JPH09237781A - 熱処理用ボ−ト - Google Patents

熱処理用ボ−ト

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JPH09237781A
JPH09237781A JP6923896A JP6923896A JPH09237781A JP H09237781 A JPH09237781 A JP H09237781A JP 6923896 A JP6923896 A JP 6923896A JP 6923896 A JP6923896 A JP 6923896A JP H09237781 A JPH09237781 A JP H09237781A
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知久 島津
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の支柱に、各々ほぼ水平に上下に間隔を
あけてトレー例えばリング状トレーを配列し、各リング
状トレーに半導体ウエハを支持させるように構成した、
縦型熱処理装置に用いられる熱処理用ボートにおいて、
リング状トレーを溶接に頼らずにボート本体に容易に固
定する構造を提供すること。 【解決手段】 手前側の1本の支柱23に、上端部から
下端部に亘って伸びる切り欠き4を形成すると共に、リ
ング状トレー3の周縁部にも切り欠き6を形成してお
く。リング状トレー3の周縁部を各支柱23〜28の溝
部20内に挿入し、切り欠き4、6で形成される空間に
固定棒5を、天板から底板に亘って通し、リング状トレ
ー3を固定棒5を介して支柱23に係止する。またリン
グ状トレー3の反対側の周縁部に突状部61を設け、リ
ング状トレー3を回転させて突状部61を支柱24に係
止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は例えば半導体ウエハ
などの被処理基板を保持して縦型熱処理炉内にロ−ド、
アンロ−ドするための熱処理用ボ−トに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)
の製造プロセスの1つとして、酸化膜の形成やド−パン
トの拡散などを行うために高温下で熱処理を行うプロセ
スがある。この熱処理を行う縦型熱処理装置において
は、多数のウエハを上下に間隔をおいて搭載する熱処理
用ボ−トによりウエハが熱処理炉内にロ−ドされ、所定
の熱処理が行なわれる。
【0003】このような熱処理用ボ−トの中で、リング
状の支持部材の上にウエハを載せるリングボ−トなどと
呼ばれているものがある。これは、熱処理炉内の昇降温
速度が早い場合に、ウエハの周縁部を前記支持部材に接
触させることにより熱容量を大きくして当該周縁部の昇
降温の速度を遅くし、こうしてウエハの中心部と周縁部
との昇降温の速度を揃えることを一つの狙いとしてい
る。
【0004】この種の熱処理用ボ−ト1(リングボ−
ト)は、図13に示すように、保温筒10の上に設けら
れ、上下に夫々対向して配置された円形の天板11及び
底板12の間に、例えば石英よりなる6本の支柱13を
設けると共に、平らな支持面を備えた例えば石英よりな
るリングトレー14の外周縁を支柱13に形成された溝
部に挿入して、溶接によりリング状トレー14を支柱1
3に固定するようにし、こうしてリング状トレー14が
を上下に間隔をおいて配列されている。そしてリング状
トレー14上にウエハWを載置した後、図示しないボ−
トエレベ−タによって熱処理用ボ−ト1を上昇させ、ウ
エハWを熱処理炉にロ−ドする。
【0005】前記リング状トレー14を支柱13に固定
する理由は、熱処理用ボ−ト1をボ−トエレベ−タによ
り上昇させる際の振動により、リング状トレー14の外
周縁部が溝部から外れて脱落してしまうおそれがあり、
またある種の熱処理ではウエハWの裏面がリング状トレ
ー14の表面に強く付着してしまい、処理後の移載時に
ウエハWを突上げる際、ウエハWと共にリング状トレー
14も突上げられ、溝部から外れてしまうおそれもある
からである
【0006】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
述の溶接による固定法では、リング状トレー14を熱に
より融解して接着しているため、リング状トレー14に
多少歪みが生じることがあり、ウエハWの面内均一性の
高い熱処理を確保するために必要なリング状トレー14
の平坦度を得るためには、溶接に精度が要求され、作業
が非常に困難であるという問題がある。
【0007】また、上述の石英製の熱処理用ボ−ト1
は、およそ1050℃になるとリング状トレー14が歪
んでしまい、ウエハWの均一な熱処理を妨げるので、例
えば1050℃以上で行われる熱処理には使用すること
ができない。このため、高温度の熱処理用ボ−ト(リン
グボ−ト)として、石英よりも融点が高い炭化ケイ素
(SiC)製のものを検討しているが、SiCは高融点
のため、溶接ではリング状トレー14を支柱13に固定
できない。またSiC製のリング状トレー14を接着剤
等を用いて接着させる方法も考えられるが、精度や熱応
力割れ等の技術的な問題があり実施は困難である。
【0008】本発明はこのような事情の下になされたも
のであり、その目的は、リング状トレーを支柱に固定す
るにあたり、簡単な構造で固定でき、リング状トレーの
脱落を防止することができる熱処理用ボ−トを提供する
ことにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、保持
部が上下方向に間隔をおいて形成された複数の支柱に、
各々ほぼ水平になるように多数の被処理基板の支持部材
を前記保持部により保持させ、被処理基板を夫々前記支
持部材に支持させて縦型熱処理炉内に搬入出する熱処理
用ボ−トにおいて、前記支持部材に上面から下面に抜け
るように形成された切り欠きまたは孔よりなる固定棒挿
入部と、前記支柱に保持された上段側の支持部材から下
段側の支持部材に亘って前記固定棒挿入部に挿入され、
支持部材を係止するための固定棒と、を備えたことを特
徴とする。
【0010】請求項2の発明は、保持部が上下方向に間
隔をおいて形成された複数の支柱に、各々ほぼ水平にな
るように多数の被処理基板の支持部材を前記保持部によ
り保持させ、被処理基板を夫々前記支持部材に支持させ
て縦型熱処理炉内に搬入出する熱処理用ボ−トにおい
て、前記支持部材の周縁部に、固定棒の一部と係合する
形状の切り欠き部を形成すると共に、前記支柱の上端部
から下端部に亘って伸び、固定棒の一部と係合する形状
の切り欠き部を形成し、前記支持部材の切り欠き部と前
記支柱の切り欠き部とにより囲まれる空間に、上端の支
持部材から下端の支持部材に亘って固定棒を挿入し、こ
れにより支持部材を前記固定棒を介して支柱に係止する
ように構成したことを特徴とする。
【0011】請求項3の発明は、請求項1または2記載
の発明において、支持部材に突状部を設け、前記支持部
材を各支柱により保持される位置まで挿入した後、支柱
の並びに沿って回転させたときに、前記突状部が支柱に
係止されるように構成したことを特徴とする。
【0012】請求項4の発明は、多数の被処理基板を夫
々支持部材に載せてほぼ水平になるようにかつ上下に互
いに間隔をおいて保持して縦型熱処理炉内に搬入出する
熱処理用ボ−トにおいて、前記支持部材の周縁部に上面
から下面に抜けるように形成された切り欠きまたは孔よ
りなる複数の固定棒挿入部と、前記支持部材の周縁部に
設けられ、隣接する支持部材に当接して支持部材同士の
上下間隔を形成するための突起部と、前記支持部材の各
々の前記固定棒挿入部に上段側の支持部材から下段側の
支持部材に亘って挿入された複数の固定棒と、を備えた
ことを特徴とする。
【0013】
【発明の実施の形態】図1は、本発明の実施の形態に係
る熱処理用ボートを含む縦型熱処理装置の一部を示す外
観斜視図、図2及び図3は、熱処理用ボートの一部を示
す図である。熱処理用ボート2は、上下にそれぞれ対向
して配置された円形の天板21及び底板22を備え、こ
れらの間に複数本例えば6本の支柱23〜28が固定さ
れている。天板21と底板22との間には、例えば63
枚のリング状支持部材であるリング状トレー3が所定の
間隔をおいて例えば11mmのピッチでほぼ水平に配置
されている。天板21、底板22、支柱23〜28及び
リング状トレー3の材質は、1200℃程度の高温プロ
セスに耐えられるように例えばSiCが用いられる。
【0014】前記リング状トレー3の構造及びこのリン
グ状トレー3を支柱に固定するための構造について図2
〜図6を参照しながら説明する。前記熱処理用ボート2
においてウエハを搬入出する側を手前側、その反対側を
奥側と定義すると、手前側の1本の支柱23は、横断面
が長円形状に形成され、残りの支柱24〜28は真円状
に形成されている。前記各支柱24〜28には、支柱の
軸と直交するように切り込まれた溝部20が長さ方向に
間隔をおいて配列されている。ただし図2では便宜上溝
部20は1ケ所だけ示してある。これら溝部20は、図
2、図5及び図6に示すようにリング状トレー3の周縁
部を挿入してリング状トレー3を保持するための保持部
をなすものである。
【0015】手前側の一方の支柱23には、支柱23の
上端部から下端部に亘って伸びる切り欠き4が形成され
ている(図2、図4、図5参照)。この切り欠き4は、
後述の丸棒よりなる固定棒5が上端から下端に亘って挿
入される部位であり、切り欠き4の内周面は、固定棒5
の形状に適合するように横断面が湾曲面をなしている。
【0016】図2に示すように天板21には、前記支柱
23の上端が挿入されて固定される挿入孔21aが形成
されると共に、底板22には、前記支柱23の下端が挿
入されて固定される挿入用凹部22aが形成されてお
り、前記挿入孔21aから挿入用凹部22aに亘って固
定棒5が挿入される。前記挿入孔21a及び凹部22a
は、支柱23に固定棒5が係合した状態で挿入されるよ
うな形状に作られている。固定棒5の頂部は拡径部50
をなし、作業者がこの拡径部50を把んで固定棒5を天
板21、底板22間に挿入、抜脱できるようになってい
る。
【0017】一方リング状トレー3の周縁部には、固定
棒5の全周の一部と係合するように横断面が湾曲面をな
す切り欠き6が形成されている。またリング状トレー3
の周縁部における前記切り欠き6とほぼ対向する位置に
は、リング状トレー3の上面から上方に突出する突状部
61が形成されている。この突状部61の高さは、支持
部材を支柱23〜28の溝部20内に保持させたときに
その溝部20の上端よりも高くなるように設定される。
【0018】リング状トレー3は、各支柱23〜28の
溝部20の高さ位置にて図7(a)に示すように前記突
状部61が支柱24の溝部20よりも内側に位置する向
きで支柱23、24の間から支柱23〜28で囲まれる
領域内に進入し、前記溝部20内に周縁部が挿入されて
保持される。このときリング状トレー3は突状部61が
支柱24の溝部20の上部の支柱外面に当接する位置ま
で図4及び図7(b)に示す矢印方向に回転させられ
る。リング状トレ−3の切り欠き6と突状部61とは、
切り欠き6が支柱23の切り欠き4と共に固定棒挿入領
域を形成したときに、突状部61が支柱24に当接する
ような位置関係に設定される。
【0019】こうしてリング状トレー3が支柱23〜2
8の間に全て配置された後、図7(c)に示すように固
定棒5を天板21の挿入孔21aから挿入し、前記切り
欠き4、6で囲まれる空間を通って底板22の凹部22
a内に差し込み、この結果各リング状トレー3は、固定
棒5を介して間接的に支柱23に係止されることになる
と共に、突状部61が支柱24に係止される。なお固定
棒5と切り欠き6とは係合しているが、図4では、これ
らの間に便宜上隙間を入れて図示してある。突状部61
が支柱24に係止されることにより、支持部材24が確
実に抜け止めされることになる。
【0020】以上のように構成された熱処理用ボート2
は、図1に示すように保温筒31の上に着脱自在に装着
されており、この保温筒31はボートエレベータ32上
に載置されている。この熱処理用ボート2の上方側には
縦型熱処理炉33が配置されている。34は縦型熱処理
炉5内の図では見えない反応管内に所定のガスを供給す
るガス供給管、35は反応管内を排気する排気管であ
る。
【0021】縦型熱処理装置によるウエハの熱処理につ
いて簡単に説明する。先ず別の領域においてウエハボー
ト2へのウエハWの受け渡しを行うが、この受け渡し
は、図示しない突上げ機構をリング状トレー3の中を通
過するように上昇させ、搬送アーム上のウエハWをこの
突上げ機構を介してリング状トレー3の上に載置するこ
とにより行われる。
【0022】このようなウエハWの受け渡しを例えばウ
エハボート2の上段側から順次行い、ウエハボート1に
所定枚数例えば63枚搭載した後、ボートエレベータ3
2上の保温筒31の上にウエハボート2を移載し、ボー
トエレベータ32を上昇させてウエハWを縦型熱処理炉
5内にロードする。その後ウエハWに対して所定の熱処
理が行われる。
【0023】上述の実施の形態の如く熱処理用ボートを
構成すれば、リング状トレー3を溶接に頼らず簡単にボ
ート本体(支柱23〜28、天板21及び底板22の組
立て体)に固定(抜け止め)することができ、SiCな
どのような融点の高い材質を用いた熱処理用ボートの実
用化を図ることができる。また従来溶接が可能であった
石英製の熱処理用ボートに対しても本発明を適用するこ
とにより、リング状トレー3に多少の歪みを伴う溶接の
場合に比べて、リング状トレー3の平坦度を確保するこ
とができ、面内均一性の高い熱処理に容易に対応するこ
とができる。
【0024】そして固定棒5を支柱23とリング状トレ
ー3との各切り欠き4、6に合わせ込んで固定するの
で、リング状トレー3が固定棒5を介して支柱23に固
定される格好になり、このためリング状トレー3のガタ
が抑えられる。また固定棒5をボート本体から抜き取る
ことによりリング状トレー3を取り外すことができるの
で、洗浄を容易に行うことができるという利点もある。
【0025】上述の実施の形態では、リング状トレー3
の切り欠き6を固定棒挿入部としていたが、図8(a)
に示すようにリング状トレー3に固定棒挿入部をなす孔
62を形成し、この孔62に固定棒を挿入してリング状
トレーの抜け止めを行ってもよい。この場合はリング状
トレー3は支柱23に係止されないが、この場合にも抜
け止めの効果はある。
【0026】また本発明は図8(b)に示すようにリン
グ状トレー3の相対向する2ヶ所の周縁部に切り欠き6
A、6Bを設けると共に、支柱24側にも前記切り欠き
4と同様の切り欠きを形成し、リング状トレー3の2ヶ
所で夫々固定棒を介して支柱23、24に固定するよう
にしてもよい。
【0027】更にウエハを支持する支持部材としては、
リング状トレーに限らず例えば図9に示すように、移載
アームの通過のための切り欠き62を有する板状の支持
部材63であってもよい。なお固定棒5と底板22との
係止構造については、固定棒5を既述のように凹部22
aに単に差し込む代りに、螺合させるようにしてもよ
い。
【0028】ここで図10は、本発明の他の実施の形態
に係る熱処理用ボートを示す図であり、図11、図12
はこの熱処理用ボートの一部を示す図である。この実施
の形態では、底板71に4個のネジ穴72を形成し、こ
れらネジ穴72内に夫々固定棒8の下端部を螺合させ
る。6本の固定棒8の平面の位置関係は、既述の実施の
形態の支柱23〜28の位置関係とほとんど同じであ
る。
【0029】一方各リング状トレー9には、固定棒8の
挿入部をなす孔91が6ヶ所に穿設されると共に、リン
グ状トレー9の周縁部の下面側には、奥側中心部及び左
右両側の合計3ヶ所に突起部92が形成されている。こ
れら突起部92は、リング状トレー9の上下の配列ピッ
チを確保するためのものであり、左右の突起部92につ
いては、左右を結ぶ直径よりも手前側に位置させないと
リング状トレー9が前倒しになってしまう一方、手前側
に寄り過ぎるとウエハの移載ができなくなり、従って両
者の兼ね合いで決まる位置に設けられる。
【0030】このように構成されたリング状トレー9
は、固定棒8を通して所定のピッチで順次積み上げられ
ていく。即ち下段側のリング状トレー9の上面に、上段
側の突起部92の下面が支持されることになる。各固定
棒8の上端部はネジ切りされており、必要な枚数のリン
グ状トレー9が積み上げられた後、天板73の通し穴7
4に固定棒8の上端部を通し、ナット74により固定棒
8の上端部のネジ切り部に螺合させて締め付け、こうし
て熱処理ボート7が組み立てられる。
【0031】このような実施の形態においてもリング状
トレー9をボート本体に対して容易に固定(抜け止め)
することができ、既述の効果が得られる。なおリング状
トレー9のピッチを決める突起部92はリング状トレー
9の上面に設けてもよく、この場合最下段のリング状ト
レー9については上下両面側に突起部を設けるようにす
ればよい。また固定棒挿入部としては孔に限らず、リン
グ状トレーの周縁部に形成した切り欠きでもよい。
【0032】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、被処理基
板を支持する支持部材をボート本体に固定する(ボート
本体から抜けないようにする)にあたり簡単な構造で固
定でき、例えば融点の高い材質を用いて熱処理用ボート
を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係る熱処理用ボートと縦
型熱処理炉とを示す斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態に係る熱処理用ボートの全
体を示す斜視図である。
【図3】リング状トレーを示す斜視図である。
【図4】リング状トレーが支柱及び固定棒に固定された
状態を示す横断平面図である。
【図5】リング状トレーが支柱及び固定棒に固定された
状態を示す概略斜視図である。
【図6】支柱にリング状トレーが支持された状態を示す
縦断面図である。
【図7】リング状トレーをボート本体に取り付ける様子
を示す説明図である。
【図8】リング状トレーの他の例を示す斜視図である。
【図9】支持部材の更に他の例を示す斜視図である。
【図10】本発明の他の実施の形態に係る熱処理用ボー
トを示す背面図である。
【図11】本発明の他の実施の形態に係る熱処理用ボー
トの一部を分解して示す側面図である。
【図12】本発明の他の実施の形態に係る熱処理用ボー
トに用いられるリング状トレーを示す斜視図である。
【図13】従来の熱処理用ボートを示す斜視図である。
【符号の説明】
2 熱処理用ボート 20 溝部 21 天板 22 底板 23〜28 支柱 3 リング状トレー 4 切り欠き 5 固定棒 6 切り欠き 61 突状部 W 半導体ウエハ 7 熱処理用ボート 71 底板 73 天板 8 固定棒 9 リング状トレー 91 孔 92 突起部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 保持部が上下方向に間隔をおいて形成さ
    れた複数の支柱に、各々ほぼ水平になるように多数の被
    処理基板の支持部材を前記保持部により保持させ、被処
    理基板を夫々前記支持部材に支持させて縦型熱処理炉内
    に搬入出する熱処理用ボ−トにおいて、 前記支持部材に上面から下面に抜けるように形成された
    切り欠きまたは孔よりなる固定棒挿入部と、 前記支柱に保持された上段側の支持部材から下段側の支
    持部材に亘って前記固定棒挿入部に挿入され、支持部材
    を係止するための固定棒と、を備えたことを特徴とする
    熱処理用ボ−ト。
  2. 【請求項2】 保持部が上下方向に間隔をおいて形成さ
    れた複数の支柱に、各々ほぼ水平になるように多数の被
    処理基板の支持部材を前記保持部により保持させ、被処
    理基板を夫々前記支持部材に支持させて縦型熱処理炉内
    に搬入出する熱処理用ボ−トにおいて、 前記支持部材の周縁部に、固定棒の一部と係合する形状
    の切り欠き部を形成すると共に、前記支柱の上端部から
    下端部に亘って伸び、固定棒の一部と係合する形状の切
    り欠き部を形成し、前記支持部材の切り欠き部と前記支
    柱の切り欠き部とにより囲まれる空間に、上端の支持部
    材から下端の支持部材に亘って固定棒を挿入し、これに
    より支持部材を前記固定棒を介して支柱に係止するよう
    に構成したことを特徴とする熱処理用ボ−ト。
  3. 【請求項3】 支持部材に突状部を設け、前記支持部材
    を各支柱により保持される位置まで挿入した後、支柱の
    並びに沿って回転させたときに、前記突状部が支柱に係
    止されるように構成したことを特徴とする請求項1また
    は2記載の熱処理用ボ−ト。
  4. 【請求項4】 多数の被処理基板を夫々支持部材に載せ
    てほぼ水平になるようにかつ上下に互いに間隔をおいて
    保持して縦型熱処理炉内に搬入出する熱処理用ボ−トに
    おいて、 前記支持部材の周縁部に上面から下面に抜けるように形
    成された切り欠きまたは孔よりなる複数の固定棒挿入部
    と、 前記支持部材の周縁部に設けられ、隣接する支持部材に
    当接して支持部材同士の上下間隔を形成するための突起
    部と、 前記支持部材の各々の前記固定棒挿入部に上段側の支持
    部材から下段側の支持部材に亘って挿入された複数の固
    定棒と、を備えたことを特徴とする熱処理用ボ−ト。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1256975A2 (en) 2001-05-11 2002-11-13 Heraeus Quarzglas GmbH & Co. KG Vertical type wafer supporting jig
JP2003521109A (ja) * 1999-10-05 2003-07-08 ジーコ・プロドゥクツィオーンス−ウント・ハンデルスゲゼルシャフト・エム・ベー・ハー 半導体ウエハ用保持装置
KR20030087285A (ko) * 2002-05-08 2003-11-14 동부전자 주식회사 반도체 공정 장비의 링형 보트 탑 커버
JP2003332250A (ja) * 2002-03-15 2003-11-21 Asm Internatl Nv 炉内でウェハをバッチ処理するための方法および装置
US6966771B2 (en) 2001-12-27 2005-11-22 Tokyo Electron Limited Boat for heat treatment and vertical heat treatment equipment
US7077913B2 (en) 2002-01-17 2006-07-18 Hitachi Kokusai Electric, Inc. Apparatus for fabricating a semiconductor device
JP2007027159A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
JP2009500850A (ja) * 2005-07-08 2009-01-08 インテグレイティッド マテリアルズ インク 熱処理支持タワー用の着脱可能なエッジリング
CN111599735A (zh) * 2019-02-21 2020-08-28 光洋热系统股份有限公司 基板支承装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003521109A (ja) * 1999-10-05 2003-07-08 ジーコ・プロドゥクツィオーンス−ウント・ハンデルスゲゼルシャフト・エム・ベー・ハー 半導体ウエハ用保持装置
EP1256975A2 (en) 2001-05-11 2002-11-13 Heraeus Quarzglas GmbH & Co. KG Vertical type wafer supporting jig
US6796439B2 (en) 2001-05-11 2004-09-28 Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg Vertical type wafer supporting jig
US6966771B2 (en) 2001-12-27 2005-11-22 Tokyo Electron Limited Boat for heat treatment and vertical heat treatment equipment
US7077913B2 (en) 2002-01-17 2006-07-18 Hitachi Kokusai Electric, Inc. Apparatus for fabricating a semiconductor device
JP2003332250A (ja) * 2002-03-15 2003-11-21 Asm Internatl Nv 炉内でウェハをバッチ処理するための方法および装置
JP4575647B2 (ja) * 2002-03-15 2010-11-04 エーエスエム インターナショナル エヌ.ヴェー. 炉内でウェハをバッチ処理するための方法および装置
KR20030087285A (ko) * 2002-05-08 2003-11-14 동부전자 주식회사 반도체 공정 장비의 링형 보트 탑 커버
JP2009500850A (ja) * 2005-07-08 2009-01-08 インテグレイティッド マテリアルズ インク 熱処理支持タワー用の着脱可能なエッジリング
JP2007027159A (ja) * 2005-07-12 2007-02-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
CN111599735A (zh) * 2019-02-21 2020-08-28 光洋热系统股份有限公司 基板支承装置
JP2020136538A (ja) * 2019-02-21 2020-08-31 光洋サーモシステム株式会社 基板支持装置
CN111599735B (zh) * 2019-02-21 2023-08-15 捷太格特热系统株式会社 基板支承装置

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