JP2009212393A - 縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造、縦型熱処理装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造、縦型熱処理装置及び半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】底板42を有し、底板42に第1の貫通孔45が設けられた基板保持具40と、天板51を有し、第1の貫通孔45に対応して天板51に第2の貫通孔56が設けられた載置台50と、第1の貫通孔45の大きさに対応した頭部71と、第2の貫通孔56の大きさに対応した軸部72と、を有する挿通具70と、を有する縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造であって、基板保持具40は、第1の貫通孔45及び第2の貫通孔56に挿通された挿通具70によって載置台50に支持されることを特徴とする縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造及び縦型処理装置。
【選択図】 図2
Description
(第1の実施の形態)
図1乃至図5を参照し、本発明の第1の実施の形態に係る縦型熱処理装置、縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造、及び半導体装置の製造方法を説明する。
(第1の実施の形態の第1の変形例)
次に、図6を参照し、本発明の第1の実施の形態の第1の変形例に係る縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造について説明する。
(第1の実施の第2の変形例)
次に、図7を参照し、本発明の第1の実施の形態の第2の変形例に係る縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造について説明する。
(第1の実施の形態の第3の変形例)
次に、図9乃至図11を参照し、本発明の第1の実施の形態の第3の変形例に係る縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造について説明する。
(第2の実施の形態)
次に、図12を参照し、本発明の第2の実施の形態に係る縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造について説明する。
11 熱処理炉本体
12 ヒータ
20 反応管
21 外管
22 内管
23 マニホールド
24 ガス導入配管
25 真空排気管
30 縦型熱処理装置用基板保持具
40 基板保持具
41 天板
42 底板
43 支柱
44 基板
45 第1の貫通孔
47 底板下面凹部
48 貫通孔
50、50a、50b、50c 載置台
51、51a、51b、51c 天板
52 底板
53 支柱
54 断熱板
55 保温筒
56、56a、56b 第2の貫通孔
58、58a、58b、58c 天板上面凸部
59 第2の螺旋溝
60 蓋体
70、70a、70b 相通具
71 頭部
72、72a 軸部
73 第1の螺旋溝
74 掛止部
74a 掛止状態
74b 脱着可能状態
75 突起
100 縦型熱処理装置
Claims (9)
- 底板を有し、該底板に第1の貫通孔が設けられた基板保持具と、
天板を有し、前記第1の貫通孔に対応して前記天板に第2の貫通孔が設けられた載置台と、
前記第1の貫通孔の大きさに対応した頭部と、前記第2の貫通孔の大きさに対応した軸部と、を有する挿通具と、を有する縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造であって、
前記基板保持具は、前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔に挿通された前記挿通具によって前記載置台に支持されることを特徴とする縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造。 - 前記第2の貫通孔は、前記第1の貫通孔の内径より小さな内径を有することを特徴とする請求項1記載の縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造。
- 前記第1の貫通孔は、複数設けられたことを特徴とする請求項1又は2記載の縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造。
- 前記挿通具の前記軸部は、第1の螺旋溝を有し、前記第2の貫通孔は、前記第1の螺旋溝に対応した第2の螺旋溝を有することを特徴とする請求項1乃至3いずれか一項に記載の縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造。
- 前記挿通具は、前記頭部と反対側に掛止部を有し、
前記載置台は、前記第2の貫通孔に挿通された前記挿通具が前記軸部を回転軸として回転されたとき、前記掛止部が前記載置台に掛止されるような前記第2の貫通孔が設けられることを特徴とする請求項1乃至3いずれか一項に記載の縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造。 - 前記挿通具は、前記基板保持具の材質と同一の材質よりなることを特徴とする請求項1乃至5いずれか一項に記載の縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造。
- 底板を有し、該底板に貫通孔が設けられた基板保持具と、
天板を有し、前記貫通孔に対応して前記天板に突起が設けられた載置台と、を有する縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造であって、
前記基板保持具は、前記貫通孔に嵌合された前記突起によって前記載置台に支持されることを特徴とする縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造。 - 請求項1乃至7いずれか一項に記載の縦型熱処理装置用基板保持具の支持構造を備えたことを特徴とする縦型熱処理装置。
- 請求項8記載の縦型熱処理装置を用いて半導体基板の熱処理を行う熱処理工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
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