿勢で保持した複数の基板を処理液中から相対的に
引き上げる際に、処理液は溝幅を液抜き可能に大きく形
成した基板保持溝より流出して、基板保持溝内に残留す
ることが殆ど無くなる。
【0016】請求項4の発明では、複数の基板保持枠
は、それぞれ上部に基板を保持する基板保持溝が形成さ
れた薄板材を間隔を空けて起立状態で固定部材に固定し
て構成したことから、基板は間隔を空けて起立状態で固
定された複数の薄板材によって保持される。つまり、複
数の薄板材に形成された基板保持溝と各基板との接触面
積は小さく、実質的に線接触状態で基板を保持できる。
これにより起立姿勢で保持した複数の基板を処理液中か
ら相対的に引き上げる際に、処理液は薄板材の基板保持
溝から流出して当該基板保持溝内に残留することは殆ど
無くなる。
【0017】請求項5の発明では、各基板保持枠が、基
板の一方の面と接触する基板保持溝が設けられた第1薄
板材と、前記基板の他方の面と接触する基板保持溝が設
けられた第2薄板材とを有することから、各基板は第1
薄板材と第2薄板材とによって形成される基板保持溝で
保持される。従って、前記と同様に基板と基板保持溝と
の接触面積は小さく、起立姿勢で保持した複数の基板を
処理液中から相対的に引き上げる際に、処理液は基板保
持溝から流出して基板保持溝内に残留することが殆ど無
くなる。
【0018】請求項6の発明では、各基板保持枠が、相
互に対向して設けられ、基板の厚み方向に相対移動可能
な一組の第1薄板材と第2薄板材とを有することから、
第1薄板材と第2薄板材とを相対移動させることによ
り、基板を保持する基板保持溝のギャップを調節するこ
とができ、また、そのギャップを調節することにより、
基板保持溝の側面視の形状を適宜変更することができ
る。
【0019】請求項7の発明では、各基板保持枠が、2
枚の薄板材と当該2枚の薄板材を対向させて固定する薄
板固定部材とを備え、各薄板材には、その厚み方向に排
液孔が貫通形成されていることから、起立姿勢で保持し
た複数の基板を処理液中から相対的に引き上げる際に、
処理液は上記排液孔から流出して薄板固定部材上に残留
することが殆ど無くなる。
【0020】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいてさらに
詳しく説明する。図1は請求項1の発明に係る基板保持
枠を備えるウエハボートを示し、同図(A)はそのウエハ
ボートの縦断正面図、同図(B)はそのウエハボートの平
面図、同図(C)は同図(A)中の要部Aの拡大側面図、同
図(D)は当該要部Aを拡大して示す斜視図である。
【0021】この実施例では、基板保持具20がウエハ
ボートとして構成されており、例えば前記基板洗浄・乾
燥装置にあってはリフターでチャック可能に構成され、
また、他の基板処理装置にあっては処理槽内に設置され
るが、いずれも起立姿勢で保持した複数の基板Wを処理
液中から相対的に引き上げる際に、基板保持溝からの処
理液の流出に優れる。
【0022】上記ウエハボート20は、図1(A)(B)に
示すように、複数の基板Wを起立姿勢で前後に並列させ
て保持する3個の基板保持枠21A〜21Bを有し、こ
れらの基板保持枠21A〜21Bの前後両端部は固定枠
26で固定されている。上記固定枠26の前後の端面に
は、それぞれ一対のリフター用チャックピン27が突設
され、各固定枠26の下端面には、当該ウエハボート2
0を水平設置するための調節可能な4個の脚28が立設
されている。そして上記基板保持枠21A〜21Bに
は、複数の基板Wを起立姿勢で前後に並列させて保持す
る多数の基板保持溝が形成されている。
【0023】先ず、請求項1の発明の実施例に係る基板
保持枠の構造について説明する。上記基板保持枠21A
〜21Bのうち、中央部の基板保持枠21Aには、図1
(C)(D)に示すように、Y字状の基板保持溝22のV字
溝部22aと垂直溝部22bと溝底面22cとにわたり
垂直溝部22bの溝幅より大きな液抜き孔23aが貫通
形成されている。この液抜き孔23aを垂直溝部22b
の溝幅より大きくしたのは、当該垂直溝部22bの中央
を欠落させて基板Wの接触面積を実質的に小さくすると
ともに、液滴の流下を容易にするためである。上記垂直
溝部22bの下側には、溝底面22cと平行をなす別の
液抜き孔23bが貫通形成されており、上記液抜き孔2
3aの下端を上記別の液抜き孔23bに連通してある。
なお、溝底面22c及び液抜き孔23bは、処理液の流
下を促進するように少し傾斜させてある。
【0024】この実施例では、基板保持枠21Aの各基
板保持溝22の底部に液抜き孔23a・23bを貫通形
成したことから、起立姿勢で保持した複数の基板Wを処
理液中から相対的に引き上げる際に、液滴が自重により
引きづられて基板保持溝22の垂直溝部22bから液抜
き孔23a・23b内へと流下するので、当該垂直溝部
22b内に残留する処理液はごく僅かになる。従って、
浸漬型基板処理装置においては、処理液の持ち出しによ
るクロスコンタミネーションが大幅に改善される。ま
た、前記基板洗浄・乾燥装置(図18)における引上式
乾燥工程においては、基板の乾燥を一層促進することが
できる。なお、これらの効果は後述する実施例において
も共通する効果である。
【0025】上記実施例では中央部の基板保持枠21A
の基板保持溝22をY字状に形成したことから、基板と
溝との接触面積を減少させつつ、基板の倒れを確実に防
止することができるという利点がある。ただし、中央部
の基板保持枠21Aの基板保持溝22をV字状に形成す
る場合を排除するものではない。この場合でも複数の基
板Wを起立姿勢で前後に並列させて保持することができ
るからである。また、上記実施例では従来の基板保持枠
21に液抜き孔23a・23bを追加加工するだけでよ
く改造が容易である。なお、上記液抜き孔23aは、図
1(D)中の2点鎖線で示すように、基板保持枠21Aの
下面に達するように貫通させてもよい。さらに、上記液
抜き孔23a・23bは少なくとも基板Wの厚さより大
きな直径を有するものであれば足りる。毛細管現象を回
避して液滴の流下を促進できるからである。
【0026】図2は中央部の基板保持枠21Aについて
の他の実施例であり、請求項2の発明に係る基板保持枠
の第1の実施例を示す。即ち、同図(A)はその基板保持
枠21Aの縦断正面図、同図(B)はその基板保持枠21
Aの平面図、同図(C)はその基板保持枠21Aの要部の
拡大側面図、同図(D)はその基板保持枠21Aの要部の
拡大斜視図である。この基板保持枠21Aは、前記Y字
状の各基板保持溝22の左右両側より、そのV字溝部2
2aの溝幅と同程度の円弧幅の液抜き段落凹部24を凹
入形成したものである。
【0027】上記液抜き段落凹部24は、上記基板保持
溝22のV字溝部22aから溝底面22cにかけて凹入
形成され、その底面24bは基板保持溝22の溝底面2
2cよりも段落状に低く、かつ、左右両側へ下り傾斜さ
せて形成されている。この液抜き段落凹部24を形成す
ることにより、上記基板保持溝22の垂直溝部22bの
長さを短くして、基板Wと垂直溝部22bとの接触面積
を小さくすることができるという利点がある。これによ
り、起立姿勢で保持した複数の基板Wを処理液中から相
対的に引き上げる際に、処理液は垂直溝部22bから流
出して液抜き段落凹部24へ流下するので、垂直溝部2
2b内に残留する処理液はごく僅かになる。
【0028】図3は図1(A)中の左右一対の基板保持枠
21Bについての実施例であり、請求項2の発明に係る
基板保持枠の第2の実施例を示す。即ち、同図(A)は図
1(A)中の基板保持枠21Bの要部Bの縦断正面図、同
図(B)はその基板保持枠21Bの平面図、同図(C)はそ
の要部Bの拡大側面図、同図(D)はその要部Bの拡大斜
視図である。この基板保持枠21Bは、図2と同様に当
該基板保持枠21BのY字状の各基板保持溝22の左右
両側より、液抜き段落凹部24を凹入形成したものであ
る。この場合も垂直溝部22b内に残留する処理液はご
く僅かになる。
【0029】図4は左右一対の基板保持枠21Bについ
ての別の実施例であり、請求項2の発明に係る基板保持
枠の第3の実施例を示す。即ち、同図(A)はその基板保
持枠21Bの要部の縦断正面図、同図(B)はその基板保
持枠21Bの平面図、同図(C)はその要部の拡大側面
図、同図(D)はその要部の拡大斜視図である。この基板
保持枠は、上記一対の基板保持枠21BのY字状の各基
板保持溝22の対向する内側(片側)より前記同様の液
抜き段落凹部24を凹入形成したものである。なお、上
記基板保持溝22は対向する内側へ向けて傾斜させてあ
る。この場合も垂直溝部22b内に残留する処理液はご
く僅かになる。
【0030】図5は中央部の基板保持枠21A及び左右
一対の基板保持枠21Bについてのさらに別の実施例で
あり、請求項3の発明に係る基板保持枠の実施例を示
す。即ち、同図(A)はその基板保持枠の要部の拡大側
面図、同図(B)はその基板保持枠の要部の拡大斜視図
である。この基板保持枠は、上記Y字状の基板保持溝2
2の垂直溝部22bの溝幅を液抜き可能に大きく形成す
るとともに、その溝部の前後の対向面に基板Wを保持す
る一対の突起25を形成したものである。
【0031】上記一対の突起25は、基板保持溝22の
垂直溝部22bに基板Wを収納する際の障害とならない
ように、V字状溝部22aの傾斜面に添わせて設けるこ
とが望ましい。また、基板保持溝22の溝底面22cは
上向きに山形をなすように形成する。上記構成により、
基板Wと突起25との接触面積は極端に小さくなり、基
板Wは溝底面22cの山頂部で実質的に点接触状態で支
持され、この基板Wを処理液中から相対的に引き上げる
際に、処理液は溝幅を大きく形成した基板保持溝より流
出して、基板保持溝22内に残留することはない。
【0032】図6は請求項4の発明に係るウエハボート
の第1の実施例を示す縦断正面図、図7はその斜視図で
ある。このウエハボート20は、複数の基板Wを起立姿
勢で前後に並列させて保持する3組の基板保持枠21A
〜21Bを有し、これらの基板保持枠21A〜21Bの
前後の両端部は固定梁26bに固定されている。そして
図6に示すように、各組の基板保持枠21A〜21B
は、それぞれ2枚の薄板材32で構成され、各薄板材3
2相互間には処理液が流下可能なスペースSが設けてあ
る。
【0033】図7に示すように、中央部の基板保持枠2
1Aを構成する各薄板材32aにはY字状の基板保持溝
22が形成され、左右一対の基板保持枠21Bを構成す
る各薄板材32bにはV字状の基板保持溝22dが形成
されている。上記構成により各薄板材32の幅で基板W
が保持され、基板Wと各基板保持溝22・22dとの接
触面積は小さくなる。また、起立姿勢で保持した複数の
基板Wを処理液中から相対的に引き上げる際に、処理液
は上記スペースSから流下して基板保持溝22・22d
内に残留することはない。
【0034】図8は請求項4の発明に係るウエハボート
の第2の実施例を示す斜視図である。このウエハボート
20は、図8に示すように、上記図6と同様のスペース
Sを有し、3組の基板保持枠21A〜21Bはそれぞれ
2枚の薄板材32で構成されている。各基板保持枠21
A〜21Bを構成する各薄板材32には、その上端縁に
沿って基板Wの配列ピッチの2倍のピッチで凸部33と
凹部34とが交互に形成されている。
【0035】ただし、中央部の1組の基板保持枠21A
を構成する各薄板材32aと、左右一対の基板保持枠2
1Bを構成する各薄板材32bとでは凹部34の深さが
少し異なる。そして各組みの薄板材32・32の凸部3
3と凹部34とを組み合わせることにより、中央部の1
組の基板保持枠21Aでは、側面視でY字状の基板保持
溝22が形成され、左右一対の基板保持枠21Bでは側
面視でV字状の基板保持溝22dが形成される。
【0036】上記実施例では基板配列の2倍のピッチで
凸部33と凹部34とが交互に形成さることから、図7
のように単にY字状の基板保持溝22やV字状の基板保
持溝22dを形成する場合に比較して簡単に製造でき、
また、各組みの薄板材32・32の凸部33と凹部34
とを組み合わせるだけでY字状の基板保持溝22やV字
状の基板保持溝22dを簡単に形成することができると
いう利点がある。この実施例においても基板Wと各基板
保持溝22・22dとの接触面積は小さくなり、処理液
が基板保持溝22・22d内に残留することはない。
【0037】図9は請求項4の発明に係るウエハボート
の第3の実施例を示す斜視図である。この実施例では中
央部の基板保持枠21Aのみが、2枚の薄板材32a・
32aを組み合わせて構成されており、図8と同様のス
ペースSと側面視でY字状の基板保持溝22とを有して
いる。そして左右一対の基板保持枠21Bは、図8と同
様の1枚の薄板材32bで構成されているが、2枚の薄
板材32bで基板Wを支持するために各薄板材32bの
凸部33と凹部34とを互い違いに配置している。この
実施例においてもウエハボートを簡単に製造でき、処理
液が基板保持溝22内に残留することはない。
【0038】図10は請求項4の発明に係るウエハボー
トの第4の実施例を示す斜視図である。この実施例では
中央部の基板保持枠21A及び左右一対の基板保持枠2
1Bがそれぞれ図8中の薄板材32aと同一形状のもの
で構成されている。ただし、左右一対の基板保持枠21
Bの凹部34に対して中央部の基板保持枠21Aの凸部
33が対応するように配置されており、全体として側面
視ではY字状の基板保持溝を形成する。従って、この実
施例においても複数の基板Wを起立姿勢で前後に並列さ
せて保持することが可能である。また、ウエハボートを
簡単に製造でき、処理液が基板保持枠21A・21Bを
組み合わせることにより形成される基板保持溝内に残留
することはない。
【0039】図11は請求項4の発明に係る基板保持枠
を、例えば図18(A)中のリフター10に適用した第
5の実施例を示し、同図(A)は当該リフター10を部
分的に破断して示した側面図、同図(B)は図11
(A)中のB−B線矢視正面図、同図(C)は図11
(B)中の中央部の基板保持枠21Aの先端部分の拡大
平面図、同図(D)は当該基板保持枠21Aの基板保持
部Dの拡大側面図、同図(E)は図11(B)中の左右
の基板保持枠21Bの基板保持部Eの拡大側面図であ
る。
【0040】このリフター10は、図11(A)(B)に示
すように、リフト部材13の下部前面中央部に基板保持
枠21Aを、その左右に一対の基板保持枠21B・21
Bを並設固定して成り、これら3組の基板保持枠21A
・21B・21Bにより複数の基板Wを起立姿勢で前後
に並列させて保持するように構成されている。上記リフ
ト部材13は、石英ガラスから成り、その表面は処理液
に対して耐食性を有する樹脂でコーティングされてい
る。また、基板保持枠21A〜21Bの先端部は固定枠
26で固定されている。以下、各基板保持枠21A・2
1Bについて説明する。
【0041】先ず、中央部の基板保持枠21Aについて
説明する。この基板保持枠21Aは、上記リフト部材1
3の下部前面中央部にその一端が固設された薄板固定部
材32Aと、この薄板固定部材32Aに固定され、複数
の基板Wの下縁中央部を支える2枚の薄板材32a・3
2bとから成る。上記薄板固定部材32Aは、後述する
薄板固定部材32Bとともに、その先端部を固定枠26
により一体に固定して剛性をもたせてある。また、上記
薄板固定部材32Aには、図11(B)(C)に示すよう
に、前後方向に走るスリット状の液抜き孔23が縦向き
に貫通形成され、この薄板固定部材32Aの上面の液抜
き孔23の周囲には傾斜部23cが形成されている。処
理液の流下を促進するためである。
【0042】上記薄板材32a・32bは、フッ素樹
脂、PCTFE(ポリクロロトリフルオロエチレン)、
PTFE(ポリテトラフルオロエチレン)等の樹脂から
成り、上記各薄板材32a・32bには、基板Wの配列
ピッチと略等しい基板保持溝22が形成されている。ま
た、図11(A)(C)に示すように、各薄板材32a・3
2bの厚手方向には、排液孔23eと当該薄板材32a
・23bを薄板固定部材32Aに組付けるための長孔3
8が貫通形成され、薄板固定部材32Aの左右両側面に
ボルト39a及びナット39bで垂直に固定されてい
る。つまり、組み付け時に左右一組の薄板材32a・3
2bを長手(水平)方向に相対移動させて左右一組の基
板保持溝22の相対位置を調節するように構成されてい
る。
【0043】上記各薄板材32a・32bの上部には、
図11(A)(D)に示すように、傾斜凸部33と凹部34
とが交互に形成され、傾斜凸部33と凹部34には、処
理液の流下を促進するために、それぞれ面取り加工面3
3c・34cが形成されている。このように形成された
左右一組の薄板材32a・32bは、図11(D)に示す
ように、左右の傾斜凸部33・33の各傾斜稜線が側面
視で相互に交差してV字状の基板保持溝22を形成する
ように配設され、各基板Wは上記V字状の基板保持溝の
傾斜稜線と点接触の状態で支持されている。なお、垂直
溝部22bの高さを高くすることにより、基板Wと傾斜
凸部33との間に留まろうとする処理液が流下し易くな
るので、基板保持枠21Aに残留する処理液が少なくな
る。従って、基板の表面処理後の乾燥時間を短縮するこ
とができる。
【0044】次に左右の基板保持枠21Bの一方につい
て説明する。上記各基板保持枠21Bは、上記リフト部
材13の下部前面の左右にその一端が固設された薄板固
定部材32Bと、この薄板固定部材32Bに固定され、
複数の基板Wの下縁左右部を保持するそれぞれ2枚の薄
板材32c・32dとから構成されている。上記薄板固
定部材32B及び薄板材32c・32dは、中央部の薄
板固定部材32A及び薄板材32a・32bと同様に構
成されており、薄板固定部材32Bの左右両側面に組み
付けた一組の薄板材32c・32dを長手(水平)方向
に相対移動させて、当該薄板材32c・32dの基板保
持溝22の相互の位置を調節して、Y字状の基板保持溝
22の溝幅あるいはギャップを適宜調節するように構成
されている。
【0045】即ち、上記一組の薄板材32c・32d
は、図11(A)(E)に示すように、傾斜凸部33の各傾
斜稜線が相互に対向しており、側面視ではY字状の基板
保持溝22を構成するように配設されている。そして各
基板WはY字状の基板保持溝22の垂直溝部22bとそ
の下縁(凹部34)と接触する状態で保持される。従っ
て、この実施例においても上記3組の基板保持枠21A
・21B・21Bにより複数の基板Wを起立姿勢で前後
に並列させて保持することが可能である。
【0046】上記実施例では、各薄板固定部材32A・
32Bにスリット状の液抜き孔23が縦向きに貫通形成
され、この薄板固定部材32A・32Bの上面で、液抜
き孔23の周囲に傾斜部23cが設けられ、また、各薄
板材32a〜32dの厚手方向には排液孔23eが設け
られているので、基板Wを処理液中から引き上げたとき
処理液の流下が促進される。これにより、基板保持枠2
1A〜21Bに付着残留する処理液が少なくなり、基板
の表面処理後の乾燥時間を短縮することができる。
【0047】また、上記実施例では、各薄板材32a〜
32dに長孔38が貫通形成され、組み付け時に一組の
薄板材32a・32b又は32c・32dを長手方向に
相対移動して左右の基板保持溝22の相対位置を調節す
るように構成したので、基板保持溝の側面視の形状をY
字状にしたり、V字状にすることができる。従って、Y
字状やV字状専用の薄板材を個別に製作する必要がな
く、薄板材を共通化してコスト低減をはかることができ
る。
【0048】図12は上記基板保持枠の変形例1を示す
図11(C)相当図であり、この変形例1は、各薄板材
32fが排液スペース23dを隔てて薄板固定部材32
Fに固定され、処理液の流下を促進するように構成され
ている。その他の点は前記図11(A)(B)の実施例と同
様に構成されている。なお、このような構成は図11
(C)において、薄板材32a・32bと薄板固定部材
32Aとをボルト39a及びナット39bで締結固定す
る際に、当該薄板材32a・32bと薄板固定部材32
Aとの間にそれぞれワッシャを介在させることにより実
現できる。
【0049】また、図13は上記基板保持枠のさらに別
の変形例2を示す斜視図であり、この変形例2は、各薄
板材32gと薄板固定部材32Gとが一体に形成され、
薄板固定部材32Gに形成されたスリット状の液抜き孔
23を介して処理液の流下を促進するように構成されて
いる。これらの変形例1及び変形例2においても、基板
Wを処理液中から引き上げたとき、基板保持枠21に付
着残留する処理液が少なくなり、基板の表面処理後の乾
燥時間を短縮することができる。
【0050】図14は前記薄板材の変形例1を示し、同
図(A)はその要部の平面図、同図(B)はその要部の
斜視図である。この変形例1では薄板材32hの基板保
持溝22の基板Wと接触する縦溝部分22bに面取り加
工が施されている。また、図15は、図11の薄板材の
変形例2を示し、同図(A)はその要部の平面図、同図
(B)はその要部の側面図である。この変形例2では薄
板材32jの基板保持溝22の基板Wと接触する縦溝部
分22bに、図5と同様の突起25が形成されている。
その他の点は前記図11の実施例と同様に構成されてい
る。これらの変形例1及び変形例2においては、縦溝部
分22bで基板面と薄板材との接触面積が小さくなり、
基板Wが処理液にさらされない部分の面積が極端に小さ
くなる。これにより、基板の表面処理品質を向上させる
ことができる。
【0051】図16は別の基板保持枠を備えるウエハボ
ートの実施例を示す縦断正面図である。上記ウエハボー
ト20は、複数の基板Wを起立姿勢で前後に並列させて
保持する3個の基板保持枠21A〜21Bを有し、これ
らの基板保持枠21A〜21Bの前後両端部は固定枠2
6で固定されている。この実施例では3個の基板保持枠
21A〜21Bをそれぞれ管状部材35で構成し、その
外曲面にY字状の基板保持溝22を形成し、この基板保
持溝22を当該管状部材35の管内に貫通するととも
に、当該管状部材35の下面に管内に貫通する液抜け孔
36があけてある。
【0052】この実施例においても基板Wと基板保持溝
22との接触面積は小さく、実質的に線接触状態で保持
され、起立姿勢で保持した複数の基板を処理液中から相
対的に引き上げる際に、処理液が基板保持溝22内に残
留することはない。なお、上記管状部材35に代えて、
例えば管状部材を半割り状に形成した半割り状部材(図
示せず)を内曲面を下側に向けて固定することにより、
上記基板保持枠21A〜21Bを構成することも可能で
ある。この場合には、その外曲面に形成した各基板保持
溝22が半割り状部材の内曲面に貫通することから処理
液の抜け孔36をあける必要はない。
【0053】図17は上記管状部材35で構成された基
板保持枠を備えるウエハチャックの実施例を示す縦断正
面図である。上記ウエハチャック40は、揺動可能に設
けられた左右一対の揺動アーム41と、各揺動アーム4
1に2個づつ固設された基板保持枠21とを具備して成
り、複数の基板Wを起立姿勢で前後に並列させて挟持す
るとともに、起立姿勢で挟持した複数の基板を処理液に
浸漬し、及び処理液中から引き上げ可能に構成されてい
る。
【0054】この実施例では各基板保持枠21をそれぞ
れ管状部材35で構成し、挟持側外曲面にV字状の基板
保持溝22cを形成し、この基板保持溝22cを当該管
状部材35の管内に貫通してある。この実施例において
も基板Wと基板保持溝22cとの接触面積は小さく、実
質的に線接触状態で保持され、起立姿勢で保持した複数
の基板を処理液中から相対的に引き上げる際に、処理液
が基板保持溝22内に残留することはない。
【0055】なお、ウエハチャック40は上記実施例に
限るものではなく、また、基板保持枠21として上記管
状部材35に代えて管状部材を半割り状に形成した半割
り状部材(図示せず)を用いることも可能である。さら
に、基板保持枠21として図1〜図11に開示した基板
保持枠21A〜21Bを用いることも可能である。ま
た、上記実施例では、いずれも基板(半導体ウエハ)W
のオリエンテーションフラットを下方又は上方に向けて
を保持するものについて例示したが、これに限らず基板
の種類等によって保持する位置や基板保持枠の個数につ
いてもを適宜変更を加えて本発明を実施することができ
る。
【0056】
【発明の効果】本発明は以下の効果を奏する。 請求項1〜請求項7の発明は、前記のように構成さ
れ、基板保持溝内に残留する処理液はごく僅かになるこ
とから、浸漬型基板処理工程において、処理液の持ち出
しによるクロスコンタミネーションが大幅に改善され、
しかも、後続の乾燥工程において乾燥時間の短縮が可能
となる。 請求項1の発明では、基板保持枠の各基板保持溝の
底部に基板の厚さより大きな直径を有する液抜き孔を貫
通形成したことから、従来の基板保持枠に液抜き孔を追
加加工するだけでよく、改造が容易である。
【0057】 請求項2の発明では、基板保持枠の各
基板保持溝の少なくとも左右いずれかの側より液抜き段
落凹部を凹入形成したことから、各基板保持溝の長さを
十分に短くして、基板と基板保持溝との接触面積を小さ
くすることができるという利点がある。 請求項3の発明では、基板保持枠の各基板保持溝の
溝幅を液抜き可能に大きく形成するとともに、その溝部
の前後の対向面に基板を保持する突起を形成したことか
ら、基板と突起との接触面積は極端に小さくなり、基板
を実質的に点接触状態で保持できるという利点がある。
【0058】 請求項4の発明では、複数の基板保持
枠が、それぞれ上部に基板を保持する基板保持溝が形成
された薄板材を間隔を空けて起立状態で固定部材に固定
して構成したことから、基板と基板保持溝との接触面積
を小さくして、基板を実質的に線接触状態で保持できる
という利点がある。 請求項5の発明では、各基板保持枠が、基板の一方
の面と接触する基板保持溝が設けられた第1薄板材と、
前記基板の他方の面と接触する基板保持溝が設けられた
第2薄板材とを有することから、各基板は第1薄板材と
第2薄板材とによって形成される基板保持溝で保持さ
れ、上記と同様に基板を実質的に線接触状態で保持でき
るという利点がある。
【0059】 請求項6の発明では、各基板保持具
が、相互に対向して設けられ、基板の厚み方向に相対移
動可能な一組の第1薄板材と第2薄板材とを有すること
から、基板を保持する基板保持溝のギャップを調節する
ことができ、また、そのギャップを調節することによ
り、基板保持溝の側面視の形状を適宜変更することがで
きるので、専用の薄板材を製作する必要がなく、薄板材
を共通化して製造コストを低減できる。 請求項7の発明では、各基板保持具が、2枚の薄板
材と当該2枚の薄板材を対向させて固定する薄板固定部
材とを備え、各薄板材には、その厚み方向に排液孔が貫
通形成されていることから、基板を処理液中から引き上
げたとき処理液の流下が促進され、基板保持枠に付着残
留する処理液が少なくなり、基板の表面処理後の乾燥時
間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1の発明に係る基板保持枠を備えるウエ
ハボートを示し、同図(A)はそのウエハボートの縦断正
面図、同図(B)はそのウエハボートの平面図、同図(C)
は同図(A)中の要部Aの拡大側面図、同図(D)は当該要
部Aの拡大して示す斜視図である。
【図2】請求項2の発明に係る基板保持枠の第1の実施
例を示し、同図(A)はその基板保持枠の縦断正面図、同
図(B)はその基板保持枠の平面図、同図(C)はその基板
保持枠の要部の拡大側面図、同図(D)はその基板保持枠
の要部の拡大斜視図である。
【図3】請求項2の発明に係る基板保持枠の第2の実施
例を示す図2相当図である。
【図4】請求項2の発明に係る基板保持枠の第3の実施
例を示す図2相当図である。
【図5】請求項3の発明に係る基板保持枠の実施例を示
し、同図(A)はその基板保持枠の要部の拡大側面図、同
図(B)はその基板保持枠の要部の拡大斜視図である。
【図6】請求項4の発明に係るウエハボートの第1の実
施例を示す縦断正面図である。
【図7】請求項4の発明に係るウエハボートの第1の実
施例を示す斜視図である。
【図8】請求項4の発明に係るウエハボートの第2の実
施例を示す斜視図である。
【図9】請求項4の発明に係るウエハボートの第3の実
施例を示す斜視図である。
【図10】請求項4の発明に係るウエハボートの第4の
実施例を示す斜視図である。
【図11】請求項4の発明に係る基板保持枠を、図18
(A)中のリフターに適用した第5の実施例を示し、同
図(A)は当該リフターを部分的に破断して示した側面
図、同図(B)は図1(A)中のB−B線矢視正面図、
同図(C)は図1(B)中の中央部の基板保持枠の先端
部分の拡大平面図、同図(D)は当該基板保持枠の基板
保持部の拡大側面図、同図(E)は図1(B)中の左右
の基板保持枠の基板保持部の拡大側面図である。
【図12】図11の基板保持枠の変形例1を示す図11
(B)相当図である。
【図13】図11の基板保持枠のさらに別の変形例2を
示す斜視図である。
【図14】図11の薄板材の変形例1を示し、同図
(A)はその要部の平面図、同図(B)はその要部の斜
視図である。
【図15】図11の薄板材の変形例2を示し、同図
(A)はその要部の平面図、同図(B)はその要部の側
面図である。
【図16】基板保持枠を備えるウエハボートの実施例を
示す縦断正面図である。
【図17】基板保持枠を備えるウエハチャックの実施例
を示す縦断正面図である。
【図18】従来例を示し、同図(A)は基板の洗浄・乾燥
装置の縦断面図、同図(B)はウエハボートの縦断正面
図、同図(C)はその基板保持枠の要部の拡大側面図、同
図(D)はウエハチャックの縦断正面図である。
【符号の説明】 W…基板(ウエハ)、20…基板保持具(ウエハボー
ト)、21・21A・21B…基板保持枠、22・22
b・22c…基板保持溝、23・23a・23b…液抜
き孔、23e…排液孔、24…液抜き段落凹部、25…
突起、26・26b…固定部材(固定枠)、32A・3
2B…薄板固定部材、32a・32c…第1薄板材、3
2b・32d…第2薄板材、40…基板保持具(ウエハ
チャック)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // B65D 85/86 (72)発明者 西澤 久雄 滋賀県野洲郡野洲町大字三上字口ノ川原 2426番1 大日本スクリーン製造株式会社 野洲事業所内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の基板を起立姿勢で前後に並列させ
    て保持する複数の基板保持枠を有し、起立姿勢で保持し
    た複数の基板を処理液中から相対的に引き上げる基板処
    理装置の基板保持具において、 上記基板保持枠の各基板保持溝の底部に基板の厚さより
    大きな直径を有する液抜き孔を貫通形成したことを特徴
    とする基板処理装置の基板保持具。
  2. 【請求項2】 複数の基板を起立姿勢で前後に並列させ
    て保持する複数の基板保持枠を有し、起立姿勢で保持し
    た複数の基板を処理液中から相対的に引き上げる基板処
    理装置の基板保持具において、 上記基板保持枠の各基板保持溝の少なくとも左右いずれ
    かの側より液抜き段落凹部を凹入形成したことを特徴と
    する基板処理装置の基板保持具。
  3. 【請求項3】 複数の基板を起立姿勢で前後に並列させ
    て保持する複数の基板保持枠を有し、起立姿勢で保持し
    た複数の基板を処理液中から相対的に引き上げる基板処
    理装置の基板保持具において、 上記基板保持枠の各基板保持溝の溝幅を液抜き可能に大
    きく形成するとともに、その溝部の前後の対向面に基板
    を保持する突起を形成したことを特徴とする基板処理装
    置の基板保持具。
  4. 【請求項4】 複数の基板を起立姿勢で前後に並列させ
    て保持する複数の基板保持枠を有し、起立姿勢で保持し
    た複数の基板を処理液中から相対的に引き上げる基板処
    理装置の基板保持具において、 上記複数の基板保持枠は、それぞれ上部に基板を保持す
    る基板保持溝が形成された薄板材を間隔を空けて起立状
    態で固定部材に固定して構成した、ことを特徴とする基
    板処理装置の基板保持具。
  5. 【請求項5】 各基板保持枠は、基板の一方の面と接触
    する基板保持溝が設けられた第1薄板材と、前記基板の
    他方の面と接触する基板保持溝が設けられた第2薄板材
    とを有する請求項4に記載した基板処理装置の基板保持
    具。
  6. 【請求項6】 各基板保持枠は、相互に対向して設けら
    れ、基板の厚み方向に相対移動可能な一組の第1薄板材
    と第2薄板材とを有する請求項5に記載した基板処理装
    置の基板保持具。
  7. 【請求項7】 各基板保持枠は、2枚の薄板材と、当該
    2枚の薄板材を対向させて固定する薄板固定部材とを備
    え、各薄板材は、その厚み方向に前記薄板固定部材上の
    処理液を排出する排液孔を貫通形成した請求項4乃至請
    求項5のいずれかに記載した基板処理装置の基板保持
    具。
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