JP2003100730A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストとランニングコストを低減する。 【解決手段】 ウエハＷをボート３０で支持した状態で
処理するプロセスチューブ１１に対してボート３０が搬
入搬出される熱処理ステージ４と、熱処理ステージ４か
ら離間した位置に設定された待機ステージ５と、待機ス
テージ５のボート３０に対してウエハＷを装填および脱
装するウエハ移載装置５０と、ボート３０を熱処理ステ
ージ４と待機ステージ５との間で搬送するボート搬送装
置４０とを備えているＣＶＤ装置１において、ボート３
０はボート載置板３５に載置された状態でボート搬送装
置４０によって搬送されるように構成されている。 【効果】 ボート載置板に位置合わせピンを突設するこ
とで、ボートやＣＶＤ装置の製造コストを低減でき、位
置合わせピンの摩耗や損傷にボート載置板の更新で対処
できるため、ＣＶＤ装置のランニングコストの増加を防
止できる。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、基板処理装置に関
し、特に、二台以上のボートが使用される基板処理装置
に係り、例えば、半導体装置の製造方法において半導体
素子を含む半導体集積回路が作り込まれる基板としての
半導体ウエハ（以下、ウエハという。）にアニール処理
や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処理等の熱処理
を施すのに利用して有効なものに関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置の製造方法においてウエハに
アニール処理や酸化膜形成処理、拡散処理および成膜処
理等の熱処理を施すのにバッチ式縦形ホットウオール形
熱処理装置 (furnace 。以下、熱処理装置という。）
が、広く使用されている。 【０００３】従来のこの種の熱処理装置として、特許第
２６８１０５５号公報に記載されているものがある。こ
の熱処理装置においては、ウエハ移載装置とプロセスチ
ューブの真下空間との間にボート交換装置が配置されて
おり、ボート交換装置の回転テーブルの上に一対（二
台）のボートが載置され、回転テーブルを中心として一
対のボートが１８０度ずつ回転することにより、未処理
のボートと処理済みのボートとが交換されるようになっ
ている。すなわち、この熱処理装置においては、ウエハ
群を保持した一方のボート（第一ボート）がプロセスチ
ューブの処理室で処理されている間に、他方のボート
（第二ボート）に新規のウエハをウエハ移載装置によっ
て移載されるようになっている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た熱処理装置においては、ボートの交換に際して、ボー
トと回転テーブルおよびボートエレベータのシールキャ
ップとの間で位置合わせされるため、次のような問題点
がある。石英や炭化シリコン（ＳｉＣ）によって成形さ
れたボートの底面に位置合わせのための位置決め部が一
体成形されるために、高価なボートがより一層高価にな
ってしまう。 【０００５】また、位置合わせ時には、ボート側の位置
合わせ部と回転テーブルおよびシールキャップ側の位置
合わせ部とが擦れ合うために、位置合わせ部同士が摩耗
したり損傷したりする危惧がある。ボート側の位置決め
部が摩耗または損傷すると、ボート全体を更新する必要
があるため、基板処理装置のランニングコストの増加を
招いてしまう。 【０００６】本発明の目的は、製造コストやランニング
コストを低減することができる基板処理装置を提供する
ことにある。 【０００７】 【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板をボートによって支持した状態で処理するプ
ロセスチューブに対して前記ボートが搬入搬出される処
理ステージと、この処理ステージから離間した位置に設
定された待機ステージと、この待機ステージの前記ボー
トに対して前記基板を装填および脱装する基板移載装置
と、前記ボートを前記処理ステージと前記待機ステージ
との間で搬送するボート搬送装置とを備えている基板処
理装置において、前記ボートはボート載置板に載置され
た状態で前記ボート搬送装置によって搬送されることを
特徴とする。 【０００８】前記した手段によれば、ボートと別体にな
ったボート載置板に位置合わせ部を形成することによ
り、ボートに位置合わせ部を一体的に形成する場合に比
べて製造コストを大幅に低減することができる。また、
ボート載置板に位置合わせ部を形成することにより、万
一、位置合わせ部が摩耗したり損傷したりしてもボート
全体を更新せずにボート載置板を更新すれば済むため、
基板処理装置のランニングコストの増加を防止すること
ができる。 【０００９】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に即して説明する。 【００１０】本実施の形態において、本発明に係る基板
処理装置は、バッチ式縦形ホットウオール形拡散・ＣＶ
Ｄ装置（以下、ＣＶＤ装置という。）として構成されて
おり、ウエハにアニール処理や酸化膜形成処理、拡散処
理および成膜処理等の拡散・ＣＶＤ処理を施すのに使用
される。なお、以下の説明において、前後左右は図１を
基準とする。すなわち、ポッドステージ８側を前側、そ
の反対側を後側、クリーンユニット３側を左側、その反
対側を右側とする。 【００１１】図１に示されているように、本実施の形態
に係るＣＶＤ方法が実施されるＣＶＤ装置１は、平面視
が長方形の直方体の箱形状に形成された筐体２を備えて
いる。筐体２の左側側壁にはクリーンユニット３が設置
されており、クリーンユニット３は筐体２の内部にクリ
ーンエアを供給するようになっている。筐体２の内部に
おける後部の略中央には熱処理ステージ４が設定され、
熱処理ステージ４の左脇の前後には空のボートを仮置き
して待機させる待機ステージ（以下、待機ステージとい
う。）５および処理済みボートを仮置きして冷却するス
テージ（以下、冷却ステージという。）６が設定されて
いる。筐体２の内部における前部の略中央にはウエハ移
載ステージ７が設定されており、その手前にはポッドス
テージ８が設定されている。ウエハ移載ステージ７の左
脇にはノッチ合わせ装置９が設置されている。以下、各
ステージの構成を順に説明する。 【００１２】図２に示されているように、熱処理ステー
ジ４の上部にはプロセスチューブ１１が、中心線が垂直
になるように縦に配されている。図３に示されているよ
うに、プロセスチューブ１１は互いに同心円に配置され
たアウタチューブ１２とインナチューブ１３とを備えて
おり、アウタチューブ１２は石英ガラスが使用されて上
端が閉塞し下端が開口した円筒形状に一体成形されてお
り、インナチューブ１３は石英ガラスまたは炭化シリコ
ンが使用されて上下両端が開口された円筒形状に形成さ
れている。インナチューブ１３の筒中空部はボートによ
って同心的に整列した状態に保持された複数枚のウエハ
が搬入される処理室１４を形成しており、インナチュー
ブ１３の下端開口は被処理基板としてのウエハを出し入
れするための炉口を構成している。 【００１３】プロセスチューブ１１の下端にはマニホー
ルド１５が配設されており、マニホールド１５が筐体２
に支持されることにより、プロセスチューブ１１は垂直
に支持された状態になっている。マニホールド１５の側
壁の一部には排気管１６が処理室１４に連通するように
接続されており、排気管１６の他端は処理室１４を所定
の真空度に真空排気するための真空排気装置（図示せ
ず）に接続されている。マニホールド１５の側壁の他の
部分にはガス導入管１７が処理室１４に連通するように
接続されており、ガス導入管１７の他端は原料ガスや窒
素ガス等のガスを供給するためのガス供給装置（図示せ
ず）に接続されている。 【００１４】プロセスチューブ１１の外部にはヒータユ
ニット１８がプロセスチューブ１１を包囲するように同
心円に設備されており、ヒータユニット１８は筐体２に
支持されることにより垂直に据え付けられた状態になっ
ている。ヒータユニット１８はプロセスチューブ１１の
内部を全体にわたって均一に加熱するように構成されて
いる。 【００１５】熱処理ステージ４におけるプロセスチュー
ブ１１の真下には、プロセスチューブ１１の外径と略等
しい円盤形状に形成されたシールキャップ２０が同心的
に配置されており、シールキャップ２０は送りねじ機構
によって構成されたボートエレベータ１９により垂直方
向に昇降されるようになっている。シールキャップ２０
の中心線上には回転軸２１が垂直方向に挿通されて軸受
装置２２によって回転自在に支承されているとともに、
メカニカルシール２３によって気密封止されている。回
転軸２１はシールキャップ２０の下面に据え付けられた
ロータリーアクチュエータ２４によって回転駆動される
ように構成されている。回転軸２１の上端にはボート３
０を垂直に立脚して支持する受け台２５が水平に固定さ
れている。 【００１６】図４および図５に示されているように、受
け台２５の上面には断面が逆台形の細長い溝形状に形成
された位置合わせ溝２６が三条、受け台２５の上面の中
心点を中心にして放射状（略Ｙ字形状）に配置されて没
設されており、各位置合わせ溝２６は後記するボート載
置板３５の下面に突設された三個の位置合わせピン３７
をそれぞれ嵌入し得るように形成されている。受け台２
５の上面には円形で一定深さの逃げ穴２７が同心円に没
設されており、逃げ穴２７の底面には受け台２５の上に
ボート３０が有るかを検出するボート有無検出部（以
下、有無検出部という。）２８と、受け台２５の上に乗
ったボート３０を識別するためのボート識別用検出部
（以下、識別用検出部という。）２９とが装備されてい
る。有無検出部２８および識別用検出部２９は後記する
ボート載置板３５の下面に突設された被検出子をリミッ
トスイッチ等によって検出するように構成されており、
その検出結果をＣＶＤ装置１のコントローラ（図示せ
ず）に送信するようになっている。 【００１７】本実施の形態において、ボート３０は二台
が交互にシールキャップ２０に乗せられて支持され、プ
ロセスチューブ１１に搬入搬出されるようになってい
る。二台のボート３０、３０は設計的には同一に構成さ
れているが、例えば、加工誤差や組立誤差およびエッチ
ング処理による洗浄等による個体差を備えている。但
し、二台のボート３０、３０は設計的には同一に構成さ
れているので、二台のボートを区別して説明する必要が
ある場合を除いて、一方を代表として説明する。 【００１８】図２〜図５に示されているように、ボート
３０は上下で一対の端板３１および３２と、両端板３
１、３２間に垂直に配設された複数本（本実施の形態で
は三本）の保持部材３３とを備えており、各保持部材３
３には複数条の保持溝３４が長手方向に等間隔に配され
て互いに同一平面内において開口するようにそれぞれ刻
設されている。そして、ウエハＷは複数条の保持溝３４
間に外周辺部が挿入されることにより、水平にかつ互い
に中心を揃えた状態に整列されてボート３０に保持され
るようになっている。 【００１９】図４および図５に詳示されているように、
ボート３０の下側端板３２の下面にはボート載置板３５
が着脱自在に当接されている。ボート載置板３５はセラ
ミックや樹脂等の非金属材料が使用されて、下側端板３
２の外径と等しい外径の円板形状に形成されている。ボ
ート載置板３５の下面には円形リング形状の当接部３６
が突設されており、当接部３６の外径はシールキャップ
２０の受け台２５の外径と等しく設定され、その内径は
受け台２５の逃げ穴２７の内径と等しく設定されてい
る。ボート載置板３５の下面における当接部３６の外側
には後記するボート搬送装置４０のアームが挿入される
スペースが形成されており、当接部３６の外周面によっ
てアームを係合するための係合部が構成されている。 【００２０】ボート載置板３５の下面には三本の位置合
わせピン３７がボート載置板３５の下面の中心点を中心
にした同心円上で周方向に等間隔に配置されて垂直方向
下向きに突設されており、各位置合わせピン３７は受け
台２５の上面に没設された三条の位置合わせ溝２６にそ
れぞれ嵌入し得るように形成されている。すなわち、三
個の位置合わせピン３７は位置合わせ溝２６の逆台形に
対応した錐面を有する台形円錐形状にそれぞれ形成され
ており、ボート３０の下面の中心点を中心にした同心円
上において三条の位置合わせ溝２６に嵌入するように周
方向に等間隔である１２０度置きにそれぞれ配置されて
いる。ボート載置板３５の当接部３６の内径内の底面に
は受け台２５の有無検出部２８に対応した有無被検出子
３８と、識別用検出部２９に対応した識別用被検出子３
９とが垂直方向下向きに突設されている。なお、本実施
の形態において、有無被検出子３８および識別用被検出
子３９はボルトによって構成されている。 【００２１】図１に示されているように、待機ステージ
５と冷却ステージ６との間にはボート３０を熱処理ステ
ージ４と待機ステージ５および冷却ステージ６との間で
移送するボート搬送装置４０が設備されている。図６に
示されているように、ボート搬送装置４０はスカラ形ロ
ボット（selective compliance assembly robot arm 。
ＳＣＡＲＡ）によって構成されており、水平面内で約９
０度ずつ往復回動する一対の第一アーム４１および第二
アーム４２を備えている。第一アーム４１および第二ア
ーム４２はいずれも円弧形状に形成されており、ボート
３０の下面に当接されたボート載置板３５の当接部３６
の外側に挿入された状態で当接部３６の外周面に係合す
ることにより、ボート載置板３５を介してボート３０全
体を垂直に支持し得るように構成されている。 【００２２】図１および図６に示されているように、待
機ステージ５にはボート３０を垂直に支持する待機台４
３が設置されており、ボート搬送装置４０の第一アーム
４１はボート３０を待機台４３と熱処理ステージ４のシ
ールキャップ２０との間で搬送するように構成されてい
る。冷却ステージ６には冷却台４４が設置されており、
第二アーム４２はボート３０を冷却台４４と熱処理ステ
ージ４のシールキャップ２０との間で搬送するように構
成されている。待機台４３、冷却台４４の上面には位置
合わせ溝４５、４５がシールキャップ２０の受け台２５
の位置合わせ溝２６と同様の構成に没設されているとと
もに、有無検出部４６、４６および識別用検出部４７、
４７がそれぞれ装備されている。 【００２３】図１および図２に示されているように、ウ
エハ移載ステージ７にはウエハ移載装置５０が設置され
ており、ウエハ移載装置５０はウエハＷをポッドステー
ジ８とノッチ合わせ装置９と待機ステージ５との間で搬
送して、ポッド６０とノッチ合わせ装置９とボート３０
との間で着脱するように構成されている。すなわち、ウ
エハ移載装置５０はベース５１を備えており、ベース５
１の上にはロータリーアクチュエータ５２が水平に設置
されている。ロータリーアクチュエータ５２の上には第
一リニアアクチュエータ５３が水平に設置されており、
ロータリーアクチュエータ５２は第一リニアアクチュエ
ータ５３を水平面内で旋回させるように構成されてい
る。第一リニアアクチュエータ５３の上には第二リニア
アクチュエータ５４が水平に設置されており、第一リニ
アアクチュエータ５３は第二リニアアクチュエータ５４
を往復移動させるように構成されている。第二リニアア
クチュエータ５４の上には取付台５５が水平に設置され
ており、第二リニアアクチュエータ５４は取付台５５を
往復移動させるように構成されている。取付台５５の一
側面にはウエハＷを下から支持するツィーザ５６が複数
枚（本実施の形態においては五枚）、上下方向に等間隔
に配置されて水平に取り付けられている。ウエハ移載装
置５０のベース５１は送りねじ機構によって構成された
エレベータ５７によって昇降されるようになっている。 【００２４】ポッドステージ８にはウエハＷを搬送する
ためのキャリア（収納容器）としてのＦＯＵＰ（front
opening unified pod 。以下、ポッドという。）６０が
一台ずつ載置されるようになっている。ポッド６０は一
つの面が開口した略立方体の箱形状に形成されており、
開口部にはドア６１が着脱自在に装着されている。ウエ
ハのキャリアとしてポッドが使用される場合には、ウエ
ハが密閉された状態で搬送されることになるため、周囲
の雰囲気にパーティクル等が存在していたとしてもウエ
ハの清浄度は維持することができる。したがって、ＣＶ
Ｄ装置が設置されるクリーンルーム内の清浄度をあまり
高く設定する必要がなくなるため、クリーンルームに要
するコストを低減することができる。そのため、本実施
の形態に係るＣＶＤ装置１においては、ウエハのキャリ
アとしてポッド６０が使用されている。なお、ポッドス
テージ８にはポッド６０のドア６１を着脱することによ
ってポッド６０を開閉するポッドオープナ６２が設置さ
れている。 【００２５】以下、前記構成に係るＣＶＤ装置における
ボートの運用方法を説明する。 【００２６】ボート載置板３５に載置された状態で、一
方のボート（以下、第一ボート３０Ａとする。）が待機
ステージ５の待機台４３にボート搬送装置４０によって
搬送されて載置される。待機台４３に載せられた第一ボ
ート３０Ａにはポッドステージ８のポッド６０に収納さ
れたウエハＷがウエハ移載装置５０によって装填（チャ
ージング）される。すなわち、図１および図２に示され
ているように、第一ボート３０Ａが待機ステージ５の待
機台４３にボート搬送装置４０によって搬送されて載置
される。他方、図１に示されているように、複数枚のウ
エハＷが収納されたポッド６０はポッドステージ８に供
給され、図２に示されているように、ポッド６０はドア
６１をポッドオープナ６２によって外されて開放され
る。 【００２７】ここで、第一ボート３０Ａが待機台４３に
ボート載置板３５を介して載置されると、ボート載置板
３５に突設された三個の位置合わせピン３７が待機台４
３に放射状に没設された三条の位置合わせ溝４５にそれ
ぞれ嵌入するため、第一ボート３０Ａは待機台４３に正
確に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定された
方向を向いた状態になる。すなわち、第一ボート３０Ａ
の三本の保持部材３３が規定するウエハ挿入方向の向き
はウエハ移載装置５０のツィーザ５６の進退方向と正確
に一致した状態になる。したがって、ウエハ移載装置５
０による装填作業は適正に実行されることになる。 【００２８】また、待機台４３においては有無検出部４
６および識別用検出部４７がボート載置板３５の有無被
検出子３８および識別用被検出子３９を検出した状態に
なるため、コントローラは第一ボート３０Ａが待機台４
３の上に有ると判断する。そして、コントローラは第一
ボート３０Ａに対応した制御条件をもってウエハ移載装
置５０を制御する。第一ボート３０Ａに対応した制御条
件としては、例えば、ウエハＷを保持するための保持溝
３４のピッチや三方向の保持溝３４が規定する中心点が
ある。 【００２９】待機ステージ５にて指定の枚数のウエハＷ
が第一ボート３０Ａに装填されると、第一ボート３０Ａ
は待機台４３からボート搬送装置４０の第一アーム４１
によってボート載置板３５を介してピックアップされ
る。すなわち、第一アーム４１は第一ボート３０Ａのボ
ート載置板３５の当接部３６の外側に挿入してボート載
置板３５の下面に下から係合することによって第一ボー
ト３０Ａを垂直に支持した状態となる。第一ボート３０
Ａをピックアップした第一アーム４１は約９０度回動す
ることによって、第一ボート３０Ａを待機ステージ５か
ら熱処理ステージ４へ搬送し、シールキャップ２０の受
け台２５の上に受け渡す。 【００３０】シールキャップ２０の受け台２５にも位置
合わせ溝２６、有無検出部２８および識別用検出部２９
が待機台４３と同様に配設されているため、ボート載置
板３５を介して受け台２５に載置された第一ボート３０
Ａは正確に位置合わせされ、有無を確認されるとともに
識別されることになる。そして、コントローラは第一ボ
ート３０Ａに対応した制御条件を温度制御サブコントロ
ーラ、圧力制御サブコントローラおよびガス制御サブコ
ントローラ等に指令する。 【００３１】シールキャップ２０の受け台２５に垂直に
支持された第一ボート３０Ａはボートエレベータ１９に
よって上昇されて、図３に示されているように、プロセ
スチューブ１１の処理室１４に搬入される。第一ボート
３０Ａが上限に達すると、シールキャップ２０の上面の
外周辺部がマニホールド１５の下面に着座した状態にな
ってマニホールド１５の下端開口をシール状態に閉塞す
るため、処理室１４は気密に閉じられた状態になる。 【００３２】処理室１４がシールキャップ２０によって
気密に閉じられると、処理室１４が所定の真空度に排気
管１６によって真空排気され、ヒータユニット１８によ
って所定の処理温度（例えば、８００〜１０００℃）を
もって全体にわたって均一に加熱される。処理室１４の
温度が安定すると、処理ガスが処理室１４にガス導入管
１７を通じて所定の流量供給される。これらによって、
所定のＣＶＤ膜がウエハＷに形成される。 【００３３】この第一ボート３０Ａに対する成膜処理の
間に、ボート載置板３５に載置された状態で、他方のボ
ート（以下、第二ボート３０Ｂとする。）が待機ステー
ジ５の待機台４３の上にボート搬送装置４０によって移
載され、ポッド６０のウエハＷが第二ボート３０Ｂにウ
エハ移載装置５０によって装填される。この際も、第二
ボート３０Ｂのボート載置板３５に突設された三個の位
置合わせピン３７が待機台４３に放射状に没設された三
条の位置合わせ溝４５にそれぞれ嵌入するため、第二ボ
ート３０Ｂは待機台４３に正確に軸心合わせされるとと
もに、向きが予め指定された方向を向いた状態になる。
つまり、ウエハ移載装置５０によるウエハＷの第二ボー
ト３０Ｂへの装填作業は適正に実行される。 【００３４】ここで、第二ボート３０Ｂのボート載置板
３５には識別用検出部４７に対応した識別用被検出子３
９が取り付けられていないため、待機台４３の有無検出
部４６は有無被検出子３８を検出するが、識別用検出部
４７は識別用被検出子３９を検出しない。その結果、コ
ントローラは第二ボート３０Ｂが待機台４３の上に有る
と判断する。そして、コントローラは第二ボート３０Ｂ
に対応した制御条件をもってウエハ移載装置５０を制御
する。 【００３５】翻って、第一ボート３０Ａに対するプロセ
スチューブ１１での所定の処理時間が経過すると、第一
ボート３０Ａを支持したシールキャップ２０がボートエ
レベータ１９によって下降されて、第一ボート３０Ａが
プロセスチューブ１１の処理室１４から搬出される。プ
ロセスチューブ１１の処理室１４から搬出された第一ボ
ート３０Ａ（保持されたウエハＷ群を含む）は高温の状
態になっている。 【００３６】続いて、処理室１４から搬出された高温状
態の処理済みの第一ボート３０Ａはボート載置板３５に
載置された状態で、プロセスチューブ１１の軸線上の熱
処理ステージ４から冷却ステージ６へ、ボート搬送装置
４０の第二アーム４２によって直ちに移送されて載置さ
れる。この際、第二アーム４２は処理済みの第一ボート
３０Ａのボート載置板３５の当接部３６の外側に挿入し
て下から垂直に支持し、第一ボート３０Ａをボート載置
板３５を介して約９０度回動することにより、第一ボー
ト３０Ａを熱処理ステージ４のシールキャップ２０の受
け台２５の上から冷却ステージ６の冷却台４４の上へ搬
送し受け渡す。 【００３７】ここで、冷却台４４にも位置合わせ溝４
５、有無検出部４６および識別用検出部４７が待機台４
３と同様に配設されているため、冷却台４４に移載され
た第一ボート３０Ａは正確に位置合わせされ、有無を確
認されるとともに識別されることになる。 【００３８】そして、冷却ステージ６はクリーンユニッ
ト３のクリーンエア吹出口の近傍に設定されているた
め、冷却ステージ６の冷却台４４に移載された高温状態
の第一ボート３０Ａはクリーンユニット３の吹出口から
吹き出すクリーンエアによってきわめて効果的に冷却さ
れる。 【００３９】冷却台４４において例えば１５０℃以下に
冷却された第一ボート３０Ａは、ボート搬送装置４０に
よって熱処理ステージ４を経由して待機ステージ５に移
送される。待機台４３に移載されると、第一ボート３０
Ａの三本の保持部材３３はウエハ移載装置５０側が開放
した状態になる。 【００４０】第一ボート３０Ａが待機台４３に戻される
と、ウエハ移載装置５０は待機台４３の第一ボート３０
Ａから処理済みのウエハＷを受け取って（ディスチャー
ジングして）、ポッドステージ８のポッド６０に収納し
て行く。この際も、第一ボート３０Ａのボート載置板３
５に突設された三個の位置合わせピン３７が待機台４３
に放射状に没設された三条の位置合わせ溝４５にそれぞ
れ嵌入するため、第一ボート３０Ａは待機台４３に正確
に軸心合わせされるとともに、向きが予め指定された方
向を向いた状態になる。したがって、ウエハ移載装置５
０による第一ボート３０Ａからポット６０へのウエハの
ディスチャージ作業は適正に実行されることになる。ま
た、有無検出部４６および識別用検出部４７がボート載
置板３５の有無被検出子３８および識別用被検出子３９
を検出するため、コントローラは第一ボート３０Ａに対
応した制御条件をもってウエハ移載装置５０を制御す
る。 【００４１】全ての処理済みウエハＷがポッド６０に戻
されると、待機台４３の上の第一ボート３０Ａには、次
に処理すべき新規のウエハＷがウエハ移載装置５０によ
って装填されて行く。 【００４２】以降、前述した作用が第一ボート３０Ａと
第二ボート３０Ｂとの間で交互に繰り返されることによ
り、多数枚のウエハＷがＣＶＤ装置１によってバッチ処
理されて行く。 【００４３】前記実施の形態によれば、次の効果が得ら
れる。 【００４４】1) ボートと別体になったボート載置板に
位置合わせピンを突設することにより、ボートに位置合
わせピンを一体的に形成する場合に比べてボートひいて
はＣＶＤ装置の製造コストを大幅に低減することができ
る。 【００４５】2) ボート載置板に位置合わせピンを形成
することにより、万一、位置合わせピンが摩耗したり損
傷したりしてもボート全体を更新せずにボート載置板を
更新すれば済むため、ＣＶＤ装置のランニングコストの
増加を防止することができる。 【００４６】なお、本発明は前記実施の形態に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変
更が可能であることはいうまでもない。 【００４７】例えば、ボート載置板側に位置合わせピン
を配設するに限らず、位置合わせ溝を配設してもよい。
また、位置合わせ部としては溝とピンとの組合わせを使
用するに限らない。 【００４８】ボート識別用検出部は、待機ステージ、冷
却ステージおよび熱処理ステージにそれぞれ配設するに
限らず、ウエハ移載作業が実施されるステージ（前記実
施の形態においては待機ステージ）に少なくとも配設す
ればよい。また、ボート識別用検出部をボート搬送装置
のアームにも配設することにより、ボート搬送途中にお
いてもボートの所在場所を認識することができる。 【００４９】本発明はＣＶＤ装置に限らず、アニール装
置や酸化膜形成装置、拡散装置および成膜装置等の基板
処理装置全般に適用することができる。 【００５０】前記実施の形態ではウエハに処理が施され
る場合について説明したが、被処理基板はホトマスクや
プリント配線基板、液晶パネル、コンパクトディスクお
よび磁気ディスク等であってもよい。 【００５１】 【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板処理装置の製造コストやランニングコストを低減す
ることができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施の形態であるＣＶＤ装置を示す
平面断面図である。 【図２】その斜視図である。 【図３】熱処理ステージの処理中を示す一部省略縦断面
図である。 【図４】シールキャップのボート支持状態を示す部分断
面図である。 【図５】その分解斜視図である。 【図６】ボート搬送装置を示す斜視図である。 【符号の説明】 Ｗ…ウエハ（基板）、１…ＣＶＤ装置（基板処理装
置）、２…筐体、３…クリーンユニット、４…熱処理ス
テージ、５…待機ステージ、６…冷却ステージ、７…ウ
エハ移載ステージ、８…ポッドステージ、９…ノッチ合
わせ装置、１１…プロセスチューブ、１２…アウタチュ
ーブ、１３…インナチューブ、１４処理室、１５…マニ
ホールド、１６…排気管、１７…ガス導入管、１８…ヒ
ータユニット、１９…ボートエレベータ、２０…シール
キャップ、２１…回転軸、２２…軸受装置、２３…メカ
ニカルシール、２４…ロータリーアクチュエータ、２５
…受け台、２６…位置合わせ溝、、２７…逃げ穴、２８
…ボート有無検出部、２９…ボート識別用検出部、３０
…ボート、３０Ａ…第一ボート、３０Ｂ…第二ボート、
３１…上側端板、３２…下側端板、３３…保持部材、３
４…保持溝、３５…ボート載置板、３６…当接部、３７
…位置合わせピン、３８…有無被検出子、３９…識別用
被検出子、４０…ボート搬送装置、４１…第一アーム、
４２…第二アーム、４３…待機台、４４…冷却台、４５
…位置合わせ溝、４６…有無検出部、４７…識別用検出
部、５０…ウエハ移載装置、５１…ベース、５２…ロー
タリーアクチュエータ、５３…第一リニアアクチュエー
タ、５４…第二リニアアクチュエータ、５５…取付台、
５６…ツィーザ、５７…エレベータ、６０…ポッド、６
１…ドア、６２…ポッドオープナ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K030 FA10 GA13 5F031 CA02 DA08 EA14 FA05 FA07 FA09 FA11 FA12 FA15 GA03 GA30 GA38 GA42 GA47 GA49 GA50 HA64 HA67 JA01 JA22 JA49 KA11 KA20 LA12 MA28 MA30 NA02 PA07 5F045 AA03 BB08 DP19 EM10 EN05 EN06

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板をボートによって支持した状態で処
   理するプロセスチューブに対して前記ボートが搬入搬出
   される処理ステージと、この処理ステージから離間した
   位置に設定された待機ステージと、この待機ステージの
   前記ボートに対して前記基板を装填および脱装する基板
   移載装置と、前記ボートを前記処理ステージと前記待機
   ステージとの間で搬送するボート搬送装置とを備えてい
   る基板処理装置において、前記ボートはボート載置板に
   載置された状態で前記ボート搬送装置によって搬送され
   ることを特徴とする基板処理装置。