JPH11163095A - 基板処理システム、インターフェイス装置、および基板搬送方法 - Google Patents
基板処理システム、インターフェイス装置、および基板搬送方法Info
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- JPH11163095A JPH11163095A JP9369876A JP36987697A JPH11163095A JP H11163095 A JPH11163095 A JP H11163095A JP 9369876 A JP9369876 A JP 9369876A JP 36987697 A JP36987697 A JP 36987697A JP H11163095 A JPH11163095 A JP H11163095A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インターフェイス装置内の固定ステージにウ
エハボートが回転方向の位置ずれをして搬入されたとし
ても、位置ずれを自動的に補正して、ウエハボートの位
置を正確に位置合せできるようにすること。 【解決手段】 ウエハボート２４が回転方向の位置ずれ
をして載置される時、ガイドピン５６をウエハボート２
４の切欠きに係合してならわせることにより、スプリン
グ５７ａの付勢力に抗しながら回転テーブル５２を位置
ずれ方向に回動させてウエハボート２４を載置し、この
載置完了後、スプリング５７ａの付勢力により回転テー
ブル５２を逆方向に回動させて所定の載置位置に復帰さ
せ、これにより、ウエハボート２４を所定の載置位置に
位置合せする。
エハボートが回転方向の位置ずれをして搬入されたとし
ても、位置ずれを自動的に補正して、ウエハボートの位
置を正確に位置合せできるようにすること。 【解決手段】 ウエハボート２４が回転方向の位置ずれ
をして載置される時、ガイドピン５６をウエハボート２
４の切欠きに係合してならわせることにより、スプリン
グ５７ａの付勢力に抗しながら回転テーブル５２を位置
ずれ方向に回動させてウエハボート２４を載置し、この
載置完了後、スプリング５７ａの付勢力により回転テー
ブル５２を逆方向に回動させて所定の載置位置に復帰さ
せ、これにより、ウエハボート２４を所定の載置位置に
位置合せする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、インターフェイス
装置内の固定ステージにウエハボートが回転方向の位置
ずれをして搬入されたとしても、位置ずれを自動的に補
正して、ウエハボートの位置を正確に位置合せする基板
処理システム、インターフェイス装置、および基板搬送
方法に関する。
装置内の固定ステージにウエハボートが回転方向の位置
ずれをして搬入されたとしても、位置ずれを自動的に補
正して、ウエハボートの位置を正確に位置合せする基板
処理システム、インターフェイス装置、および基板搬送
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスの製造工程にお
いて、例えば半導体ウエハ（以下、ウエハと省略する）
等の被処理基板の表面上にフォトリソグラフィー技術を
用いて所定の回路パターンを形成している。また、近年
の半導体素子の集積度の向上に伴い、回路パターンの多
層化が進んでおり、このような多層配線構造において
は、下層配線の凹凸をできるだけ少なくすることが重要
であり、そのため、下層配線と上層配線との間を相互に
絶縁するための層間絶縁膜を平坦化する技術が検討され
ている。
いて、例えば半導体ウエハ（以下、ウエハと省略する）
等の被処理基板の表面上にフォトリソグラフィー技術を
用いて所定の回路パターンを形成している。また、近年
の半導体素子の集積度の向上に伴い、回路パターンの多
層化が進んでおり、このような多層配線構造において
は、下層配線の凹凸をできるだけ少なくすることが重要
であり、そのため、下層配線と上層配線との間を相互に
絶縁するための層間絶縁膜を平坦化する技術が検討され
ている。
【０００３】従来では、層間絶縁膜を平坦化する方法と
して、ＳＯＧ（Spin On Glass）を用いる方法が知られ
ている。このＳＯＧ塗布方法は、膜となる成分であるＳ
ｉ（ＯＨ）4等のシラノール化合物と、エチルアルコー
ル等の溶媒とを混合した処理溶液（ＳＯＧ液）を被処理
基板であるウエハ上に塗布し、これに熱処理を施して溶
媒を蒸発させてシラノール化合物の重合反応を進めて絶
縁膜を形成する技術である。具体的には、まず、ウエハ
をスピンチャック上に載置し、ウエハを回転数２０００
〜６０００ｒｐｍで回転させながら、ウエハ上にＳＯＧ
の溶液を滴下しながら塗布してＳＯＧ膜を形成する。次
いで、ＳＯＧ膜に１００〜１４０℃のプレヒート処理を
施して溶媒を蒸発させた後、さらに約４００℃の温度下
で熱処理を施してＳＯＧ膜を構成するシラノール化合物
をシロキサン結合させて重合させる。また、ＳＯＧ膜を
多層に形成する場合には、ウエハ上にＳＯＧ膜を塗布し
て溶媒を蒸発する工程を繰り返して行った後に熱処理を
施すか、あるいはウエハ上にＳＯＧ液を塗布して溶媒を
蒸発した後に熱処理を行う工程を繰り返す。
して、ＳＯＧ（Spin On Glass）を用いる方法が知られ
ている。このＳＯＧ塗布方法は、膜となる成分であるＳ
ｉ（ＯＨ）4等のシラノール化合物と、エチルアルコー
ル等の溶媒とを混合した処理溶液（ＳＯＧ液）を被処理
基板であるウエハ上に塗布し、これに熱処理を施して溶
媒を蒸発させてシラノール化合物の重合反応を進めて絶
縁膜を形成する技術である。具体的には、まず、ウエハ
をスピンチャック上に載置し、ウエハを回転数２０００
〜６０００ｒｐｍで回転させながら、ウエハ上にＳＯＧ
の溶液を滴下しながら塗布してＳＯＧ膜を形成する。次
いで、ＳＯＧ膜に１００〜１４０℃のプレヒート処理を
施して溶媒を蒸発させた後、さらに約４００℃の温度下
で熱処理を施してＳＯＧ膜を構成するシラノール化合物
をシロキサン結合させて重合させる。また、ＳＯＧ膜を
多層に形成する場合には、ウエハ上にＳＯＧ膜を塗布し
て溶媒を蒸発する工程を繰り返して行った後に熱処理を
施すか、あるいはウエハ上にＳＯＧ液を塗布して溶媒を
蒸発した後に熱処理を行う工程を繰り返す。
【０００４】ウエハ表面にＳＯＧ液を塗布する塗布装置
においては、上述したように、ウエハを回転させながら
ウエハ表面にＳＯＧ液を滴下して拡散させるスピンコー
ト法によって１枚のウエハ毎にＳＯＧ液を塗布している
（枚葉処理）。一方、ＳＯＧ液を塗布した後のウエハに
熱処理を施す熱処理装置においては、作業能率を考慮す
ると、複数枚のウエハをウエハボートにより保持し、こ
のウエハボートを加熱装置内に搬入して熱処理を行うバ
ッチ処理が適している。そのため、枚葉処理の塗布とバ
ッチ処理の熱処理とをそれぞれ別々の装置で行う必要が
あり、塗布装置で塗布処理されたウエハを熱処理装置に
搬送するインターフェイス装置が設けられている。
においては、上述したように、ウエハを回転させながら
ウエハ表面にＳＯＧ液を滴下して拡散させるスピンコー
ト法によって１枚のウエハ毎にＳＯＧ液を塗布している
（枚葉処理）。一方、ＳＯＧ液を塗布した後のウエハに
熱処理を施す熱処理装置においては、作業能率を考慮す
ると、複数枚のウエハをウエハボートにより保持し、こ
のウエハボートを加熱装置内に搬入して熱処理を行うバ
ッチ処理が適している。そのため、枚葉処理の塗布とバ
ッチ処理の熱処理とをそれぞれ別々の装置で行う必要が
あり、塗布装置で塗布処理されたウエハを熱処理装置に
搬送するインターフェイス装置が設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このインターフェイス
装置では、塗布装置から一枚ずつ搬入されたウエハが所
定の複数枚毎にウエハボートに積層して載置され、この
ウエハボートが所定の複数枚のウエハと共に熱処理装置
側の搬送アームにより熱処理装置内に搬入される。熱処
理装置では、所定の複数枚のウエハがウエハボートに載
置されたまま熱処理され、熱処理後には、複数枚のウエ
ハを載置したウエハボートが熱処理装置側の搬送アーム
によりインターフェイス装置に戻される。
装置では、塗布装置から一枚ずつ搬入されたウエハが所
定の複数枚毎にウエハボートに積層して載置され、この
ウエハボートが所定の複数枚のウエハと共に熱処理装置
側の搬送アームにより熱処理装置内に搬入される。熱処
理装置では、所定の複数枚のウエハがウエハボートに載
置されたまま熱処理され、熱処理後には、複数枚のウエ
ハを載置したウエハボートが熱処理装置側の搬送アーム
によりインターフェイス装置に戻される。
【０００６】インターフェイス装置内には、複数個のウ
エハボートを並列して載置する固定ステージが設けら
れ、熱処理装置への搬入前および熱処理装置からの搬出
後には、ウエハボートが固定ステージの所定の載置位置
に正確に載置されるようになっている。
エハボートを並列して載置する固定ステージが設けら
れ、熱処理装置への搬入前および熱処理装置からの搬出
後には、ウエハボートが固定ステージの所定の載置位置
に正確に載置されるようになっている。
【０００７】しかし、このウエハボートがこの所定の載
置位置から回転方向の位置ずれをして載置された場合に
は、警報が発せられるようになっており、このような場
合、作業者がウエハボートの回転方向の位置を補正しな
ければならず、このような作業が煩雑であるといった問
題点がある。
置位置から回転方向の位置ずれをして載置された場合に
は、警報が発せられるようになっており、このような場
合、作業者がウエハボートの回転方向の位置を補正しな
ければならず、このような作業が煩雑であるといった問
題点がある。
【０００８】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であり、インターフェイス装置内の固定ステージにウエ
ハボートが回転方向の位置ずれをして搬入されたとして
も、位置ずれを自動的に補正して、ウエハボートの位置
を正確に位置合せすることができる基板処理システム、
インターフェイス装置、および基板搬送方法を提供する
ことを目的とする。
であり、インターフェイス装置内の固定ステージにウエ
ハボートが回転方向の位置ずれをして搬入されたとして
も、位置ずれを自動的に補正して、ウエハボートの位置
を正確に位置合せすることができる基板処理システム、
インターフェイス装置、および基板搬送方法を提供する
ことを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１発明は、被処理基板に所定の枚葉処理を施す第
１の処理装置と、複数の被処理基板を基板保持体に保持
した状態で被処理体に他の処理を施す第２の処理装置
と、第１の処理装置で処理された基板が一枚ずつ搬入さ
れ、その基板を基板保持体に保持させるとともに、複数
の基板が保持された基板保持体を基板を第２の処理装置
へ搬送し、前記他の処理が終了後、前記基板保持体が戻
されるインターフェイス装置とを具備する基板処理シス
テムであって、前記インターフェイス装置は、インター
フェイス装置内の固定ステージに回転自在に設けられ、
被処理基板保持体を載置する回転テーブルと、被処理基
板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置ずれをし
て載置される時、回転テーブルを位置ずれ方向に回動さ
せて被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、回転
テーブルを逆方向に回動させて被処理基板保持体を所定
の載置位置に位置合せする位置合せ手段とを備えること
を特徴とする基板処理システムを提供する。
に、第１発明は、被処理基板に所定の枚葉処理を施す第
１の処理装置と、複数の被処理基板を基板保持体に保持
した状態で被処理体に他の処理を施す第２の処理装置
と、第１の処理装置で処理された基板が一枚ずつ搬入さ
れ、その基板を基板保持体に保持させるとともに、複数
の基板が保持された基板保持体を基板を第２の処理装置
へ搬送し、前記他の処理が終了後、前記基板保持体が戻
されるインターフェイス装置とを具備する基板処理シス
テムであって、前記インターフェイス装置は、インター
フェイス装置内の固定ステージに回転自在に設けられ、
被処理基板保持体を載置する回転テーブルと、被処理基
板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置ずれをし
て載置される時、回転テーブルを位置ずれ方向に回動さ
せて被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、回転
テーブルを逆方向に回動させて被処理基板保持体を所定
の載置位置に位置合せする位置合せ手段とを備えること
を特徴とする基板処理システムを提供する。
【００１０】第２発明は、第１発明において、前記位置
合せ手段は、回転テーブルを両回転方向に付勢して、回
転テーブルを常に所定の載置位置に復帰させるための付
勢手段と、被処理基板保持体が所定の載置位置から回転
方向の位置ずれをして載置される時、被処理基板保持体
の切欠きに係合してならうことにより、付勢手段の付勢
力に抗しながら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させ
て被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、付勢手
段の付勢力により回転テーブルを逆方向に回動させて所
定の載置位置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載
置位置に位置合せするためのガイドピンとを有すること
を特徴とする基板処理システムを提供する。
合せ手段は、回転テーブルを両回転方向に付勢して、回
転テーブルを常に所定の載置位置に復帰させるための付
勢手段と、被処理基板保持体が所定の載置位置から回転
方向の位置ずれをして載置される時、被処理基板保持体
の切欠きに係合してならうことにより、付勢手段の付勢
力に抗しながら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させ
て被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、付勢手
段の付勢力により回転テーブルを逆方向に回動させて所
定の載置位置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載
置位置に位置合せするためのガイドピンとを有すること
を特徴とする基板処理システムを提供する。
【００１１】第３発明は、第１発明または第２発明にお
いて、前記第１の処理装置は、被処理基板に塗布液を塗
布する塗布装置であり、前記第２の処理装置は、被処理
体に熱処理を施す熱処理装置であることを特徴とする基
板処理システムを提供する。
いて、前記第１の処理装置は、被処理基板に塗布液を塗
布する塗布装置であり、前記第２の処理装置は、被処理
体に熱処理を施す熱処理装置であることを特徴とする基
板処理システムを提供する。
【００１２】第４発明は、被処理基板に所定の枚葉処理
を施す第１の処理装置から一枚ずつ搬入された被処理基
板を基板保持体に所定の複数枚毎に載置し、その後、こ
の複数枚の基板が載置された基板保持体を、複数枚の被
処理基板に他の処理を施す第２の処理装置へ搬出し、こ
の他の処理の後、基板保持体を受け取るインターフェイ
ス装置であって、固定ステージに回転自在に設けられ、
被処理基板保持体を載置する回転テーブルと、被処理基
板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置ずれをし
て載置される時、回転テーブルを位置ずれ方向に回動さ
せて被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、回転
テーブルを逆方向に回動させて被処理基板保持体を所定
の載置位置に位置合せする位置合せ手段とを具備するこ
とを特徴とするインターフェイス装置を提供する。
を施す第１の処理装置から一枚ずつ搬入された被処理基
板を基板保持体に所定の複数枚毎に載置し、その後、こ
の複数枚の基板が載置された基板保持体を、複数枚の被
処理基板に他の処理を施す第２の処理装置へ搬出し、こ
の他の処理の後、基板保持体を受け取るインターフェイ
ス装置であって、固定ステージに回転自在に設けられ、
被処理基板保持体を載置する回転テーブルと、被処理基
板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置ずれをし
て載置される時、回転テーブルを位置ずれ方向に回動さ
せて被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、回転
テーブルを逆方向に回動させて被処理基板保持体を所定
の載置位置に位置合せする位置合せ手段とを具備するこ
とを特徴とするインターフェイス装置を提供する。
【００１３】第５発明は、第４発明において、前記位置
合せ手段は、回転テーブルを両回転方向に付勢して、回
転テーブルを常に所定の載置位置に復帰させるための付
勢手段と、被処理基板保持体が所定の載置位置から回転
方向の位置ずれをして載置される時、被処理基板保持体
の切欠きに係合してならうことにより、付勢手段の付勢
力に抗しながら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させ
て被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、付勢手
段の付勢力により回転テーブルを逆方向に回動させて所
定の載置位置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載
置位置に位置合せするためのガイドピンとを有すること
を特徴とするインターフェイス装置を提供する。
合せ手段は、回転テーブルを両回転方向に付勢して、回
転テーブルを常に所定の載置位置に復帰させるための付
勢手段と、被処理基板保持体が所定の載置位置から回転
方向の位置ずれをして載置される時、被処理基板保持体
の切欠きに係合してならうことにより、付勢手段の付勢
力に抗しながら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させ
て被処理基板保持体を載置し、この載置完了後、付勢手
段の付勢力により回転テーブルを逆方向に回動させて所
定の載置位置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載
置位置に位置合せするためのガイドピンとを有すること
を特徴とするインターフェイス装置を提供する。
【００１４】第６発明は、第１の処理装置により被処理
基板に対し所定の枚葉処理を施した後、被処理基板を一
枚ずつインターフェイス装置に搬入して基板保持体に所
定の複数枚毎に載置し、その後、この複数枚の基板が載
置された基板保持体を、複数枚の被処理基板に他の処理
を施す第２の処理装置内に搬入し、この他の処理の後、
被処理基板保持体をインターフェイス装置に戻す基板搬
送方法であって、被処理基板保持体が所定の載置位置か
ら回転方向の位置ずれをして載置される時、インターフ
ェイス装置内の固定ステージに回転自在に設けられた回
転テーブルを位置ずれ方向に回動させて被処理基板保持
体を載置する工程と、この載置完了後、回転テーブルを
逆方向に回動させて被処理基板保持体を所定の載置位置
に位置合せする工程とを具備することを特徴とする基板
搬送方法を提供する。
基板に対し所定の枚葉処理を施した後、被処理基板を一
枚ずつインターフェイス装置に搬入して基板保持体に所
定の複数枚毎に載置し、その後、この複数枚の基板が載
置された基板保持体を、複数枚の被処理基板に他の処理
を施す第２の処理装置内に搬入し、この他の処理の後、
被処理基板保持体をインターフェイス装置に戻す基板搬
送方法であって、被処理基板保持体が所定の載置位置か
ら回転方向の位置ずれをして載置される時、インターフ
ェイス装置内の固定ステージに回転自在に設けられた回
転テーブルを位置ずれ方向に回動させて被処理基板保持
体を載置する工程と、この載置完了後、回転テーブルを
逆方向に回動させて被処理基板保持体を所定の載置位置
に位置合せする工程とを具備することを特徴とする基板
搬送方法を提供する。
【００１５】第７発明は、第１の処理装置により被処理
基板に対し所定の枚葉処理を施した後、被処理基板を一
枚ずつインターフェイス装置に搬入して基板保持体に所
定の複数枚毎に載置し、その後、この複数枚の基板が載
置された基板保持体を、複数枚の被処理基板に他の処理
を施す第２の処理装置内に搬入し、この他の処理の後、
被処理基板保持体をインターフェイス装置に戻す基板搬
送方法であって、付勢手段により回転テーブルを両回転
方向に付勢して、回転テーブルを常に所定の載置位置に
復帰させるように準備する工程と、被処理基板保持体が
所定の載置位置から回転方向の位置ずれをして載置され
る時、回転テーブルのガイドピンを被処理基板保持体の
切欠きに係合してならわせて、付勢手段の付勢力に抗し
ながら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させて被処理
基板保持体を載置する工程と、この載置完了後、付勢手
段の付勢力により回転テーブルを逆方向に回動させて所
定の載置位置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載
置位置に位置合せする工程とを具備することを特徴とす
る基板搬送方法を提供する。
基板に対し所定の枚葉処理を施した後、被処理基板を一
枚ずつインターフェイス装置に搬入して基板保持体に所
定の複数枚毎に載置し、その後、この複数枚の基板が載
置された基板保持体を、複数枚の被処理基板に他の処理
を施す第２の処理装置内に搬入し、この他の処理の後、
被処理基板保持体をインターフェイス装置に戻す基板搬
送方法であって、付勢手段により回転テーブルを両回転
方向に付勢して、回転テーブルを常に所定の載置位置に
復帰させるように準備する工程と、被処理基板保持体が
所定の載置位置から回転方向の位置ずれをして載置され
る時、回転テーブルのガイドピンを被処理基板保持体の
切欠きに係合してならわせて、付勢手段の付勢力に抗し
ながら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させて被処理
基板保持体を載置する工程と、この載置完了後、付勢手
段の付勢力により回転テーブルを逆方向に回動させて所
定の載置位置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載
置位置に位置合せする工程とを具備することを特徴とす
る基板搬送方法を提供する。
【００１６】第８発明は、第６発明または第７発明にお
いて、前記第１の処理装置は、被処理基板に塗布液を塗
布する塗布装置であり、前記第２の処理装置は、被処理
体に熱処理を施す熱処理装置であることを特徴とする基
板搬送方法を提供する。
いて、前記第１の処理装置は、被処理基板に塗布液を塗
布する塗布装置であり、前記第２の処理装置は、被処理
体に熱処理を施す熱処理装置であることを特徴とする基
板搬送方法を提供する。
【００１７】第１発明、第４発明、および第６発明によ
れば、基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、インターフェイス装置内の固
定ステージに回転自在に設けられた回転テーブルを位置
ずれ方向に回動させて被処理基板保持体を載置し、この
載置完了後、回転テーブルを逆方向に回動させて被処理
基板保持体を所定の載置位置に位置合せする。したがっ
て、いわゆるバッチ処理を行う第２の処理装置から基板
保持体がインターフェイス装置に搬入された時、回転テ
ーブルを回動させることにより、被処理基板保持体を自
動的に位置合わせすることができる。そのため、従来の
ように、作業者による位置補正作業が不要になり、作業
の煩雑さを回避することができる。
れば、基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、インターフェイス装置内の固
定ステージに回転自在に設けられた回転テーブルを位置
ずれ方向に回動させて被処理基板保持体を載置し、この
載置完了後、回転テーブルを逆方向に回動させて被処理
基板保持体を所定の載置位置に位置合せする。したがっ
て、いわゆるバッチ処理を行う第２の処理装置から基板
保持体がインターフェイス装置に搬入された時、回転テ
ーブルを回動させることにより、被処理基板保持体を自
動的に位置合わせすることができる。そのため、従来の
ように、作業者による位置補正作業が不要になり、作業
の煩雑さを回避することができる。
【００１８】第２発明、第５発明、および第７発明によ
れば、被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向
の位置ずれをして載置される時、回転テーブルのガイド
ピンを被処理基板保持体の切欠きに係合してならわせる
ことにより、付勢手段の付勢力に抗しながら回転テーブ
ルを位置ずれ方向に回動させて被処理基板保持体を載置
し、この載置完了後、付勢手段の付勢力により回転テー
ブルを逆方向に回動させて所定の載置位置に復帰させ、
これにより、被処理基板保持体を所定の載置位置に位置
合せしている。したがって、いわゆるバッチ処理を行う
第２の処理装置から被処理基板保持体がインターフェイ
ス装置に搬入された時、付勢手段、被処理基板保持体の
切欠き、およびガイドピンの協働により、簡易な構造で
ありながら被処理基板保持体を自動的に位置合わせする
ことができ、従来の作業者による位置補正作業の煩雑さ
を回避することができる。
れば、被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向
の位置ずれをして載置される時、回転テーブルのガイド
ピンを被処理基板保持体の切欠きに係合してならわせる
ことにより、付勢手段の付勢力に抗しながら回転テーブ
ルを位置ずれ方向に回動させて被処理基板保持体を載置
し、この載置完了後、付勢手段の付勢力により回転テー
ブルを逆方向に回動させて所定の載置位置に復帰させ、
これにより、被処理基板保持体を所定の載置位置に位置
合せしている。したがって、いわゆるバッチ処理を行う
第２の処理装置から被処理基板保持体がインターフェイ
ス装置に搬入された時、付勢手段、被処理基板保持体の
切欠き、およびガイドピンの協働により、簡易な構造で
ありながら被処理基板保持体を自動的に位置合わせする
ことができ、従来の作業者による位置補正作業の煩雑さ
を回避することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実
施の形態に係る基板処理システムの概略を示す平面図で
ある。また、図２は、図１に示した基板処理システムの
概略を示す斜視図である。
図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実
施の形態に係る基板処理システムの概略を示す平面図で
ある。また、図２は、図１に示した基板処理システムの
概略を示す斜視図である。
【００２０】この基板処理システムは、被処理基板、例
えばウエハＷを搬入または搬出するロード・アンロード
部Ａと、このロード・アンロード部Ａから搬送されたウ
エハＷに枚葉処理により処理液であるＳＯＧ液を塗布す
る塗布処理装置Ｂと、ＳＯＧ液を塗布した後の複数枚の
ウエハＷにバッチ処理により熱処理を施す熱処理装置Ｃ
と、塗布処理装置Ｂと熱処理装置Ｃとの間でウエハＷを
搬送するインターフェイス装置Ｄとで主要部が構成され
ている。
えばウエハＷを搬入または搬出するロード・アンロード
部Ａと、このロード・アンロード部Ａから搬送されたウ
エハＷに枚葉処理により処理液であるＳＯＧ液を塗布す
る塗布処理装置Ｂと、ＳＯＧ液を塗布した後の複数枚の
ウエハＷにバッチ処理により熱処理を施す熱処理装置Ｃ
と、塗布処理装置Ｂと熱処理装置Ｃとの間でウエハＷを
搬送するインターフェイス装置Ｄとで主要部が構成され
ている。
【００２１】ロード・アンロード部Ａでは、載置台１３
上に、未処理のウエハＷを収容するウエハカセット１１
と、処理後のウエハＷを収容するウエハカセット１２と
が直線状に載置されている。これらウエハカセット１
１，１２の開口側には、Ｘ，Ｙ（水平）、Ｚ（上下）方
向に移動自在なウエハ搬送用アーム１４が配設されてい
る。
上に、未処理のウエハＷを収容するウエハカセット１１
と、処理後のウエハＷを収容するウエハカセット１２と
が直線状に載置されている。これらウエハカセット１
１，１２の開口側には、Ｘ，Ｙ（水平）、Ｚ（上下）方
向に移動自在なウエハ搬送用アーム１４が配設されてい
る。
【００２２】このように構成されるロード・アンロード
部Ａにおいて、ウエハ搬送用アーム１４によってウエハ
カセット１１から取り出された未処理のウエハＷは、中
央部付近の受渡し位置に搬送されて塗布処理装置Ｂのウ
エハ搬送ハンドラー１５に受け渡されて塗布処理が施さ
れる。また、塗布処理および熱処理が施されたウエハＷ
は、ウエハ搬送ハンドラー１５に保持されて前記受渡し
位置まで搬送され、ウエハ搬送用アーム１４により受け
渡されて処理済用ウエハカセット１２内に搬入される。
部Ａにおいて、ウエハ搬送用アーム１４によってウエハ
カセット１１から取り出された未処理のウエハＷは、中
央部付近の受渡し位置に搬送されて塗布処理装置Ｂのウ
エハ搬送ハンドラー１５に受け渡されて塗布処理が施さ
れる。また、塗布処理および熱処理が施されたウエハＷ
は、ウエハ搬送ハンドラー１５に保持されて前記受渡し
位置まで搬送され、ウエハ搬送用アーム１４により受け
渡されて処理済用ウエハカセット１２内に搬入される。
【００２３】塗布処理装置Ｂには、搬送路１６に関して
対向する一方の側には塗布前のウエハＷを所定の温度ま
で冷却するクーリング機構１７と、塗布後のウエハＷを
所定温度（例えば１００〜１４０℃）まで加熱してＳＯ
Ｇ液中の溶媒を蒸発させる多段に複数個積層されたベー
ク機構１８とが配置されている。また、対向する他方の
側には、クーリング機構１７で冷却されたウエハＷの表
面に処理液としてのＳＯＧ液を滴下して塗布する塗布機
構１９と、ＳＯＧ液等の薬品タンク（図示せず）を収容
する収容室２０とが配置されている。
対向する一方の側には塗布前のウエハＷを所定の温度ま
で冷却するクーリング機構１７と、塗布後のウエハＷを
所定温度（例えば１００〜１４０℃）まで加熱してＳＯ
Ｇ液中の溶媒を蒸発させる多段に複数個積層されたベー
ク機構１８とが配置されている。また、対向する他方の
側には、クーリング機構１７で冷却されたウエハＷの表
面に処理液としてのＳＯＧ液を滴下して塗布する塗布機
構１９と、ＳＯＧ液等の薬品タンク（図示せず）を収容
する収容室２０とが配置されている。
【００２４】インターフェイス装置Ｄには、ほぼ密閉さ
れたボックス２１内に、塗布処理装置Ｂから搬送された
ウエハＷを受け取って位置決めする位置決め機構２２
と、この位置決め機構２２からウエハＷを受け取りウエ
ハボート２４（被処理基板保持体）に搬入・搬出する搬
入・搬出機構２３とが設けられている。また、インター
フェイス装置Ｄ内には、複数個（図面では３個）のウエ
ハボート２４と、一つのダミーウエハ用ボート２５とを
載置するボートライナー２６（固定ステージ）がＹ方向
往復動自在に配置されている。
れたボックス２１内に、塗布処理装置Ｂから搬送された
ウエハＷを受け取って位置決めする位置決め機構２２
と、この位置決め機構２２からウエハＷを受け取りウエ
ハボート２４（被処理基板保持体）に搬入・搬出する搬
入・搬出機構２３とが設けられている。また、インター
フェイス装置Ｄ内には、複数個（図面では３個）のウエ
ハボート２４と、一つのダミーウエハ用ボート２５とを
載置するボートライナー２６（固定ステージ）がＹ方向
往復動自在に配置されている。
【００２５】熱処理装置Ｃは、開口窓２７を介してイン
ターフェイス装置Ｄに連通されており、熱処理装置Ｃ内
には、縦型熱処理炉２８と、この熱処理炉２８の下方に
配置されウエハボート２４を昇降して熱処理炉２８内に
搬入するためのボートエレベータ２９と、インターフェ
イス装置Ｄのボートライナー２６からボートエレベータ
２９にウエハボート２４を搬入・搬出するための搬送機
構３０とが配置されている。
ターフェイス装置Ｄに連通されており、熱処理装置Ｃ内
には、縦型熱処理炉２８と、この熱処理炉２８の下方に
配置されウエハボート２４を昇降して熱処理炉２８内に
搬入するためのボートエレベータ２９と、インターフェ
イス装置Ｄのボートライナー２６からボートエレベータ
２９にウエハボート２４を搬入・搬出するための搬送機
構３０とが配置されている。
【００２６】図３は、図１に示した基板処理システムに
装着したインターフェイス装置の平面図であり、この図
３に示すように、インターフェイス装置Ｄ内のボートラ
イナー２６は、送りネジ機構３１によりＹ方向移動自在
に構成されている。また、上記ダミーウエハ用ボート２
５はこのボートランナー２６上に固定されており、この
ダミーウエハ用ボート２５と、３個のウエハボート２４
とが並列されている。このように、両ボート２４，２５
を隣接して配置することによって、搬入・搬出機構２３
でウエハＷをウエハボート２４内に搬入する際、ウエハ
ボート２４の上部および下部にダミーウエハＷdを迅速
に搬入することができる。
装着したインターフェイス装置の平面図であり、この図
３に示すように、インターフェイス装置Ｄ内のボートラ
イナー２６は、送りネジ機構３１によりＹ方向移動自在
に構成されている。また、上記ダミーウエハ用ボート２
５はこのボートランナー２６上に固定されており、この
ダミーウエハ用ボート２５と、３個のウエハボート２４
とが並列されている。このように、両ボート２４，２５
を隣接して配置することによって、搬入・搬出機構２３
でウエハＷをウエハボート２４内に搬入する際、ウエハ
ボート２４の上部および下部にダミーウエハＷdを迅速
に搬入することができる。
【００２７】具体的には、ウエハボート２４には、例え
ば６０枚のウエハＷが収容されるようになっており、例
えば最大５０枚のウエハＷをウエハボート２４内に収容
し、この５０枚のウエハＷの上部および下部にそれぞれ
５枚ずつのダミーウエハＷｄを収容して、合計６０枚収
容した状態でウエハボート２４に熱処理装置Ｃで熱処理
を施すようになっている。
ば６０枚のウエハＷが収容されるようになっており、例
えば最大５０枚のウエハＷをウエハボート２４内に収容
し、この５０枚のウエハＷの上部および下部にそれぞれ
５枚ずつのダミーウエハＷｄを収容して、合計６０枚収
容した状態でウエハボート２４に熱処理装置Ｃで熱処理
を施すようになっている。
【００２８】図４（ａ）は、ウエハボートの側面図であ
り、図４（ｂ）は、図４（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面
図である。ウエハボート２４は、上下に対向する上部基
板３２および下部基板３３と、両基板間に介在され、長
手方向に適宜間隔をおいて６０個のウエハ保持溝３４が
形成された４本のウエハ保持棒３５とから構成されてい
る。下部基板３３の下方側には、筒部３６が固着して設
けられ、この筒部３６の下方には、フランジ３７が形成
されている。このように構成されたウエハボート２４
は、すべて石英またはシリカガラス製の部材から形成さ
れている。これは、ウエハＷとの接触部、例えばウエハ
保持溝３４においてウエハＷの材料や金属等のパーティ
クルを発生させないためである。
り、図４（ｂ）は、図４（ａ）のｂ−ｂ線に沿った断面
図である。ウエハボート２４は、上下に対向する上部基
板３２および下部基板３３と、両基板間に介在され、長
手方向に適宜間隔をおいて６０個のウエハ保持溝３４が
形成された４本のウエハ保持棒３５とから構成されてい
る。下部基板３３の下方側には、筒部３６が固着して設
けられ、この筒部３６の下方には、フランジ３７が形成
されている。このように構成されたウエハボート２４
は、すべて石英またはシリカガラス製の部材から形成さ
れている。これは、ウエハＷとの接触部、例えばウエハ
保持溝３４においてウエハＷの材料や金属等のパーティ
クルを発生させないためである。
【００２９】さらに、図５は、図１に示した基板処理シ
ステムに装着した熱処理装置の縦断面図であり、図６
は、熱処理装置内の搬送機構の模式的斜視図である。図
５に示すように、熱処理装置Ｃの熱処理炉２８内には、
断面逆Ｕ字状の石英製プロセスチューブ３８が収納さ
れ、このプロセスチューブ３８の外周にヒータ３９が囲
繞されている。また、プロセスチューブ３８の開口下端
には、マ二ホールド４０が接続して設けられており、こ
のマニホールド４０には、プロセスチューブ３８内に所
定の処理ガスを導入する導入管（図示せず）と、処理後
のガスを排気する排気管（図示せず）とがそれぞれ接続
されている。また、ボートエレベータ２９には、マニホ
ールド４０と当接してプロセスチューブ３８内を密閉状
態に維持する蓋体４１が設けられており、この蓋体４１
の上部に保温筒４２が搭載されている。
ステムに装着した熱処理装置の縦断面図であり、図６
は、熱処理装置内の搬送機構の模式的斜視図である。図
５に示すように、熱処理装置Ｃの熱処理炉２８内には、
断面逆Ｕ字状の石英製プロセスチューブ３８が収納さ
れ、このプロセスチューブ３８の外周にヒータ３９が囲
繞されている。また、プロセスチューブ３８の開口下端
には、マ二ホールド４０が接続して設けられており、こ
のマニホールド４０には、プロセスチューブ３８内に所
定の処理ガスを導入する導入管（図示せず）と、処理後
のガスを排気する排気管（図示せず）とがそれぞれ接続
されている。また、ボートエレベータ２９には、マニホ
ールド４０と当接してプロセスチューブ３８内を密閉状
態に維持する蓋体４１が設けられており、この蓋体４１
の上部に保温筒４２が搭載されている。
【００３０】図６に示すように、熱処理装置Ｃ内の搬送
機構３０では、ボールネジ４３に沿って昇降基台４４が
昇降されるようになっており、この昇降基台４４上に、
回転駆動部４５が回動自在に設けられている。この回転
駆動部４５の上面に形成されたガイド溝４６に沿って、
先端部がＵ字状のボート載置アーム４７が摺動自在に設
けられている。これにより、ボート載置アーム４７がボ
ートライナー２６上のウエハボート２４を受け取ってボ
ートエレベータ２９に受け渡す一方、熱処理後には、ウ
エハボート２４をボートエレベータ２９からボートライ
ナー２６に受け渡すことができる。
機構３０では、ボールネジ４３に沿って昇降基台４４が
昇降されるようになっており、この昇降基台４４上に、
回転駆動部４５が回動自在に設けられている。この回転
駆動部４５の上面に形成されたガイド溝４６に沿って、
先端部がＵ字状のボート載置アーム４７が摺動自在に設
けられている。これにより、ボート載置アーム４７がボ
ートライナー２６上のウエハボート２４を受け取ってボ
ートエレベータ２９に受け渡す一方、熱処理後には、ウ
エハボート２４をボートエレベータ２９からボートライ
ナー２６に受け渡すことができる。
【００３１】本実施の形態では、図７ないし図１０に示
すように、ボートライナー２６上にウエハボートの位置
合せ機構が設けられている。図７は、ウエハボートおよ
びウエハボートの位置合せ機構の分解斜視図であり、図
８は、図７に示したウエハボートの位置合せ機構の断面
図であり、図９は、図７に示したウエハボートの位置合
せ機構の平面図であり、図１０は、図７に示したウエハ
ボートの位置合せ機構の平面図であって、ウエハボート
が回転方向の位置ずれをした場合を示す。
すように、ボートライナー２６上にウエハボートの位置
合せ機構が設けられている。図７は、ウエハボートおよ
びウエハボートの位置合せ機構の分解斜視図であり、図
８は、図７に示したウエハボートの位置合せ機構の断面
図であり、図９は、図７に示したウエハボートの位置合
せ機構の平面図であり、図１０は、図７に示したウエハ
ボートの位置合せ機構の平面図であって、ウエハボート
が回転方向の位置ずれをした場合を示す。
【００３２】図７ないし図９に示すように、ウエハボー
ト２４のフランジ３７には、後述するガイドピン５６に
係合するための切欠き５１が形成されている。ウエハボ
ートの位置合せ機構として、ボートライナー２６の上面
に、回転テーブル５２の円板状の枢軸５３がベアリング
５４を介して埋設され、これにより、回転テーブル５２
がボートライナー２６上で回転自在になっている。この
回転テーブル５２の四隅には、ウエハボート２４を載置
した際、ウエハボート２４の筒部３６の外周面に係合す
ると共に、フランジ３７を支持する４個の固定ピン５５
が設けられている。さらに、回転テーブル５２の突出し
た部位には、ウエハボート２４を載置した際、上述した
切欠き５１に係合するガイドピン５６が配置されてい
る。さらにまた、回転テーブル５２を両回転方向に付勢
する一対のスプリング（付勢手段）５７ａ，５７ｂが設
けられ、これにより、回転テーブル５２は常に所定の載
置位置に復帰するようになっている。
ト２４のフランジ３７には、後述するガイドピン５６に
係合するための切欠き５１が形成されている。ウエハボ
ートの位置合せ機構として、ボートライナー２６の上面
に、回転テーブル５２の円板状の枢軸５３がベアリング
５４を介して埋設され、これにより、回転テーブル５２
がボートライナー２６上で回転自在になっている。この
回転テーブル５２の四隅には、ウエハボート２４を載置
した際、ウエハボート２４の筒部３６の外周面に係合す
ると共に、フランジ３７を支持する４個の固定ピン５５
が設けられている。さらに、回転テーブル５２の突出し
た部位には、ウエハボート２４を載置した際、上述した
切欠き５１に係合するガイドピン５６が配置されてい
る。さらにまた、回転テーブル５２を両回転方向に付勢
する一対のスプリング（付勢手段）５７ａ，５７ｂが設
けられ、これにより、回転テーブル５２は常に所定の載
置位置に復帰するようになっている。
【００３３】また、ボートライナー２６の回転テーブル
５２の近傍には、ウエハボート２４の有無を検出するボ
ート有無センサ５８と、ウエハボート２４の所定の載置
位置からの位置ずれを検出するボート位置ずれセンサ５
９とが配置されている。
５２の近傍には、ウエハボート２４の有無を検出するボ
ート有無センサ５８と、ウエハボート２４の所定の載置
位置からの位置ずれを検出するボート位置ずれセンサ５
９とが配置されている。
【００３４】次に、このようなウエハボートの位置合せ
機構の動作を説明する。図６に示すように、ウエハボー
ト２４内に載置された所定の複数個のウエハＷがプロセ
スチューブ３８内で熱処理された後、ウエハボート２４
は、ボートエレベータ２９により降下され、搬送機構３
０のボート載置アーム４７により載置されてインターフ
ェイス装置Ｄ内のボートライナー２６に搬送される。ボ
ート載置アーム４７によりウエハボート２４がボートラ
イナー２６の上方まで搬送されると、ウエハボート２４
は、ボート載置アーム４７により降下されてボートライ
ナー２６の回転テーブル５２（図７ないし図９）上に載
置される。
機構の動作を説明する。図６に示すように、ウエハボー
ト２４内に載置された所定の複数個のウエハＷがプロセ
スチューブ３８内で熱処理された後、ウエハボート２４
は、ボートエレベータ２９により降下され、搬送機構３
０のボート載置アーム４７により載置されてインターフ
ェイス装置Ｄ内のボートライナー２６に搬送される。ボ
ート載置アーム４７によりウエハボート２４がボートラ
イナー２６の上方まで搬送されると、ウエハボート２４
は、ボート載置アーム４７により降下されてボートライ
ナー２６の回転テーブル５２（図７ないし図９）上に載
置される。
【００３５】このウエハボート２４が回転テーブル５２
に降下して載置される際、図１０に示すように、ウエハ
ボート２４が時計回り方向（矢印：ｂ）の位置ずれをし
ている場合には、ウエハボート２４の切欠き５１は、回
転テーブル５２のガイドピン５６に係合してならいなが
ら降下する。この際、ボート載置アーム４７の保持力が
スプリング５７ａの付勢力に打ち勝っているため、切欠
き５１がガイドピン５６にならうことにより、回転テー
ブル５２はスプリングの付勢力に抗しながら位置ずれ方
向の時計回り方向（矢印：ｂ）に回動される。
に降下して載置される際、図１０に示すように、ウエハ
ボート２４が時計回り方向（矢印：ｂ）の位置ずれをし
ている場合には、ウエハボート２４の切欠き５１は、回
転テーブル５２のガイドピン５６に係合してならいなが
ら降下する。この際、ボート載置アーム４７の保持力が
スプリング５７ａの付勢力に打ち勝っているため、切欠
き５１がガイドピン５６にならうことにより、回転テー
ブル５２はスプリングの付勢力に抗しながら位置ずれ方
向の時計回り方向（矢印：ｂ）に回動される。
【００３６】このように位置ずれ方向の時計回り方向
（矢印：ｂ）に回動された回転テーブル５２にウエハボ
ート２４が載置され、ボート載置アーム４７が退動を開
始して、ウエハボート２４の載置が完了する。この載置
完了後には、スプリング５７ａの付勢力がボート載置ア
ーム４７の保持力に打ち勝つため、回転テーブル５２
は、スプリング５７ａの付勢力により反時計回り方向
（矢印：ａ）に回動され、所定の載置位置に復帰する。
これにより、ウエハボート２４は、所定の載置位置に位
置合せされる。
（矢印：ｂ）に回動された回転テーブル５２にウエハボ
ート２４が載置され、ボート載置アーム４７が退動を開
始して、ウエハボート２４の載置が完了する。この載置
完了後には、スプリング５７ａの付勢力がボート載置ア
ーム４７の保持力に打ち勝つため、回転テーブル５２
は、スプリング５７ａの付勢力により反時計回り方向
（矢印：ａ）に回動され、所定の載置位置に復帰する。
これにより、ウエハボート２４は、所定の載置位置に位
置合せされる。
【００３７】したがって、いわゆるバッチ処理を行う熱
処理装置Ｃからボート２４がインターフェイス装置Ｄに
搬入された時、回転テーブル５２を回動させることによ
り、ウエハボート２４を自動的に位置合わせすることが
できるため、作業者による位置補正作業が不要になり、
作業の煩雑さを回避することができる。
処理装置Ｃからボート２４がインターフェイス装置Ｄに
搬入された時、回転テーブル５２を回動させることによ
り、ウエハボート２４を自動的に位置合わせすることが
できるため、作業者による位置補正作業が不要になり、
作業の煩雑さを回避することができる。
【００３８】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、半導体ウエハについて説明したが、半導体ウエハ
以外の他の基板、例えばＬＣＤ基板にも本発明を適用で
きる。
ず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態
では、半導体ウエハについて説明したが、半導体ウエハ
以外の他の基板、例えばＬＣＤ基板にも本発明を適用で
きる。
【００３９】また、上記実施の形態では、回転テーブル
５２を両回転方向に付勢して、回転テーブル５２を常に
所定の載置位置に復帰させる手段として、スプリングを
用いているが、エアーシリンダ、モータ等により回転テ
ーブル５２を常に所定の載置位置に復帰させるように構
成してもよい。
５２を両回転方向に付勢して、回転テーブル５２を常に
所定の載置位置に復帰させる手段として、スプリングを
用いているが、エアーシリンダ、モータ等により回転テ
ーブル５２を常に所定の載置位置に復帰させるように構
成してもよい。
【００４０】さらに、上記実施の形態では、枚葉処理を
行う装置として塗布処理装置を採用し、基板保持体に基
板を載置してバッチ処理を行う装置として熱処理装置を
採用した例を示したが、これに限るものではない。
行う装置として塗布処理装置を採用し、基板保持体に基
板を載置してバッチ処理を行う装置として熱処理装置を
採用した例を示したが、これに限るものではない。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、第１発明、第４発
明、および第６発明によれば、いわゆるバッチ処理を行
う処理装置から被処理基板保持体がインターフェイス装
置に搬入された時、回転テーブルを回動させることによ
り、被処理基板保持体を自動的に位置合わせすることが
できる。そのため、従来のように、作業者による位置補
正作業が不要になり、作業の煩雑さを回避することがで
きる。
明、および第６発明によれば、いわゆるバッチ処理を行
う処理装置から被処理基板保持体がインターフェイス装
置に搬入された時、回転テーブルを回動させることによ
り、被処理基板保持体を自動的に位置合わせすることが
できる。そのため、従来のように、作業者による位置補
正作業が不要になり、作業の煩雑さを回避することがで
きる。
【００４２】第２発明、第５発明、および第７発明によ
れば、付勢手段、被処理基板保持体の切欠き、およびガ
イドピンの協働により、簡易な構造でありながら被処理
基板保持体を自動的に位置合わせすることができ、従来
の作業者による位置補正作業の煩雑さを回避することが
できる。
れば、付勢手段、被処理基板保持体の切欠き、およびガ
イドピンの協働により、簡易な構造でありながら被処理
基板保持体を自動的に位置合わせすることができ、従来
の作業者による位置補正作業の煩雑さを回避することが
できる。
【図１】本発明の一実施の形態に係る基板処理システム
の概略を示す平面図。
の概略を示す平面図。
【図２】図１に示した基板処理システムの概略を示す斜
視図。
視図。
【図３】図１に示した基板処理システムに装着したイン
ターフェイス装置の平面図。
ターフェイス装置の平面図。
【図４】ウエハボートの側面図および断面図。
【図５】図１に示した基板処理システムに装着した熱処
理装置の縦断面図。
理装置の縦断面図。
【図６】熱処理装置内の搬送機構の模式的斜視図。
【図７】ウエハボートおよびウエハボートの位置合せ機
構の分解斜視図。
構の分解斜視図。
【図８】図７に示したウエハボートの位置合せ機構の断
面図。
面図。
【図９】図７に示したウエハボートの位置合せ機構の平
面図。
面図。
【図１０】図７に示したウエハボートの位置合せ機構の
平面図であって、ウエハボートが回転方向の位置ずれを
した場合を示す図。
平面図であって、ウエハボートが回転方向の位置ずれを
した場合を示す図。
２４……ウエハボート（被処理基板保持体） ２６……ボートライナー（固定ステージ） ３０……搬送機構 ５１……切欠き ５２……回転テーブル ５６……ガイドピン ５７ａ，５７ｂ……スプリング（付勢手段） Ｂ……塗布処理装置 Ｃ……熱処理装置 Ｄ……インターフェイス装置 Ｗ……半導体ウエハ（被処理基板）
Claims (8)
- 【請求項１】 被処理基板に所定の枚葉処理を施す第１
の処理装置と、 複数の被処理基板を基板保持体に保持した状態で被処理
体に他の処理を施す第２の処理装置と、 第１の処理装置で処理された基板が一枚ずつ搬入され、
その基板を基板保持体に保持させるとともに、複数の基
板が保持された基板保持体を第２の処理装置へ搬送し、
前記他の処理が終了後、前記基板保持体が戻されるイン
ターフェイス装置とを具備する基板処理システムであっ
て、 前記インターフェイス装置は、 インターフェイス装置内の固定ステージに回転自在に設
けられ、被処理基板保持体を載置する回転テーブルと、 被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、回転テーブルを位置ずれ方向
に回動させて被処理基板保持体を載置し、この載置完了
後、回転テーブルを逆方向に回動させて被処理基板保持
体を所定の載置位置に位置合せする位置合せ手段とを備
えることを特徴とする基板処理システム。 - 【請求項２】 前記位置合せ手段は、 回転テーブルを両回転方向に付勢して、回転テーブルを
常に所定の載置位置に復帰させるための付勢手段と、 被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、被処理基板保持体の切欠きに
係合してならうことにより、付勢手段の付勢力に抗しな
がら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させて被処理基
板保持体を載置し、この載置完了後、付勢手段の付勢力
により回転テーブルを逆方向に回動させて所定の載置位
置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載置位置に位
置合せするためのガイドピンとを有することを特徴とす
る請求項１に記載の基板処理システム。 - 【請求項３】 前記第１の処理装置は、被処理基板に塗
布液を塗布する塗布装置であり、前記第２の処理装置
は、被処理体に熱処理を施す熱処理装置であることを特
徴とする請求項１または２に記載の基板処理システム。 - 【請求項４】 被処理基板に所定の枚葉処理を施す第１
の処理装置から一枚ずつ搬入された被処理基板を基板保
持体に所定の複数枚毎に載置し、その後、この複数枚の
基板が載置された基板保持体を、複数枚の被処理基板に
他の処理を施す第２の処理装置へ搬出し、この他の処理
の後、基板保持体を受け取るインターフェイス装置であ
って、 固定ステージに回転自在に設けられ、被処理基板保持体
を載置する回転テーブルと、 被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、回転テーブルを位置ずれ方向
に回動させて被処理基板保持体を載置し、この載置完了
後、回転テーブルを逆方向に回動させて被処理基板保持
体を所定の載置位置に位置合せする位置合せ手段とを具
備することを特徴とするインターフェイス装置。 - 【請求項５】 前記位置合せ手段は、 回転テーブルを両回転方向に付勢して、回転テーブルを
常に所定の載置位置に復帰させるための付勢手段と、 被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、被処理基板保持体の切欠きに
係合してならうことにより、付勢手段の付勢力に抗しな
がら回転テーブルを位置ずれ方向に回動させて被処理基
板保持体を載置し、この載置完了後、付勢手段の付勢力
により回転テーブルを逆方向に回動させて所定の載置位
置に復帰させ、被処理基板保持体を所定の載置位置に位
置合せするためのガイドピンとを有することを特徴とす
る請求項４に記載のインターフェイス装置。 - 【請求項６】 第１の処理装置により被処理基板に対し
所定の枚葉処理を施した後、被処理基板を一枚ずつイン
ターフェイス装置に搬入して基板保持体に所定の複数枚
毎に載置し、その後、この複数枚の基板が載置された基
板保持体を、複数枚の被処理基板に他の処理を施す第２
の処理装置内に搬入し、この他の処理の後、被処理基板
保持体をインターフェイス装置に戻す基板搬送方法であ
って、 被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、インターフェイス装置内の固
定ステージに回転自在に設けられた回転テーブルを位置
ずれ方向に回動させて被処理基板保持体を載置する工程
と、 この載置完了後、回転テーブルを逆方向に回動させて被
処理基板保持体を所定の載置位置に位置合せする工程と
を具備することを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項７】 第１の処理装置により被処理基板に対し
所定の枚葉処理を施した後、被処理基板を一枚ずつイン
ターフェイス装置に搬入して基板保持体に所定の複数枚
毎に載置し、その後、この複数枚の基板が載置された基
板保持体を、複数枚の被処理基板に他の処理を施す第２
の処理装置内に搬入し、この他の処理の後、被処理基板
保持体をインターフェイス装置に戻す基板搬送方法であ
って、 付勢手段により回転テーブルを両回転方向に付勢して、
回転テーブルを常に所定の載置位置に復帰させるように
準備する工程と、 被処理基板保持体が所定の載置位置から回転方向の位置
ずれをして載置される時、回転テーブルのガイドピンを
被処理基板保持体の切欠きに係合してならわせて、付勢
手段の付勢力に抗しながら回転テーブルを位置ずれ方向
に回動させて被処理基板保持体を載置する工程と、 この載置完了後、付勢手段の付勢力により回転テーブル
を逆方向に回動させて所定の載置位置に復帰させ、被処
理基板保持体を所定の載置位置に位置合せする工程とを
具備することを特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項８】 前記第１の処理装置は、被処理基板に塗
布液を塗布する塗布装置であり、前記第２の処理装置
は、被処理体に熱処理を施す熱処理装置であることを特
徴とする請求項６または７に記載の基板搬送方法。
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-
1998
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