JPH1140533A - ウェーハ洗浄方法及びウェーハ洗浄装置 - Google Patents
ウェーハ洗浄方法及びウェーハ洗浄装置Info
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- JPH1140533A JPH1140533A JP19107197A JP19107197A JPH1140533A JP H1140533 A JPH1140533 A JP H1140533A JP 19107197 A JP19107197 A JP 19107197A JP 19107197 A JP19107197 A JP 19107197A JP H1140533 A JPH1140533 A JP H1140533A
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- Japan
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- wafer
- cleaning
- wafer carrier
- wafers
- carrier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄く研磨した化合物半導体ウェーハを洗浄す
る際に、ウェーハにクラックや割れが生じるのを防止す
る。 【解決手段】 ウェーハキャリア４の支持部材５がウェ
ーハＷをその裏面の周縁部・中間部・中央部のうち少な
くとも中間部において線接触若しくは点接触するように
横姿勢で支持した状態で、ウェーハＷ表面に沿って流動
する洗浄液ＬによりウェーハＷを洗浄する。洗浄中のウ
ェーハＷの脱落を防ぐため、洗浄槽１の底部に傾斜台座
１ａを、ウェーハキャリア４の側面にストッパ９をそれ
ぞれ設け、ウェーハキャリア４を傾斜台座１ａに載せ
て、ウェーハＷのストッパ９寄りが逆側より低くなるよ
うにウェーハキャリア４を傾斜させる。
る際に、ウェーハにクラックや割れが生じるのを防止す
る。 【解決手段】 ウェーハキャリア４の支持部材５がウェ
ーハＷをその裏面の周縁部・中間部・中央部のうち少な
くとも中間部において線接触若しくは点接触するように
横姿勢で支持した状態で、ウェーハＷ表面に沿って流動
する洗浄液ＬによりウェーハＷを洗浄する。洗浄中のウ
ェーハＷの脱落を防ぐため、洗浄槽１の底部に傾斜台座
１ａを、ウェーハキャリア４の側面にストッパ９をそれ
ぞれ設け、ウェーハキャリア４を傾斜台座１ａに載せ
て、ウェーハＷのストッパ９寄りが逆側より低くなるよ
うにウェーハキャリア４を傾斜させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハ洗浄装
置、特に薄く研磨した化合物半導体ウェーハの洗浄方法
と洗浄装置に関する。
置、特に薄く研磨した化合物半導体ウェーハの洗浄方法
と洗浄装置に関する。
【０００２】ＧａＡｓＩＣ等の化合物半導体デバイス
は、動作時の発熱を効率よく放散させるためにチップの
厚さを薄く（ 200μｍ以下）する必要がある。そのた
め、ウェーハ処理工程においては、通常、素子の形成を
終えたウェーハを所望のチップ厚さにまで薄く研磨し、
その後、背面電極形成に先立ってこのウェーハを洗浄す
る。
は、動作時の発熱を効率よく放散させるためにチップの
厚さを薄く（ 200μｍ以下）する必要がある。そのた
め、ウェーハ処理工程においては、通常、素子の形成を
終えたウェーハを所望のチップ厚さにまで薄く研磨し、
その後、背面電極形成に先立ってこのウェーハを洗浄す
る。
【０００３】
【従来の技術】従来のウェーハ洗浄装置とウェーハ洗浄
方法を、図６を参照しながら説明する。図６は従来のウ
ェーハ洗浄装置の概略を示す断面図である。同図におい
て、１１は洗浄槽、１２は洗浄液Ｌを加熱する加熱手段
（例えば、鋳込みヒータ）、１４は複数のウェーハＷを
収納するウェーハキャリアである。ウェーハキャリア１
４は石英ガラス製であり、下部と両側部にウェーハＷの
周縁部を挿入する案内溝を一定ピッチで有している（図
示は省略）。
方法を、図６を参照しながら説明する。図６は従来のウ
ェーハ洗浄装置の概略を示す断面図である。同図におい
て、１１は洗浄槽、１２は洗浄液Ｌを加熱する加熱手段
（例えば、鋳込みヒータ）、１４は複数のウェーハＷを
収納するウェーハキャリアである。ウェーハキャリア１
４は石英ガラス製であり、下部と両側部にウェーハＷの
周縁部を挿入する案内溝を一定ピッチで有している（図
示は省略）。
【０００４】次に、ウェーハ洗浄方法を説明する。先ず
ウェーハＷをピンセットで保持してウェーハキャリア１
４の案内溝に挿入し、ウェーハキャリア１４内で直立さ
せる。複数のウェーハＷを収納したウェーハキャリア１
４を洗浄液Ｌを入れた洗浄槽１１内に納置し、ウェーハ
Ｗを洗浄液Ｌ中に一定時間浸漬する。この間、ウェーハ
キャリア１４を揺動することがある。
ウェーハＷをピンセットで保持してウェーハキャリア１
４の案内溝に挿入し、ウェーハキャリア１４内で直立さ
せる。複数のウェーハＷを収納したウェーハキャリア１
４を洗浄液Ｌを入れた洗浄槽１１内に納置し、ウェーハ
Ｗを洗浄液Ｌ中に一定時間浸漬する。この間、ウェーハ
キャリア１４を揺動することがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、研磨を終え
た薄い化合物半導体ウェーハを上記のウェーハ洗浄装置
で上記のようにして洗浄すると、このウェーハは極めて
脆弱であるから、このウェーハをウェーハキャリアの案
内溝に挿脱する際のハンドリングのミスとか、周縁部が
ウェーハキャリアの案内溝に挿入された状態のウェーハ
に外力が作用した場合（例えば、洗浄液中でウェーハキ
ャリアを動かす際等）、ウェーハにクラックや割れを生
じ易い、という問題があった。
た薄い化合物半導体ウェーハを上記のウェーハ洗浄装置
で上記のようにして洗浄すると、このウェーハは極めて
脆弱であるから、このウェーハをウェーハキャリアの案
内溝に挿脱する際のハンドリングのミスとか、周縁部が
ウェーハキャリアの案内溝に挿入された状態のウェーハ
に外力が作用した場合（例えば、洗浄液中でウェーハキ
ャリアを動かす際等）、ウェーハにクラックや割れを生
じ易い、という問題があった。
【０００６】本発明は、このような問題を解決して、被
洗浄物が薄く研磨した化合物半導体ウェーハであって
も、洗浄に際してウェーハにクラックや割れを生じるこ
とが少ないウェーハ洗浄方法とウェーハ洗浄装置を提供
することを目的とする。
洗浄物が薄く研磨した化合物半導体ウェーハであって
も、洗浄に際してウェーハにクラックや割れを生じるこ
とが少ないウェーハ洗浄方法とウェーハ洗浄装置を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明請求項１は、ウェーハキャリアがウェーハ
を、該ウェーハ裏面の周縁部・中間部・中央部のうち少
なくとも中間部において線接触若しくは点接触するよう
に横姿勢で支持した状態で、該ウェーハ表面に沿って流
動する洗浄液により該ウェーハを洗浄するウェーハ洗浄
方法としている。
め、本発明請求項１は、ウェーハキャリアがウェーハ
を、該ウェーハ裏面の周縁部・中間部・中央部のうち少
なくとも中間部において線接触若しくは点接触するよう
に横姿勢で支持した状態で、該ウェーハ表面に沿って流
動する洗浄液により該ウェーハを洗浄するウェーハ洗浄
方法としている。
【０００８】また、本発明請求項２は、洗浄槽と、該洗
浄槽に洗浄液を該洗浄槽の一側面側から対向面側に向け
て連続的に供給する洗浄液供給手段と、複数のウェーハ
を収納して該洗浄槽内に納置するウェーハキャリアとを
有し、該ウェーハキャリアは該ウェーハを該ウェーハ裏
面の周縁部・中間部・中央部のうち少なくとも中間部に
おいて線接触若しくは点接触するように横姿勢で支持す
るウェーハ支持部材を有するウェーハ洗浄装置としてい
る。
浄槽に洗浄液を該洗浄槽の一側面側から対向面側に向け
て連続的に供給する洗浄液供給手段と、複数のウェーハ
を収納して該洗浄槽内に納置するウェーハキャリアとを
有し、該ウェーハキャリアは該ウェーハを該ウェーハ裏
面の周縁部・中間部・中央部のうち少なくとも中間部に
おいて線接触若しくは点接触するように横姿勢で支持す
るウェーハ支持部材を有するウェーハ洗浄装置としてい
る。
【０００９】即ち、ウェーハはウェーハキャリアの支持
部材上に載せるだけであり、しかもウェーハ裏面の主と
して中間部で支持されるから、外力を受けても周縁部が
ウェーハキャリアの案内溝に拘束される場合のような大
きな曲げモーメントは生じない。従って、ウェーハにク
ラックや割れが生じにくくなる。
部材上に載せるだけであり、しかもウェーハ裏面の主と
して中間部で支持されるから、外力を受けても周縁部が
ウェーハキャリアの案内溝に拘束される場合のような大
きな曲げモーメントは生じない。従って、ウェーハにク
ラックや割れが生じにくくなる。
【００１０】また、本発明請求項３は、前記ウェーハキ
ャリアの前記ウェーハ支持部材をウェーハキャリア本体
から分離自在としている。これにより、予めウェーハキ
ャリア本体から分離したウェーハ支持部材の上にウェー
ハをピンセットで挟むことなく載置し、ウェーハ支持部
材を保持してこれらをウェーハキャリア本体に装着する
ことができるから、ウェーハにクラックや割れが生じに
くくなる。
ャリアの前記ウェーハ支持部材をウェーハキャリア本体
から分離自在としている。これにより、予めウェーハキ
ャリア本体から分離したウェーハ支持部材の上にウェー
ハをピンセットで挟むことなく載置し、ウェーハ支持部
材を保持してこれらをウェーハキャリア本体に装着する
ことができるから、ウェーハにクラックや割れが生じに
くくなる。
【００１１】また、本発明請求項４は、前記洗浄槽に前
記ウェーハキャリアを該洗浄槽内に傾けて納置させる傾
斜台座を設けている。ウェーハキャリアをこの傾斜台座
に載せて、収納したウェーハのストッパ寄りがその反対
側より低くなるように傾斜させることにより、ウェーハ
がウェーハキャリア内で位置ずれを起こしても、脱落が
防止される。
記ウェーハキャリアを該洗浄槽内に傾けて納置させる傾
斜台座を設けている。ウェーハキャリアをこの傾斜台座
に載せて、収納したウェーハのストッパ寄りがその反対
側より低くなるように傾斜させることにより、ウェーハ
がウェーハキャリア内で位置ずれを起こしても、脱落が
防止される。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図１乃至図
５を参照しながら説明する。図１は本発明のウェーハ洗
浄装置の概略を示す断面図である。同図において、Ｗは
被洗浄物のウェーハ、Ｌは洗浄液、１は洗浄槽、２は加
熱手段、３は洗浄液供給手段、４はウェーハキャリア、
５はウェーハＷを支持するウェーハ支持部材、６はウェ
ーハキャリア本体である。
５を参照しながら説明する。図１は本発明のウェーハ洗
浄装置の概略を示す断面図である。同図において、Ｗは
被洗浄物のウェーハ、Ｌは洗浄液、１は洗浄槽、２は加
熱手段、３は洗浄液供給手段、４はウェーハキャリア、
５はウェーハＷを支持するウェーハ支持部材、６はウェ
ーハキャリア本体である。
【００１３】洗浄槽１は納置したウェーハキャリア４を
５〜30°程度傾斜させる傾斜台座１ａを底部に備えてい
る。加熱手段２はヒータ等からなり、洗浄槽１又は洗浄
液供給手段３内の洗浄液を加熱する。洗浄液供給手段３
は循環ポンプ３ａやフィルタ３ｂを有し、洗浄液を連続
的に洗浄槽１に供給するとともに循環させる。洗浄液は
洗浄槽１内でその一側面側からこれに対向する側面側に
向けて流れるように構成されている。洗浄槽１内の洗浄
液流入側に洗浄液の流れを横向きにするために整流板を
設けてもよい。ウェーハキャリア４はウェーハ横置き形
であり、ウェーハキャリア本体６とこれに装着した複数
のウェーハ支持部材５からなる。
５〜30°程度傾斜させる傾斜台座１ａを底部に備えてい
る。加熱手段２はヒータ等からなり、洗浄槽１又は洗浄
液供給手段３内の洗浄液を加熱する。洗浄液供給手段３
は循環ポンプ３ａやフィルタ３ｂを有し、洗浄液を連続
的に洗浄槽１に供給するとともに循環させる。洗浄液は
洗浄槽１内でその一側面側からこれに対向する側面側に
向けて流れるように構成されている。洗浄槽１内の洗浄
液流入側に洗浄液の流れを横向きにするために整流板を
設けてもよい。ウェーハキャリア４はウェーハ横置き形
であり、ウェーハキャリア本体６とこれに装着した複数
のウェーハ支持部材５からなる。
【００１４】図２はウェーハ支持部材を示す斜視図であ
る。ウェーハ支持部材５は同図のように、リング状のベ
ース５ａ上に複数の凸部５ｂが固着された構造をしてお
り、この上にウェーハＷを同心で載置すると、各凸部５
ｂがウェーハＷの裏面の中間部と周縁部に線接触する。
点接触するようにしてもよく、また、中間部だけで接触
するようにしてもよい。
る。ウェーハ支持部材５は同図のように、リング状のベ
ース５ａ上に複数の凸部５ｂが固着された構造をしてお
り、この上にウェーハＷを同心で載置すると、各凸部５
ｂがウェーハＷの裏面の中間部と周縁部に線接触する。
点接触するようにしてもよく、また、中間部だけで接触
するようにしてもよい。
【００１５】図３はウェーハキャリア本体を示す斜視図
である。同図において、７は枠体、８は案内部材、９は
ストッパである。案内部材８の内側側面には案内溝８ａ
が水平に延在している。この案内溝８ａにベース５ａを
挿入することによりウェーハキャリア本体６にウェーハ
支持部材５が装着される。この案内溝８ａの幅はウェー
ハ支持部材５のベース５ａの厚さより大きい。従って、
ウェーハ支持部材５はウェーハキャリア本体６に対して
着脱自在である。図４はウェーハを収納したウェーハキ
ャリアを示す正面図である。
である。同図において、７は枠体、８は案内部材、９は
ストッパである。案内部材８の内側側面には案内溝８ａ
が水平に延在している。この案内溝８ａにベース５ａを
挿入することによりウェーハキャリア本体６にウェーハ
支持部材５が装着される。この案内溝８ａの幅はウェー
ハ支持部材５のベース５ａの厚さより大きい。従って、
ウェーハ支持部材５はウェーハキャリア本体６に対して
着脱自在である。図４はウェーハを収納したウェーハキ
ャリアを示す正面図である。
【００１６】次に、このウェーハ洗浄装置を使用したウ
ェーハ洗浄方法を説明する。前の工程でガラス板に貼着
して研磨したウェーハＷをガラス板から剥がし、図５の
ような支持具１０に載せてこれを図２のウェーハ支持部
材５上まで搬送し、ウェーハ支持部材５の凸部５ｂ上に
載置する。この支持具１０の先端部はヘラ状又はフォー
ク状をしており、幅はウェーハ支持部材５の中央部寄り
の二つの凸部５ｂの間隔より狭く、厚さは凸部５ｂの高
さより十分に薄い。
ェーハ洗浄方法を説明する。前の工程でガラス板に貼着
して研磨したウェーハＷをガラス板から剥がし、図５の
ような支持具１０に載せてこれを図２のウェーハ支持部
材５上まで搬送し、ウェーハ支持部材５の凸部５ｂ上に
載置する。この支持具１０の先端部はヘラ状又はフォー
ク状をしており、幅はウェーハ支持部材５の中央部寄り
の二つの凸部５ｂの間隔より狭く、厚さは凸部５ｂの高
さより十分に薄い。
【００１７】ウェーハＷを載置したウェーハ支持部材５
を図４のように順次ウェーハキャリア本体６に装着す
る。このようにしてウェーハＷを収納したウェーハキャ
リア４を、図１のように洗浄槽１内に納置する。各ウェ
ーハＷは、ウェーハキャリア本体６のストッパ９寄りが
反対側より低くなるように傾斜する。この状態で洗浄液
ＬがウェーハＷに沿って流れて、洗浄される。
を図４のように順次ウェーハキャリア本体６に装着す
る。このようにしてウェーハＷを収納したウェーハキャ
リア４を、図１のように洗浄槽１内に納置する。各ウェ
ーハＷは、ウェーハキャリア本体６のストッパ９寄りが
反対側より低くなるように傾斜する。この状態で洗浄液
ＬがウェーハＷに沿って流れて、洗浄される。
【００１８】本発明は以上の例に限定されることなく、
更に種々変形して実施することができる。
更に種々変形して実施することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハが薄く研磨した化合物半導体ウェーハであって
も、ウェーハにクラックや割れを生じることが少ないウ
ェーハ洗浄方法及びウェーハ洗浄装置を提供することが
でき、半導体デバイスの製造歩留りの向上と信頼性向上
に寄与する。
ウェーハが薄く研磨した化合物半導体ウェーハであって
も、ウェーハにクラックや割れを生じることが少ないウ
ェーハ洗浄方法及びウェーハ洗浄装置を提供することが
でき、半導体デバイスの製造歩留りの向上と信頼性向上
に寄与する。
【図１】 本発明のウェーハ洗浄装置の概略を示す断面
図である。
図である。
【図２】 ウェーハ支持部材を示す斜視図である。
【図３】 ウェーハキャリア本体を示す斜視図である。
【図４】 ウェーハを収納したウェーハキャリアを示す
正面図である。
正面図である。
【図５】 ウェーハを支持した支持具を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】 従来のウェーハ洗浄装置の概略を示す断面図
である。
である。
１，１１ 洗浄槽 １ａ 傾斜台座 ２，１２ 加熱手段 ３ 洗浄液供給手段 ３ａ 循環ポンプ ３ｂ フィルタ ４，１４ ウェーハキャリア ５ ウェーハ支持部材 ５ａ ベース ５ｂ 凸部 ６ ウェーハキャリア本体 ７ 枠体 ８ 案内部材 ８ａ 案内溝 ９ ストッパ １０ 支持具 Ｗ ウェーハ Ｌ 洗浄液
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェーハキャリアがウェーハを、該ウェ
ーハ裏面の周縁部・中間部・中央部のうち少なくとも中
間部において線接触若しくは点接触するように横姿勢で
支持した状態で、該ウェーハ表面に沿って流動する洗浄
液により該ウェーハを洗浄することを特徴とするウェー
ハ洗浄方法。 - 【請求項２】 洗浄槽と、該洗浄槽に洗浄液を該洗浄槽
の一側面側から対向面側に向けて連続的に供給する洗浄
液供給手段と、複数のウェーハを収納して該洗浄槽内に
納置するウェーハキャリアとを有し、 該ウェーハキャリアは該ウェーハを該ウェーハ裏面の周
縁部・中間部・中央部のうち少なくとも中間部において
線接触若しくは点接触するように横姿勢で支持するウェ
ーハ支持部材を有することを特徴とするウェーハ洗浄装
置。 - 【請求項３】 前記ウェーハキャリアは前記ウェーハ支
持部材がウェーハキャリア本体から分離自在であること
を特徴とする請求項２記載のウェーハ洗浄装置。 - 【請求項４】 前記洗浄槽は前記ウェーハキャリアを該
洗浄槽内に傾けて納置させる傾斜台座を有することを特
徴とする請求項２記載のウェーハ洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107197A JPH1140533A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | ウェーハ洗浄方法及びウェーハ洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19107197A JPH1140533A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | ウェーハ洗浄方法及びウェーハ洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1140533A true JPH1140533A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16268393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19107197A Pending JPH1140533A (ja) | 1997-07-16 | 1997-07-16 | ウェーハ洗浄方法及びウェーハ洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1140533A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178458A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体基板の洗浄方法 |
| CN105470350A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-06 | 无锡赛晶太阳能有限公司 | 一种点接触式花篮筐 |
| CN113373446A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-10 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种化学抛光用载具 |
-
1997
- 1997-07-16 JP JP19107197A patent/JPH1140533A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012178458A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体基板の洗浄方法 |
| CN105470350A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-04-06 | 无锡赛晶太阳能有限公司 | 一种点接触式花篮筐 |
| CN113373446A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-10 | 蓝思科技股份有限公司 | 一种化学抛光用载具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021105 |