JPH07263390A - 基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置 - Google Patents
基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置Info
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- JPH07263390A JPH07263390A JP7652294A JP7652294A JPH07263390A JP H07263390 A JPH07263390 A JP H07263390A JP 7652294 A JP7652294 A JP 7652294A JP 7652294 A JP7652294 A JP 7652294A JP H07263390 A JPH07263390 A JP H07263390A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄液中から基板を露出させながら基板表面
を乾燥させる場合に、基板表面を速やかに乾燥させて、
乾燥時間を短縮し、乾燥後において基板表面にパーティ
クルが付着する可能性を少なくする。 【構成】 キャリア１の底面に当接してキャリアを基板
Ｗの並列方向に傾斜させて支承するキャリア支承部14
と、キャリア支承部にキャリアが支承されたときにキャ
リア内の全ての基板に当接して基板を持ち上げる基板当
接部16とから構成されたキャリア載置部材10を基板昇降
機構の支持部に載設し、キャリアが基板昇降機構の支持
部にキャリア載置部材を介在させて支持されるようにす
る。
を乾燥させる場合に、基板表面を速やかに乾燥させて、
乾燥時間を短縮し、乾燥後において基板表面にパーティ
クルが付着する可能性を少なくする。 【構成】 キャリア１の底面に当接してキャリアを基板
Ｗの並列方向に傾斜させて支承するキャリア支承部14
と、キャリア支承部にキャリアが支承されたときにキャ
リア内の全ての基板に当接して基板を持ち上げる基板当
接部16とから構成されたキャリア載置部材10を基板昇降
機構の支持部に載設し、キャリアが基板昇降機構の支持
部にキャリア載置部材を介在させて支持されるようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体デバイス製造
プロセスなどにおいて、シリコンウエハ、ガラス基板等
の基板を複数枚キャリアに収容して純水等の洗浄液中に
浸漬させ、基板を洗浄した後、その基板表面を乾燥させ
る場合に使用される基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置
に関する。
プロセスなどにおいて、シリコンウエハ、ガラス基板等
の基板を複数枚キャリアに収容して純水等の洗浄液中に
浸漬させ、基板を洗浄した後、その基板表面を乾燥させ
る場合に使用される基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数枚の基板をキャリアに収容し、その
キャリアを洗浄液中に浸漬させ、基板表面を洗浄液に接
触させて洗浄し、洗浄後に、基板を収容したキャリアを
洗浄液中から引き上げながら基板表面を乾燥させるよう
にした装置としては、例えば特公平４−５８６８６号公
報に開示された構成のものがある。同号公報に開示され
た基板の洗浄・乾燥処理装置は、昇降自在に支持された
可動台に取り付けられた挾持手段によってキャリアを挾
持し、キャリアを洗浄液槽内の洗浄液中に浸した後洗浄
液から引き上げるときに、可動台に取り付けられた振動
手段により、キャリアに収納された基板の底部に接触し
て基板に水平方向への振動を付与しながら、その引上げ
の間を通じて乾燥風を供給するように構成されており、
洗浄後の基板の乾燥を短時間で行なえるようにしてい
る。
キャリアを洗浄液中に浸漬させ、基板表面を洗浄液に接
触させて洗浄し、洗浄後に、基板を収容したキャリアを
洗浄液中から引き上げながら基板表面を乾燥させるよう
にした装置としては、例えば特公平４−５８６８６号公
報に開示された構成のものがある。同号公報に開示され
た基板の洗浄・乾燥処理装置は、昇降自在に支持された
可動台に取り付けられた挾持手段によってキャリアを挾
持し、キャリアを洗浄液槽内の洗浄液中に浸した後洗浄
液から引き上げるときに、可動台に取り付けられた振動
手段により、キャリアに収納された基板の底部に接触し
て基板に水平方向への振動を付与しながら、その引上げ
の間を通じて乾燥風を供給するように構成されており、
洗浄後の基板の乾燥を短時間で行なえるようにしてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公平
４−５８６８６号公報に開示された装置は、キャリアに
収納された基板の底部に接触して基板に振動を付与する
振動手段などを設けなければならず、機械構成が複雑に
なる。また、同号公報に記載されたような装置を使用し
て基板の洗浄・乾燥処理を行なった場合、図７に縦断面
図を示したように、基板Ｗは、洗浄及び乾燥の期間を通
してキャリア１の溝部２の内側面とａ、ｂ、ｃ、ｄの４
点で接触した状態になる。このため、キャリア１を洗浄
液中から引き上げたときに、基板Ｗの周縁部の、キャリ
ア１の溝部２の内側面と接触しているａ、ｂ、ｃ、ｄの
４個所で、基板Ｗとキャリア１の溝部２の内側面との間
に毛管現象によって洗浄液が溜まり、それが乾燥工程の
最後まで残留して乾燥時間が長くなってしまう。また、
洗浄によって基板表面から除去されて液中に拡散したパ
ーティクルを含んだ洗浄液が、基板表面から流れ落ちな
いで基板Ｗとキャリア１の溝部２の内側面との間に残留
したまま基板表面が乾燥することにより、基板表面にパ
ーティクルが付着する可能性があり、また、洗浄液が残
留した部分にはパーティクルが付着し易い、といった問
題点がある。
４−５８６８６号公報に開示された装置は、キャリアに
収納された基板の底部に接触して基板に振動を付与する
振動手段などを設けなければならず、機械構成が複雑に
なる。また、同号公報に記載されたような装置を使用し
て基板の洗浄・乾燥処理を行なった場合、図７に縦断面
図を示したように、基板Ｗは、洗浄及び乾燥の期間を通
してキャリア１の溝部２の内側面とａ、ｂ、ｃ、ｄの４
点で接触した状態になる。このため、キャリア１を洗浄
液中から引き上げたときに、基板Ｗの周縁部の、キャリ
ア１の溝部２の内側面と接触しているａ、ｂ、ｃ、ｄの
４個所で、基板Ｗとキャリア１の溝部２の内側面との間
に毛管現象によって洗浄液が溜まり、それが乾燥工程の
最後まで残留して乾燥時間が長くなってしまう。また、
洗浄によって基板表面から除去されて液中に拡散したパ
ーティクルを含んだ洗浄液が、基板表面から流れ落ちな
いで基板Ｗとキャリア１の溝部２の内側面との間に残留
したまま基板表面が乾燥することにより、基板表面にパ
ーティクルが付着する可能性があり、また、洗浄液が残
留した部分にはパーティクルが付着し易い、といった問
題点がある。
【０００４】この発明は、以上のような事情に基づいて
なされたものであり、洗浄液中から基板を引き上げ或い
は洗浄槽内から洗浄液を排出して洗浄液中から基板を露
出させながら基板表面を乾燥させる場合に、基板表面を
速やかに乾燥させて乾燥時間を短縮し、また、乾燥後に
おいて基板表面（特に鏡面）にパーティクルが付着する
可能性も少なく、さらに、装置構成もそれほど複雑にな
らないような基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置を提供
することを目的とする。
なされたものであり、洗浄液中から基板を引き上げ或い
は洗浄槽内から洗浄液を排出して洗浄液中から基板を露
出させながら基板表面を乾燥させる場合に、基板表面を
速やかに乾燥させて乾燥時間を短縮し、また、乾燥後に
おいて基板表面（特に鏡面）にパーティクルが付着する
可能性も少なく、さらに、装置構成もそれほど複雑にな
らないような基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置を提供
することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明に係る基板の洗浄・乾燥処理方法は、複数
枚の基板を並列して縦置きに収容したキャリアを基板昇
降機構に支持し、該基板昇降機構を駆動させて該キャリ
アを下降させ、洗浄槽内に収容された洗浄液に該基板を
浸漬させて洗浄を行なった後、前記基板昇降機構を駆動
させて前記キャリアを上昇させ前記洗浄液から前記基板
を引き上げながら基板表面から前記洗浄液を液切りする
基板の洗浄・乾燥処理方法において、基板乾燥のために
前記洗浄液から前記基板を引き上げる過程において、前
記キャリアを基板並列方向に傾斜させて前記キャリア内
の前記基板を鉛直姿勢から傾けさせ、前記キャリアを基
板昇降機構で支持した際に前記キャリア内の全ての前記
基板を上方へ持ち上げ浮かした状態にするようにした。
に、この発明に係る基板の洗浄・乾燥処理方法は、複数
枚の基板を並列して縦置きに収容したキャリアを基板昇
降機構に支持し、該基板昇降機構を駆動させて該キャリ
アを下降させ、洗浄槽内に収容された洗浄液に該基板を
浸漬させて洗浄を行なった後、前記基板昇降機構を駆動
させて前記キャリアを上昇させ前記洗浄液から前記基板
を引き上げながら基板表面から前記洗浄液を液切りする
基板の洗浄・乾燥処理方法において、基板乾燥のために
前記洗浄液から前記基板を引き上げる過程において、前
記キャリアを基板並列方向に傾斜させて前記キャリア内
の前記基板を鉛直姿勢から傾けさせ、前記キャリアを基
板昇降機構で支持した際に前記キャリア内の全ての前記
基板を上方へ持ち上げ浮かした状態にするようにした。
【０００６】また、この発明に係る基板の洗浄・乾燥処
理装置は、基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内に配設さ
れたキャリア支持部に支持されたキャリアに、複数枚並
列して縦置きに収容され、洗浄槽内に収容された洗浄液
中に浸漬された基板を、前記基板昇降機構を駆動させて
前記キャリアを上昇させることにより洗浄液中から引き
上げながら又は前記洗浄槽内から洗浄液を排出すること
により洗浄液中から露出させながら、その基板の表面か
ら洗浄液を液切り又は蒸発させるようにした基板の洗浄
・乾燥処理装置において、基板乾燥過程においてキャリ
ア内の基板を浮かしかつ基板の表面が傾斜するようにさ
せるキャリア載置部材を前記基板昇降機構の支持部又は
前記洗浄槽内のキャリア支持部に載設又は固設し、キャ
リアが基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャリア支
持部にキャリア載置部材を介在させて支持されるように
した。そして、前記キャリア載置部材を、前記キャリア
の基板並列方向の長さ方向における一端部が他端部より
高くされ、キャリアの底面に当接してキャリアを基板並
列方向に傾斜させて支承するキャリア支承部と、このキ
ャリア支承部の上側の、その長さ方向における両端部を
含む傾斜平面より上方へ突出し、上端の稜線が前記傾斜
平面と略平行に延び、前記キャリア支承部にキャリアが
支承されたときにキャリア内の全ての基板に当接して基
板を持ち上げる基板当接部とを有する構成とした。
理装置は、基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内に配設さ
れたキャリア支持部に支持されたキャリアに、複数枚並
列して縦置きに収容され、洗浄槽内に収容された洗浄液
中に浸漬された基板を、前記基板昇降機構を駆動させて
前記キャリアを上昇させることにより洗浄液中から引き
上げながら又は前記洗浄槽内から洗浄液を排出すること
により洗浄液中から露出させながら、その基板の表面か
ら洗浄液を液切り又は蒸発させるようにした基板の洗浄
・乾燥処理装置において、基板乾燥過程においてキャリ
ア内の基板を浮かしかつ基板の表面が傾斜するようにさ
せるキャリア載置部材を前記基板昇降機構の支持部又は
前記洗浄槽内のキャリア支持部に載設又は固設し、キャ
リアが基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャリア支
持部にキャリア載置部材を介在させて支持されるように
した。そして、前記キャリア載置部材を、前記キャリア
の基板並列方向の長さ方向における一端部が他端部より
高くされ、キャリアの底面に当接してキャリアを基板並
列方向に傾斜させて支承するキャリア支承部と、このキ
ャリア支承部の上側の、その長さ方向における両端部を
含む傾斜平面より上方へ突出し、上端の稜線が前記傾斜
平面と略平行に延び、前記キャリア支承部にキャリアが
支承されたときにキャリア内の全ての基板に当接して基
板を持ち上げる基板当接部とを有する構成とした。
【０００７】
【作用】この発明に係る基板の洗浄・乾燥処理方法で
は、基板乾燥のために洗浄液から基板を引き上げる過程
において、キャリアを基板並列方向に傾斜させてキャリ
ア内の基板を鉛直姿勢から傾けさせるので、基板の片側
表面（鏡面）とキャリアの溝部の内側面の一方との間に
隙間が形成され毛管現象によって洗浄液が溜まる、とい
ったことがなくなる。また、キャリアを基板昇降機構で
支持した際にキャリア内の全ての基板を上方へ持ち上げ
浮かした状態にするようにしたので、何かのはずみで基
板が傾き基板の片側表面と溝部の内側面の一方との間に
十分な隙間が形成されないようなことがあっても、基板
はキャリアの溝部の内側面と２点で接触させるだけであ
り、基板とキャリアの溝部の内側面との間に残留する洗
浄液量は、従来の場合に比べて減少する。また、上記し
た構成の本発明に係る基板の洗浄・乾燥処理装置では、
キャリア載置部材が基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内
のキャリア支持部に載設又は固設され、キャリアは、基
板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャリア支持部にキ
ャリア載置部材を介在させて支持される。このとき、キ
ャリアは、キャリア載置部材のキャリア支承部に支承さ
れるが、キャリア支承部は、その長さ方向における一端
部が他端部より高くされているので、キャリアは基板並
列方向に傾斜し、このため、キャリア内の基板が鉛直姿
勢から多少傾くことになる。このようにキャリア内の基
板が傾くことにより、上記本発明に係る方法による作用
と同じく、基板の片側表面（鏡面）と溝部の内側面の一
方との間に隙間が形成される。この結果、基板乾燥のた
めに基板を洗浄液中から露出させる過程において、基板
の片側表面とキャリアの溝部の内側面との間に毛管現象
によって洗浄液が溜まる、といったことがなくなる。ま
た、キャリアがキャリア載置部材のキャリア支承部に支
承されたとき、キャリア内の全ての基板は、基板当接部
の上端に当接して上方へ持ち上げられ浮かされた状態と
なるため、上記本発明に係る方法による作用と同じく、
何かのはずみで、基板が傾いた際に基板の片側表面と溝
部の内側面の一方との間に充分な隙間が形成されないよ
うなことがあっても、基板はキャリアの溝部の内側面と
２点で接触するだけであり、基板とキャリアの溝部の内
側面との間に残留する洗浄液量は、従来の場合に比べて
減少する。
は、基板乾燥のために洗浄液から基板を引き上げる過程
において、キャリアを基板並列方向に傾斜させてキャリ
ア内の基板を鉛直姿勢から傾けさせるので、基板の片側
表面（鏡面）とキャリアの溝部の内側面の一方との間に
隙間が形成され毛管現象によって洗浄液が溜まる、とい
ったことがなくなる。また、キャリアを基板昇降機構で
支持した際にキャリア内の全ての基板を上方へ持ち上げ
浮かした状態にするようにしたので、何かのはずみで基
板が傾き基板の片側表面と溝部の内側面の一方との間に
十分な隙間が形成されないようなことがあっても、基板
はキャリアの溝部の内側面と２点で接触させるだけであ
り、基板とキャリアの溝部の内側面との間に残留する洗
浄液量は、従来の場合に比べて減少する。また、上記し
た構成の本発明に係る基板の洗浄・乾燥処理装置では、
キャリア載置部材が基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内
のキャリア支持部に載設又は固設され、キャリアは、基
板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャリア支持部にキ
ャリア載置部材を介在させて支持される。このとき、キ
ャリアは、キャリア載置部材のキャリア支承部に支承さ
れるが、キャリア支承部は、その長さ方向における一端
部が他端部より高くされているので、キャリアは基板並
列方向に傾斜し、このため、キャリア内の基板が鉛直姿
勢から多少傾くことになる。このようにキャリア内の基
板が傾くことにより、上記本発明に係る方法による作用
と同じく、基板の片側表面（鏡面）と溝部の内側面の一
方との間に隙間が形成される。この結果、基板乾燥のた
めに基板を洗浄液中から露出させる過程において、基板
の片側表面とキャリアの溝部の内側面との間に毛管現象
によって洗浄液が溜まる、といったことがなくなる。ま
た、キャリアがキャリア載置部材のキャリア支承部に支
承されたとき、キャリア内の全ての基板は、基板当接部
の上端に当接して上方へ持ち上げられ浮かされた状態と
なるため、上記本発明に係る方法による作用と同じく、
何かのはずみで、基板が傾いた際に基板の片側表面と溝
部の内側面の一方との間に充分な隙間が形成されないよ
うなことがあっても、基板はキャリアの溝部の内側面と
２点で接触するだけであり、基板とキャリアの溝部の内
側面との間に残留する洗浄液量は、従来の場合に比べて
減少する。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例について図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【０００９】図１ないし図３は、この発明の１実施例を
示し、図１は、基板の洗浄・乾燥処理装置の構成要素の
１つをなすキャリア載置部材をキャリアと共に示す斜視
図であり、図２は、キャリア載置部材にキャリアを載置
した状態を示す、基板の並列方向に対し直交する方向に
切断した縦断面図、図３は、同じく、基板の並列方向に
沿って切断した縦断面図である。
示し、図１は、基板の洗浄・乾燥処理装置の構成要素の
１つをなすキャリア載置部材をキャリアと共に示す斜視
図であり、図２は、キャリア載置部材にキャリアを載置
した状態を示す、基板の並列方向に対し直交する方向に
切断した縦断面図、図３は、同じく、基板の並列方向に
沿って切断した縦断面図である。
【００１０】キャリア載置部材10は、矩形枠状のキャリ
ア支承部14と、このキャリア支承部14の枠内中央に配置
されキャリア支承部14に鉛直姿勢に固着された平板状の
基板当接部16とによって構成されている。キャリア支承
部14は、キャリア１の、基板Ｗの並列方向の長さに対応
した長さを有するとともに、キャリア１の底面の幅と同
等以上の幅を有している。そして、キャリア支承部14
は、その長さ方向における一端側が他端側より高くさ
れ、枠の上端面が傾斜平面に形成されている。また、基
板当接部16は、その長さがキャリア１の基板並列方向長
さより僅かに短く、キャリア支承部14の枠上端面をなす
傾斜平面より上方へ突出し、その上端が尖鋭に形成され
てその上端稜線がキャリア支承部14の傾斜平面と略平行
に延びている。
ア支承部14と、このキャリア支承部14の枠内中央に配置
されキャリア支承部14に鉛直姿勢に固着された平板状の
基板当接部16とによって構成されている。キャリア支承
部14は、キャリア１の、基板Ｗの並列方向の長さに対応
した長さを有するとともに、キャリア１の底面の幅と同
等以上の幅を有している。そして、キャリア支承部14
は、その長さ方向における一端側が他端側より高くさ
れ、枠の上端面が傾斜平面に形成されている。また、基
板当接部16は、その長さがキャリア１の基板並列方向長
さより僅かに短く、キャリア支承部14の枠上端面をなす
傾斜平面より上方へ突出し、その上端が尖鋭に形成され
てその上端稜線がキャリア支承部14の傾斜平面と略平行
に延びている。
【００１１】基板の洗浄・乾燥処理装置における基板乾
燥方式としては、洗浄液、例えば加温された純水（温純
水）中に起立姿勢で浸漬された基板を温純水中から鉛直
上方へゆっくりと引き上げることにより、基板と純水と
気体（空気、窒素等）との３相界面近傍における表面張
力の作用で純水の液切りを促進させる引上げ乾燥方式、
基板を密閉チャンバ内に収容し、その密閉チャンバ内方
の洗浄槽内に収容された洗浄液中に浸漬された基板を洗
浄液中から露出させながら、密閉チャンバ内を真空引き
して減圧状態とすることにより純水の蒸発を促進させ、
洗浄された基板を乾燥させるようにする減圧乾燥方式、
密閉チャンバ内方の洗浄槽内の洗浄液、例えば純水中か
ら基板を露出させる過程で、密閉チャンバ内を真空吸引
しながらイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気をチャ
ンバ内へ供給し、基板表面の水をＩＰＡ蒸気で置換し、
その後に乾燥した窒素等の不活性ガスをチャンバ内へ供
給して基板表面からＩＰＡをパージする減圧ＩＰＡ乾燥
方式など、何れの乾燥方式を採用してもよい。そして、
複数枚の基板Ｗを収容したキャリアを基板昇降機構の支
持部に支持し、基板昇降機構を駆動させてキャリアを下
降させ、洗浄槽内に収容された洗浄液、例えば純水中に
基板Ｗを浸漬させて洗浄を行なった後、基板昇降機構を
駆動させてキャリア１を上昇させ、純水中から基板Ｗを
引き上げながら、その基板表面から純水を液切りさせる
ようにする構成の装置では、上記したキャリア載置部材
10を昇降機構の支持部に載設する。また、複数枚の基板
Ｗを収容したキャリア１を洗浄槽内部のキャリア支持部
に支持し、洗浄槽内から洗浄液を排出することにより洗
浄液中から基板Ｗを露出させながら、基板表面から洗浄
液を蒸発させるようにする構成の装置では、キャリア載
置部材10を洗浄槽内のキャリア支持部に載設する。この
ようにして、基板Ｗを収容したキャリア１がキャリア載
置部材10を介在させて基板昇降機構の支持部や洗浄槽内
のキャリア支持部に支持されるようにする。
燥方式としては、洗浄液、例えば加温された純水（温純
水）中に起立姿勢で浸漬された基板を温純水中から鉛直
上方へゆっくりと引き上げることにより、基板と純水と
気体（空気、窒素等）との３相界面近傍における表面張
力の作用で純水の液切りを促進させる引上げ乾燥方式、
基板を密閉チャンバ内に収容し、その密閉チャンバ内方
の洗浄槽内に収容された洗浄液中に浸漬された基板を洗
浄液中から露出させながら、密閉チャンバ内を真空引き
して減圧状態とすることにより純水の蒸発を促進させ、
洗浄された基板を乾燥させるようにする減圧乾燥方式、
密閉チャンバ内方の洗浄槽内の洗浄液、例えば純水中か
ら基板を露出させる過程で、密閉チャンバ内を真空吸引
しながらイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気をチャ
ンバ内へ供給し、基板表面の水をＩＰＡ蒸気で置換し、
その後に乾燥した窒素等の不活性ガスをチャンバ内へ供
給して基板表面からＩＰＡをパージする減圧ＩＰＡ乾燥
方式など、何れの乾燥方式を採用してもよい。そして、
複数枚の基板Ｗを収容したキャリアを基板昇降機構の支
持部に支持し、基板昇降機構を駆動させてキャリアを下
降させ、洗浄槽内に収容された洗浄液、例えば純水中に
基板Ｗを浸漬させて洗浄を行なった後、基板昇降機構を
駆動させてキャリア１を上昇させ、純水中から基板Ｗを
引き上げながら、その基板表面から純水を液切りさせる
ようにする構成の装置では、上記したキャリア載置部材
10を昇降機構の支持部に載設する。また、複数枚の基板
Ｗを収容したキャリア１を洗浄槽内部のキャリア支持部
に支持し、洗浄槽内から洗浄液を排出することにより洗
浄液中から基板Ｗを露出させながら、基板表面から洗浄
液を蒸発させるようにする構成の装置では、キャリア載
置部材10を洗浄槽内のキャリア支持部に載設する。この
ようにして、基板Ｗを収容したキャリア１がキャリア載
置部材10を介在させて基板昇降機構の支持部や洗浄槽内
のキャリア支持部に支持されるようにする。
【００１２】キャリア載置部材10が基板昇降機構の支持
部又は洗浄槽内のキャリア支持部に載設され、基板Ｗを
収容したキャリア１がキャリア載置部材10を介在させて
基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャリア支持部に
支持されると、キャリア１は、キャリア載置部材10のキ
ャリア支承部14上に支承される。このとき、キャリア支
承部14の枠上端面は傾斜平面とされているので、キャリ
ア１は、図３に示すように基板Ｗの並列方向に傾斜し、
このため、キャリア１内の基板Ｗが鉛直姿勢から多少傾
く。キャリア１内の基板Ｗが傾くと、基板Ｗの片側表面
（鏡面）とキャリア１の溝部２の内側面の一方との間に
隙間が形成され、この結果、基板乾燥のために基板Ｗを
洗浄液中から露出させる過程において、基板Ｗの鏡面と
キャリア１の溝部２の内側面との間に毛管現象によって
洗浄液が溜まる、といったことがなくなる。また、キャ
リア１がキャリア載置部材10のキャリア支承部14に支承
されたとき、図２に示すように、キャリア１内の全ての
基板Ｗは基板当接部16の上端辺に当接して上方へ持ち上
げられ、キャリア１内部の底面支承部から浮かされた状
態となる。このため、何かのはずみで、基板Ｗが傾いた
際に基板Ｗの鏡面と溝部２の内側面の一方との間に充分
な隙間が形成されないようなことがあっても、基板Ｗは
キャリア１の溝部２の内側面と２点で接触するだけとな
り、基板Ｗと溝部２の内側面との間に残留する洗浄液量
が減少する。
部又は洗浄槽内のキャリア支持部に載設され、基板Ｗを
収容したキャリア１がキャリア載置部材10を介在させて
基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャリア支持部に
支持されると、キャリア１は、キャリア載置部材10のキ
ャリア支承部14上に支承される。このとき、キャリア支
承部14の枠上端面は傾斜平面とされているので、キャリ
ア１は、図３に示すように基板Ｗの並列方向に傾斜し、
このため、キャリア１内の基板Ｗが鉛直姿勢から多少傾
く。キャリア１内の基板Ｗが傾くと、基板Ｗの片側表面
（鏡面）とキャリア１の溝部２の内側面の一方との間に
隙間が形成され、この結果、基板乾燥のために基板Ｗを
洗浄液中から露出させる過程において、基板Ｗの鏡面と
キャリア１の溝部２の内側面との間に毛管現象によって
洗浄液が溜まる、といったことがなくなる。また、キャ
リア１がキャリア載置部材10のキャリア支承部14に支承
されたとき、図２に示すように、キャリア１内の全ての
基板Ｗは基板当接部16の上端辺に当接して上方へ持ち上
げられ、キャリア１内部の底面支承部から浮かされた状
態となる。このため、何かのはずみで、基板Ｗが傾いた
際に基板Ｗの鏡面と溝部２の内側面の一方との間に充分
な隙間が形成されないようなことがあっても、基板Ｗは
キャリア１の溝部２の内側面と２点で接触するだけとな
り、基板Ｗと溝部２の内側面との間に残留する洗浄液量
が減少する。
【００１３】尚、キャリア載置部材は、図１に示したも
のに限定されず、上記した必要な機能が得られるもので
あればどのような構成であってもよい。例えば、図４に
示すように、長さ方向における一端側が他端側より高く
されて上面が傾斜平面とされた板状のキャリア支承部24
と、その上面に三角柱状体を傾斜平面に沿って横倒しに
固着して形成された基板当接部26とからキャリア載置部
材20を構成するようにしてもよい。
のに限定されず、上記した必要な機能が得られるもので
あればどのような構成であってもよい。例えば、図４に
示すように、長さ方向における一端側が他端側より高く
されて上面が傾斜平面とされた板状のキャリア支承部24
と、その上面に三角柱状体を傾斜平面に沿って横倒しに
固着して形成された基板当接部26とからキャリア載置部
材20を構成するようにしてもよい。
【００１４】また、図５は、この発明に係るキャリア載
置部材の別の実施例を示す斜視図である。この実施例で
は、キャリア載置部材30が、基板昇降機構の支持部を構
成するリフター32に一体的に固設され、キャリア載置部
材30は、２組のキャリア支承部34と基板当接部36とによ
って構成されている。
置部材の別の実施例を示す斜視図である。この実施例で
は、キャリア載置部材30が、基板昇降機構の支持部を構
成するリフター32に一体的に固設され、キャリア載置部
材30は、２組のキャリア支承部34と基板当接部36とによ
って構成されている。
【００１５】キャリア載置部材30は、基幹部がリフター
32にそれぞれ固着された左右一対の平行なキャリア支持
杆40、40と、この一対のキャリア支持杆40、40間の中央
部で同じくリフター32に基幹部が固着された中央支持杆
41とを有し、これら左右一対のキャリア支持杆40、40と
中央支持杆41とが、それぞれの先端を連絡部材で接続し
て一体にされている。
32にそれぞれ固着された左右一対の平行なキャリア支持
杆40、40と、この一対のキャリア支持杆40、40間の中央
部で同じくリフター32に基幹部が固着された中央支持杆
41とを有し、これら左右一対のキャリア支持杆40、40と
中央支持杆41とが、それぞれの先端を連絡部材で接続し
て一体にされている。
【００１６】左右の各キャリア支持杆40、40には、二対
のキャリア位置決め載置部38、38；42、42が、中央支持
杆41に関してそれぞれ左右対称に２組配置して設けられ
ている。一方の対のキャリア位置決め載置部42、42は、
高さ寸法が他方の対のキャリア位置決め載置部38、38よ
りも高く形成されており、従って、基板並列方向のキャ
リア位置決め載置部38、38とキャリア位置決め載置部4
2、42とのそれぞれの上端面を含む平面は、それぞれ傾
斜平面を形成する。また、それぞれのキャリア支承部34
は、載置すべき基板の並列方向の長さに対応した長さを
有しかつキャリア１の幅と同寸法以下の距離だけ離間し
た幅を有している。
のキャリア位置決め載置部38、38；42、42が、中央支持
杆41に関してそれぞれ左右対称に２組配置して設けられ
ている。一方の対のキャリア位置決め載置部42、42は、
高さ寸法が他方の対のキャリア位置決め載置部38、38よ
りも高く形成されており、従って、基板並列方向のキャ
リア位置決め載置部38、38とキャリア位置決め載置部4
2、42とのそれぞれの上端面を含む平面は、それぞれ傾
斜平面を形成する。また、それぞれのキャリア支承部34
は、載置すべき基板の並列方向の長さに対応した長さを
有しかつキャリア１の幅と同寸法以下の距離だけ離間し
た幅を有している。
【００１７】中央支持杆41には、２つの基板当接部36が
基板並列方向に離間して固定されており、この２つの基
板当接部36は、図１〜図３に示した基板当接部16と同様
に、２組のキャリア位置決め載置部の上端面を含むそれ
ぞれの傾斜平面より上方へ突出し、その上端が尖鋭に形
成され、その稜線が当該傾斜平面と略平行に延びてい
る。そして、それぞれの基板当接部36は、載置すべき基
板の並列方向の長さよりも少し長く形成されている。
基板並列方向に離間して固定されており、この２つの基
板当接部36は、図１〜図３に示した基板当接部16と同様
に、２組のキャリア位置決め載置部の上端面を含むそれ
ぞれの傾斜平面より上方へ突出し、その上端が尖鋭に形
成され、その稜線が当該傾斜平面と略平行に延びてい
る。そして、それぞれの基板当接部36は、載置すべき基
板の並列方向の長さよりも少し長く形成されている。
【００１８】この実施例では、基板Ｗを収容した２つの
キャリア１を、キャリア載置部材30を介在させて基板昇
降機構の支持部を構成するリフター32に支持すると、２
つのキャリア１がキャリア支承部34の２組のキャリア位
置決め載置部にそれぞれ支承される。もちろん、上記し
た実施例のように、キャリア支承部34のキャリア位置決
め載置部と基板当接部36とを１組だけ設けてキャリア載
置部材30を構成し、１つのキャリア１を載置するように
してもよい。
キャリア１を、キャリア載置部材30を介在させて基板昇
降機構の支持部を構成するリフター32に支持すると、２
つのキャリア１がキャリア支承部34の２組のキャリア位
置決め載置部にそれぞれ支承される。もちろん、上記し
た実施例のように、キャリア支承部34のキャリア位置決
め載置部と基板当接部36とを１組だけ設けてキャリア載
置部材30を構成し、１つのキャリア１を載置するように
してもよい。
【００１９】上記した２つの実施例では、基板当接部の
上端がいずれも尖鋭に形成されていたが、これに限ら
ず、断面が凸状、半円形等の形状でもよい。また、図６
に示すように、基板当接部56に溝57を形成し、基板Ｗの
下面に残留した洗浄液を毛細管現象によりこの溝57から
吸い取ることができるようにキャリア載置部材50を構成
としてもよい。図中の54は、キャリア支承部である。さ
らに、キャリア支承部としては、上記２つの実施例に限
らず、キャリア１の基板配列方向における底面両端部の
み又は底面中央部のみを載置するように構成してもよ
い。
上端がいずれも尖鋭に形成されていたが、これに限ら
ず、断面が凸状、半円形等の形状でもよい。また、図６
に示すように、基板当接部56に溝57を形成し、基板Ｗの
下面に残留した洗浄液を毛細管現象によりこの溝57から
吸い取ることができるようにキャリア載置部材50を構成
としてもよい。図中の54は、キャリア支承部である。さ
らに、キャリア支承部としては、上記２つの実施例に限
らず、キャリア１の基板配列方向における底面両端部の
み又は底面中央部のみを載置するように構成してもよ
い。
【００２０】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
かつ作用するので、この発明に係る基板の洗浄・乾燥処
理方法及び装置を使用するときは、洗浄液中から基板を
引き上げ或いは洗浄槽内から洗浄液を排出して洗浄液中
から基板を露出させながら基板表面を乾燥させる過程に
おいて、基板の片側表面とキャリアの溝部の内側面との
間に毛管現象によって洗浄液が溜まる、といったことが
なくなり、もしくは、基板とキャリアの溝部の内側面と
の間に残留する洗浄液量が従来の場合に比べて減少する
ため、基板表面が速やかに乾燥して乾燥時間が短縮さ
れ、また、乾燥後において基板表面、特に鏡面にパーテ
ィクルが付着する可能性が少なくなり、さらに、キャリ
ア載置部材を基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャ
リア支持部に載設又は固設するだけであるため、装置構
成もそれほど複雑にならない。
かつ作用するので、この発明に係る基板の洗浄・乾燥処
理方法及び装置を使用するときは、洗浄液中から基板を
引き上げ或いは洗浄槽内から洗浄液を排出して洗浄液中
から基板を露出させながら基板表面を乾燥させる過程に
おいて、基板の片側表面とキャリアの溝部の内側面との
間に毛管現象によって洗浄液が溜まる、といったことが
なくなり、もしくは、基板とキャリアの溝部の内側面と
の間に残留する洗浄液量が従来の場合に比べて減少する
ため、基板表面が速やかに乾燥して乾燥時間が短縮さ
れ、また、乾燥後において基板表面、特に鏡面にパーテ
ィクルが付着する可能性が少なくなり、さらに、キャリ
ア載置部材を基板昇降機構の支持部又は洗浄槽内のキャ
リア支持部に載設又は固設するだけであるため、装置構
成もそれほど複雑にならない。
【図１】この発明に係る基板の洗浄・乾燥処理装置の１
実施例を示し、基板の洗浄・乾燥処理装置の構成要素の
１つをなすキャリア載置部材をキャリアと共に示す斜視
図である。
実施例を示し、基板の洗浄・乾燥処理装置の構成要素の
１つをなすキャリア載置部材をキャリアと共に示す斜視
図である。
【図２】キャリア載置部材にキャリアを載置した状態を
示し、基板の並列方向に対し直交する方向に切断した縦
断面図である。
示し、基板の並列方向に対し直交する方向に切断した縦
断面図である。
【図３】同じく、基板の並列方向に沿って切断した縦断
面図である。
面図である。
【図４】キャリア載置部材の別の構成例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図５】この発明に係る基板の洗浄・乾燥処理装置の他
の実施例を示し、基板の洗浄・乾燥処理装置の構成要素
の１つを成すキャリア載置部材が基板昇降機構の支持部
を構成するリフターに一体的に固設された例を示す斜視
図である。
の実施例を示し、基板の洗浄・乾燥処理装置の構成要素
の１つを成すキャリア載置部材が基板昇降機構の支持部
を構成するリフターに一体的に固設された例を示す斜視
図である。
【図６】この発明に係る基板の洗浄・乾燥処理装置の他
の実施例を示し、基板を収容したキャリアの断面図であ
る。
の実施例を示し、基板を収容したキャリアの断面図であ
る。
【図７】従来の基板の洗浄・乾燥処理装置における問題
点を説明するための図であって、基板を収容したキャリ
アの縦断面図である。
点を説明するための図であって、基板を収容したキャリ
アの縦断面図である。
１ キャリア ２ 基板の溝部 10、20、30、50 キャリア載置部材 14、24、34、54 キャリア支承部 16、26、36、56 基板当接部 Ｗ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 複数枚の基板を並列して縦置きに収容し
たキャリアを基板昇降機構に支持し、該基板昇降機構を
駆動させて該キャリアを下降させ、洗浄槽内に収容され
た洗浄液に該基板を浸漬させて洗浄を行なった後、前記
基板昇降機構を駆動させて前記キャリアを上昇させ前記
洗浄液から前記基板を引き上げながら基板表面から前記
洗浄液を液切りする基板の洗浄・乾燥処理方法におい
て、 基板乾燥のために前記洗浄液から前記基板を引き上げる
過程において、前記キャリアを基板並列方向に傾斜させ
て前記キャリア内の前記基板を鉛直姿勢から傾けさせ、 前記キャリアを基板昇降機構で支持した際に前記キャリ
ア内の全ての前記基板を上方へ持ち上げ浮かした状態に
するようにしたことを特徴とする基板の洗浄・乾燥処理
方法。 - 【請求項２】 基板昇降機構の支持部に支持されたキャ
リアに、複数枚並列して縦置きに収容され、洗浄槽内に
収容された洗浄液中に浸漬された基板を、前記基板昇降
機構を駆動させて前記キャリアを上昇させることにより
洗浄液中から引き上げながら、その基板の表面から洗浄
液を液切りさせるようにした基板の洗浄・乾燥処理装置
において、 前記キャリアの基板並列方向の長さ方向における一端部
が他端部より高くされ、キャリアの底面に当接してキャ
リアを基板並列方向に傾斜させて支承するキャリア支承
部と、このキャリア支承部の上側の、その長さ方向にお
ける両端部を含む傾斜平面より上方へ突出し、上端の稜
線が前記傾斜平面と略平行に延び、前記キャリア支承部
にキャリアが支承されたときにキャリア内の全ての基板
に当接して基板を持ち上げる基板当接部とを有したキャ
リア載置部材を前記基板昇降機構の支持部に載設又は固
設し、 キャリアが前記基板昇降機構の支持部に前記キャリア載
置部材を介在させて支持されるようにして、キャリア内
に収容された基板を浮かしかつ基板の表面が傾斜するよ
うにしたことを特徴とする基板の洗浄・乾燥処理装置。 - 【請求項３】 洗浄槽内に配設されたキャリア支持部に
支持されたキャリアに、複数枚並列して縦置きに収容さ
れ、洗浄槽内に収容された洗浄液中に浸漬された基板
を、前記洗浄槽内から洗浄液を排出することにより洗浄
液中から露出させながら、その基板の表面から洗浄液を
蒸発させるようにした基板の洗浄・乾燥処理装置におい
て、 前記キャリアの基板並列方向の長さ方向における一端部
が他端部より高くされ、キャリアの底面に当接してキャ
リアを基板並列方向に傾斜させて支承するキャリア支承
部と、このキャリア支承部の上側の、その長さ方向にお
ける両端部を含む傾斜平面より上方へ突出し、上端の稜
線が前記傾斜平面と略平行に延び、前記キャリア支承部
にキャリアが支承されたときにキャリア内の全ての基板
に当接して基板を持ち上げる基板当接部とを有したキャ
リア載置部材を前記洗浄槽内のキャリア支持部に前記キ
ャリア載置部材を介在させて支持されるようにして、キ
ャリア内に収容された基板を浮かしかつ基板の表面が傾
斜するようにしたことを特徴とする基板の洗浄・乾燥処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7652294A JPH07263390A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7652294A JPH07263390A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263390A true JPH07263390A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=13607622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7652294A Pending JPH07263390A (ja) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | 基板の洗浄・乾燥処理方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263390A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6277203B1 (en) | 1998-09-29 | 2001-08-21 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces |
| US7581551B2 (en) * | 2004-09-01 | 2009-09-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Cleaning apparatus |
| JP2012142343A (ja) * | 2010-12-28 | 2012-07-26 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 洗浄方法及び洗浄装置 |
| CN102637770A (zh) * | 2012-03-26 | 2012-08-15 | 北京吉阳技术股份有限公司 | 一种小花篮放置结构及方法 |
| JP2013099709A (ja) * | 2011-11-08 | 2013-05-23 | Mitsubishi Electric Corp | 熱交換体の塗装方法、及び熱交換体 |
| CN105006422A (zh) * | 2014-04-15 | 2015-10-28 | 硅电子股份公司 | 用于弄干晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片保持器 |
| CN107516694A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-26 | 常州市杰洋精密机械有限公司 | 一种湿法清洗物载具预脱水方法及所用提升机构 |
| CN110429021A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 无锡隆基硅材料有限公司 | 一种硅片清洗沥干装置及方法、清洗烘干装置及方法 |
| CN114267619A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-01 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 | 倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法 |
| KR20220114609A (ko) * | 2019-12-18 | 2022-08-17 | 실트로닉 아게 | 개선된 반도체 기판 건조용 디바이스 |
| CN117960679A (zh) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种硅片清洗设备 |
-
1994
- 1994-03-22 JP JP7652294A patent/JPH07263390A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6277203B1 (en) | 1998-09-29 | 2001-08-21 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces |
| US6319330B1 (en) | 1998-09-29 | 2001-11-20 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for cleaning low K dielectric and metal wafer surfaces |
| US7581551B2 (en) * | 2004-09-01 | 2009-09-01 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Cleaning apparatus |
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| CN102637770A (zh) * | 2012-03-26 | 2012-08-15 | 北京吉阳技术股份有限公司 | 一种小花篮放置结构及方法 |
| CN105006422A (zh) * | 2014-04-15 | 2015-10-28 | 硅电子股份公司 | 用于弄干晶片基板的方法和用于实施该方法的晶片保持器 |
| JP2015204463A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | ジルトロニック アクチエンゲゼルシャフトＳｉｌｔｒｏｎｉｃ ＡＧ | ウェハ基板を乾燥させるための方法およびウェハホルダ |
| CN107516694A (zh) * | 2017-07-31 | 2017-12-26 | 常州市杰洋精密机械有限公司 | 一种湿法清洗物载具预脱水方法及所用提升机构 |
| CN110429021A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-08 | 无锡隆基硅材料有限公司 | 一种硅片清洗沥干装置及方法、清洗烘干装置及方法 |
| KR20220114609A (ko) * | 2019-12-18 | 2022-08-17 | 실트로닉 아게 | 개선된 반도체 기판 건조용 디바이스 |
| CN114267619A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-04-01 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 | 倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法 |
| CN114267619B (zh) * | 2021-12-27 | 2023-04-07 | 新阳硅密（上海）半导体技术有限公司 | 倾斜装置及晶圆片同侧倾斜方法 |
| CN117960679A (zh) * | 2024-04-01 | 2024-05-03 | 常州捷佳创精密机械有限公司 | 一种硅片清洗设备 |
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